韬定律时间微缩的意思

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

被刷屏了吧，知道是什么意思不？看不懂没关系，今天混子哥带你来盘一盘华为掏定律。话说拆开我们的智能手机，能得到这样一块板子，叫电路板，上面密密麻麻分布着各种原件，其中还有个最金贵的叫芯片， 没他你手机就是个砖头，把芯片黑壳敲掉，露出里面真正干活的核心叫集成电路。把集成电路放大，从侧面看，长这样再放大就会发现，芯片其实就两层，上面一层金属导线，下面一层晶体管。这个晶体管可不得了，它大概长这样，跟俄罗斯方块似的。 一个芯片里，晶体管越多，芯片算力越强，通常一枚小小的芯片里能有上百亿个晶体管。这么多晶体管，具体都看啥？你可以这么理解，晶体管等于快递站，当你点开手机的瞬间，其实就是给芯片下了一个指令， 可以看成一个包裹，会有专门的快递员挨个往驿站送来货了。驿站收到包裹，处理完数据，前方直走上一家， 再让快递员送到下一个驿站去找相机，一站传一站，直到送达目的地，相机收到，正在打开你的指令就完成了。 在这过程中，快递员跑的越快，路上耽搁越少，你的手机反应就越快，发视频不卡，打游戏不飘，各种嗖嗖嗖，抬手就来 showtime。 除了手机，其他有芯片的东西也都是一样的套路。于是各家芯片公司就有题可做了。怎么送快递才更快呢？大家磕来磕去，最终磕出一个共识，那就是驿站越小越好。只要驿站够小，同一块地盘就能塞更多驿站，装更多包裹，完成更多指令， 同时快递员跑的路也更短，送货速度自然就上去了。这就是大名鼎鼎的摩尔定律，也就是新闻里提到的几何微缩。意思是约过两年，芯片里晶体管数就会翻一倍，性能提升，价格骤降。过去大家就是靠这个办法，固卷性能，把晶体管越做越小。 这时问题来了，异端再小也不可能无限缩小。现在最先进的芯片只有两纳米，快缩到原子级别了，再往下缩就薄的像纸，科技员一抬腿直接穿墙跑了。专业点，这叫量子碎砖。空间上已经快缩到物理极限了，想再加速还能怎么办？这时华为站出来了， 思路打开，各位，咱们换一条路走。华为的方案是用时间缩微替代几何缩微。翻译成人话就是，既然驿站不能无限增加，不拼驿站数量了，咱拼快递速度。这就是华为掏定律的通俗解释。 这个掏是个时间长数，放置的意思就是送一个包裹要多少时间。而华为的终极目标就是要降低掏。具体咋降低呢？这就要用到一个手段，也就是新闻里说的逻辑折叠。 其实很简单，就是把原本的电路拆开，然后像盖楼房一样，垂直堆叠成几层。以前快递员要在一片地上走南闯北到处跑，现在搭个直梯上楼就行，平层变楼房，运速哐哐涨。这个思路并不是华为的原创，事实上，其他芯片公司也都在往这个方向探索，所以华为只是起了个名。 那倒不是，起名不难，难的是你能做出来还得量产。华为在这方面已经成功走出了第一步。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一，用现有的条件造出更强的芯片，才能更大程度避免被人卡脖子。这一点华为开了个好头。让我们为华为鼓掌！

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

当年天天喊着三纳米就是神，七纳米就是不行，没 euv 光刻直接等挂的那群人，现在脸有点疼了吧？因为摩尔定律已经快撞墙了呀。华为这一次咚的一下提出了掏定律，告诉大家谁告诉你芯片只能靠 euv？ 所 谓掏定律，说白了就一句，不拼纳米数，不拼谁把芯片做的更小，而是谁做的更聪明。以前提升性能的方法特别的粗暴，就是把晶体管疯狂的缩小， 相当于是把你修的马路修的越来越窄，来硬塞更多的车。但是现在问题来了，三纳米以后，路已经快窄到车都已经过不去了，如果你要继续缩的情况下，发热暴涨，漏电暴涨，成本暴涨。于是现在全球芯片行业都开始换这个思路， 既然这个路不好继续修，那就不要让车瞎绕，这就叫时间微缩。所以现在先进的芯片都在干一件事情啊，把东西叠在一起，这就是三 d 堆叠逻辑，堆叠纯算一体的本质。以前是大平层，现在直接改高楼，一层一层的叠。所以现在很多芯片提升性能 已经不是靠算的更猛来实现了，而是用少折腾数据这种方式。这也是为什么苹果的 m 芯片那么猛的原因。你真以为是三纳米的功劳吗？二零一九年那群人脸已经肿了呀， 他们可千万别忘记当年疯狂开香槟说着华为避良麒麟绝版断供之后三年内凉透。中国永远做不出高端芯片的时候，对不起厚摩尔时代，纳米数已经不是芯片性能的唯一答案， 他们原本以为制裁就等于华为没了，结果现实不就变成了制裁，逼着华为提前换了这个赛道吗？因为他们也很清楚啊，真正可怕的从来都不是麒麟这个芯片，而是说华为真的开始拥有完整的技术路线了。所以这也是华为这一次发表滔天律，也是滔天律存在的意义，明白了吗？我是陈十一，拜拜。

新闻都看到没有？华为发布的滔天律，改写了半导体规则，这条新闻很多人看不懂，不要急啊，今天我就用大白话拆解各类的新闻热点，小白呢，也能听得懂， 记住了上面的一己一断啊，直接关系到普通人的切身利益。新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不赞，味道少一半。废话不多说，直接开干。首先解决一个问题啊，新闻里面讲到的几何微缩到底是什么意思？ 为什么以前会被卡脖子？在过去半多个世纪里面，全世界的芯片发展了，都要遵循西方的一个规律，叫摩尔定律。摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。 什么意思呢？给大家举个例子，把手机里面芯片想象成一个巨大无比的停车场里面的晶体管啊，就是一辆一辆的汽车，想用手机的速度啊，变得快，算力变强，最简单的方法是什么？就是往停车场里塞更多的汽车，造的越小越好， 以前造大卡车，后面造小轿车，现在恨不得造一只蚂蚁大的啊，迷你玩具，只要车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。这就是为什么芯片的制作从二十八纳米一路缩小到了十四七纳米，到现在的三纳米、两纳米。但是朋友们，物理学是有极限的，当把车缩小了几个纳米级别的时候， 快接近原子的极限啊，那车太小了，不受控制，物理上面叫量子穿梭效应，什么意思呢？就是车开始疯狂的漏油了，这个时候芯片就会严重的发热，耗电就会非常大，更要命的是想雕刻出什么微小的车啊，就必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就荷兰的光刻机，就这一台机器啊， 老美死死盯住啊，就是不准卖给我们。如果一直按照几何微缩的游戏规则玩下去，永远只能在别人的屁股后面啊，永远被别人拿捏， 这个时候怎么破局？这个就是新闻里面讲到的最核心的专业词，叫滔定律，也就是时间微缩。既然在这个赛道上面啊走不通，那华为就说啊，我们不在这个桌面上玩了，就直接掀桌子换桌子了，自己定规矩。这个就叫做底层逻辑的思维， 大家回想一下第一性原理，拼命的把晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的针眼更小吗？当然不是啊，真正的目的是为了让数据啊跑的更快，让手机呢不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能本质从来不是体积有多大，而是处理的时间。 听明白了这一点，再去看一下华为发布的掏定律，希腊字母掏在物理学里面代表了什么？时间长数，华为的思路就是，我不跟你死磕，怎么把车造的更小，我就放弃几何微缩， 我现在的目标是什么？想尽一切的办法缩短数据，在心间里面跑完的时间，叫时间微缩。华为等于是在向全世界宣告，就算晶体管没有三纳米那么微小， 哪怕车稍微大一点，只要让数据传输的时间比你短，最终的性能照样碾压你。那到底怎么样才能缩短时间？就必须讲到新闻里面的第三个，这个非常牛，叫逻辑折叠。这个词听起来很高深啊， 但是举个例子你马上就能听懂了。以前传统芯片设计就像一个巨大无比的摊开的白纸，上面画了个迷宫数据，就像是一个送外卖的小哥， 他从白纸的最左边跑到最右边，中间穿过无数个弯弯拉拉的导线，无论把外卖小哥的晶体管做的有多么的小，这一段平行的物理距离是死死的定住了啊，外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多的时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热。现在华为的折叠逻辑是怎么样的？不摊大饼了，直接把这张纸的平面像纸一样折叠起来， 奇迹就发生了啊！原来在平面上相隔了个十万八千里的两个点，经过空间的折叠，直接面对面了。这个时候外卖小哥需要跑腿吗？ 不需要了，只需要敲一下天花板，楼上楼下就直接把数据给对接了。这就相当于啊，把平面的二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个叫做虫洞，在半导体里面，这个叫做逻辑折叠，通过这种技术，路程就缩短了一大半， 传输数据的延迟大幅度降低了，速度自然就能够直接翻倍了。讲到这里，底层逻辑大家都听懂了吗？接下来再回答几个网友最关心的几个重点问题，但这玩意到底对我们有什么影响呢？第一个焦点，以后买手机会有什么变化？最大的变化是速度变快了，而且还不会发烫了。 以前大家玩游戏，手机用的稍微久了一点，就唱的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么呢？因为数据在平面上面跑的太多冤枉路了，功耗太大了，现在用的逻辑折叠的技术，数据走的就像是直达的电梯，功耗就大幅的下降了。新闻已经明确讲了，预计在接下来新一代设备当中 就能够落地应用了，普通人很快就能用得上，媲美西方的这个顶级的制成，但是发热更小，续航更长的一个国产手机。第二个焦点，这能不能解决被卡脖子的问题？答案是肯定的啊，这也是核心的换道超车的一点。 很多网友一直在焦虑，说造不出先进的 u v e 光刻机怎么办？华为这次掏定律给大家吃了一颗定心丸，新闻里面的核心条款说的非常明确，在不依赖 u v e 工艺的情况下，基于该定律，估计二零三一年高端芯片的性能就能达到一点四纳米的制作的同等水平。 听懂了没有？听懂掌声啊，别人是靠光刻机刻出来一点四纳米，老美垄断了，把这个东西做小了， 我们就去抢占让路程变短的高地。条条大路是通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧。最后我想跟大家聊聊背后这个时代的意义，这个也是为什么很多人没有看透的一层，为什么会有经济周期，为什么会有产业更替？因为任何的一项技术都会经历爆发期， 最终走向边际效益递减的一个衰退期。西方的摩尔定律已经狂奔了五十年了，已经老了，为了把智层缩小，一纳米 要砸进几百亿的美金，收益是越来越小了，这个也是产业周期走到尽头的一个表现。而华为在二零二六年今天抛出了滔天律，觉得不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上行曲线。这标志着中国科技企业终于可以从西方规矩的遵守者，成为全球游戏规则的制定者。 以前西方写灶台，我们照念，这次我们站在讲台上面，讲的是全新的课本，这就是柯基自立自强的底气。也是为什么这条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是阿杰，用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，我们看清真相，不吃亏，不上当，我们下期不见不散！

范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。

马卫今天出了个涛定律，什么意思呢？就是以后用时间微缩代替几何微缩。你们对此有什么看法？他不会说的。预计是二零三一年可以达到一点四万，相当于现在 最先进的两纳米制成材料，先进堆叠材料缩小体积，到时间上来缩短。这个是不是一个重大的突破？有特别懂这方面的朋友吗？我们评论区来聊一聊，让我也开阔一下视野，记得点赞关注哦！

新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。

最近这个视频都看了吗？华为又放大招了，这次的掏定律直接把西方垄断六十年芯片的底层逻辑给掀翻了。 曾经西方摩尔定律的死胡同，真的是把我们卡的太痛了。芯片这东西，曾经是尺寸越小，性能越强，功耗越低。西方能造出两纳米芯片，我们却只能造出七纳米。不是我们设计不出来，而是生产两纳米芯片必须要用荷兰的 u v 光刻机和美国的 e d a 软件， 老美一卡脖子我们就没辙。就连高端 ai 芯片也因为这事被英伟达垄断者。但是就在昨天，华为半导体总裁何凌波公布了滔天律，发明了全新芯片架构，不用英伟光刻机，就靠 duv 就 能造出媲美两纳米甚至是一纳米性能的芯片。 以前西方做芯片就像在小区里建房子一样，都是想着怎么把房子建的越小越多。但是物理学是有极限的，晶体管小到纳米级别，就会出现量子碎穿效应，芯片就会疯狂发热耗电。但华为的掏定律的核心是直接缩微， 芯片性能好不好，不是看晶体管多小，而是看数据跑的快嘞。华为搞了个逻辑折叠的神操作， 把芯片里的电路想象成一张白纸，以前数据叠在平面上绕迷宫，现在华为把这张纸立体折叠，让原本相隔很远的电路直接面对面，就像把二维城市变成了有天桥和地下通道的三维城市，数据传输直达电梯 路程缩短了一大半，速度直接翻倍，还不发热，功耗更低。和平播放话，二零三一年，华为高端芯片性能将达到一点四纳米工艺水准。 为啥这么自信？因为华为已经靠出了这个滔天率，悄悄亮场了。三百三十八款芯片，覆盖了手机、 ai、 互联网等领域，每一款都经过了优化打磨。 近来，华为的升腾芯片组早就证明了自己的实力，价格还仅为英伟达 h 二百的三分之一，但是却拿下了国内超百分之三十七的 ai 市场份额。 今年年底，预计把英伟达在中国市场的份额压到百分之八以下。阿里字节、腾讯等巨头抢着买七十五万颗芯片，一上市就卖光，更觉得是升腾还没用到韬定率呢，要是遇上了，性能和功率还能再上一个台阶， 这意味着什么？对于中国科技，中芯国际的股价直接暴涨了百分之七点六。从芯片设计、制造到封装， ai 应用，全产业链要被华为彻底打通，还能创造上百万个高新岗位。 对于全球格局来说，英伟达 ceo 黄仁勋都无奈表示，中国 ai 市场可能要被华为接管了。 华为不是要抢饭碗，是要重新制定芯片规则。从鸿蒙系统到麒麟芯片，再到如今的掏定律，华为一次次在绝境中走出新路子，这就是中国科技的硬气。 以前是西方写教材我们念，现在轮到我们站在讲台上给全世界发新课本。这不是简单的技术突破，这是中国科技从规则遵守者变成了规则制定者的历史一步， 这就是中国科技自立自强的底气。华为在每一次突破，都是在给咱们中国人长脸，中国人民的伟大复兴，必将势不可挡，也一定势不可挡。

华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。