“韬定律”引全球关注商用了吗

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

我是台湾人，也是中国人。大家好，杨峰。前几日，华为发表了芯片制造技术的涛定律，网络上很多人认为这是半导体制造工程的技术突破，特别是中国缺乏先进制造技术下的弯道超车， 但是其中所涉及的技术非常复杂，也未必是许多网络博主认为的弯道超车。 从 cpu、 gpu 等芯片架构设计来看，采用这项技术会导致许多的工序需要重新设计，其中涉及许多技术上的困难。 以全球范围来看，一些世界芯片大厂也在往这个方向努力，不是只有华为一家，但是华为的做法更深入，如果做到了，那真的是要佩服华为。给予掌声。 今天我们会用最浅显的文具向大家解析报告，与韬定律相关的芯片设计制造，一定听得懂，听不懂可以找我算账。 简单说，华为发表的 top 定律是利用空间折叠技术将芯片中的晶体管 transistor， 台湾称之为电晶体。从传统的二维平面布局改为三维的立体布局， 这样做有什么好处呢？因为三 d 布局可以提高整体芯片的运算速度。为什么？简单的从两个层次来说，第一，芯片中的晶体管密度很大，有巨量的芯片， 大家不要以为一个小小的芯片了不起，几个公分大小，但是内中可能有几个亿、几十个亿的晶体管。 就以早期的 intel pentium 芯片 pentium 来说，有三百一十万个晶体管，其后的 iphone 有 七点七到数十个亿的晶体管。 第二，晶体管的距离很遥远。当我们说一些晶体管的距离遥远，有些人可能会说，你在开玩笑吧，就几公分大小的芯片，有多远呢？ 虽然一颗芯片的实体不是很大，但是把这么多的晶体管放在一个芯片里头，从芯片的围观世界来看，这颗芯片就像是一座城市，一座超大型的城市， 就像我们看到的纽约、旧金山、上海、北京一样的超大都市，其中有很多的房子、楼层、办公楼、道路、桥梁，还有仓库、红绿灯等。 由于这个超大城市太大了，区的面积广，因此又分隔成北区、南区、东区、西区或是行政区、市中心、文旅中心、朝阳区、静安区、闵行区等。 但是如果从南区到北区，途中可能需要经过一些其他的区域，也会通过许多条的道路、桥梁飞，但距离遥远，时间也就耽搁了。 但是如果把北区翻到南区的上方，可以直接上去，距离不就短了吗？时间也快多了吗？ 类似的道理，一些经济管到另外一区的经济管，路途遥远，道路也很长，好比说计算单元到存储区。 大家不要以为精密管很小，微电子的电路很小，当你从微电子的世界切入一点点，距离就变得很遥远。 如果道路很长，不管你是搭乘汽车还是电车，能量的消耗就大了，产生的热能也多了，对吧？ 如果把一些距离比较遥远的经力管，利用空间技术把它们翻过来或是折叠上来，它们之间的传输距离就变短了，对吧？ 也就是说，距离变短之后，彼此数据的传输速度可以加快，所需的时间少了。换句话说，整体芯片的效率提高了，速度变快了，能耗也可能降低，这就是他的定律的基本概念。 这个说法看起来很有概念，绝对是一个好主意。然而，事情起来可不容易啊。 想想看，把平面的城市变成立体，道路要怎么搭建？交通耗资要怎么做呢？物流要怎么做？如何传输？这些都是问题。 利用空间折叠技术，不是简单的把一些精密管或是逻辑门 gate 搬上来就可以，而是整个芯片架构几乎都要重新做，不论是 cpu 还是 gpu。 第一个可以想到的问题是，芯片设计软件 e d a。 得要重新写，传统 e d a 软件没有办法处理三 d 芯片的架构。 二零二零年五月，美国对华为寄出了零技术的芯片封锁，不管是软件、硬件还是设备，只要用上了美国的技术，都不得销售给华为，得要向美国政府申请许可。这当中就包括了 eda 设计软件， 世界三大 e d a 软件公司， synopsis、 cadence 还有 sims。 它们的 e d a 是 建立在平面的 cmos 时代，要资源空间折叠技术，这些 e、 d a 软件需要升级，要重新构造。 其中一个最困难的地方是布线 routeing。 二零二零年，我们说 routeing 是 一天软件中的一个核心重点，就好像超大城市中的道路、桥梁、高速公路要如何连接一样。 想想看，一个几十亿晶体管该如何连接呢？金属线该怎么相连？那是非常复杂庞大的工程。当我们把城市的各区域翻转过来，折叠起来，道路桥梁是不是要重新规划，重新做呢？ 当晶体管的数量增加，又从二 d 变成了三 d， 布线的复杂度 routing capacity 会更高， 只有这些吗？当然不止了，还要加上电力与散热的问题。几十亿颗的晶体管放在一个狭小的空间，电力的消耗与散热都是问题。 就像在城市中，大家都开空调，大量的汽车行驶，大量使用用电，非但电力的消耗大，也会产生热量，更何况是在狭小的空间的芯片里头呢？ 过去的平面空间，芯片散热是由芯片的上方或下方，但是在三 t 架构的芯片中间层，会变成一个超热的火炉，散热是一个大问题。 整体来说，三 t 堆叠的芯片，整个电力网散热结构都要重新设计。 还有，在三 d 架构下，时钟同步也比以前困难，同样需要在一到多个时钟周期卡塞口之内确保指令的完成。 此外，金属线路布线在三 d 环境下，困难度也增高了，因为金属线的连接也需要是立体的。 前面提到了 e d a 软件，其中的绕顶布线是在设计上解决金属路线的问题。 如果以城市交通做比喻， e d a 需要决定路线怎么走，用哪一层的金属，怎么避开道路的拥塞，怎么满足它命，怎么减少延迟。 在实际的制造过程中，要实现金属线路的铺设问题，显然三 d 架构的复杂度比平面要困难的多。 总结来说，三 d 架构的金属互联电源网络、始终网络热管理都必须要立体化，复杂度就增加了。 最后，软件与编辑器也要更改，要决定数据怎么切割，各个存储要怎么配置，这就使得编辑器 can play 了。还有调度器 scheduled 需要配合新的三 d 架构。 说了几个困难度，再来谈谈为什么空间折叠技术能够增加整体芯片的效率，运算速度就比较容易了解了。 前面提到的，晶体管的距离近了，传输速度就快了，这是简单的说法，我们再继续推， 其实晶体管的速度已经很快了，先进 cpu、 gpu 的 运算瓶颈，像是大城市里的交通问题，也就是数据的传输，数据传输的问题， 计算单元往往不是不够快，而是等不到数据，尤其是存出去 memory 的 速度并没有跟上处理器的发展速度。 重点是要把存储与计算的距离缩短来提高效能。当然，这是简化的说法，重点是把计算与存储堆叠起来，减少距离，甚至和与和之间也可以堆叠。 如果有本事把芯片中所有的精密管或是基本计算的逻辑门 get 都堆叠起来，做成一个完美的三 d 布局，对运算的提升就完美了。 但是要强调一点，不是只有华为在堆叠或三 d 架构上努力，因为达 m d、 台积电都在研发这方面的技术，它们也在疯狂地发展 h b n c o w o s 三 d 封装。 如果华为没有发布淘号定律，一般还是会认为英伟达、 md 在 三 d 系统架构与设计方面领先台积电、三星、 intel 在 堆叠技术的制程上领先。 这是为什么？说华为淘号定律并非是弯道超车，而是在另一个赛道上发力奔跑。 只不过华为的堆叠技术更深入，这是重点。英伟达与 md 的 堆叠技术是在三 d 封装，新力却不在技术上堆叠。而华为的堆叠技术是在最基本的逻辑门拉去 get 之间堆叠， 也就是刚刚提到的完美堆叠。当你在最基础的源接上进行堆叠，这就有了最大的挥洒空间，当然能够达到最大化的效果了。 最大的挥洒空间意味着设计上的自由度，因为没有任何的限制，可以尽情堆叠，尽情发挥。但是这也意味着复杂度与困难度是最大的。这就是为什么华为称之为掏定律定律的原因， 既然名字为定律，那就像摩尔定律一样，会有很多阶段的改进。华为敢发表套定律，肯定在这方面深耕许久了，并且在未来有了完整的进阶计划，进行一系列的技术堆叠与效能的提升。 根据华为的说法，在第一阶段，二零二六年秋季，也就是今年，把逻辑折叠技术先导入手机芯片的设计与制造，这是麒麟芯片方面。 第二阶段是二零三零年前后，导入 ai 芯片，这是在深腾芯片方面。 由于现阶段中国仍然在研发 uv 光刻机，与世界先进晶源制造大厂相比，例如台积电、三星与 intel， 中国的芯片产业仍然缺乏高端芯片制成技术， 在这个背景之下，发展三 d 折叠技术也是不得不然的办法。更贴切点说，中国现代化是两手并进，一方面持续发展 uv 光科技与先进制程技术， 另一方面路遇于对叠技术，二者同时并进，有可能在二零三零年前后，这两者都取得突破，在芯片的性能上一举赶上世界最先进的芯片技术所能够达到的效能。 我们做一个结论， goldenmore 于一九六五年提出的摩尔定律，至今已经很多年了，然而摩尔定律近来已经放缓了，而且成本是越来越高，不再适用之前描绘的发展速度， 这是因为晶体管已经小到了接近物理极限，没办法再进一步下去。华为大胆的用上了定律的字眼，这表示并且是在最底层的逻辑门进行堆叠，有无限的挥洒空间。 摩尔定律是把经理管越做越小，我今天也大胆地解释，华为掏定律要把逻辑门 get 距离越拉越短，或是说在研发的道路上把更多的逻辑门缩短距离， 如此就成就了韬定律的发展路径。说到这里，我们再换一个角度思考，如果二零三零年中国有了 uv 光刻机，再叠加华为领先的堆叠技术，那岂不是超越了美西方吗？ 二零三零年会是关键年，大家拭目以待。今天的分析和推理就说到这里，这里是风云天下扬风视频扬风天下谈，谢谢各位的收看，我们下期再会，大家平安周末愉快！

我终于明白为什么我们不买英伟达 h 两百的算力芯片了。就在今天，全球半导体领域爆出一个重磅消息，华为正式发布咱们中国首个半导体领域原创定律，掏定律直接给全球芯片行业开辟了一条全新的发展道路。很多人会说，我只听过摩尔定律， 确实全球半导体领域呢，一直是按照摩尔定律在发展，那华为发布的韬定律到底是什么呢？我今天呢就不讲专业的，我就用大白话来跟大家说，听完我的视频呢，你就明白什么叫做韬定律，什么叫做摩尔定律。我们呢把芯片看做一座大山， 芯片的任务呢，就是从山下往山顶运东西，运力呢决定了芯片的处理能力。摩尔定律的思路呢，就是在通往山顶的路上拼命塞更多的人，人一多，运力就会极大的增强， 芯片处理能力就会有极大的提升，但是它是有极限的，因为你在有限的区域里面塞不下更多的人，当你塞不下人的时候，也就决定了你的运力在无法突破，你的芯片处理能力也就到头了。而华为提出的掏定律呢，是完全换了发展思路， 因为受限于光刻机的制成技术，在目前条件允许下继续塞人，但是他又优化了上山的路线，他们去修路，把之前 z 字形的弯道哎改成一个直道， 缩短上张的时间，那在这种情况下，运力得到了极大的提升，从而实现了芯片制成工艺落后下，芯片的性能超越对手。通过这个比方，你们应该能听明白了吧，简单总结一下就是摩尔定律，靠缩小尺寸挤性能，套定律是靠重构加购，省时间提效率。 这套全新的理论可不是纸上空谈啊。过去六年，华为靠这条技术路线，已经成功设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、汽车、人工智能等各大领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的全新麒麟芯片也即将登场。 长远来看，这项技术能绕开高端光刻机的限制，不用死守传统制成赛道，未来就能实现顶尖芯片的水平。预计到二零三一年，基于超定律的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米什么概念啊？ 目前国外两纳米都走不下去了，台机电都拒绝购买两纳米的光刻机，因为成本太高了。从过去跟着国外技术路线走到如今咱们自主提出产业指导定律，这不仅是华为技术的突破，更是国产芯片从追赶走向引领的标志性跨越，也为全球厚摩尔时代找到了全新的发展方向。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

华为呢，提了一个掏定律，结果呢，出乎我意料啊，这铺天盖地的质疑和反对声。很多人呢，说这个技术呢，是旧瓶装新酒啊，说他呢，不奇怪啊，也有人呢，说这个东西呢，就算是推出来了，你的制造技术呢，比别人落后，那你七纳米基础上的堆叠，跟人家两纳米基础上的堆叠， 嗯，如果同样是堆叠的话，那你就这样跟着别人的屁股后面走，其实里头呢，是一个思维逻辑的差异啊，就是华为的这个掏定律呢，它不是简单的堆叠， 这几年里头呢，这个芯片啊，其实正在走向他的物理规律的极限，走到五纳米甚至三纳米以后，基本上就从技术的角度来说，很难再突破了，因为再到后面，就像华为说的，会有漏电，电子泄露啊等等，类似于这样的，就那个壁太薄了，电子锁不住，直接就穿过去了。 这些也是在过去这几十年里头，通行与这个芯片行业的摩尔定律，大家都看到他会快失败的原因。实际上呢，行业一直在探索一个方向， 那么探索呢，它就是分两种路，一种呢，是尽量的想用制造技术呢，来提高这个芯片的这个制造制成啊，比如说推，再进一步推到两纳米啊，甚至一点五纳米，但实际上它总有走到头的时候。那么另一条本质上其实就在探索啊，这个所谓的堆叠，堆叠呢，就是把芯片的一层一层的叠起来。 原来呢，大家都说这个在同一个平面上塞尽可能多的晶体管，现在呢，大家说，那我在同一个平面上，我把它稍微垒起来一点，我塞尽可能多的晶体管，但是芯片里头的这个堆叠呢，其实技术难度是很大的。大家你看这两年在韩国的海力士啊，塞芯 拼了命的挣钱，他们挣的什么钱？他们做的是这个记忆芯片，对不对啊？内存，它跟这个大部分，比如咱们看的 cpu、 gpu， 这就是叫逻辑芯片，这两者呢，设计难度呢？差一个数量级。 所以为什么这个堆叠技术呢，先在记忆芯片里头先实现呢？因为它的难度相对会比较低，它就这样一个相对比较低的堆叠， 韩国人呢，把它做到了极致啊。你比如说海力士现在呢，是记录的保持着能堆到三百二十一层，中国的企业现在呢，刚刚可能接近这个三百层，跟人家还差一点， 那为啥就在这个上面，人家韩国人拼了命的挣了那么多的钱呢？这说明任何的东西呢？实际上你只要走另一条技术路径的时候，它难度其实都是很高的。那回过头来说到这个华为的这个，呃，逻辑芯片的堆叠，这本来其实已经华为做了很多年了，你看他从九一年开始做芯片，零四年呢，成立还是半导体， 在很早的时候，二零二一年前后，他其实已经遭遇了这个制造瓶颈，就是人家用光刻机呢，锁死了咱们的这个制成的这个空间，现在呢，他变成了说在有线的这个空间里，我怎么让信号的传输速度更高？这个更接近事情的本质。 所以好多人说，哎，这个提出呢，好像没什么奇怪的，那就相当于说对一个产业来说，那就是完全是路线的差异，我们 最终呢是追利润呢，还是追社会效益这两个东西呢？你对企业的运行呢，是完全是不一样的，这个路线选择呢？华为呢，其实用了这么多年，而且他自己也说了，用了三百八十一款量产的芯片的去验证了它， 他其实成熟度是蛮高的。这个情况下呢，我觉得大家去笑话他呢，我个人感觉就是确实有一点点，当我看不懂的时候，我就把他的这个高度给他压拉低，显得我跟他的水平是一样的。那为啥我看到说让我比较好笑的一个事是，行业里头的人很多，越专业的人反而越在诋毁他。这里头其实隐藏着另一个问题， 中国的科技呢，现在过去这些年里头，从尾巴烟都看不看不见，现在呢，逐步的能看到人家尾巴烟终于跑得快齐平了。但是在这个过程中呢，我们其实都是在追赶的过程中，我们习惯说让人家来画好线， 我们不习惯说自己来画这条线，这其实也最后导致你看中国的企业，我们老是说中国企业利润为什么老上不去？你要知道这个世界上呢，做企业有四种赚钱的模式，在咱们通常听听说过前三种，第一种呢叫三流的企业做产品， 二流的企业做技术，一流的企业做标准。但实际上为什么我们中国人只听过这三样？因为我们中国人根本就没有碰到过更高层级的那个啊，叫超一流的企业做概念。什么叫做概念？就是画路， 我给你设定好这条路，大家在这个路上走，这才叫真正的创新。所以你看人家用 gpu 来做这个 ai 对 不对？人家提出了大模型的概念， 人家用 gpu 呢来计算 ai， 这个我们想不出来，这就导致人家的利润永远都比我们高，人家比我们甚至高一个数量级，因为你在追赶嘛，只有你自己呢，能在创出一个新的路来的时候，你在这一个方向上，你定义了这个，说大家往哪走？我定义了这个路上走的标准，这种情况下呢， 这个企业的利润呢？他会才会足够高啊，我们好不容易盼到这样的一个企业开始呢，试图去捅破天花板啊，走到人家美国人擅长的这个画路的这个方向去了，结果你看行业里头的人，他们就已经习惯了说从来没有画过路，所以他总觉得中国人是没有办法画路的， 你们谁去划路，谁就是离经叛道。所以这个我觉得是很有意思的一个现象。实际上我们回头来看呢，这次的这个套定律的提出，我们可以验证的说，华为呢，首先它用了芯片已经证明了自己的这个方向，而且韩国企业呢，其实在更低层次的技术上它也验证的这个可能性。 从这个角度来说呢，套定律的提出呢，它显然是符合我们的行业发展规律的。更重要的就是这个呢，是中国企业可以讲是第一次真正意义上在一个重要的尖端技术领域里头 是提概念，如果有更多的人，更多的企业来做这个工作的话，我们的产业才有可能真正的突破天花板。 为了这一点上是这一次的一个最大的意义，我们在这个过程中呢，用了四十年的时间呢，花费了足够多的精力在各个业务线上呢，不停的去探索、去奔跑，就我们自己来造个棋盘，你们在我这个棋盘上来下棋。

芯片行业要变天了，但不是因为光刻机，而是因为两个你完全想不到的行业。五月二十五号， 华为发了个东西叫掏定律，在各大微信群中引发了激烈争吵。有人说华为的逻辑折叠，这不就是三 d 堆叠换皮吗？台积电的堆叠工艺， 韩国三星的 hbm 都玩多少年了，华为搁这重新发明轮子呢？还有一些媒体在那里探讨各种意义，扯到贸易战之类更是离题万里。今天这条不吹不黑，就干两件事。第一，用一个大白话比喻， 把逻辑折叠和三 d 堆叠的区别给你讲透，听完你还觉得是换皮算我输。第二， 告诉你，这玩意出来，到底谁在闷声发财，不是设计，不是设备，也不是半导体材料，是另外两个赛道正站在风口上。华为讲的芯片不是大家最熟悉的 cpu 或者 gpu 单品，而是 soc 芯片是一整套芯片集群，最常见的 soc 就是 手机芯片， 比如高通枭龙、联发科天玑、苹果 a 系列，以及今天的主角华为海思麒麟。 soc 芯片内部总共可以分为三大模块，逻辑模块主要有 cpu、 gpu、 npu 是 大脑，负责计算与决策。 存储模块主要有 slam、 缓存、内存。控制器是记忆，负责暂存和搬运数据。模拟模块包括射频、电源管理、音频等，是感官与接口，负责连接真实世界来上比喻这个比喻你要是听懂了整件事，你就懂了百分之九十。 想象一下， soc 芯片就是一个交通系统逻辑模块， cpu、 gpu 是 飞机数据，通过飞机的时速是九百公里。存储模块是火车数据通过火车的时速是三百公里，模拟模块 是汽车，数据通过汽车的时速是一百二十公里，他们的最优速度天生就不一样。传统 soc 是 什么？是修了一条大马路，让飞机、火车、汽车全挤在上面，数据通过汽车是一百二十，数据通过火车是三百，数据通过飞机是九百。 出什么问题？为了兼顾三者的速度差异，不得不牺牲汽车和飞机的最佳速度。汽车速度升为三百，飞机速度降为三百， 于是出现了很多高端手机的信号，其实还不如工艺更落后的诺基亚情况。这就是传统芯片的工艺。锁死？那传统三 d 堆叠做了什么？他想了个办法，把汽车挪成三层，把火车挪成三层，把飞机挪成三层。同等面积下，单位时间通过的数据总量 确实比原来一层的汽车、一层的火车、一层的飞机要多。但有个致命问题没解决，他们脚下的路还是同一种路，数据通过飞机的速度上线，仍然被那条混合马路锁死， 不得不照顾汽车和火车的节奏。一句话，传统三 d 堆叠只是把同类交通工具挪高了，让数据流量变大， 但没有解决路本身就是混合路这个根本瓶颈。那逻辑折叠做了什么？不是盯着落更多层的飞机、汽车、火车，也不是追求用更小尺寸让飞机飞得更快，而是直接建三条完全不同规格的专用道路。逻辑层飞机跑道 用最先进的三纳米工艺铺，专门为高速起降设计，全力冲刺九百公里，不用管火车和汽车。这条路上，飞机处理数据的吞吐量能拉到物理极限， 存储层重在铁轨，专门为火车的高密度大容量设计，三百公里满载跑，不用被飞机跑道的标准绑架，火车的数据货运量直接拉满。模拟层，柏油公路专门为汽车的稳定低成本设计，安安稳稳一百二十公里， 不承担天价跑道成本，汽车的通行效率按自己的节奏走。然后这三条专用道路通过超级立交桥，在垂直方向上无缝连接。飞机、火车、汽车。物理上各有各的路，但功能上是一个协调运转的整体系统。核心区别一句话， 传统三 d 堆叠是在同一条混合马路上把交通工具层高摞高，通过的流量确实变多了，但路没变。逻辑折叠是直接修了三条专用高速路，彻底变了。逻辑层，飞机跑道独立制造， 用最先进的三纳米工艺晶体管极致优化，全力冲刺高频，不需要迁就模拟电路的耐压要求，也不需要迁就存储的密度。优化。存储层，火车轨道独立制造， 用专门的 sram 高密度工艺，可以做到比逻辑芯片内嵌 sram 高得多的存储密度，不需要被逻辑芯片的工艺节点绑架。磨腻层， 汽车公路独立制造，用成熟稳定的二十八纳米甚至六十五纳米工艺，高耐压、低噪，升高可靠性，不需要承担先进制程的天价成本。而且有个数据特别硬，逻辑折叠在不改工艺节点的前提下， 单代干出百分之五十五的晶体管密度提升，按传统摩尔定律，这得两个制成节点三年时间才能追上来。同一个工艺平台性能待机飞跃，所以那些说换皮的属于没搞懂，一个是建交通工具，一个是道路重新规划，根本不在一个维度上。 当然，逻辑折叠和三 d 堆叠并不互斥，两者可以兼容，变成多层交通工具，跑在不同的专用道路上。 好技术讲透了，说第二件事，这东西出来，到底立好谁？答案是封装和散热，而且不是小立好，是直接把这两个行业从配角推到了 c 位。先说封装，刚才那个比喻里，三条专用高速怎么通过超级立交桥在垂直方向上无缝连接，靠的就是封装。 逻辑折叠的核心物理主体就是封装，过去封装干嘛的？芯片造好了，装壳引角追求就仨字，小薄、便宜。 成本占整颗芯片大概百分之十，妥妥的厚道配角搬运工。逻辑折叠时代， 封装从搬运工变成了路网总工程师。三层有缘芯片各自造完，要通过混合键合和规通孔在垂直方向上融合成一颗芯片，融合的精度直接决定待宽、延迟、工耗 量率。封装不再是把造好的芯片装起来，而是芯片制造的最关键，一公里成本占比从百分之十直接干到百分之三十到百分之四十。价值重估极强。数据说话， 全球先进封装市场二零二一年三百七十四亿美元，二零二七年预计冲到六百五十亿，涨百分之七十四。混合建核设备市场年复合率六十九百分之， 远超行业均值。更现实的是，华为今年秋季的新麒麟，就是第一颗完整搭载逻辑折叠的手机旗舰星，封装环节的订单和业绩确定性非常强，封装第一，受益主线 最硬。再说散热，这赛道可能比封装还猛。逻辑很简单，三条专用高速垂直堆叠，飞机在上面，火车在中间，汽车在下面。密度高了，但散热路径被严重压缩。平面时代，每个晶体管直接通过表面，散热 路径短，面积大，散热是事后活配风扇贴散热片。逻辑，折叠堆三层甚至更多之后，底层热量要穿过上面好几层才能出去。导热路径变长，热阻变大，层间热藕合 散不掉，再先进的架构，也只能降平。散热从事后配套变成了设计硬约束。传统铜铝散热，热导率三四百已经到物理极限了。这时候，一种材料被推到聚光灯下， 金刚石 c v d 金刚石热导率两千到两千两百，铜的五倍，铝的十倍，还绝缘，耐高温，化学稳定，目前唯一能覆盖芯片级、封装级、模组级三层散热需求的最优材料。关键是， 产业化拐点已经来了。二零二六年，产业界叫它金刚石散热产业化元年，全球市场预计破十二亿美元，增速百分之二百一十四，国内首条八英寸金刚石热成片产线已投产，热导率两千到两千二百， 通过英伟达、华为认证。美国 acash systems 今年二月已经交付全球首批搭载金刚石散热的 h 二百 gpu 服务器，不是 ppt， 是 商用交付。开元证券预测 到，二零三零年，仅 ai 芯片领域的金刚石散热市场四百八十亿到九百亿人民币。逻辑，折叠堆得越高，散热挑战越大，金刚石价值越突出。这两条线高度藕合，互相成就 好。总结，第一逻辑，折叠不是三 d 堆叠换皮，一个造更多层的交通工具，一个解决路怎么修，不是玩概念， 是设计范式的进步。第二，掏定律最大的受益者不是设计，不是设备，是风装和散热。这两个曾经最不起眼的配角被推到了性能竞赛的最中央，风装从搬运工升级为路网总工程师， 散热由事后配套变成设计应约束。掏定律能不能真正成为定律，需要时间检验。但有一件事确定 后，摩尔时代的芯片竞赛，战场焦点已经不仅仅是光刻机了，还有风装厂的对准台和散热材料的导热路径上。这就是滔定律最值得你关注的地方，下课！

我们再一次见证了历史，华为这家企业恐怕会被写入历史教科书里。他们提出的韬定律，对全球半导体企业形成了降维打击。 一夜之间，全球互联网疯狂刷屏，新加坡、巴西、法国、瑞典、印尼、意大利、印度的社交媒体集体炸锅。因为这是中国科技企业的第一次在芯片行业最核心的基础理论领域提出了引领全球的新定律，打破了西方国家几十年的技术和理论垄断。这件事到底有多么震撼呢？听我慢慢为你分析。 都知道，从二零一八年开始，美国花了八年时间拉上整个西方阵营，对华为这家民营企业进行了系统性的围追渡劫。当时美国的制裁有多狠呢？我带大家简单来回顾一下。二零一八年一月九号，华为失去了美国运营商的订单，制裁开始。二零一八年五月二号，美国国防部禁止销售华为，紧接着谷歌停止了与华为的合作， fbi 突袭了华为的实验室， 美国政府对华为提出了高达二十三项诉讼。进入二零一九年之后，制裁再度升级， 美国禁止欧洲购买华为手机，并将华为列入到了实体清单，甚至在七月十五号的时候，还犹如强盗一般的没收了华为价值一亿美元的产品。 更夸张的是二零二零年之后发生的事情，台积电停止被华为代工芯片，英国、印度、法国、意大利等国接连宣布禁止使用华为产品或不再采购华为设备和技术。最离谱的是，美国甚至尝试全面切断与华为相关的任何供应链联系。 特尔美国通信公司强行终止了与华为的合作，美国西杰公司因为私下给华为供货，被直接罚款了三个亿。 可以非常明显的看出，美国拉着整个西方阵营，从资金、技术到系统和原材料等领域对华为进行了全方位的制裁， 就是要抽干华为的血，吃光华为的肉，让这家中国企业彻底消失。而且更可怕的是，华为这家企业仿佛没有进步的极限。在国内外一片质疑的情况下，在无数水军漫漫的情况下，华为顶着巨大的压力，在二零二六年再度放出了一个惊天大招。五月二十五号，在上海举办的 i e e 国际电路与系统演导会上，华为半导体业务部的总裁何亭 公布了一个震惊全球的消息，韬定律。消息传出，全网沸腾，从美国的硅谷到欧洲的科技企业，从日韩的半导体公司到东南亚的互联网平台，所有人都在感叹华为的实力，因为人类半导体产业的游戏规则被华为彻底改写，这是 一个历史性的重大创新。为了方便大家理解，我简单来解释一下什么是韬定律。大家都知道，过去五十年哈，全球芯片行业只信奉一个唯一的真神，那就是摩尔定律。 尔定律的规则很简单，我们拼命的把晶体管做小，让它铺满芯片，晶体管越多，芯片的性能就越好，每隔十八到二十四个月的时间，芯片行业就会出现性能翻倍，成本减半的基本格局。在五十年的时间里，我们按照这个规律，把芯片从一万纳米一路升级到了如今的两纳米， 我们的手机和电脑性能得到了大幅提升。可问题是，两纳米已经开始比起物理尺寸的极限再小，就快要到原子级别了，技术难度无法克服。 是生产七纳米以上的高端芯片，需要用到 euv 光刻机和先进的精原厂，而建三纳米精原厂成本要两百亿美元，就连美国都烧不起这个钱。 更难的还是 euv 光刻机。为什么它会被称为人类光学、物理学、材料学的巅峰制作？因为要造一台 euv 光刻机，需要同时拥有德国蔡司提供的号称宇宙中最光滑的反光镜，加美国 seven 公司提供的功率高且稳定的极紫外线光源，加日本提供的复合材料、光刻胶和高 纯度化学品，甚至还要加上半导体技术联盟提供的 euv 光刻机的理论基础。比如说，以前造七纳米以上的高端芯片，全世界没有任何一个国家可以单独完成，还需要欧洲的技术，美国的光源、日本的原材料，再加上全球最顶级的 工程师团队，这才能实现这个目标。所以美国人才敢信誓旦旦地表示，用芯片能够掐死我们的脖子，因为他自己都无法独立完成，他们不相信我们一个国家能够抗衡全人类的技术体系。结果在二零二六年五月二十五号，华为宣布，我们解决了这个问题啊！的确， e u v 光刻机的技术难度很大， 我们一个国家目前还无法独立完成，但我们可以用新的思路去解决芯片制造问题。韬定律厉害的地方在于，他绕开了西方国家制造芯片的思路，用一条全新的道路实现了弯道超车。摩尔定律的原理是把晶体管越尖越小，让芯片上的晶体管越来越多，提高运行效率。这就像在一个小区里面盖房子一样，以前 一个小区盖了一百个平房，可以住三百个人，现在把房子面积变小，盖了两百个平房，可以挤下六百个人了。房子盖的越多，住的人就越多，人越多就能够处理更多的事情，所以芯片的性能就提升了，这就是摩尔定律的基本原理。但掏定律不一样，我们不需要把房子面积变小，我们直接把 平房建成摩天大厦。在小区面积不变的情况下，我们要向天空要了更多的居住面积，从而导致居住的人口大 增加，极大的提高了芯片的性能。这就是掏定律的逻辑折叠技术。更重要的是，为了提高小区的办事效率，我们还修建了电梯，修了地下通道，修了楼与楼之间的天桥，让大家串门的效率大幅提升。 在这样的情况下，我们就可以在芯片制成不变的情况下，提高芯片的整体效能。根据华为官方释放出的消息，那今年秋季推出的芯片性能将等同于三纳米芯片，这意味着我们在没有 euv 光刻机的情况下，把芯片性能拉到了接近美国人的水平。 夸张的是，华为还公布了自己的计划表，他们宣布在二零三一年的时候，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到惊人的一点四纳米水平。一点四纳米是什么概念？毫无疑问就是世界第一，而且这还是假设我们没有 euv 光刻机的情况下做出的成绩， 如果未来几年我们搞出了 euv 光刻机，那我国芯片的总体性能恐怕能突破一纳米，创造人类历史。最可怕的是，华为还不是在画饼。 郭德纲这一次明确说了过去六年用滔定律，他们已经造出了三百八十一款芯片，这解释了为什么二零二三年华为能在芯片领域搞出大突破的原因，因为他们已经掌握了新的标准，这个标准不需要 uv 光刻机，不需要西方的技术，不需要日本的原材料，只靠我们中国人自己 就能搞出全球最顶级的芯片。这意味着美国再没有办法用芯片来掐我们的脖子了。用网友的话说就是，当西方国家还在半山腰设着路卡阻挡我们的时候，华为已经坐着缆车冲上了山顶，然后挥挥手告诉他们，嘿，美国的兄弟，要不要一起来体验一下新技术？

全网都在热议涛定律，这其实是行业里面用了几十年的一个常规的一个优化思路，我一直在这个圈子里面嘛，但现在网上有不少声音把它传承了一个突破摩尔定律的一个重要的颠覆性的一个革命 技术，确实有东西含金量没得说，但在网上看了一圈，感觉有些解读过头了，甚至让人觉得只要咱们把优化做好，就不用去死磕先进制程了。这怎么可能呢？ 咱们今天就扒开表象，把这背后的一个客观事实好好的捋一捋。首先全站优化肯定是有大作用的，这事的一个本质其实就是降延时、改架构，然后把现有的一个效率往上提。你们要知道全世界那些芯片大厂这几十年一直都在干这活， 这是靠一天一天砸钱砸时间攒下来的一个硬核手艺，不是凭空蹦出来的一个魔法。那为啥说光靠优化替换不了制成呢？咱们拿一个最真实的一个例子说话，当年的英特尔在十四纳米上面就卡住了，然后就把这个架构延时 优化做到了一个很厉害的一个程度，也就是大伙知道的十四纳米加加加。结果咋样呢？英特尔就算把优化做到了一个很厉害的 a、 m、 d， 在市场竞争中依然非常的吃力。这里头有一个很骨感的一个真相，优化这事说白了就是在你现有的空间里面去扣细节，越往后越难扣，天花板是非常明显的。而真正能拉开一个差距，让性能翻倍的，还得是先进的制成、光刻机这些实打实的一个硬实力。 我今天专门录这期视频，就是跟大伙交个底，看新技术咱得保持理智，在现在制程受限的一个情况下，全站优化确实是咱们破局的一把好刀，科研人员们的一个努力绝对是值得咱们佩服。可是搞技术没啥捷径，先进制程是地基， 架构，优化是添砖加瓦，咱们千万别被一些片面的解读给带偏了，对底层的一个硬核的一个工业保持敬畏心，这才是咱们该有的一个态度。最后也希望咱们的光刻机等核心的一个设备能早日实现突破，真真正正把核心的技术牢牢的握在咱们自己手里面。

华为又放大招了！前不久任正非上新闻联播，大家都在猜测华为憋了什么大招。今天答案揭晓了，华为发布掏定律，直接掀翻了西方垄断了几十年的芯片规则。这消息一出啊，半导体板块直接是爆，华鸿公司涨停，中芯国际冲击涨停， 造亿创新创历史新高。人民日报更是发文，这不仅是技术的突破，中国要改写世界芯片的游戏规则了。那到底什么是滔定律呢？简单来说，西方几十年只靠把芯片体积给做小， 但是现在这条路快到物理极限了，建个工厂动辄千亿美金，全球它就台积电三星能玩？华为直接换了东方智慧思路，咱不跟你比缩小体积，我们跟你比压缩时间。 就好比城市堵车，咱们不硬修路，而是修高架桥，设快车道，优化红绿灯。芯片性能不再单纯的靠体积的缩小，而是优化了数据流动和信号的传输效率，用时间微缩替代几何微缩，就算芯片尺寸进展慢了， 性能照样能够往上冲。过去六年，华为靠这套理论悄悄的量产了三百多款的芯片，从基站到服务器，再到咱们的麒麟，芯片早就落地了。 更狠的是，预计二零三一年这一套技术能做到等效一点四纳米的性能。要知道台积电现在主力才三纳米， 三星刚推进了二纳米，一点四纳米可是全球最尖端路线。过去半个世纪，芯片规则只有西方的摩尔定律、登纳德缩放定律。现在中国半导体终于从做题家变成了出题人了。为华为点赞，为中国半导体崛起点赞！