华为韬理论对阿斯麦光刻机的影响多大

华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。

如果华为这个掏定律啊，他能行的通，那么什么日韩股市，纳斯达克应该暴跌百分之六七十才对。一句话总结，这个什么华为掏定律，就是说咱们以后不用时刻光刻机了，通过优化数据来绕开拥堵，实现翻倍的一个速度。 如果说咱们这个路子能走通哈，那么我们就会减少对这个高端光刻机的依赖。那么河南那个什么阿斯麦尔就是堆垃圾啊，什么日韩的，欧美这些就卡不了我们脖子了。然后再按照咱们中国这种制造业的效率啊，以后咱们半导体也可以疯狂卷产能了， 就像这个之前的什么光伏啊啊，什么新能源这些，可以直接把什么欧美的啊，英特尔啊，美光啊，闪迪啊，什么山心海力是台积电呢， 全部给他们卷破产。那么按理来说，接下来什么日韩股市啊，纳斯达克应该暴跌崩盘才对，我们去看一下会不会崩盘嘛。

华为半导体重大突破，麒麟芯片采用逻辑折叠技术，阿斯麦为何着急？ 五月二十五日，华为在半导体领域的重磅消息引发行业震动。公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布，将于今年秋季面试的新一代麒麟手机芯片 率先采用了逻辑折叠技术，性能实现大幅跃升。在当天的国际电路与系统研讨会上，何庭波不仅正式提出了指导半导体产业发展的新定律韬定律，更首次透露了这款麒麟芯片的关键信息。 这一技术突破意味着华为在芯片设计领域又迈出关键一步，其创新的逻辑折叠架构将为芯片性能带来质的提升。 此消息一出，全球光刻机巨头阿斯麦的反应引发关注。华为在半导体领域的持续突破正在重塑行业格局，也让阿斯麦等传统巨头感受到了来自中国科技企业的强劲冲击，其市场地位或将面临新的挑战。

怀半导体的业务总裁，他说了，我们现在哈今因为我们都不是芯片专家，但是他简单来讲就是说他们呢，其用这个掏定律 过去的六年已经设计了三百八十一款的芯片，那今年秋季就会推出新一代的麒麟手机的芯片，那它呢，是采用逻逻辑折叠的技术， 简单来讲就是不断的哈让呢金片用不同的方式绕过你的这个摩尔定律，不同的方式让金片更加的优化好。那这件事情呢，为什么引发震撼性的一个讨论？因为呢，逻辑折叠呢，他就可以来到了，可能到二零三一年可以做到 一点四纳米等级的金片的密度一点四纳米。哇，那就是跟你摩尔定律呢，是完全不一样，那它可以效果来到一点四纳米， 那华为说未来十年会持续呢，全面折叠，不用只靠传统制程维索，改用时间维索突破。好，那不管怎么样，这个因为它没有办法买到最先进的这个 euv 设备，那是 smo 呢，掌握这个光科技啊等等的，那 smo 当然也会很紧张啊， 对，因为这个这个概念哈，他的我，我看了一下啊，当然很多战友名词我也不是很清楚，不过他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律，是用物理为说， 把你那个东西塞死为说，他用这个观念在做，他说他这个这个掏定律好，是用时间为说 缩尾啊，他是用时间的概念来缩尾，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成啊，用这个概念啊，整个的 完成一系列的这种哈改革，那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是还是一道这一些，所以 asm 很 紧张。 到底我这个光哥可以用，还不用？还用还是要过了？还是说你这个，你这个，你这个拍他定律一出来，什么这些啊？过去了一些些都不需要了，他也没有讲。不过 这个。这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年已经生产了三百八， 自设计并量产了三百八十一款芯片，然后他还定了一个时辰表，是二零三一年。对，离现在大概就只剩下四年多。哈。呃，他二零三年要做多少 达到一点四纳米等级二的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊。我们现在是五纳米量产。二纳米的厂在盖吗？ 所以呢？二代米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四的纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈，丢下一个核弹，嗯，非常非常的令人震撼，不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里， 不是只有一个路径可以过去，对，他有不同的路径。那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的掏定律，掏定律，这个掏定律。现在我想这个这个他敢这样子公布的话， 我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段，他就要把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律？我觉得他已经有把握是站在领先的地位了， 所以我觉得本来这个就是科学家都认为科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命？对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这一次宣布，他代表他在技术上他已经突破了。嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的，这个，这也是像这个 这 n v 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在中国市场已经没了，没了。而且你会，将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才， 哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要光科机， 光科机也变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点四黑耐力，一点四耐力不得了。对对对对，你光科一 没了，你的时代被我结束了。 s 摩当然要紧张。对，其实我们之前说呢，华为的这个它的 mate 系列的手机 期待米怎么做出来？他也没办法好用你最高科技的。哎，这个光科技做啊，他也是用重复铺光啊，我优化我的晶片，我的笑能跟你一样就好了对不对？我耐米可能真的不是做到所谓的期待米， 但我效果跟你一样就好了。有人那么 care 说一定要用到期待米吗？没有吗？效果一样就好了吗？所以呢，重到用另外一种方式呢？条条道路通罗马， 你呢？去卡别人了，没想到后来你可能真的沦为废铁了哈，人家给你换道超车，你给我搞这个 s 膜，你给我搞这个镜片，我以后可能根本真的不需要了。 难怪哈，这个黄仁勋很紧张吗？哈？哎，这个呢，跟川普去了中国大陆一趟，大陆呢，也已经直白了，不买你，我要用国产替代。

他打破摩尔定律的一个最主要原理，他说他是摩尔定律是用物理为说，把你那个东西塞死为说，他用这个这个涛定律好是用时间为说， 他说他用时间的概念来说为，然后这里面有逻辑折叠啊，多层次，他可以把整个制成了，用这个概念哈，整个的完成一系列的这种哈改革。 那他没有提到他的制制作过程中，他的制作设备是不是还是一样这一些？ so， 很 紧张，到底我这个光刻机还用还不用？还用还是要过的，还是说你这个，你这个，你这个拍他定力一出来，什么这些啊？不需要，一些些都不需要，他也没有讲不过 这个，这个何婷波他是业务部总裁，他说他说已经用过去六年，已经生产了三百八至设计并量产了三百八十一款芯片， 然后他还定了一个时辰表是二零三一年，对，离现在大概就只剩下四年多哈。呃，他二零三年要做多少达到一点四纳米等级啊 的芯片对不对？那现在的话我们是做到二纳米吗？已经很厉害了，你看二纳米只有华为没有，只有我们的台积电啊。可是好像还没有量产啊，我们现在是五纳米还要量产二纳米的厂在盖嘛。 所以呢？二纳米不晓得，二零三一我觉得应该可以出来了，可他二零三一他要做一点四纳米等级的，所以这个其实是在这个芯片界哈丢下一个核潜态，非常非常的令人震撼。不过科学的事情本来就这样。对啊，你的目，你的目标在这里 不是只有一个路径可以过，对，他有不同的路径，那过去就是讲摩尔定律已经到极限了。对，他现在来了一个新的打破摩尔定律的涛定律，涛定律，这个涛定律。现在我想这个， 这个他敢这样子公布的话，我想也不是说不会，绝对不会说没有实际的成就出来。嗯，他已经到了一个成熟，有一个有把握阶段， 他就要把它公布出来，他也不怕你去模仿他，也不怕你去想想办法去挖出更多。什么叫套定律，我觉得他已经有把握是站在领先的地位了，所以我觉得本来这个就是科学家都认为 科学没有永远的领先，你只要持续的投入，然后呢？做各种的努力，然后呢？投入足够的人力物力 就有新的东西创出来。嗯，对，我们人类一次工业革命你以为结束了吗？二次工业革命现在搞成什么？现在为了 ai 革命。对啊， ai 革命下面会不会有革命？还会有， 所以科学是无止境的。那我觉得就华为现在他这个这次宣布他代表他在技术上他已经突破了。嗯，而且会领先。对，这个就是最主要的这个，这也是像这个 这 mv 一 点的。黄仁勋，黄仁勋不是多次讲吗？你不让我卖就会让华为，华为已经把我的市场抢走了，在赚钱，市场已经没了，没了。而且你会将来你就说华为中国大陆用自己的技术，自己的人才，哎，自己的创新会超越美国。对啊，作为最。那现在这个 不是已经讲出来吗？是你天天卡我这个卡，我那个卡，到最后我，我还不需要我们光科技，光科技也就变成一堆废铁。对，真的，我照样做一点事。嘿，那一点事你不得了。对对对，光科一没了，你的时代被我结束了。

六十年了，全球芯片半导体第一次，我们不用看美国人，看欧洲人的脸色了。五月二十五日，上海 i 一 峰会，华为何庭波当着全世界最顶尖的芯片科学家的面，扔出了一颗产业原子弹。掏定律， 这不是一款新芯片，也不是一项技术补丁，而是一整套彻底改写半导体游戏规则的新圣经。消息一出来，光科技巨头阿斯麦的股价闪崩，你也蒸发了超过两百一十亿欧元。市场终于反应过来了，原来芯片性能的提升，根本不用跪着去求光科技。 如果芯片性能提升，不再依赖更先进的光刻机的话，那一家垄断了全球顶级光刻机的公司，他的护城河还剩几厘米？今天咱们就来盘一盘抛定论背后改变全球产业格局的三本生死账。第一本账， 摩尔定律的退休通知书，华为给他签了字，先看摩尔定律是怎么把自己逼进死胡同的。一九六五年的时候，英特尔创始人戈登摩尔定了个规矩，集成电路上，他的上边的晶体管数量每两年翻一翻。六十年来，全世界的科技进步全都在吃这条定律的红利。 手机越来越薄，电脑越来越快，甚至 a a 大 模型也能跑起来了。但代价是什么呢？进气管越做越小，九十纳米、七纳米、三纳米，直到现在，三星台机电在死壳一点四纳米。 整个行业就像一群微雕大师，把晶体管往原子的尺度不断的发展。但是现在晶体管的尺寸已经缩到了十几个硅原子那么宽了，再往下缩，电子就开始穿墙了，就是量子碎穿效应， 电流不听话了，开始漏电了，芯片变成废铁，这是物理极限，谁也绕不过去。而更现实的问题是，账本，建一条三纳米的生产线要将近两百亿美刀，折合人民币超过一千四百亿。 从三纳米升级到两纳米，性能只提升了百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 全球掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来。一边呢是 ai 算力的需求在指数级的爆炸，一边呢，是传统线路的性价比彻底崩盘，这套六十年前的商业模式，马上就要自己把自己给逼死了。第二本账，华为掏定律的核心账本是什么呢？ 是既然不让我盖平房，那我就盖摩天大楼。华为怎么破的局？何庭博在台上讲了一个让所有芯片工程师重新思考第一性原理的逻辑。摩尔定律的本质是空间微缩，把晶体管物理尺寸不断的做小，但华为换一套坐标体系， 既然物理尺寸被卡死了，那就压缩信号的传播时间。 t 在 物理学里代表时间长数， 超净度的核心是时间微缩，在相同制成工艺下，通过优化电路结构，缩短信号传输路径，让芯片处理速度更快，能耗更低。你可以这么理解， 以前想把一个小区塞进更多的人，办法是把每个房间都隔的越来越小，但房间小到人转不开身，只能放下一张床的时候，这一招就废了。 华为换了个思路，房间大小不变，把原来平铺的房子堆叠起来，盖成摩天大楼，再把里面的电梯和走廊全部优化， 让每个人从家里到下楼的时间大幅缩短，楼还是用的那些砖，但住的人更多了，通行效率也更高了。华为把这个技术路径叫做逻辑折叠，把原来平铺在单一平面上的 电路模块垂直堆叠起来，用极短的垂直互联替代长距离水平绕行， 信号跑的路程缩短了，延迟就小了，功耗也就变低了。更关键的是，这套玩法的天花板在哪？ 传统线路有物理极限头顶率没有啊？只要不断的优化电路布局，压缩信号的传播时间，芯片性能就能一直往上走。而且这可不只是实验室里的空谈理论， 何行波当场甩出来一组数字，过去六年，华为基于超定率的思路，已经量产了三百八十一款芯片，覆盖通信终端、车载、 ai 计算所有的领域。 在相同制成下，晶体管密度提升超过百分之五十，能效提升百分之四十一，补频已经拉到了三点一 g 赫兹，这些芯片已经在五 g 基站、数据中心、手机和互联网终端里边跑着了。 郝经理不是概念验证，是已经上了战场打了六年仗的老兵了。第三本账，产业冲击账。 华为的三把刀砍向了三个不同的方向。现在咱们把账本翻过来看一看，这场发布会到底动了谁的蛋糕。第一刀砍向了阿斯麦，一台 uv 光刻机卖到三点五亿到四亿美刀，全年出货几十台，全球高端芯片厂全得看他的脸色。 但淘定率改规则了，高端芯片性能不再是绝对的，依赖顶尖的制成工艺。一旦行业共识从追逐更小纳米转向优化电路结构，对 u v 光刻机的需求增速将会明显的降下来。第二刀砍向三星台积电。 过去他们垄断全球最先进的制程，靠的是数百亿美元砸出来的生产线和量率壁垒。 如果华为证明了成熟工艺也能做出同等性能的芯片，那些在三纳米以下投了天价的生产线投资回报率就得重新计算了。第三刀砍向了整个西方半导体设备的供应链。 过去六十年，被奉为圣经的摩尔定律一旦被替代，依附在其上的研发路线、资本的开支、模型、 工艺迭代的路径全都得推倒重写，那谁受益呢？第一个肯定是华为从追赶者变成了规则的制定者。还有中兴国际这一类被卡在成熟工艺的本土精原厂 逻辑折叠技术，让成熟产线能挤出来超常规的性能存量，资产价值立刻重估。 整个中国半导体产业链，从设计到封测到应用端，一旦摆脱了光刻机的枷锁，国产替代将会大幅的提速。更让对手睡不着的是，何静波给出的时间表已经很短了， 到二零三一年，基于它应用的高端芯片，这些等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米被公认为硅基 cmos 工艺的物理天花板。 华为准备用五年时间，在不依赖 euv 光刻机的情况下，强行逼近全球先进制程的理论极限。这一下压力直接给到三星和台积电了， 比他们能打的比他们还便宜，甚至比他们还先进，你说这局怎么破？最后说一句，过去六十年，全球半导体行业只有一条路，那就是跟着摩尔定律走，跟着阿斯麦的 euv 光刻机走，跟着西方制定的制程路线图走， 你听话给你设备，你不听话就掐你脖子。但现在这个行业第一次有了第二条路，一条没有物理极限，而且性价比更高，更适合中国国情，可以全产业链铺开的路子。郭勤波站在 a e e。 讲台上的那一刻，改变的不仅是一条物理定律， 更是一个被垄断了六十年的行业规则和定义权。华为用六年时间三百八十一款量产芯片，换回的不只是技术突破，是这个行业未来的定价权，而他直接推动的就是我们的伟大复兴在下一程。

华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？ 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

如果你还在炒股票，你现在不得不理解一个新的词汇，这个新词叫做滔定律，听上去很专业，但是你此刻必须得学习，因为你不理解即将完全不懂半导体炒股。滔定律的出现呢，轰动了整个资本市场，那为什么能轰动呢？因为这是一次历史性的半导体革命，可以说是国 国产半导体第一次开始向美国反击，正是因为他的出现，彻底撕碎了美国。靠光刻机卡我们脖子的终极底盘也是中国半导体呢，在被美国彻底封死的绝境之中，硬生生杀出来一条血路。网上绝大多数人解读华为的韬电率的财经自媒体， 我觉得是邯郸学步，不知所云，你想想看，这么专业的一个术语，不在科技行业摸十年以上的人，怎么可能理解这么专业呢？新哥作为一个在华为工作十二年的老人，我自己都看的不是很明， 更别说那些财经自媒体。今天新哥呢，用非常小白的语气尝试，仅仅是尝试跟大家讲清楚什么是华为的滔天定律，意味着什么，哪些题材的股票会收益。首先啊，如果要讲清楚华为的滔天定律，你必须要理解摩尔定律，任何科技行业工作的人呢，不可 可能不知道摩尔定律，过去的六十年，全球半导体的所有规则全部被一条铁律掌控，这条铁律就是摩尔定律。简单来说呢，就是不断的把芯片晶体管做小，制成做精细，从十四纳米、七纳米一直卷到三纳米甚至两纳米，谁能造出更先进的制成，谁能拿下 euv 光刻机，谁就能垄 断全球高端的芯片市场，然后就靠收割全世界赚大钱。这套规则，让美国的半导体，让台积电，让阿斯曼形成了牢不可破的铁三角垄断。 这里呢，星哥不得不提一下台积电，因为台积电是完全拒绝给中国代工，但他们掌握了最先进的三纳米，甚至两纳米，我们行业内呢，都叫它美积电，彻底倒向了美国。而台积电呢，牢牢掌握全球最先进的芯片之神，这是没有办法的事情，而这一点 恰恰是针对中国的死局，因为我们目前到现在都无法生产高端芯片，大家一定要清楚，我们不是不想做高端芯片，而是我们被物理锁死了。什么叫做物理锁死？美国全面封禁了 e u v 光刻机，没有光刻机呢？中国半导体卡死在了十四纳米，最多是七纳米的成熟制成上面， 而七纳米以下的高端制成是彻底断供的。简单来说呢，就是我们生产不出来高端芯片，而 ai 呢，正在发生产业革命，需要大量的高端芯片，如果我们再生产不出来高端芯片，我们的 ai 很 可能 会全面落后于美国。这个时候怎么办？事先已经非常紧急了，这个时候华为实时提出了靠定律，本质上就是要去台机电话，去美国的卡脖子。台机电，你不给我造高端芯片， 我们现在自己短期也造不出来，怎么办？可是 ai 要发展呢？需要这么多芯片呢，怎么办？必须要靠其它技术来解决问题。而这一次华为提出的就是用掏定律 解决问题，不追求极致的芯片进程，而是追求极致的时间，用系统和软件优化硬件的不足。美国的 ai 产业用的是欧洲的光刻机，台积电来代工， 用的是最顶级的工艺。而我们中国呢，只能一己之力来反击整个全球产业链，这本身就是难度极大，非常悲壮的一次上甘岭战役。所以这个时候我们只能换一个赛道来跟你拼刺刀，这个就是中国人非常聪明的地方， 我们独有的智慧就是用田忌赛马，你有最牛逼的地方，我不跟你拼，但是我换一个赛道，用我另外一匹牛逼的马去跟你去拼。更何况，华为的滔电率还 有一个非常致命的背景，这个致命的背景就是摩尔定律目前也已经走向了物理尽头。那这个什么意思啊？这个会带来什么影响呢？就是现在西方用的是两纳米，而两纳米以下的芯片已经没有意义了，因为原子层级无法再缩小，这个技术已 已经到头了。这就意味着，如果我们跟着西方的老路走，我们永远是追随者，永远被卡脖子，永远只能在低端内卷往前追，有物理极限而原地不动就是产业等死。就是在这样的绝境之下，华为的挑定律横空出世，相当于我跟你换赛道玩。很多人听不懂挑定律到底厉害在哪里啊？ 我用通俗的大白话再跟大家讲透。以下呢，稍微有一点点技术语言，大家看能否理解。摩尔定律的核心是拼尺寸，是靠设备对性能。而韬定律核心是拼时间，拼系统效率，靠架构和设计逻辑重构堆性能。他彻底抛弃了之前靠先进制程才能做高端芯片的固有逻， 核心的王牌就是用逻辑折叠技术。简单说就是我不再死磕把芯片做更小，而是把芯片的平面结构折成一层一层的立体，缩短信号传输的路径，大幅降低实验， 提升人效用。我们国内完全自主可控的十四纳米和七纳米的成熟工艺，硬生生的要跑出能够跟美国台积电媲美三纳米甚至更高端的等效性能。各位，这段技术语言能理解吗？这绝对是颠覆性的革命。之前行业默认 没有 e u v 就 没有高端芯片，而韬定律直接推翻了这个定论，它的价值根本不是一项单一技术，而是一套全新的属于中国的芯片规则和标准。六十年以来，第一次 中国企业打破了西方技术的霸权，不再跟随别人的规则，自己定义全球半导体的未来发展路径，它绝对是颠覆性的价值，总觉得我们自己会追不上啊，永远落后。 但韬定律直接换了赛道，放弃了西方内卷的物理赛道，切入了整个系统架构优化的全新赛道。我们国内几千亿砸出来的十四纳米和七纳米的成熟产物，之前被诟病低端赚不到利润，现在瞬间变成高端芯片的主力产物， 彻底就会盘活万亿产业资产。相当于像中兴国际和华鸿公司直接原来不能生产七纳米下的芯片。通过这个韬定律，直接能够生产类似于三纳米、五纳米甚至两纳米的芯片，直接把中兴国际和华鸿半导体的先进制成 拉高了一个指数等级，这样我们再也不用被光刻机扼住咽喉，相当于做了一次产业的结构重构， 把中国优势呢，从制造转向了设计跟系统，这是最大的价值。而第二呢，重构了整个全球半导体产业链的利润分配。过去全球的芯片产业，我们国内企业只能做底层的风测和代工，赚辛苦血汗钱。而韬定力的核心竞争力是设计能力，是架构创新，而这些 恰恰是中国的工程师红利，能够把我们这一块的价值彻底的发挥出来，这意味着半导体产业的价值重心即将逐步向中国产业链倾斜，彻底改变全球产业格局。各位，这个价值有多重要，大家应该能够理解吧？ 我知道大家可能听到新哥这段话呢，也可能是一知半解，没有关系的，新哥这么跟你说吧，我们国家每年芯片进口成本高达数千亿美元， 是最大的一个进口消耗项，持续在消耗国家宝贵的外汇储备。而韬电率一旦落地普及，我们可以用成熟的十四纳米工艺自主量产高端手机，尤其是现在的 ai 算力芯片，大幅降低进口依赖，锁住我们国家的外汇储备量。说白一点，华为 现在真的等不起光科技了，也等不起中兴国际的先进制程了。 ar， 现在美国人太领先了，我们必须要追赶 ar。 一 来华为也不想被甩开太远，国家也不想被甩开太远，必须换赛道来超车。现在 就用掏定律换赛道解决半导体被卡脖子的问题，各位能理解吧？最后呢，星哥想说一句真心话啊，掏定律的诞生，远比我们看到的更有分量。摩尔定律成就了西方六十年的半导体， 主宰的全世界，他会告诉全世界，西方垄断的先进制程不再是唯一的答案。没有光科技，中国照样能做顶级芯片。这不是简单的技术突破，而是中国科技历史性转折。各位，请为中国科技点赞！点赞转发，让更多人看懂这场无声的科技革命！

这个东西在来美国我看了好几个媒体都非常质疑的。嗯，因为你还没有看到吗？对， 可是他又想是华为讲，华为讲我觉得他不会乱讲，所以他们就怕怕的。哈哈哈，又觉得这个可能成真，而且华为讲说他已经做过三百八十一款。对啊，他说我三百八十一款我是真的做过。对，就是用， 用数学取代物理。对对，然后来增加了他的效率。那台积电不是有先进风窗？对，先进风窗就不是，就不是纳米的问题啊？对啊，我觉得华为这个大概是认知到中国， 我认为在五年内要做出 euv 机子外光机是不可能的。嗯，那怎么可能就这边等他。对，不可能嘛，所以我就要另辟蹊径了。你看五年，你看二零二六，其实这个蛮蛮勇敢，很厉害。 不了，你不可能等他嘛。对啊，到时候不知道阿斯曼也要坐到哪里去了， 所以就另辟蹊径。嗯，我跟你讲这个会造成工艺的完全不同。没错，到时候他的那个半导体的 ic 设计，连那个基本的半导体框架通通都不一样。

很多人一直笃定一个固有认知，没有阿斯麦单价四亿美金的 euv 光刻机，中国芯片就永远被困在中低端制成，永远追不上西方顶尖水平。但就在近期的上海全球半导体大会上，华为甩出了一张颠覆全球行业格局的王牌，彻底打破了这个固有偏见、 没有花哨的概念宣讲、没有空洞的技术 ppt。 华为用一套全新的芯片底层技术规则掏定律走下了神坛。统治全球半导体行业六十余年的摩尔定律，彻底改写了全球芯片的发展逻辑。 过去整整六十年，全球半导体行业始终被摩尔定律牢牢主导，英特尔、台积电等所有顶尖大厂都将其奉为行业规念，是全球芯片迭代的唯一标准答案。 摩尔定律的核心逻辑直白且单一，疯狂缩小晶体管尺寸，从九十纳米、七纳米迭代至三纳米，全球芯片赛道陷入了极致的尺寸内卷。 但所有技术都逃不开物理边界。当芯片质层突破两纳米、一点四纳米的微观极限，经典物理规则彻底失效，牛顿力学不再适用， 量子粒子学开始主导芯片微观领域。这时候，一个致命的技术难题彻底掐死了传统芯片迭代之路。量子碎穿效应， 原本按照既定轨道有序传输的电子会突破物理壁垒，出现穿墙漏电现象，导致芯片严重发热，运算混乱，频繁报错，彻底丧失稳定工作的能力。不只是物理平静，恐怖的成本壁垒更是让全球资本望而却步。 一座两纳米顶级晶圆厂的建设成本突破了四百亿美元，高昂的投入、微薄的边际收益，让资本市场彻底陷入绝望。 连英伟达、黄仁勋都公开承认，摩尔定律已经彻底走向中阶，传统芯片迭代的路已经彻底走死了。 更被动的是，西方凭借 euv 光刻机的垄断优势，死死卡住了我国先进制程芯片的升级之路，试图彻底锁死中国高端芯片的发展未来。 但让人震撼的是，在被全方位极限制裁的六年里，华为不仅没有倒下，反而逆势突围，自研便成功量产了三百八十一款自研芯片。在全球行业集体停滞、西方技术封锁层层加码的当下，华为逆势增长的底气，正是这套颠覆行业认知的掏定律。 掏定律最核心的突破，是彻底抛弃了摩尔定律的几何缩微，开创了全新的时间缩微技术路径。 不用复杂的专业术语，用最通俗的例子就能看懂这场技术革命。摩尔定律的玩法，就像是外卖行业的内卷蛮力，为了在固定空间内提升运力，拼命把外卖小哥压缩瘦身，让更多人挤进同一条狭窄胡同。 可人体有生理极限，根本不可能无限瘦身，这就是芯片的物理制成天花板。而华为掏定律的思路是降维打击式的创新， 不压缩硬件本质，重构运行规则。外卖小哥保持正常体型，硬件规格不变，通过折叠城市空间，重构路网架构，优化通行逻辑，打通所有隧道、立交与快速通道，让原本绕远路的订单实现直达通行。 简单来说，不卷空间尺寸，只卷运行效率，通过压缩芯片信号的时间长数大幅降低数据传输延迟， 在同等成熟制成工艺下，实现更快的运算速度、更低的功耗发热，完美避开物理极限与光刻机封锁。 很多人会质疑这套理论听起来过于科幻，脱离顶级光刻机真的能硬钢台积电三纳米的顶尖制成吗？ 答案是，不仅可行，而且实战数据极其炸裂。目前，华为三八一款自研芯片完成了大规模商用验证， 今年秋季即将登场的麒麟二零二六旗舰手机芯片将全球首发。这套逻辑折叠技术，官方实测数据直接刷新行业认知，晶体管密度大幅提升百分之五十三点五，性能核心能效提升百分之四十一。 这组数据意味着一个重磅突破，依靠韬定率的技术体系，国内现有成熟设备即可实现等效一点四纳米的顶尖芯片性能，且性能迭代可以持续延伸至二零三一年。 这一刻，中国芯片彻底告别了追纳米敢制成的被动追赶模式，我们不再是跟随西方规则的追随者，而是正式站上全球半导体主捉，掌握了属于中国的芯片技术度量衡与行业新标准。 这场颠覆全球的技术革命，从来不只是行业巨头的神仙打架，更和每一个普通人的生活钱包息息相关，带来两大实打实的全民红利。 第一，打破西方硅基垄断，戳破高端数码产品一家泡沫。过去，全球先进芯片产能、高端制成技术被海外巨头独家垄断，台积电连年涨价，代工费用居高不下，所有品牌厂商只能被动接受成本溢价，而最终高昂的购机成本全部由普通消费者买单。 华为韬定律开辟的全新赛道，彻底盘活了国内成熟制程产能，大幅拉低高端芯片的制造成本。未来，高端手机、智能设备的天价溢价将彻底终结，普通人能用更低的价格买到顶尖性能的数码产品。 第二，实现算力自由，让 ai 技术全民普惠。近期，国内大模型 deepsea 宣布永久降价，核心底气正是来自国产算力的全面崛起。 依靠华为升腾国产 ai 芯片的算力支撑，叠加韬定律的系统优化逻辑，我国彻底摆脱了英伟达、台积电的算力卡脖子困境。曾经天价的高端算力，如今正在变成像水电一样廉价普惠的公共基础设施。 未来，人工智能、自动驾驶、各类 ai 工具将全面普及，彻底融入大众生活，释放数字时代的最大红利， 这就是中国科技的突围之路。当别人封死你所有的老路，堵死所有捷径，从来不是绝境，而是倒逼自我革新、突破上限的气机。 西方亲手封死了我们的地面道路，却逼着中国科技抬头仰望，造出了属于自己的科技飞机。挣脱束缚，弯道超车，掌控未来的时代主动权。

你以为没有阿斯麦那台四亿美金的 e u v 光刻机，中国芯片就彻底被锁死在青铜局了？错，就在昨天上海的全球半导体大会上， 华为扔下了一颗核弹，他们没有发布什么玄乎的 ppt， 而是直接把过去半个多世纪统治全球科技圈的神给拉下了神坛，并且甩出了一套由中国人自己制定的芯片底层规则。韬定律，过去六十年， 全世界的半导体大厂，不管是英特尔还是台积电，都在像信教一样信奉摩尔定律。核心玩法很简单，把晶体管像切豆腐一样，切的越小越好，从九十纳米、七纳米，一路卷到三纳米。但是各位，物质是有极限的， 当芯片线路细到两纳米，一点四纳米的时候，牛顿的棺材板压不住了。量子力学接管了微观世界，这时候会出现一个极其致命的现象，量子碎穿效应。原本该在通道里老老实实排队的电子， 学会了穿墙术，到处漏电发热，芯片直接罢工。与此同时，华尔街的资本也绝望了，建一座两纳米的晶圆厂要花多少钱？超四百亿美元？ 连马斯克看了都得摇头。物理极限加上经济破产，连英伟达的黄仁勋都冷冰冰的承认摩尔定律已死。 但是等等，既然摩尔定律这条路已经走进了死胡同，而且西方还死死卡住了咱们购买最先进 euv 光刻机的脖子。那华为凭什么在过去这被极度制裁的六年里，不仅没有死， 反而悄悄设计并量产了整整三百八十一款芯片？他们到底用了什么黑魔法？这就要说到今天，绝对颠覆你认知的主角，华为的韬定律。这套理论把传统的几何缩微直接废掉，换成了时间缩微，听不懂 对吧？咱们讲点接地气的大白话。这就好比在这个城市里送外卖，老美和台积电的做法是摩尔定律， 为了多送单，他们拼命把外卖小哥饿瘦，从胖子饿成麻杆，好在一条胡同里多塞几个人， 但人能无限瘦下去吗？再瘦就没了呀。而华为的韬定律呢？我不折腾外卖小哥了，小哥还是正常体型， 让我直接把这座城市的地图给折叠了。我重新规划所有的立交桥、隧道和单行道，让原本要绕成大半圈的订单，直接穿过一个虫洞，两步路就送到了，时间长数被极大的压缩了。同等工艺下，你的芯片照样跑 比谁都快，而且还不发热。这时候肯定有懂行的朋友要杠了。主播，你别光吹理论啊，这听起来跟科幻小说似的，不用顶级光刻机，光靠折叠地图， 真的能硬钢台积电三纳米的物理压制吗？这玩意到底有没有实战数据？不仅有实战，而且数据相当炸裂。前面我提到了三百八十一款芯片，已经实打实的铺在了通信和计算终端里，而且今年秋天， 全新的麒麟两千零二十六手机芯片即将首发。这套逻辑折叠技术，官方给出的数据是，晶体管密度之 直接飙升百分之五十三点五，屁核能效提升百分之四十一，这意味着什么？这意味着华为向世界宣告，到二零三一年，基于韬定律，咱们用现有的成熟设备就能实现等效一点四纳米的恐怖性能， 咱们不再是跟在西方身后苦苦追赶纳米数的小地了，中国开始坐上主 自己制定芯片的度量横了。那么看懂了这些行业巨变，最后咱们落到实处， 神仙打架，对咱们普通老百姓的钱包和生活到底有什么用？我们能从中得到什么红利？第一，你将彻底摆脱西方的硅基，剥削过去最先进的芯片潜能被垄断， 手机厂商只能被迫接受台机店连年涨价的精元代工费。最后，这些溢价全变成了你买手机时花的一万多块钱。现在华为烫出了新路，国产芯片的制造成本将被打下来，高端手机的溢价泡沫快要被戳破了。 第二，这是更关键的 token 自由。最近国内大模型 deepsea 宣布永久降价，为什么？因为底层有了国产 ai 芯片升腾的算力支撑，华为的这套规则不仅是用在手机上，更是用在 ai 数据中 心里。当算力不再被英伟达和台积电卡，脖子不再是天价。未来你用的人工智能助手， 你的自动驾驶，你的 ai 工具，都将变成像水和电一样极其廉价的基础设施。这就是技术自主带来的终极红利。当别人把你地上的路全封死的时候，不要绝望，因为他们恰恰逼着你抬头造出了一架飞机。 看透底层逻辑，抓住时代红利，我是你们的硬核平替老有点个关注，咱们下期接着拆解这个疯狂的世界！

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。

华为刚亮出的半导体掏定律，为何把美国的封锁彻底沦为了废纸？最近，华为爆出个惊天大动作，正式发布了全球首个半导体掏定律。谁能想到，在被美国极限围堵的这六年里，华为一声不吭的靠这个新定律量产了三百八十一款芯片。而且就在今年秋天，满血搭载这项技术的麒麟芯片就要重磅登场。 华为甚至已经把目标锁定在了二零三一年直接见指一点四纳米智虫的同等水平。美国本以为卡死 euv 光刻机就能彻底锁死中国，但华为根本不按套路出牌，直接放弃传统平面微缩的老路，转头搞起了立体逻辑折叠。今天咱们就来掰一掰，只靠韬定率，华为到底是怎么把芯片造出来的？见指一点四纳米， 华为手里到底捏着什么？王炸封锁沦为废纸后，老美接下来还能怎么挣扎？以前全世界造芯片的老路子，通俗点讲，这就好比在二维平面上摊大饼，你想让这块饼计算速度快，性能强，就得把饼摊的足够大，还要在上面密密麻麻的撒满芝麻，也就是咱们说的晶体管， 为了把芝麻撒得更密，线画得更细，你就不得不花上亿美金去排队买荷兰 asml 那 把天价的细毛刷，也就是 euv 光刻机。但是在二零二六年的国际电路与系统检讨会上，华为和庭波总正式抛出了一个重磅炸弹掏定律。 这到底是个啥核心科技？我深扒了一下，发现其实是华为的解析思路彻底变了。既然海外在二维平面上掐咱们的脖子不让摊大饼，那咱们干脆不摊了，直接改盖摩天大楼，修直达电梯。 这套滔定律的精髓，明确指出了要用时间微缩来替代传统的几何微缩。啥意思呢？以前数据信号在平面的大饼上跑，绕来绕去，像在跑马拉松， 不仅速度慢，还容易发热耗电。现在，华为靠着一套叫逻辑折叠的三维封装技术，把电路在三维空间里给立体折叠起来了，信号不用跑平地了，直接坐垂直电梯上下楼，物理传输距离一短时间差就省下来了， 整体的计算效率自然就呈指数级飙升。靠着这手逻辑折叠的绝活，哪怕咱们只用国内等效七纳米的成熟产线设备，通过高密度的三维堆叠，整个系统的数据吞吐量和综合性能，已经完全能比肩海外传统的平面三纳米工艺。 更绝的是，这整体的流篇和制造成本，大概只有海外三纳米路线的百分之四十。老美那边是靠硬堆天价设备搞单点高投入来强行拉升性能隐藏。华为则是靠系统级的架构创新，用成熟工艺实现了效能翻倍、成本减半的奇迹。 大家注意看今年秋季即将发布的全新一代麒麟手机芯片，它就会全面搭载这套逻辑折叠技术。这就释放了一个极其明确的信号，这项技术是实打实具备了千万级规模量产的商用能力。聊到这，肯定有朋友会问了， 既然立体折叠这么香，那海外那些科技巨头咋不早点弄，非要在摩尔定律的老路上死磕到底？这事啊，大家都在算自己的小账， 美国他们原以为只要死死守住 euv 光刻机这座收费站，就能永远维持他们的领先优势，稳赚全球的高额利润。但他们忽略了一点，因为不断逼近物理极限，这条路本身的维修成本已经高到连他们自己都快掏不起了。 去查了查行业里的财报数据，早些年研发一款二十八纳米的芯片，大概花个五千万美元也就搞定了。但是从二十八纳米一路往下缩引进到现在，他们死磕的两纳米一纳米单枚芯片的流片和研发成本直接飙到了十亿美元以上，翻了整整二十倍。 更别提现在要是想新建一座顶尖的先进制成精元代工厂，起步资金就已经突破了三百亿美元。 咱们想想，这哪是在搞研发，研发投入是成倍成倍的往上翻，但换来的性能提升却像挤压高一样，每一代能提升的百分之十到百分之十五就谢天谢地了。更要命的是，底层的物理规律不答应了。 我看了今年半导体行业的一个最新技术共识，目前硅基晶体管的炸极尺寸已经逼近了大约零点一纳米的原子级极限，再怎么玩，几何微缩，小子碎穿的效应就会出来捣乱，不仅漏电，还压不住功耗。 说白了，物理学上这条路已经走到死胡同了。你现在再回头看，这几年美国商务部为什么动作频频，密集出牌各种小院高墙的出口管制政策， 天天咬死十四纳米及以下的先进制程设备不放手。表面上看是他们在掐咱们的脖子，但我个人觉得，这本质上是他们试图掩盖自身技术路线陷入瓶颈的一种焦虑。 他们心里清楚，前面的路快走到头了，自己也深陷泥潭，所以才拼命想把咱们锁在老路里，生怕咱们转身找到新赛道。 结果呢，咱们不仅找到了新路，甚至在这条新赛道上开的比他们还稳还快。当然了，网上的声音很多，华为这次在会上明确抛出了一个战略路标， 预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片综合晶体管密度要达到等效一点四纳米的水平。这话一出，很多人心里就犯嘀咕了，这跨度也太大了，是不是在画大饼？华为手里到底捏着什么王炸底牌，敢定下这么震撼的目标？ 过去这六年的极限打压老美，本以为把咱们孤立成了一个技术荒岛，但其实呢，这六年反倒逼着中国半导体做了一场压力测试。华为官方明确透露了一个核心数据，在这被封锁的六年里，基于韬定律这套底层架构，他们已经成功设计并且量产了整整三百八十一款芯片。大家听清楚， 这可不是在实验室里跑个分就完事的工程测试片，是真的实打实投入市场的规模化量产。 并且这三百八十一款芯片门类极其丰富，除了咱们熟悉的手机 soc， 它还全面覆盖了五 g 基站的核心基带，新能源汽车的制驾控制，甚至包括国家电网那些高度敏感的工业调度芯片。 这说明，这三百八十一款芯片不仅是能赚钱的产品，它更是证明了咱们中国彻底跳出了西方那套 e、 d、 a 设计软件和底层 ip 授权的垄断圈，硬生生跑通了一套完全自主的底层产业语法，等于说连底层的代码和三维封装标准都是自己定的，而且基础建设啥都不缺了。 最近全网爆火的 deep stick、 v 四这些国产旗舰 ai 大 模型，很多朋友都在用吧？大家都知道，在老美层层加码的出口管制下，咱们根本买不到英伟达、 h 两百这类顶级 ai 芯片的背景下，这些国产大模型的底层训练和日常推理，背后大量依靠的就是华为、升腾等国产自研的万卡算力集群。 结果也看到了，人家不仅跑通了，还在很多专业测试里实现了算力输出的对标赶超。所以回过头来算算账，当有了这三百八十一款量产芯片作为底座，当有了升腾芯片，在最烧钱、最吃算力的 ai 大 模型领域稳稳扛起了大旗。 华为现在说二零三一年要通过多层立体堆叠建至一点四纳米等效，智虫还会觉得这是在吹牛吗？这叫水到渠成，是有清晰路径的战略规划。 华为手里真正的王炸，根本单是某一款单体性能夸张的神仙芯片，更是这套已经被市场验证过并且实现了内循环的完全自主生态。以前一听老美的断供就觉得心里没底儿， 因为这种制裁的核心杀伤力叫别无选择。你要造高算力的 ai 服务器，要搞 l 四级别自动驾驶，你就得买人家的顶尖芯片，全世界独此一家，人家就能掌握绝对的定价权，随时随地掐你脖子，这就是西方建立科技壁垒的底层逻辑。 但是当华为这套掏定律真正落地，当咱们能向全球交出一套算力持平、能效比在线，而且硬件成本大幅下降的中国方案时，整个桌子就被彻底掀翻了。 大家看看，资本市场的嗅觉是最敏感的。就在掏定律发布后， a 股的半导体板块、科创新片 e t f 直接迎来了大提量资金的强势认可， 大家都是拿真金白银在压住的，这意味着啥？这意味着各路资金已经看懂了，老美过去那种靠垄断顶尖设备，躺着收先进制成溢价的商业模型逻辑，已经被彻底正伪了。这套老玩法行不通了。 不光咱们看明白了，美国人自己也直拍大腿。我特意去翻了美国顶级智库近期的一份涉华政策评估，那报告里透着一股子无奈。他们承认，这种高压的出口管制，硬生生把美国本土的半导体巨头从占据全球三分之一份额的中国市场给逼退了。咱们来算笔账， 你丢了这么大一块市场蛋糕，利润去哪找补？大家要知道，芯片研发是个不折不扣的无底洞，没有了中国市场的庞大利润做支撑，你拿什么钱去砸下一代两纳米、一纳米的流片？这严重的反噬，等于老美自己掐断了自家科技巨头赖以生存的现金流， 再把目光放到全球的下游厂商。现在全球搞数据中心的、造新能源汽车的老板们，心里都在噼里啪啦拨算盘。一边是价格昂贵受制于人，甚至买个芯片还要签各种合规承诺的西方产品，另一边是性价比拉满、供应链安全稳定的中国折叠芯片，大家猜他们怎么选？ 在实打实的利润和供应链安全面前，纯粹的商业规律终将跨越所谓的阵营，隔阄全球的芯片采购底座，从这一刻起就被实质性的重购了， 所以才敢挺直腰板说，老美费尽心机织的封锁网确实已经形同虚设，彻彻底底沦为了一张废纸。眼看苦心经营的封锁网成了摆设，老美接下来还会怎么出牌？他们手里还有没有更极端的后手？我个人判断，面对咱们这套半导体新定律，美国的心态正在经历大转弯， 大家仔细品味这其中的滋味，他们未来的战略重心将不再是高高在上的限制你获得顶尖技术，转而会退化成如何守住自家的成熟制程基本盘。这意味着，在半导体这张牌桌上，攻守之势已经发生了历史性的逆转。 去翻翻最近的地缘经济新闻，特别是那些全球南方国家，比如中东的沙特、阿联酋这些产油国朋友， 现在他们在搞本土数字转型建主权 ai 算力中心的时候，风向已经彻底变了，开始成规模的拥抱咱们的算力设施。为啥 不光是能效比高，更关键的是数字主权的安全，谁愿意花着天价买设备？最后底层逻辑和核心数据全捏在别人手里，随时面临被远程断供的风险。 用中国的方案主打一个踏实可控。而且咱们现在不仅是卖硬件，底层的行业标准也在跟着出海。伴随着韬定律相关芯片的规模化落地，咱们中国自主的 e、 d a 架构，还有先进的三维封装， chiplet 互联国家标准已经开始打包向海外输出了。那老美会眼睁睁看着吗？ 肯定不会。我推演了一下，他们后续大概率会动用更直接的贸易避雷手段，比如一看在技术代差上压不住你了，他们极有可能会对咱们出海的成熟制成芯片，直接挥舞高额关税大棒，强行给他们本土那些失去创新动力的企业续命，或者在一些旧的底层专利库上搞法律缠斗。 但这招对咱们杀伤力大吗？说实在的，不足为虑，因为咱们手里捏着最完美的战略对冲底气，咱们背后是十四亿人口的超大规模单一市场，以及全球最完整的全要素产业链。 就算外面的风浪再大，咱们靠着庞大的内需，加上全球南方的朋友圈，照样能把这套新生态运转的风生水起。好了，今天的深度分析就聊到这，如果觉得有启发的话，希望大家送我个点赞关注，这对我持续创作非常重要！下期视频，咱们不见不散！

五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天要聊一个最近大家都非常非常关注的一个话题啊，就是华为的这个韬定律。哎，很多人可能刷了一天了，还是没太明白这到底是个什么东西，我今天就想跟大家聊一聊，为什么这个东西会被称为 足以载入史册的一个东西，就是它到底厉害在什么地方。首先我们先来说说这个事情的背景啊，这个事情是发生在二零二六年的五月二十五号，在上海 全球半导体领域最权威的一个研讨会上，华为何廷波正式的向全世界介绍了这个韬定律， 这是一个全新的理论，他很有可能会让摩尔定律这个我们一直以来的芯片发展的规则彻底的失效，同时也会让光刻机这个我们一直以来认为的芯片制造的必备工具 变成历史。哇，这个真的是一个识破天经的一个时刻啊，我觉得我们都很有幸能够见证这一天。咱们先来聊第一个部分，就是传统的困境，就是说这个摩尔定律他现在面临的这个双重的瓶颈。 咱们先问一个比较直白的问题，就是说这个摩尔定律他到底在物理层面遇到了哪些难题？就简单的说就是以前我们是靠把晶体管不断的做小来提升性能，嗯，那现在已经做到了 几个纳米的级别了啊？那你再往下做的话，就会遇到原子级别的障碍，就比如说你再小的话，电子就会出现量子碎穿效应，就是直接穿过去，你的这个晶体管就没有办法正常的开关了， 哦，就等于说这个芯片已经快小到极限了。对，然后不光是这个尺寸的极限啊，还有就是你这个导线越细， 他的这个电阻和电容就会变得很大，那这个信号在里面跑啊，他就会变慢，芯片还会发热漏电， 你就算再怎么升级，他这个整体的提升也是越来越有限。对，就是这些问题都让传统的这种升级方式走到了一个尽头。然后我们再来看一下这个经济层面，就说这个摩尔定律，他现在还能像以前一样带来这种成本的优势吗？现在就是你要去升级到更先进的制成，比如说三纳米、两纳米， 他的这个研发和建厂的投入都是吓人的，都是几十亿美元甚至上百亿美元的投入， 然后这个风险也超级高，就是说门槛变得极高了。对，就是你这个投入越来越大，然后芯片的这个制造成本也没有办法再像以前一样，就是通过缩小这个制成就可以降下来。反而你现在这个单个晶体管的成本是上升的， 大家换手机换电脑的这个动力也没有以前那么足了，所以整个这个行业的这个循环就被卡住了。所以这个也是就是让摩尔定律越来越 难以维持下去的一个原因。现在就是说这个摩尔定律遇到了这种物理和经济的双重瓶颈之后，对整个半导体行业来讲，他会有哪些深渊的影响？ 就是大家过去那种靠不断的去缩小这个尺寸来提升性能的这条路线基本上已经快走到头了，然后大家也没有找到一个大家都能接受的新的替代方案，所以整个行业的创新速度明显的放慢了，这是不是就是说意味着这个行业的竞争格局也会发生变化？ 完全是这样，就是因为你这个顶尖的工艺的门槛越来越高，所以很多公司都没有办法再跟了，所以这个产业就会变得集中， 然后大家就会更难有新的突破，那市场的需求和技术的进步之间的这个矛盾也会变得越来越突出，就是大家都在等着看谁能够 找到下一个突破口。我们来进入第二个部分啊，就聊一聊这个华为这个掏定律背后的这个核心的逻辑啊，就是我特别想知道就是这个新的定律，他的最核心的思路跟之前的到底有什么不一样？其实他的这个最核心的思路就是 不再去一味的追求把晶体管做小，嗯，而是把目标放到了减少这个信号在芯片里面的传播时间，嗯，就是他的这个所谓的时间长数掏这个东西上面， 所以他其实是在追求一个更快的速度，而不是一个更小的尺寸。完全没错，就是他是把这个芯片的性能的提升，从一个靠几何尺寸的缩小，变成了一个靠系统的血统和这个信号的优化。 所以他即使在这个光刻工艺没有办法再突破的情况下，他依然可以通过让这个信号跑得更快，来让这个芯片不断的升级。那这个逻辑折叠到底是怎么让芯片变得更强大的呢？他其实就是把原本平铺在一个平面上的这个电路 像折纸一样给他折叠起来，变成一个立体的结构，然后这样的话他就可以让这个信号在这个芯片里面走的距离更短，所以他的延迟就会变小，整个芯片的速度就会提升，就是说他相当于在同样的大小里面装进了更多的东西，对，没错没错，然后因为他的这个关键的电路 被折叠到了一起，所以他不光是这个信号走的快了，他的这个晶体管的密度也可以提升很多，就是他可以在同样的一个 成熟的制成下面去实现一个更高的集成度和更好的能效，就相当于你不用去等这个最先进的工艺，你现在就可以让这个芯片变得更强。你觉得这个套定律和这个逻辑折叠技术会给芯片行业带来哪些具体的变化？ 就比如说现在我们用这个逻辑折叠技术做出来的这个麒麟二零二六的芯片，他的这个晶体管的密度一下子就提升了百分之五十多，然后他的这个能效和主频也都有非常大的进步，他的这个关键的这个信号的走线也缩短了将近三分之一，他的这个时钟缓冲器也减少了一半， 他的这个 s r a m 的 速度也提升了百分之四十以上。听起来好像这些技术突破就不只是实验室里面的，对，没错没错，而且华为已经有三百多款芯片量产是使用了这个方案的。然后到二零三一年，他们的目标是要做到 每平方毫米四亿颗晶体管，就他可以完全不依赖最先进的光刻设备，就可以做到这种堪比一点四纳米的这种水平， 同时它还可以应用在 ai 大 模型训练、数据中心、自动驾驶等各种场景，就是它的这个应用场景非常非常的广，所以它是一个真正的产业级的改革。咱们来来到第三个部分啊，咱们来聊一聊这个掏定律重塑半导体格局的这个事情啊。 首先第一个我也很好奇，就是这几年下来，华为在掏定律这个上面有哪些实际的落地的成果？就是华为已经在这个新的理论下面成功的设计并且量产了三百八十一款芯片，然后这些芯片呢 被用在了从智能手机到 ai 云计算到光通信等等的非常多的领域。今年秋天即将发布的麒麟二零二六，更是直接把这个逻辑折叠技术带到了大众的面前。这个麒麟二零二六到底有哪些让人眼前一亮的这个参数呢？它的这个晶体管的密度提升了百分之五十三点五， 然后他的这个能效比提升了百分之四十一，他的这个主频冲到了三点一 g， 他的这个片上的这个缓存的速度也暴涨了百分之四十，他的这个关键的这个信号的走线缩短了百分之三十，他的这个时钟缓冲器也减少了一半， 同时他的这个整个的系统的延迟也下降的非常明显，就是他是一个全方位的提升。对，而且不光是在手机芯片上，在这个 ai 加速器上面他们也有非常大的动作，就是这个升腾九九零，他们预计在二零三五年年的时候能够有超过一百倍的性能的提升， 同时他们也在这个芯片和系统级的这个协同上面做了很多的创新，你觉得这个韬定律会如何改变全球半导体的产业格局呢？就是他其实是把大家的这个关注点从这个工艺制成的这个军备竞赛 拉到了一个系统级的同创新上面，就是他不再是说我一定要去追这个最先进的纳米数，而是我可以通过这种架构和软件的这种联合的优化来实现性能的突破。这是不是意味着就是说那些传统的依赖高端光刻机的这些路线就不再是唯一的出路了？ 完全没错。而且这就是为什么他给了很多国家和地区摆脱这种光刻的封锁，实现换道超车的一个机会， 尤其是中国的这个半导体的产业链会因为这个而信心倍增，同时他也推动了全球的这个行业的规则发生了一个倾斜，就是话语权开始往东方转移。 哎，那我想问问你，就是你觉得这个韬定律在真正的落地到产业里的过程当中会遇到哪些难题？我觉得最大的挑战其实还是在于他的这个全流程的这个技术积累和协调的设计能力， 就是他是一个非常非常考验企业的这种研发底蕴的一个事情，就不是说你一个新来的公司你就可以马上跟上了，是不是就是说技术门槛其实比想象中的还要高？没错没错，而且他这个新的理论 虽然说给了大家一个新的方向，但是你要真正的去让全球的这个产业链都升级，那你还是需要有一些生态的这种配套，就是你还是需要时间，但是 谁先掌握了这套方法论，谁就掌握了未来。哎，我觉得我们今天聊了这么多啊，其实这个掏定律它不仅仅是一个技术上的突破， 我觉得它更像是中国的科技产业向世界舞台中心迈出得坚实一步。好了，那那就是这一期播课的全部内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。