underfill在先进封装重要吗

今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。

今天有朋友问我，怎么看仙境封装啊？仙境封装我回看了一下，我四月二十四号拍了一个会员视频，讲到的是台积电的一个电话会那个视频，其实你现在回看，信息量真的太大了，非常非常的关键。 关于仙境封装，最近炒的非常热，你们也知道，华为这个滔定律的发布，把这个行情带到了一个新的高度。今天呢，大魔也出了一篇关于 ai 封装创新的一个研报，里面讲了三个关键词， 第一个是 coos， 第二个是 cpu， 第三个是 w o w。 这些词听起来可能有点 technical， 但是没关系啊，我们其实关键的不是这些缩写本身，而是在于它告诉咱们一件事， ai 的 硬件产业链正在进入第二个阶段。第一个阶段大家定的是 gpu， 谁买了英伟达，谁有算力，谁能训练模型。但是第二个阶段，问题已经开始出现变化了，现在不是你想买 gpu 就 一定有， 不是芯片设计出来就一定能交付，也不是算力卡堆起来就一定能跑得快，因为瓶颈开始从 gpu 本身开始往外扩散了。扩散到哪里呢？扩散到了先进封装，扩散到了 hbm， 扩散到了光互联，扩散到了测试设备，扩散到了整个系统工程。 这就是大摩这篇研报最值得重视的地方。大摩给了一个很大的判断啊，到二零三零年，全球的半导体市场可能会达到一点五万亿美元，其中 ai 半导体贡献了接近一半的市场。二零二六年啊，云端 ai 半导体市场在他们的牛市情景里面 可能达到四千八百五十亿美元，这个数字非常大，但是对我个人来说，我觉得最重要的不是这个数字本身，更重要的是它说明 ai 不是 一个单点的行情，不是只买一颗 gpu 就 结束了。 g p o 越强，封装就要越先进，你们一定要记住这句话， h b m 越多， cos 的 压力也就越大，集权越大，光互联也就越重要。芯片未来越来越复杂，它的测试时间、测试设备的价值量也会越来越高，这就是典型的产业链外溢。 过去我们说 ai 算力啊，市场第一反应就是英伟达，但是你现在会发现，英伟达背后还有一整套的工程系统，台积电先进封装、光模块儿、 c p o 测试设备、存储、堆叠全部都被拉起来了。 第一个重点，我们讲一下这个 coos。 coos 其实你简单理解，它就是把 gpu、 hbm 这些核心零部件用一种高级的封装方式集成到一起。 ai 芯片现在越来越大，数据搬运也越来越密集，传统的封装已经不够用了，所以 coos 变成了 ai gpu 交付的关键瓶颈。大摩认为啊，台积电的 coos 性能还会继续扩充。 换句话说，台积电不仅是先进制程的赢家，它同时也是先进封装的赢家。过去大家看台积电更多的看三纳米、两纳米，看金元代工。但是 ai 时代，台积电真正强的地方 是，它把先进制程、先进封装、 hbm 集成和大客户绑定在了一起，这不是一个单纯的工厂能力，这是一个系统级的能力。所以我一直觉得， ai 硬件里面最难复制的 不只是 gpu 的 架构，还有这个产业链的组织能力，你设计一颗芯片是一回事，但是你能不能稳定量产，能不能拿到先进分装产物，能不能把 hbm 集成进去，能不能按时交付给云厂商，这就是另外一回事了。第二个重点，我们讲一下 cpo， cpo 的 中文叫光电共分装， 经常听我短视频和直播的朋友应该很熟悉了这个东西如果你用一个普通人能听懂的话说，就是把光通信能力从外面插的模块，往 往芯片旁边，甚至封装里面去搬。那为什么要这么做呢？因为 ai 集群越来越大，芯片和芯片之间要传的数据实在是太多了，你可以把它想象成一个城市，以前城市小，普通的马路够用，现在城市变成了超级城市群，每天都是巨量的人流、车流、物流，原来的路就开始堵车了。 ai 集群也是一样的， gpu 越来越大，数据在芯片之间来回跑电，连接的损耗越来越大，功耗也越来越高，延迟也越来越麻烦，这个时候就需要把光通信更靠近计算芯片。 这次大摩联报里面提到了，博通已经在交换机 c p u 方案上走得很靠前了，而英美达的 ruby 服务器机柜系统很可能会成为 x p u 侧的 c p u 重要节点。这句话非常的关键，它说明 c p u 不 只是一个纯概念了，而是先从交换机侧开始落地，再往 g p u x p u 侧推进。所以我觉得 c p u 真正的机会不一定是今天就立刻爆发，而是未来 ruby 这一代之后， ai 集群架构继续升级时，它会变成一个非常重要的方向。 第三个就是 w o w w w 的 全称是 wi fi on wi fi， 简单来说就是金元对，金元堆叠。如果说 coos 更像是把 g p o 和 h b m 平铺在一块高级地板上，那么 w o w 更像是直接往上盖楼。它的核心价值是让存储和计算靠得更近，距离越短，宽带越高，功耗越低。这个方向我觉得特别值得关注，因为它不只是对应数据中心，同时也对应端侧 ai。 以前咱们的手机啊， aipc 电脑啊，智能眼镜啊，车载啊，机器人这些设备啊，不可能像数据中心一样无限制的对功耗对不对？你不能让一个手机动不动几百瓦，也不能让一个眼镜挂个大风扇，对吧？ 所以端测 ai 真正要发展，必须解决一个核心问题，怎么样在很小的空间里面，很低的功耗里面跑更强的 ai 推理，而 pow 这种存储堆叠就是一个可能的方向。 大摩的研报里面预测到，二零三零年 w o w 市场的规模可能达到六十亿美元，二零二五年到二零三零年，精准情景负荷增速高达百分之二百五十七，绝对规模不算特别大啊。但是对于一些小众的存储和设备公司来说，这个弹性可能是巨大的。 所以啊，这篇研报给我的启发是， ai 硬件不能只用第一阶段的视角去看，第一个阶段你看 gpu， 第二个阶段你看谁解决瓶颈，谁解决封装瓶颈，谁受益？谁解决互联瓶颈，谁受益？谁解决存储贷宽和工号瓶颈，谁受益，谁解决测试和量产瓶颈，谁也受益。这就是 ai 产业链从单点爆发走向系统级的扩散？ 我个人看完这篇研报，我的核心结论就只有一句话，我觉得 ai 硬件的主线并没有结束，只是它赚钱的环节正在从 gpu 本身开始向先进封装光互联存储队列和测试设备方向外溢。 这也是为什么我们不能简单说 ai 硬件已经结束了，我们真正要看的是下一代的系统架构里面新的瓶颈在哪里。产业投资里面，最有价值的地方往往不是看谁最热， 而是看谁从配角变成了瓶颈。而这篇讲到的 coos c p u 和 w w， 本质上就是三个正在从配角变成瓶颈的方向。

哈喽，大家好，今天我们来聊一聊芯片封装。为什么一个封装环节突然反超光客成了芯片性能的终极决斗场？二点五 g 和三 d 封装，他到底改变了什么？更关键的是，在这条突然爆发的千亿产业链上，哪些巨头在吃肉，哪些玩家在喝汤？ 今天咱们用一期视频带你搞懂先进封装的概念和核心技术，通过梳理产业链，拆解每个环节的核心产品和头部企业，不管你是想了解产业逻辑，还是寻找赛道方向，这条内容建议点赞收藏。接下来话不多讲，直接进入正题。 首先咱们得搞清楚先进封装到底是什么。传统封装你可以理解为给芯片做包装， 给芯片装个壳，焊上引角，实现保护和连接的目的。而先进封装不再是简单的包装，而是将多颗预先制好的芯片，通过精密的中介层和超高密度互联技术， 在三维空间内即成为一个高性能系统的过程，它的本质是系统制造。是不是还有点抽象？我们一起借助二点五 g 和三 d 封装技术来理解一下。 先进封装与传统封装的核心差异主要在于芯片排列以及互联方式。传统封装是二 d， 主要是在平面上进行，用普通的线实现连接。 二点五 g 芯片还是在平面上进行排排坐，但是通过一块精密的硅中介层来实现高密度互联。而对于三 g 则是直接实现了立体堆叠，通过硅通孔和混合键合来实现垂直互联。 这里多解释一下。硅通孔和混合间隔可以说是三 d 封装的核心技术，硅通孔是在芯片的内部打造垂直电梯井来实现信号在单颗芯片中的上下贯通，而混合间隔则是实现芯片之间的一个无缝焊接。 他将两片芯片的同触点与绝缘层在原子级别直接融合，可以实现超高密度、零间距的键合。前者是穿透芯片的通道，而后者是连接芯片的界限，两者协同才能够真正构建出真正高性能的三 d 堆叠结构。 所以先进封装已经演化成为了另一种形式的芯片制造，它不再只是包装，而是成为了能够直接决定芯片性能与良率的核心环节。 理解了这些基础概念，我们正式切入产业链，首先得理清楚整体结构。先进封装的产业链自上而下分为了三个核心板块， 上游是封装材料与生产设备，中游是封装与测试，下游是终端应用场景。下面我们由上到下逐个进行拆解。先看上游的材料和设备，这是整个产业链中技术壁垒最高、最卡脖子的环节。 上游材料是基石，这里的材料主要是指封装基板，它不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 pcb 模板之间提供了电气连接， 起着承上启下的作用。目前低端的赛板已经基本实现了国产化，而全球高端赛板主要有海外和中国台湾的企业主导，国内的头部企业也已经在权力布局逐步实现突破，代表企业有深南电路、兴森科技等 是。第二是设备，原来的封装技术门槛低，设备也便宜，国内已经基本实现了规模化共应，而适配二点五 d、 三 d 堆叠和 chiplet 新力封装的高端剑合设备、 高精度检测设备目前还是海外巨头占据主流，国内布局设备赛道的代表企业，像中微公司、拓金科技主要攻克刻蚀和薄膜沉机设备，当然还有多家厂商发力测试、切割等设备。 再来看中油，中油是指封装与测试环节，在这个环节中，芯片从晶源状态转变为具备机械保护、电气连接和散热功能的成品，同时需要经过一系列的严格测试，确保它的性能达到设计规格。中油主导着先进封装技术的落地， 他的主要参与者分为了两大类，一类是具备英源制造背景的厂商，像台积电、英特尔、三星等，他们将先进风装视为前道制程的延伸。 第二类是专业风测场，如日月光安，靠他们专注于后段风装测试的规模化与专业化服务。目前全球市场呈现出一超多强的格局， 其中台积电是绝对的王者，凭借 coos 技术垄断了英伟达、 amd 的 高端订单，产能利用力爆满 中国，在中游风测领域已经具备了较强的国际竞争力，形成了以常见科技、通富微电、华天科技为第一梯队，盛和精微等新兴力量快速崛起的产业版图。 长电科技是国内风测的绝对龙头，它的技术布局最全面，它的核心是具备自主的 chaplet 平台，已经实现了四纳米节电多芯片的封装量产。而通付微电的独特优势在于与 amd 的 深度绑定， 是其主要的风测供应商。华天科技正在加速向先进封装转型。二五年八月，他专门投资设立了华天先进，专攻前沿封装技术， 在卢圣和京威今年四月刚在科创板上市，主要专注于终端硅片加工和二点五 g 和三 g 封装。 最后，我们来看一下产业链的下游，中游的能源和上游的材料最终都将服务于下游终端。下游就是先进封装的需求发动机。先进封装最大的需求来源就是 ai 算力芯片。 ai 大 模型对算力的指数级增长，让先进封装从锦上添花变成了刚需。 一方面，下游需求决定设计范式。为了满足性能并控制成本，传统大芯片思路难以为继， 催生了 chiplet 新力设计范式，它将大芯片拆解，用最适合的工艺制造不同模块，并通过封装来拼接回来，实现性能、成本与良率的平衡。 另一方面，设计依赖先进封装来实现。 chiplet 新力的物理集成完全依赖于先进封装技术， 没有这些技术提供的高密度互联， chiplet 只是散落的积木。因此，下游的需求最终转化成为了对特定先进封装产物的刚性争夺，使其成为了产业链的战略瓶颈。 除了 ai， 先进风装也在渗透汽车电子、五 g 通信、消费电子等领域。报告显示，二五年全球先进风装市场规模已经达到了五百三十亿美元，预计到二零三零年有望突破七百九十四亿美元，年复合增涨率约百分之八点四。 其中， ai、 h、 p、 c 及数据中心等应用成为增速最快的吸粉领域，年复合增长接近百分之十五。而先进封装仍将是未来几年封测行业最具有战略价值和相对确定性的核心赛道。 最后，快速总结一下，先进封装之所以爆发，是因为他用二点五 d、 三 d 技术实现了一加一大于二的性能飞跃。先进封装改变的不单是连接密度，也是在颠覆整个芯片的设计逻辑和权力格局。 未来，谁掌握了高带宽、低功耗的立体集成能力，谁就拿下了后摩尔时代的入场券。 关于这条千亿赛道，你更看好谁？欢迎在评论区留下你的判断，觉得这期内容有收获，别忘了转发推荐给你身边关注半导体的朋友关注我，咱们下期再见！

华天科技股价涨了三十多个点，目前二十点一五，能追吗？会不会挂在山顶？想做中长线波段，但又害怕被套牢？别慌，接下来我从财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略四个维度给你演示分析。这家公司 新手小白看完也能一清二楚。核心关键点，未来还能增长多少，折算到今天值多少钱，什么时候上车，就是我们今天重点关注的第一轮辩论，先进封装真成长还是概念包装？ 正方利润？先进封装是增长引擎。华天科技先进封装占比已提升至约百分之三十 f o a l p 版级上出封装国内率先布局，盘古半导体已部分投产，半导体封装正从二 d 向二点五 d、 三 d 引进， 技术升级，驱动价值量翻倍。金元级封装二零二五年完成两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六。量价起身逻辑清晰， 二零二六年两百亿营收目标，先进封装是核心增量，反方破局，请打开数据看真相！先进封装占比百分之三十，意味着百分之七十收入仍来自传统封装。 d i p s o p q f p 这些成熟到极致的工艺，毛利率被压到接近盈亏平衡线， 即便先进封装毛利率相对较高，整体综合毛利率也仅百分之十三点二六。而二零二六 q 一 毛利率进一步下滑至百分之十一点三二，环比下降一点九三个百分点。更关键的证据，六十一点四六亿资本开支砸下去，毛利率反而下降了。为什么新增产能折旧开始计入成本， 但产能利用率尚未拉满，这意味着先进封装产线在爬坡期不仅不贡献利润，反而在吞蚀利润。横向对比，长电科技毛利率约百分之十三点一九通付尾点约百分之十四点七五，行业均值百分之三十四。华天科技的毛利率在封测行业排名第一百二十二位。 所谓技术升级带来盈利改善，截至目前，财报上没有找到任何证据。如果先进封装真的是高毛利业务，为什么百分之三十的占比无法拉动整体毛利率超过百分之十四？一个可能性是先进封装本身的毛利率可能也只有百分之十五到百分之二十，远不及想象中高 峰策行业本质上是赚加工费的生意，技术再先进，定价权也在芯片厂手里。这个行业的宿命是，你负责技术升级，客户负责拿走利润。 第二轮辩论，盈利改善反转还是幻觉。正方利润，利润暴增，业绩拐点一线。二零二六 q 一， 规模净利润八千六百七十九万，同比增长百分之五百六十八。 二零二五年全年规模净利七点一一亿，同比增长百分之十五点三，二零二四年扣分从亏损三点零八亿到盈利零点三三亿，二零二五年进一步改善至两亿， 业绩微型反转趋势明确。机构预测，二零二六年净利润十点四二亿，对应 forward pe 约五十八倍成长性支撑估值 反方破局，拨开利润表的每一层，用总毛利到各项费用到最终尽力的倒推公式拆解，二零二六 q 一 营收四十八亿到毛利率百分之十一点三二到毛利润五点四三亿，销售零点四八亿，加管理二点零六亿，加财务零点七八亿， 三费合计二点九二亿，到营业利润约二点五一亿，但其中投资收益四千一百一十七万，股权转让款加联营企业收益， 购飞净利润一千一百四十一万一百块钱收入，扣掉所有成本和费用，主页只赚了二毛四。而八千六百七十九万的规模净利中，投资收益贡献了将近一半。这不是反转，这是财务数字游戏。投资收益主要来自应收股权转让款和员工股权激励行权资金增加， 这些是一次性或非经常性的。如果剥离这些，华天科技的核心盈利能力几乎可以忽略不计。一个令人不安的事实，二零二五年全年规模净利七点一一亿，扣费仅两亿，差额五点一一亿，投资收益和其他非经常性收益贡献了百分之七十二的利润。 一家靠投资收益撑门面的制造企业，能叫业绩反转吗？这更像是主业在温饱线上挣扎，副业在补贴家用。 第三轮辩论，估值合理性成长股还是周期股？正方利润成长性支撑高估值。半导体封装行业处于周期复苏右侧， ai 算力、国产存储、汽车电子三大引擎驱动长期增长。 华天科技布局 f o l p a a 二点五地先进封装，打开 ai 芯片封装市场空间，收购华谊微电，切入功率器件设计领域，开辟第二成长曲线。七十五倍 pe 对 应的是未来的成长预期，而非当前利润。 反方破局，请用数字来锚定。先看一组核心数据， a 股风测三兄弟 pe 都在六十到八十倍，这是国产替代溢价，而非基本面支撑。 全球风测龙头日月光 pe 仅十五到二十倍，毛利率超过百分之二十，扣非净利润百分之七到百分之八。华天科技用七十五倍 pe 交易着不到日月光三分之一盈利能力的企业。再看 dcf 估值， 假设二零二六到二零三零年， f、 c、 f 从负十五亿逐步转正至正十五亿， w a a c 还百分之七点三五精准 d、 c、 f 估值中疏约八点五到十点五元，上浮百分之三十，优秀公司溢价约十一到十四元，当前股价比乐观 d、 c、 f 估值高百分之三十三到百分之七十。 机构的目标价也说明了问题。华龙证券以四十二点四倍 pe 给出的目标价约十二点五元现价，已经透支了未来二到三年的业绩增长。七十五倍 pe 交易的是什么？ 交易的是这个故事还能讲多久？当半导体周期转向，当先进封装产物释放不及预期，当融资盘集中偿还，七十五倍 pe 会以最快的速度向三十倍回归，周期股披着成长股的外衣进入估值泡沫区，这才是最危险的结构。 第四轮辩论，现金流，真金白银还是纸面富贵正方利润金银，现金流为正，造血能力没问题。 二零二五年经营活动现金流三十四点七二亿，同比增长百分之十二点零八二零二六 q 一 经营活动现金净流入四点八五亿， 经营层面能产生正向现金流，说明核心业务有造血能力。风测企业资本开支大是行业特征，用现金流为负来否定公司是不公正的。反方破局，打开现金流的另一面。 二零二六 q 一， 经营现金流四点八五亿，同比减少一点七五亿，降幅百分之二十六点五四，经营现金流在恶化，而不是改善。 再看整体现金流结构，二零二五年，经营现金流挣三十四点七二亿，投资现金流付四十九点二二亿，构建固定资产六十一点四六亿，筹资现金流挣十六点八三亿，借来的钱 自由现金流付十四点五亿，赚了三十四亿，花了四十九亿，还借了十七亿，这是赚一块花一块五的模式。经营赚的钱连资本开支都覆盖不了，要靠借钱来维持。短期借款从十九亿暴增至五十七亿，有息负债率百分之三十四点九二，利息费用一点八六亿，吞蚀利润。 这种现金流结构在产能扩张期可以理解，但必须正视，一旦融资渠道收紧或行业周期下行，资金链将面临巨大压力。年报说净利润七点一一亿，但自由现金流为负十四点五亿，净利润和自由现金流的差距高达二十一点六亿。钱去哪了？ 去了六十一点四六亿的固定资产投入，去了百分之三十一点二，增速的应收账款去了堆积的存货。这些资产何时能转化为真金白银？如果行业周期在资产转化前逆转，这些资产会变成什么？第五轮辩论，商业模式本质成长还是周期 正方利润？半导体国产替代是确定性趋势，半导体封装是芯片制造的必要环节，国产替代是国家战略。华天科技配套长江存储、长兴存储、华为、海思等核心客户，客户粘性高，需求确定性强， 汽车电子认证周期二到三年，一旦进入供应链，几乎不可替代。长期逻辑，坚持反方破局。风测行业的本质是周期股。回顾华天科技近五年毛利率二零二一年百分之二十六点四二，周期顶峰二零二二年百分之十四点三八，周期下行 二零二三年百分之八点九一，周期股底扣分，亏损三点零八亿，二零二四年百分之十三点二六修复中 风次行业的盈利不是由技术决定的，是由产能利用率决定的。固定资产两百亿加，每年折旧数十亿，产能利用率从百分之九十降到百分之六十的时候，毛利率从百分之二十六跌到百分之九，这不是成长股的盈利特征，这是典型周期股的盈利波动。 二零二一年的业绩高峰不是成长的结果，是缺芯涨价周期的红利。当前股价已经超过了二零二一年业绩高峰时的股价水平，当时约十五到十六元，但现在的毛利率百分之十三点二六，只有二零二一年百分之二十六点四二的一半。 周期股价盈利低点给高 pe， 盈利高点给低 pe， 这是常识，但华天科技当前是盈利低点加超高 pe 的 反常识组合。 市场在赌什么？赌这次不一样，先进封装能改变周期属性，但如果先进封装也只是封测，如果 ai 退潮后，产能利用率再次下滑七十五倍， pe 会怎样？ 综合裁决，多空的交叉验证营收增长 q 一 加百分之三十四点四九，毛利率百分之十一点三二，不升反降，量增力薄，利润反转。规模净利百分之正五百六十八，扣费仅一千一百四十一万， 投资收益贡献进半，先进封装占比提升至百分之三十，整体毛利率仍行业垫底。估值成长股七十五倍 p e、 d c、 f 仅八到十四元，机构目标价十二点五元。 现金流，经营现金流为正，自由现金流负十四点五亿借款暴增。周期位置，景气上升期，距历史大顶仅一个涨停。总体裁决，基本面偏空，当前估值已透支二到三年，乐观预期。 基于上述多空辩论，结合当前位置给出以下指引，以持仓盈利逐步减仓锁定利润，涨停板上是流动性最好的卖点。五日均线约十六点九七为硬值损位， 空仓观望，当前位置不宜追涨。黄金分割，零点三八二位十五点九二到十六点三零是首个合理观察区间，若回调至该区间且缩量起稳，可清仓试探 深度回调布局。零点五位十六点八五和零点六一八位十七点五六提供备选参考，需配合板块起稳信号加成，交量萎缩确认 长线价值投资者，十二到十四元区间对应二零二六 epe 三十五到四十五倍，接近 dcf 乐观估值上限才是安全边际充足的长线布局区间，需等待估值回归可能需六到十二个月。 核心原则，无论多空仓位不超过总资金百分之十五，单笔亏损不超过总资金百分之二。最后留下一个问题给各位思考，华天科技二零二六 q 一 营收四十八亿，扣菲净利润仅一千一百四十一万， 这意味着公司本质上是一个营收两百亿，净利润可能不到五亿的商业模式。如果一家公司的核心主业净利润长期低于百分之一点五，它究竟是一家高成长科技企业，还是一家以规模换生存的加工厂？七十五倍 pe 是 合理定价还是流动性泛滥下的估值泡沫？

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

咱们把设备聊完之后，这一期视频梳理先进封装材料相关脉络。材料领域技术门槛更高，本土配套水平，整体布局设备端不少核心品类市场主要由海外企业占据，行业有着不小的成长空间， 国内企业倘若在积分赛道取得技术突破，后续发展潜力值得关注。先来聊聊技术壁垒较高的核心封装基材，这类材料直接影响高带宽内存等三维堆叠封装的使用性能与稳定程度。 首先是环氧塑封料含钙颗粒与底部填充两类品类阶段，高代宽内存配套材料本土供给规模偏小，市场大多掌握在海外企业手中。华海诚科具备高代宽内存专用颗粒塑封料量产能力，产品各项指标达标， 可适配十二层堆叠工艺，也已经向相关厂商稳定供货。企业完成并购整合后，行业地位稳不提升，相关产品盈利表现可观。菲凯材料同样有所布局阶阶段，产品多用于功率旗舰领域，也规划新增产线向高端品的延伸，后续产能释放要看客户验证进度。其次是高端芯片载板核心树脂， 该品类市场长期由海外品牌主导，华正新材自研相关数值，材料，性能对标海外主流产品且具备成本优势，现已通过客户测试实现批量供货，预计二零二五年能够在头部厂商中收获相应市场份额。还有巨限亚胺以及光敏。巨限亚胺材料 目前本土供给体量也相对有限，艾森股份相关产品正在客户处验证推进，首款光敏聚酰胺光刻胶也达成供货合作，取得阶段性进展。顶龙股份也在此领域布局研发，暂时还为大规模投入先进封装场景使用。顶龙股份在这块也有布局， 不过在先进封装领域还没到大规模应用的阶段。再来看黄光制成材料，也就是光刻和电镀的配套耗材， 这块的国产化率在百分之零到百分之五十之间，分化光刻胶及配套设计整体国产化率不到百分之十。高端后胶基本依赖墨克和日本的几家大厂。艾森股份在先进封装光刻胶这块算是国内领先的， 也是唯一打破日本巨头垄断的国内供应商。在圣河金威、长电还有华为曲量电子都有放量，更是长兴高带宽内存。先进封装光刻胶的核心供应商， 份额超过了百分之五十。另外同城新材的线和克夫光刻胶也在加速放量，亚氟也在突破。对于电镀液和添加剂分化就挺明显的。黄金电镀液国产化率是零，但西银核孽电镀液超过了百分之五十。艾森股份同样是主力，在大马士革工艺和先进封装电镀液上加速放量， 在华虹先进制程那边的电镀液份额到了百分之五十，算第一供应商，而且他们的玻璃通孔药水在深宽比十到十五的填孔效率上已经超过了国际品牌。安吉科技则是电镀液搭配抛光液一起上。大马士革电镀液已经进入量产阶段， 上海新氧在中新国际这些前道金源厂也有正式业绩，电镀液的营收和利润表现不错。天成科技的半导体电镀液也在同步放量，现在正和艾森在玻璃基板药水上积极推进配套的显影液国产化率大概在百分之十。 格林达是国内的核心龙头，承接了国家专项公关，产品验证已经进入尾声。南大光电和同城新材也有匹配自己光刻胶的显影液。相较而言，化学机械抛光材料的国产化率稍微好看一点，大概在百分之五十左右， 现在主要看先进制成的迭代。安吉科技是国内抛光液的龙头，全球试战率能到百分之十三。它们的先进封装用抛光液已经服务国内客户十二年了， 目前硅通孔和混合件和抛光液都已经拿到了订单。顶龙股份则是国内抛光店的绝对龙头，现在抛光液和清洗液也在快速上量，上海新阳这边则主要以硅类抛光液为主。最后咱们聊聊高端填料和基板材料，这是人工智能驱动下性能升级的受益方向。一个是硅微粉和氧化铝粉， 在高代宽内存塑封料里，这种低阿尔法射线的球形规和球形铝成本占比能到百分之五十。但高端产品过去国产化很低，联瑞新材在这块是国内领先的，直接受益于国内供应链的高端化迭代，他们的低阿尔法、球规和球铝已经贡献了几千万元的收入。 国磁材料作为介质粉龙头，现在对接台系客户的速度也在加快。另一个大趋势是玻璃基板和相关的耗材。未来玻璃基板替代传统材质的趋势很明确， 这里面的核心增量就是通孔、电镀药水和绝缘层。艾森股份的玻璃通孔用光刻胶已经小批量放亮，卡位优势很明显。天成科技也透露了，他们的玻璃通孔填孔在电镀加工效率和良率上已经超过了某家国际品牌。此外，聚合材料也在卡位演模板，相关的基板 同样在享受封装层数增加带来的增量需求。其实把这些材料公司串下来，未来怎么看，逻辑非常清晰，主要就三条主线。第一条是高带宽内存核心基材从零到一的突破，这就是花海诚科的塑封料和华正新材的载板数值，这两家是在解决最核心的卡脖子问题， 享受的是极高的稀缺性议价。第二条是黄光和电镀耗材的国产核心地位确立，代表就是艾森股份，既是封装光刻胶的核心，又是电镀液的第一供应商，在长兴和长存的国内存储链里确定性最强。 第三条就是伴随人工智能性能升级带来的材料价值量提升。像联瑞新材的高端球硅球铝，还有安吉科技的硅通孔和混合件和抛光液， 属于从能封装向高性能封装引进的受益者。材料这块的水确实比设备还要深。里面这些公司的声位和进度也各有不同。今天先跟你把这些核心标的的卡位顺到这，后面就看谁的客户端放量数据先跑出来了，等过阵子有新的变化，咱们再约时间继续细盘。

家人们， a 股半导体真正的硬核主线来了，不要再死磕 ai 题材芯片设计了！目前整个半导体行业最景气、最不确定单，业绩最稳兑现的赛道就是先进封装。 随着 chiplet hblm 算力封装全面爆发，国产替代加速落地， a 股头部封测企业全部爆满，产能直接锁死到二零二七到二零二八年，没有虚概念，全是实打实的在手订单锁死的业绩。 今天给大家整理出先进封装在手订单， a 股前十企业第一名，更是狂揽五百亿家订单，纯干货无杂毛，全是硬逻辑，建议收藏反复研读。第十名，京方科技，在手订单四十亿家， 全球 c i s 图像传感器封装龙头，主打 w w l c c p 高端精元级封装，专攻手机车载摄像头。核心赛道订单稳定充足，毛利率行业领先，深耕消费电子加汽车电子双赛道，是小而美的优质风。测标地， 业绩波动小，安全性极高。第九名，永熙电子，在手订单六十二亿家，专精高端 f c b g a 封装，完美适配 ai 服务器高端芯片封装需求，国产替代核心标的技术壁垒高，客户覆盖头部芯片企业订单持续饱满，产能稳不扩张，排单至二零二六年四季度，成长弹性十足。 第八名，盛和金威，在手订单八十五亿家，国内二点五 d 先进封装绝对龙头，试战率高达百分之八十五。深耕算力芯片，高端存储封装领域，深度绑定头部 ai 企业，是稀缺的高端算力封装标地 机构重仓扎堆，订单含金量拉满。第七名，深南电路，在手订单九十亿家，高端芯片基板龙头，主攻显卡、高速内存， ai 芯片承载基板，是先进封装的核心，上游刚需配套企业，产品壁垒极高，供不应求，订单长期锁定，充分受益 h p m 算力芯片爆发红利。 第六名，蓝企科技，在手订单一百一十亿家，内存接口芯片加先进封装协同布局，绑定全球主流存储算力厂商，产品刚需不可替代，订单稳定性极强，兼具成长性和防御性，是半导体 c 道的优质压仓石标的。 第五名，太极实业，在手订单一百三十亿家，老牌风测国企，布局存储功率 ai 芯片多领域封装，产能规模庞大，政企订单充足，估值低位，业绩稳健，补涨空间巨大，是低位潜伏的优质黑马标地。第四名，华天科技，在手订单一百八十亿家， 国产风测三巨头之一，车规级风装全国领先，深度绑定华为、比亚迪，覆盖消费电子汽车芯片，算力风装全赛道，产能持续扩张，订单排至二零二七年业绩持续兑现。第三名，通富微店，在手订单三百二十亿家， 国内第二大风策企业 amd 核心战略合作厂商，承接其绝大部分高端显卡算力芯片封装订单，掌握三纳米、五纳米顶级封装技术。 ai 算力封装核心受益标地，订单爆满，业绩炸裂。 第二名，永金股份，在手订单四百二十亿家，稀缺先进封装材料核心标的，深度绑定头部风测 ai 芯片大厂，主打 hpm chipotle 高端封装配套材料。 四百二十亿，大额长单，锁定至二零二八年产能满产运行，是低位低估值的赛道隐形龙头第一名，长电科技在手，订单五百五十亿家，全球第三，国内第一，风测绝对龙头， a 股唯一实现 h p m 三亿量产的企业。掌握 x d f o i 顶尖封装技术， 四纳米先进封装，稳定量产，深度绑定英伟达、华为、 sk、 海力士，订单断层碾压同行，能直接排到二零二八年，是当之无愧的先进封装总龙头。 家人们看懂趋势就懂行情，现在半导体赛道设计疲软，设备震荡，唯独先进封装订单爆满，业绩实打实落地， ai 算力、 hbm、 chiplet 持续爆发。先进封装作为核心刚需环节，是当下半导体最确定、最稳健的主线。这十家企业全是真订单，真才能，真业绩，没有蹭热度。杂毛闭眼盯紧这条黄金赛道，下半年吃肉行情就在这里！

先进封装趋势到头了吗？是该离场还是继续格局？从板块方面来讲的话，整个的行情其实是没有结束的。我先从两大方面来说说先进封装这个事。 先进封装整个行业来讲的话，它是借力于整个 ai 的 大爆发期， ai 现在爆发没有结束，二零二六年、二零二七年摩根斯坦利给的报告都是爆发期，然后呢，整个机构的建设也是在如火如荼之中。 所以说从板块方面来讲的话，整个的行情其实是没有结束的，他不过是从一个预期牛到一个应收牛，再到一个更高的一个营业收入实现的一个过程。从券商的研究报告上可以明确的看出， 这些前排的核心每年的利润增长都是百分之五十的比较大规模的一个增长，而且这些盈利水平的报告呢，还是保守估计， 要再叠加上 ai 的 爆发期的话，可能整个的盈利水平会更好。所以说从基本面来讲的话，整个的先进封装是没有结束的，那些前排的核心也没有结束。 那我们回到盘面上来讲，这些前排的先进封装的这些公司短期涨幅比较大，自四月七日以来已经涨幅超过一倍了。然后呢，五日线、十日线、二十日线都大量的分散了，并且股价呢，站在五日线上方乖利率已经非常非常大了，短线的话你要再去，那你有可能是推高股价的后续资金了， 短线的话就不要在高中取高了。今天我们从盘面上结合来讲的话，先进风庄跌的也比较多，但是并不代表他的行情结束， 如果板块回踩十日均线是先进风庄的一个重要的一个趋势线，那这个板块短线就有这个关注和参与的机会了。如果先进风庄的这些核心标的的话呢，回踩二十日均线的时候，他就具有了一定的投资的价值。

先进封装，百分之九十的人都看走眼了。当芯片智虫逼进物理极限，工程师们把突破口从晶体管转向封装，再好的高端芯片，没有封装工位，就是一堆废片。封装决定芯片算力的上限，是 ai 真正的核心命脉。目前台积电的 q o o s 能耗缺口超过百分之三十。 英伟达 md 的 订单排到二零二八年都交不了货。今天扒一扒这个赛道里谁手里订单最硬。十家公司最少的也有五十亿在手，订单最多的直接干到六百亿。 第十，深南电路，主营芯片封装基板，相当于芯片的承载底板，它的存储类 b t 基板已经打进了长兴存储、长江存储的供应链。 二零二六年一季度净利润增长百分之七十三，封装基板订单能见度到二零二六年底，广州封装基板工厂爬坡中，南通四期项目在建，真实在手订单五十亿。 第九，永西电子，专攻高端逻辑芯片、 ai 算力芯片。先进封装，它的帮配产能目前三万片， 年底计划扩到四点五万片。二点五 d， 先进封装产线，二零二四年四季度已通线，正在和国内头部 c c 芯片设计厂商做产品验证，华为、海思、紫光、展锐都在他的客户名单里。订单能见度到二零二六年四季度，真实在手订单六十二亿。 第八，京方科技，全球金源级封装细分龙头，它是全球极少数具备十二英寸车规级 t s b 量产线的企业。十二英寸万片级月产能，长期满产，车载 cis 封装全球第二，国内第一。 二零二六年订单能见度极高。马来西亚工厂预计二零二六年底投产，专供全球头部车规客户。真实在手订单六十八亿，排气到二零二七年一季度 第七。华天科技，国内封测三巨头之一，控股子公司刚投了三十亿建设先进封测产业基地，二期打产，后年封装、测试、存储集成电路约四点三亿之年，营收二十一点五亿。 西安基地就近配套华为中高端芯片封测订单，三维堆叠易购集成技术已全面落地，覆盖消费芯片、车规芯片、 ai 先进封装，真实在手订单八十六亿，排期覆盖二零二六全年 第六。盛和金威，国内芯片中介层核心供应商，专门承接高端多芯片拼接封装业务，国内二点五 d 先进封装市场，他一家占百分之八十五份额， 国内唯一实现归机。二点五 d 大 规模量产，经历多芯片集成封装业务，营收占比从二零二二年的百分之五，标到二零二五年上半年的百分之五十六，深度绑定国内头部 ai 芯片厂商，订单能见度到二零二五年上半年真实在手订单超一百亿。 第五。蓝起科技，全球内存接口芯片龙头，是占率百分之四十三以上，全球第一，客户含盖三星电子、 sk 海力士、美光，全球三大 drm 厂，每一根 ddr 五内存都用它的接口芯片， ai 服务器内存需求翻倍，它的芯片用量跟着翻倍，它不做封装，但卡住了整个封测产业链最上游的核心 ip 环节。真实在手订单一百二十七亿，排气到二零二七年中旬 第四。太极实业，专注存储芯片封测子公司海泰半导体与 sk 海力士签订的后工序服务合同，直接覆盖到二零三零年，采用全部成本加约定收益模式， 年固定收益超二点七亿。子公司十一科技二零二六年在手工程 epc 订单超四百五十亿，太极半导体为长兴存储提供百分之二十以上的 drm 封测份额，真实在手订单两百一十五亿，排期到二零二七年底。 第三，通富微电国内封测行业第二名，他是 amd 全球最大的封测供应商，承接 amd 超百分之八十的封测订单，双方深度绑定五纳米 chiplet 封装技术，以国内领先量产。 amd 与 mate 签署了六 g w 算力芯片采购协议。通富微电从二零二六年下半年开始交付 mi 四五零芯片的封测订单，与英伟达合作的八百 g cpo 模块 与 sk 海力士的 h p m 三厚道封装也在同步推进， di 相关订单占比超七成，真实在手订单超三百亿，大型项目排期到二零二八年。 第二。长电科技，国内封测绝对龙头，它是 a 股唯一实现 h p m 高端显存封装量产的企业。 h p m 三亿封装量率百分之九十八点五，行业领先。二零二六年固定资产投资预算上调至一百亿，全部投向先进封装产线行业最高。台积电 q o o s 产能缺口超百分之三十， 订单加速外溢。长电是国内唯一具备 k u o s 规模化量产能力的核心承接方，深度绑定华为升腾产业链， ai 芯片独家风测订单延续到二零二七年。二零二六年华为相关营收预计八十到一百亿，真实在手订单近五百亿，排期覆盖二零二七年全年 第一。新森科技，国内 a b f 载板唯一量产企业。 a p f 载板是高端 ai 芯片封装的上游核心材料，单科价值数千元，全球市场被日本 i b i 的 星光电器三家垄断，它是国内唯一撕开这道口 子的珠海、广州双基地，约百分之七十的产量专供华为升腾十四层。 a b f 载板已量产，十八层正在验证 适配升腾九一零 b 九五零和首款掏芯片麒麟。二零二六二零二六年一月刚通过客户风测验证，进入批量订单导入期，产能年底将扩至月产六万片， 真实在手订单超六百亿，核心产能排期到二零二七年下半年。以上内容仅做产业链梳理，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

现在大家都知道先进封装是半导体国产替代的核心风口，但真正的难点不在封装工艺，而在上游设备 行业有个很扎心的倒挂现象，设备价值越高，越核心国产化率反而越低。目前国内设备整体国产化率仅百分之四十， 高端环节高度依赖海外。今天我们用最短的时间吃透先进封装设备的国产替代现状、梯队格局和核心机会。咱们先聊聊第一梯队，也就是价值量最高、扩展时资金投入最核心的两个方向。第一个是光刻设备， 在二点五微米封装这一块量产线，其实已经做到百分之百国产化了。这里面上海微电子是目前国内除了海外品牌外， 唯一有较强竞争力的供应商，大家对他的依赖度挺高。另外只写光刻领域的新奇微装，他们的设备做到了两微米分辨率，刚好适配扩展路线和玻璃基板的线路雕刻。 听手头的朋友说，他们现在的在手订单都超过一亿元了。不过要是放眼整个先进封装，高端的还是依赖尼康、佳能，还有海外的这些牌子。第二个核心是电镀设备，目前在二点五微米封装里，国产化率大概在百分之五十。圣美上海市这里面的核心国内供应商 北方华创也发布了首款十二英寸的电镀设备，用来做垂直引线填充，直接应用在先进封装上。不过他们家产品价格跟国外品牌比，优势还不算太明显，这个市场一年差不多有三十亿人民币的空间， 海外龙头泛零半导体一家就吃掉了大约百分之八十，再往下看，就是那些决定堆叠和互联的关键工艺设备。这块国产化正经历从零到一的硬骨头。首先是剑合设备，国产替代难度极大， 临时建核、热压建核还有混合建核，目前基本看进口。混合建核这块拓金科技的性能参数倒是能媲美海外大厂了，实现了小批量量产， 后续还要去覆盖一些主流工艺。北方华创的芯片对金源混合建核设备也完成了客户端验证，还在同步开发十二寸的金源对金源设备。热压建核这边，微导纳米和快克智能已经有了布局， 技术到了可应用阶段，正在国内的一些芯片和光模块客户那边做验证，新元微也在这块有动作。至于零实践核心元微的设备已经到了国际先进水平， 而且拿到了订单。但客观讲，荷兰的碧特克、新加坡先进科技，还有美国的库利索法，这些巨头手里的份额加起来还是超过了百分之八十。不过也有让人省心的环节，就是垂直引线刻蚀和薄膜沉机设备，这属于前道工艺的延伸，国产化率已经干到了百分之百。干法刻蚀这块， 中微公司发布了高深宽比和高选择性的刻蚀设备，填补了国内空白。北方华创也有新一代的十二寸刻蚀设备，化学气象沉基和原子层沉基。这边拓金科技的原子层沉基装基量是国内第一，也发布了三维堆叠封装系列。 北方华创和微导纳米也是主要供应商，物理气象沉基稍微低一点，国产化率大约百分之七十，北方华创是核心， 现在量产线已经大量切换成国产设备了。相比之下，剪薄和切割膜抛设备就有点被动，国产化率极低，只有百分之三十左右。现在的芯片要求金源超薄化，甚至要到三十微米以下，加工难度极大。华海青科是化学机械抛光这块百分之百国产化的龙头， 现在正在往剪薄机这些先进封装设备延伸。金正机电、迈维股份、光力科技在剪薄和激光切割设备上都有布局。迈维股份的产品线倒是挺全，含盖了切割、磨抛，还有混合键合。但现在市场上日本的迪斯科和东京精密还是绝对主导， 迪斯科在磨片设备里基本就是行业主流。接着聊聊检测和测试设备这块是良率的保障，但高端环节国产化率非常低。测试机这块 算力芯片需求起来之后，二零二六年，全球存储和系统级芯片测试机市场规模有望突破一百二十亿美元。但是现在的高端最终测试国产化率居然是零。国内厂商里，华峰测控的数模混合测试机订单在往上走， 最新的八六零零测试机正在客户端验证。长川科技在系统级芯片测试这块领先，存储测试机突破也快。经测电子则主要主攻存储测试，但高端市场基本被日本艾德万和美国泰瑞达两家垄断，艾德万一家就占了百分之七十以上。量检测设备稍微好一点， 三维自动光学检测国产化率有百分之三十。中科飞测和上海经测拿到了终端客户的批量订单。日联科技在涉县检测领域也算个代表，吃到了结构检测的红利，不过大头还是被以色列的康泰斯和科磊半导体把持着。最后扫一眼厚道的传统封装设备，成熟工艺替代的挺好， 但个别环节依然卡脖子。固精机在特定领域国产化率到了百分之七十，北京华丰为主，还有微舰智能、普莱镜、快客股份这些。如果只看发光二极管固精机国产化率都接近百分之九十了，但集成电路固精机还是海外的必特克和先进科技主导，途教斜影机咱们做到了百分之百国产化。 新元微和圣美上海目前在扩展线上都被大量采用，新元微在前道轨道环节也是国内唯一领先的。最尴尬的是金元级塑封设备 国产化率目前是零，大家都在用日本的东河和山田基垫，国内的安徽唯一科技和麦唯股份目前还眼巴巴的在演示样本阶段。把这些零零总总的设备串起来看， 你会发现未来的看点其实挺明确的。要是看资金砸的最狠的价值亮锚点，那毫无疑问是上海微电子、新奇微装的光刻，还有圣美上海北方华创的电镀， 这是二点五微米封装投资占比最高的核心。要是看决定三维封装能不能真正放量的技术突破锚点，那就是拓金科技、北方华创的混合建、核建，加上华海青科、迈维股份的简薄抛光， 这是目前国产化率提升空间最大的瓶颈。最后就是华丰测控、长川科技的高端测试机，还有金测电子、中科非测的三维检测，这几个弹性很大，随着国内算力芯片一放量，它们很容易实现从零到一的爆发。

仙剑锋装现在到底还能不能追？那么第一步我们先搞清楚它是什么？它的底层逻辑是什么？很多人不知道台积电现在在台中加以疯狂砸钱建新厂，可是产量还是不够，这背后是因为半导体行业演了五十年的神话破产了，经济维度的摩尔定律已经失效， 过去几十年，芯片行业是靠把晶体管做小来提升它的性能，但过了二十八纳米之后，成本失控了。以前建个二十八纳米工厂五十亿美金就够了，但到了五纳米直奔一百五十亿美金，现在想到最顶尖的两纳米的工厂，预算直接飙到了三百亿美金以上。 这种投入产出比除了暴利的 ai 行业，普通消费电子又太大。于是业内达成了唯一的共识，转向先进封装。 既然把单颗芯片做小，在经济上不划算，那我们我们就把几个成熟造好的芯片像搭积木一样，在三 d 维度上拼在一起，用结构创新去替代高昂的先进制成。 所以先进封装根本不是短期的概念炒作，它是算力时代的必然趋势，更是我们绕开某些高端设备封锁，用成熟工艺实现高端芯片的突围的刚需。 回到最初的问题，现在新晋封砖还能不能追？只要 ai 对 算力的渴求并没有停止，这个掌握了三 d 堆叠核心工艺的板块，就会一直是整个产业链上最强的护城河。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。