先进封装加玻璃基板概念有哪些

今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。

今天下午给大家讲了玻璃基板跟沃格光电这篇补充一下，把玻璃基板整个的一个基材到设备上游，到加工到配套一次性讲清楚，一共是十家。梳理半导体封装的一个玻璃时代国产替代黄金窗口 的一个机会。也是跟之前一样，随 ai 算力 trapeze 架构、高速光模块持续高景气，玻璃基板先进封装渗透率正在快速提升，行业即将进入一个业绩兑现期，依靠产业多年的成一的技术底子和规模化才能，国内很多企业正在从材料、 设备到加工到封装实现全链条的突破，国产替代浪潮将全面爆发。从之前的树脂到陶瓷到玻璃封装，机材的迭代是技术眼镜必然的一个方向。玻璃基板凭借全方面性能优势，超低介电损耗、超高平整度、可调热膨胀系数、 透明可观学互联成为先进风钻最确定性的路线之一。特别是昨天华为的 top 理论，把多个材料叠在一起，更需要更的一个理论，更加加深的散热需求的一个逻辑。并且近几年 玻璃基板已成为半导体行业成长性最强的细分赛道。过去高端封装材料领域我们长期受制于人，但是现在凭借显示那方面的一个产业技术积累，实现了弯道超车，全面条突破，以初至初具雏形。随着商业化进程加速，玻璃基板加先进封装的 国产替代将全面爆发。首先第一个我直接看玻璃基板基材龙头，它是掌握核心原材料量产壁垒，基材是玻璃基板先进封装的核心基础， 技术门槛最高，产业产量壁垒最强，也是直接，并且最先受益于赛道放量的环节。第一个是彩虹股份， 它作为国内唯一、全球唯三掌握 t g v 玻璃基板全制成量产能力的企业， g 八点五、 g 十点五代高四代基板量量率百分之九十以上，切入半导体封装后，自然窄板实现最少 的孔径是一百五，十比一超高伸径比精密加工，量产率突破八十五。在 q 二已经完成两百 mm 半导体玻璃基板送样 深度绑定头部封测企业与双立龙头，是玻璃基板封装国产替代的核心起手。第二个，京东方 a， 作为全球面板的龙头，它与康宁深度合作研发高端封装窄板，并且已经搭建专用市场线投厂 也完成了一个概念认证，将显示面板精密加工技术附用到半导体封装，跨产业同优势明显。第三个，凯盈科技， 它依靠央企资源，生根超薄玻璃、特种光学玻璃多年，具备超薄柔性玻璃与半导体级的一个光学玻璃成熟量产能力，打通了玻璃材料研发 成型精加工全链条，多款封装专用基材已完成一个头部客户的验证。第四个奇兵集团，它是作为规模化玻璃龙头，全品类超大规模才能搭配极致的成本控制， 主打高平整、低膨胀、高稳定性封装玻璃基材，聚焦功率半导体与中高端光电封装的终端市场，国产替代，打通基材加工配套完整链条，凭借性价比快速抢占市场。第二个是精密加工的板块， g v 核心制成高端封装核心供应商， 因为玻璃基板成型后，你的精密钻孔、时刻镀膜是决定产品能否用于高端封装的关键。第一个是沃格，也是下午说的，大家可以回去看那篇文章。第三第四个是看 上游核心设备，就是加工设备，玻璃基板，它是一个先进封装的高精密加工，它离不开专用的激光设备之称，设备是产业链核心刚需 机关设备。第一个第二膜机关是 t g v 机关打孔设备绝对的龙头，针对性攻克超微孔加工如裂纹切割和一个精密成型的业呃，行业难题，设备完美适配 ai 芯片玻璃机封装基板封装的全流程，并且已经批量导入头部封测企业供应链，充分享受赛道扩容的红利。 第二个德龙机关，他打造全套机关加工解决方案，实现玻璃机板超细式、超精细打孔、开槽、切割 时刻一体化加工技术，覆盖超薄玻璃、高硬度特种玻璃等各种基材，彻底解决传统工艺一分边开裂精度不足的痛点。它的产品广泛应用于半导体先进封装、光模块封装、显示屏 封装等一个场景。第五个关店消费玻璃的一个配套，也是属于一个细分场景封装落地在终端的一个增量业务。 这类企业它是依依依靠消费电子关店传感领域的一个增量业务。这类企业它是依依依靠细分场景封装配套， 落地性强，确定性高。像五方光电，它是长期深耕光电玻璃元气件，在光学滤片、滤光片、精密光电玻璃主件工艺上沉淀深厚形成的材料加工加光电风测一体化协同产品，广泛应用于像手机、车载高速光模块等热门赛道。 第二个是蓝电。蓝思科技作为全球消费电子玻璃精密制造龙头，在超薄异形高硬度玻璃加工领域壁垒突出，主打玻璃基板封装保护盖板，然后精密结构见光电封装基板，凭借规模化产的与超高加工精度，快速切入了先进封装供应链。第三个长信 科技掌握超薄玻璃减薄、镀膜贴合、精密腐蚀等全流程工艺，聚焦显示面板观电器件、 m e m s 传感芯片配套封测研发的超薄封测玻璃基板，它能快速地落地相关业务。以上是十家产业链产业附，完美覆盖了玻璃基板基材生产、 g v 精密加工、上游核心设备、 终端场景、封测配套四大环节。像彩虹股份、京东方 a、 凯盛科技、奇兵集团，它是把控上游基材核心产能， 是产业落地的基石。这个是上游的。呃，玻璃基板的上游就是基材。沃格光电呢？它是凭借 t g v。 全制成技术，占据高端精密加工核心卡位。蒂尔机关、德隆机关，它掌握着设备这个核心壁垒，是赛道放量的刚需支撑。五官发电、男士科技、弹性科技，它是深根细分终端的场景，推动风测风装业务 持续落地的一个力量。从机材到设备，从加工到配套国内玻璃基先进风装产业链，它是目前已经具备了完整的闭环能力， 彻底打破海外企业的全面条垄断。这这个不仅是材料的迭代升级，是国产半导体封装从跟随走向引领的关键一跃，行业红利正在释放，核心龙头的成长估值有望在未来几年持续的兑现。

现在的先进封装像不像二三年的光模块？非常像，我甚至认为它的趋势可能会更大。我相信大多数人现在还不知道先进封装是干什么的， 以前 gpu、 hbm、 cpu 是 分开的，现在呢， ai 算力需求越来越大，数据根本跑不动，只能贴在一起。 先进封装就是像大积木一样，把 g p u、 h b m、 c p u 拼在一起。目前呢，封装做得最好的就是台积电的 coos， 你 可以理解为 coos 是 把算力的 g p u 和高端的内存 h b m 贴在一起的那层胶水，真正地实现算存一体。 那为什么我说先进封装比光模块确定性更强呢？首先， ai 的 硬件投资有一个特别清晰的进化链，那就是 ai 聚焦的本质，它不是算得够不够快，而是数据送不到嘴里。二三年前，在光模块里 g p t 爆发之后呢， gpu 之间的数据传输必须用八百 g 的 光模块，那二四年的钱就跑到了存储里，因为 gpu 不 缺了，但是 hbm 不 够了，一颗 h 二百，要吃掉六颗 hbm， 高端存储就开始紧缺了。到二六年， 全球都在抢先进封装目前最好的技术是台积电的 coos， 通过硅中介直接去把算力芯片和 hbm 啊叠在同一个封装基板上，面对面，让它们用最短的距离去实现 算存一体。但 coos 现在有个最大的问题，就是硅中介层，它有物理的极限，面积越大，量率越低，成本越高，很难去扩展。 所以现在台积电提出了一个更先进的，叫 copus， 是 用玻璃基板去取代硅中介层，那玻璃基板的优势就是更大、更平、更稳，特别适合未来超大 ai 芯片的封装。简单理解就是硅中介层像小的高层，玻璃基板就像超大平层， 未来的 ai 芯片越做越大啊。玻璃基板几乎是必选的方向，目前的全球巨头因为达，苹果和三星都开始下场去布局了，康宁和京东方也已经开始去推进啊 t g v 的 玻璃基板的项目，从 光模块的 c p u 到 h b m 到先进封装玻璃基板，本质都在做同一件事情，就是把 ai 这个大胃王的管道啊，不断地加粗，把传输的距离不断地缩短。所以如果现在非要类比 现在的先进风装，更像是二三年 ai 爆发前夜的 c p u 和 h b m 的 结合体，可能甚至更高。

如果说光存新店是科技里面的四大门派，那玻璃基板加先进封装绝对是当下最锋利的那把尖刀。权凤把玻璃基板加先进封装深度布局的八家公司给你说透。

来吧，今天咱们来聊一聊玻璃基板啊，那什么是玻璃基板呢？它就是玻璃的基板，那这个东西是怎么炒起来的？或者说为什么突然提到这个玻璃基板呢？答案是先进封装。 那现在呢？传统封装用的基板就是有机载板，比如说 bt 载板或者 abf 载板，它占据了百分之八十以上的市场份额，但是它有一个致命的缺陷，就是它的热膨胀系数和硅芯片是不匹配的， 硅的热膨胀系数是二点七百万分之一每摄氏度，而有机材料是高达十到十六百万分之一每摄氏度， 温度一旦变化，芯片跟基板就会发生变形或者说取消，它的尺寸越大，问题越严重，超过八百平方毫米，它这个量率会直线下跌。而且有机材料它的高频电学性能是比较差的，信号损耗比较大，满足不了 ai 时代数据的超高速传输需求。 这个时候玻璃基板的核心优势就凸显出来了。先说一下这个玻璃基板里的玻璃，他不是普通的玻璃，叫无碱膨硅玻璃，要求精确的控制热膨胀系数、介电常数、介电损耗。它的主要成分是膨硅酸盐、铝膨硅酸盐体系。 而且它有下面几大优点，第一点就是它的热膨胀系数是比较接近硅的，低膨胀玻璃只有三点八百万分之一每摄氏度，从根本上解决了取撬的问题。那台积电的数据显示呢？ 这个玻璃基板能把取撬的变量控制在五十微米以内。第二就是高频电磁性能优异，电缆长处低，损耗小，信号串扰少，完美适配高频的场景。第三就是机械强度比较高，平整性比较好 啊，适合做这种大尺寸的面板。第四就是便宜，加工效率比较高。那么玻璃基板到底能用在哪些具体的地方？我来说三个比较核心的应用场景啊，它每一个都是千亿级市场，听完以后你就明白它为什么突然就火了。第一个场景，台积电的 copos 封装 代替了原来的硅中阶层。 copos 是 台积电的下一代核心技术，它是把传统的圆形的硅晶圆改成了这种三百一乘三百一毫米，或者是五百一十五乘五百一十毫米，甚至是七百五十乘六百二十毫米的方形的玻璃面板。 这个面积的利用率从百分之四十五直接提升到了百分之八十一，单次产出是十二英寸金元的四到八倍，直接这个产能就翻倍了。台积电已经在二零二六年的一季度搭建试点产线了，预计几年内量产，因为达是他的首批客户。 那玻璃基板呢？在这里会代替硅钢炼层，解决了这个取壳的问题，还降低了成本，提高了产能， 成为这个 copos 的 核心材料。第二个场景就是 cpu 光学供风装了，它代替了硅光集成。那 cpu 是 光模块的未来发展方向嘛？它是把光引擎和算力芯片无限接近嘛，实现这个高带宽低损耗。 但是这个硅基材料，它的界垫场所比较高，损耗比较大，加工贵，而且容易开裂。这个玻璃基板呢，它的损耗比较好，还能集成光波导， 让光高效传输，是 cpu 的 理想载体。第三个场景是六 g 射频组建，代替有级和归级 ipd， 那 六 g 要求 tbs 级速率和亚毫秒时延，那对材料的高频性能要求极高， 那传统的有机载板和硅基方案的损耗大，性能差。而玻璃基板呢，它搭载着 t v 技术，能把三 d 电感的 q 值直接提升百分之五十，降低高频损耗， 是六 g 前端射频芯片的关键材料，直接卡位下一代通信核心赛道。这里面最激进的选手就是英特尔了，累计投入超过十亿美元，在亚力桑纳建立了研发产线。二六年的一月份呢，展示了首款玻璃基板的服务器处理器。 二六年的四月份，他支持的三 d g s 项目已经动工了，目标年产七万块玻璃基板，计划在二六年到三零年大规模商用，明确说明了有机基板向玻璃基板的转变，就在这十年。还有上面说了台积电的 copos， 那 今年的 q 一 呢？台积电已经启动了市产线了， 那既然有大哥已经开头了，咱们是不是可以顺着这个思路往下捋这条链呢？首先肯定是原材料和加工这一块了，玻璃原材料加工这一块，然后就是先进封装，他会涉及到一些工艺和相关的消耗品，既然是封装，他会采用什么样的剑合方式呢？ 那采用什么样的清洗和石刻设计呢啊？做互联的话，它是不是要打孔呀？以前用硅中垫层叫 tsv， 现在用玻璃它叫 tgv， 它会用什么样的设备去打孔？ 打过孔了以后，用什么样的东西去填充这个孔？是不是可以考虑一下国产替代啊？举个简单的例子啊，这个玻璃原材料叫无碱蓬硅玻璃，目前全球的原片是被美国康宁、日本旭消子电气消子垄断了， 国内的凯盛科技、奇兵集团、戈壁家正在突破。那国产的替代空间其实是不小的，其他的自己可以去研究一下，或者问豆包，有收获的点个赞。

玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。

玻璃基板，下一个先进封装的超级赛道，玻璃基板呢，是先进封装的下一代核心，接下来走主胜道的概率呢，是直接拉满。今天用行研的逻辑，把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣，建议点赞收藏！在聊玻璃基板之前，我们先要思考三个问题，第一，台阶店官宣的空 pose 路线，二零二六年量产背后呢，在主胜。 第二，苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进，巨头为什么集体转向？第三， ai 芯片越做越大，谁是下一代的核心？我们先来看第一个问题，行业的巨变，硅时代的终结，玻璃时代已经来临，先进风洞的十四期拐点已经来了，台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产， 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点，我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢，拥有四大颠覆性的优势，危机封装的面积不够，容易跳取，成本高，而且已经达到了物理的极限。相比较而言，玻璃基板呢，凭着四大优势上位，第一，信号损耗低。 第二，热稳定性强。第三，固件密度高。第四，长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢，就是没有玻璃基板，又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢，玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构， 不是简单的材料替换，而是全产业链的重构。而二零二六年呢，是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点， t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二，时间拐点，二零二六年量产比预期提前了两年。第三，产能拐点，三年的渗透率百分之三十，供需接口呢，在未来三年将会长期 存在。那接下来呢，我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先， a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类，首先我们看沃克光电，它是材料龙头，率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线，落地 送样呢，也已经达到了海外的大厂。第二家，彩虹股份，材料的核心高世代龙头，打破海外专利量率百分之九十，加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二，极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货，台积电设备需求率先爆发。第四家，五方光电设备加材料，国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家，新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓，业绩兑现性强。第六家，天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言，不做推荐。投资有风险，入市需谨慎。

玻璃基板它的行情是跟随先进封装还是能走出自己的独立行情？目前是跟先进封装一块走，但是它也有它的特殊的独立性，因为它技术上目前是已经突破了，所以我们从四个维度给大家讲一下。玻璃基板简单点说就是一个特种玻璃，高平整度、高绝缘，然后它的下游就是先进封装， 所以它是在上游给风洞做一个原材料供应的。所以第一个逻辑就是目前的 a、 b、 f 载板已经到了物理极限了，那如果说先进风洞要走二点五 d、 三 d 的 一个堆叠技术的话，那未来必然向玻璃基板做靠拢。玻璃基板它有个什么样的特性呢？它是高频、低损、低成本、大体型， 所以这是它优势， a、 b、 f 窄板和那个硅中介是没有这种优势的。第二个，目前玻璃基板走的是国产替代，我们都知道玻璃基板有两个方面，一个是显示玻璃目前是百分之三十三的一个增长，但是半导体的 t、 g、 v 玻璃基板目前是供不应求的，所以国产替代从技术上已经达到全球第二的一个水平了。 然后第三个就是从供需角度看的话，像玻璃基板的原材料，玻璃原片，像康宁呐、 ag 这些都在涨价，然后它的关键材料，比如说高级的微沙 把、柴电子、碳砂丝都在涨价，所以导致他中油的这个制造价格慢慢就上来了。还包括我们看到了像激光打孔啊、电镀啊这些全部都在往上涨，而且是在不断的把原厂成本打的更高，所以我们到中下游去看的话，这个涨价逻辑一直顺眼，这是从供需和涨价逻辑看 三个，我们要看一下当下的玻璃基板，它技术上是不是也突破了。我们讲个故事，做玻璃基板最核心的全球产量第二的，我们国产的连续八天左右已经涨了百分之七十多了，它之前因为 c e p 的 违规关小黑屋，但关小黑屋之后立马还要涨，那说明这个行情是太强了。 他的涨价逻辑，他的资金对他的一个态度，已经把他原来的一些逆空给他消化了。从技术上突破，从核心标地八天占百分之七十就看出来这个资金对他的一个态度了。他十万平米的一个量产，已经开始给英伟达和华为做供应，这是掩盖不了的一个东西。 最后我们来看一下玻璃基板，他跟风装目前的估值都不是很高，而且做玻璃基板的很多公司目前来看业绩还不错，最主要是跟着这个风装，未来会催化啊。

今天盘后，据科创版日报报导，英特尔正式宣布改造美国新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 没错，就是我们窗户上的那种玻璃，如今成了英特尔、台积电、三星、苹果、英伟达砸下数百亿美金集体压铸的超级赛道。 为什么全球科技巨头都如此看好玻璃基板？三分钟时间我给大家讲明白，二零二六年可以说是玻璃基板元年，全球玻璃战争打响，没有巨头敢缺席。英特尔最激进，直接把玻璃基板当成翻身底牌， 他是全球最早布局者，已积累超一千项专利，今年一月发布了全球首款搭载玻璃基板的 x u n 六加服务器处理器。今天宣布的里奥蓝桥工厂改造，标志着玻璃基板从实验室走向大规模量产。目前 a w s 和思科已成为客户， 苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉全部在洽谈合作。台积电被 ai 订单逼得加速转型。 大家都知道，英伟达 a i 芯片全靠台积电 copos 封装，但这项技术已遭遇潜能和物理双重瓶颈。台积电正全力推进下一代 copos 技术，核心就是用玻璃基板替代昂贵的硅中介层。 其试点产线今年六月将全面建成，计划二零二七年小批量供货，二零二八年大规模量产，专门服务英伟达二零二九年的 fanmen 旗舰 a i 芯片。 三星走垂直整合路线，三星电机已在韩国建成试验线，实现关键工艺突破，今年四月正式向苹果和博通供应样品，苹果正在用这些样品测试代号为 beltrad 的 自研 ai 服务器芯片，若测试顺利，二零二七年就能用上。三星玻璃基板 材料厂商已跑在前面，韩国 skc 旗下 absolix 在 美国建成全球首座玻璃基板专用工厂，计划今年年底启动全球首个商业化量产样品正在接受 amd 和亚马逊 aws 测试。五天前，京东方与康宁签署三年合作备忘录，中国企业正式入局，终 端巨头更是全员排队等货， amd、 谷歌、微软、特斯拉无一例外都在测试。 现在谁能先拿到稳定的玻璃基板供应，谁就能在未来 ai 算力竞赛中占得先机。讲完巨头们的疯狂，你肯定会问， 不就是一块玻璃吗？至于这么大动干戈？我告诉你，这不是普通玻璃，这是 ai 芯片的超级底盘，没有它，未来的 ai 芯片根本造不出来。我们看到的 cpu、 gpu， 都不是直接焊在主板上的，而是先封装在一块基板上。 这块基板既是芯片的骨架，承载芯片重量，又是血管传输所有信号和电力。过去几十年，我们一直用有机基板，也就是特殊塑料板，但现在 ai 芯片发展太快，这块塑料板已经彻底扛不住了。 它有三大致命缺陷，第一是高温撬取。现在 ai 芯片功耗已突破三千瓦，温度超过一百度， 有机基板热膨胀系数是规的六倍多，一发热就严重变形，导致焊点断裂，超过百分之四十的封装失效都源于此。第二是信号跑不动，有机基板在高频下，信号损耗是玻璃的几百倍，就像用电话线跑千兆宽带， 再强的算力也卡成 ppt。 第三是布线密度见顶，有机基板表面粗糙，线宽、线距已做到物理极限，无法支撑更多芯片集成。更要命的是，现在连有机基板都买不到了。二零二六年以来，高端 a、 b、 f 载板供需缺口达百分之四十， 交货期拉长到十八个月，价格一年涨了百分之五十。高盛预测，这个缺口至少会持续到二零二九年。 就在这时，玻璃基板横空出世，完美解决了所有问题。热膨胀系数与硅几乎一致，翘曲度减少百分之七十以上，互联密度提升十倍，能支撑二零三零年单封装一万亿晶体管目标 信号损耗降低百分之五十以上，成本只有硅中介层的八分之一，产能还能翻几十倍。 一句话，玻璃基板是目前人类已知唯一能支撑下一代 ai 芯片发展的材料，这就是所有巨头疯狂压注的根本原因。 二零二六年是公认的玻璃基板量产原年。年底， s k c absolix 将启动全球首个商业化量产，英特尔里奥兰桥工厂也将完成改造，开始小批量生产。台积电 copos 试点产线六月建成并启动客户验证。二零二七到二零二八年将进入规模化爆发阶段。 三星电机二零二七年实现大尺寸玻璃基板量产。台机电二零二八年 copos 全面量产，并开始给英伟达供货。到二零二八年，玻璃基板预计将替代百分之二十的高端 a、 b、 f 市场份额，二零三零年将实现全面普及，全球市场规模将突破八十亿美元， 年复合增长率超过百分之三十三。 t g v 玻璃基板渗透率达到百分之五十，单封装一万亿晶体管的目标将成为现实。当然，玻璃基板也面临良率爬坡等挑战，但这些都是可以通过技术进步解决的工程问题。 最后我想说，玻璃基板不是虚无缥缈的概念炒作，而是一场已经打响的关乎 ai 算力的重要路径。 谁能率先掌握这项技术，谁就能在未来的 ai 竞争中占据制高点。这场玻璃革命才刚刚开始，让我们一起拭目以待。

玻璃基板加先进封装，深度布局的十家公司！如果说光纯新电是科技股的四大门派，那玻璃基板加先进封装绝对是当下最锋利的那把尖刀。为什么？ 因为 ai 算力已经把传统的有机板给烤糊了，漏电、变形、散热、拉胯。这时候玻璃基板靠着天生的绝缘，耐高温、不翘曲的逆天属性，直接延续了摩尔定律的救世主。 台积电、英特尔、三星正在这块赛道上拼刺刀。顺着这条破天富贵脉络，我帮大家扒出了深度布局的十家硬核先锋。为了便于大家消化，我把它分成三大阵营。第一阵营，冲锋陷阵的制造与风测双雄。 沃格光电 t c v 玻璃通孔绝对一哥，它是极少数掌握从玻璃打孔到表面线路全制成的企业。 京东方 a 显示面板霸主亲自下场，和美国康宁玻璃鼻祖签订了备忘录，禁止玻璃基板封装载板。通富微店作为国内封测龙头，它不仅仅有技术储备，而且具备了 t j v 玻璃基板的封装能力。 长电科技基于 t g v 结构的射频 i p d 工艺已经完成了验证，三 d 电感性能飙升，预计明年就能实现量产变现。第二阵营，卡脖子的激光与设备狂魔卖水的总比挖金的赚得稳。第二激光， 七届微激光微孔设备国内试占率超百分之六十，目前唯一实现金源级和面板级设备全面出货厂商大足激光推出了专门的飞秒激光设备， 全部指标达到了批量推广的标准。华工科技七 t c v 玻璃基板钻孔设备，最小孔径五微米，通孔率高达百分之九十九点九九，设备卡位极其强硬。 东微科技，别人打孔，他负责镀铜，其玻璃基板镀铜设备、 p、 v、 d 设备均已交付客户，是玻璃基板金属化不可或缺的一环。 第三阵营，闷声发财的材料与隐形冠军新生科技 i、 c 载板老炮，不仅在传统 a、 b、 f 载板上是龙头，其在 t、 c、 v 工艺上已经取得重大突破。天成科技，液体里面的黑科技， 很多人忽略了玻璃通孔需要特殊的天孔电镀液。天成就是做这个的，且已经是京东方等巨头的核心供应商，属于闷声发大财的典型。这个赛道正处于从零到一的爆发前夜。 二零二六年被业内普遍认为商业化元年，这十家硬核公司谁最让你心动？或者你认为玻璃基板是炒作概念，还是真正的替代传统风装？

整个玻璃机先进封装产业店还有一家公司新森科技，很多人对它的印象还停留在 pcb 啊，但现在它真正被市场关注的方向已经开始往先进封装走。因为 ai 芯片越来越大，传统封装开始遇到瓶颈，功耗、散热、传输效率都越来越难提升。这时候，行业开始研究一个新方向，玻璃机封装。 简单理解，以前芯片封装像普通平面道路，互联密度更高，信号损耗更低，而且更适合 ai 大 芯片时代。 而新生科技现在正在卡位这个产业链里的关键环节。公开资料显示啊，公司已经布局玻璃基板相关封装技术，并推进高端 ic 载板和先进封装方向。它的核心壁垒其实是高精度线路加工能力啊， 因为未来玻璃基封装最难的不只是玻璃材料，还有超高密度布线、微孔加工以及封装量率控制。而这些恰恰是高端 pcb 和 ic 载板企业最擅长的方向。这也是为什么最近市场开始把先进封装玻璃基板、 ai 算力慢慢串成一条线。 另外还有一个容易被忽略的点啊，现在很多企业还停留在概念验证，但兴森本身已经深度进入高端封装产业链，包括 f、 c、 b、 g a 载板、 先进封装机板等方向已经有长期积累。所以市场会认为啊，未如果未来玻璃机封装真正放量，兴森有机会从传统的 p、 c、 b 公司向先进封装平台升级。不过一定要客观看，目前整个玻璃机封装行业还处于技术验证和产业导入早期，真正大规模商业化还需要时间， 所以现在市场交易的更多还是下一代先进封装的产业趋势预期。以上内容基于公开资料整理，仅做行业分析，不构成投资建议。

如果说光存新电是科技股的四大门派，那玻璃基板加先进封装绝对是当下最锋利的那把尖刀。为什么？因为 ai 算力已经把传统有机基板给烤糊了，漏电、变形、散热、拉胯。 这时候，玻璃基板靠着天生绝缘、耐高温、不翘曲的逆天属性，直接成了延续摩尔定律的救世主台阶垫。英特尔、三星正在这块赛道上拼刺刀。顺着这条破天富贵的脉络，我帮大家扒出了深度布局的十家硬核先锋。 为了便于大家消化，我把他们分成了三大阵营。第一阵营，冲锋陷阵的制造与封测双雄。这四家公司离商业化最近，是业绩兑现的排头兵。 沃格光电 a 股 t g v 玻璃通孔绝对一哥，它是国内极少数掌握从玻璃打孔到表面线路全制成的企业，最小孔径干到了惊人的三维米。目前其一点六 t 光模块玻璃基载板已在给头部大厂批量送药，妥妥的先锋队。 京东方 a， 不 差钱的降维打击大佬显示面板霸主亲自下场，刚和美国康宁玻璃鼻祖签了备忘录，舰指玻璃机封装载板，凭借其资金和在玻璃身加工的底蕴，他就是赛道里的国家队主力。 通富微电，打铁出身的风测猛将，作为国内风测龙头，它不仅仅是有技术储备，而是真金白银，具备了 t g v 玻璃基板的封装能力，直接对接下游 ai 芯片的狂暴需求。长电科技稳扎稳打的扫地僧 老大哥也没闲着，其基于 t g v 结构的射频 i p d 工艺已经完成验证，三 d 电感性能飙升，预计明年就能量产变现。 第二阵营，卡脖子的激光与设备狂魔，俗话说的好，卖水的总比挖金的赚的稳，要在坚硬的玻璃上打孔布线，离不开这群卖铲人。蒂尔激光 激光打孔界的独孤求败。 t v 激光微孔设备国内试战率约百分之六十，目前唯一实现精元级和面板及设备全面出货的厂商，设备已经被长电等大厂买去干活了。 大足激光全能型重工业巨头，推出了专门的飞秒激光强化玻璃石刻通孔设备，全部指标达到批量推广标准，技术底座深不可测。 华工科技智能装备的极先锋，其 t、 g、 v 玻璃基板钻孔设备最小孔径五微米，通孔率高达百分之九十九点九， 设备卡位极其强硬。东微科技电镀设备的守门员，别人打孔，他负责镀铜，其玻璃基板、镀铜设备、 p、 v、 d 设备均已交付客户，是玻璃基板金属化不可或缺的一环。第三阵营，闷声发财的材料与隐形冠军， 没有顶级的材料和化学品，再好的设备也是摆设，这四家把控着最底层的命脉。 星森科技 ic 载板老炮不仅在传统 a、 b、 f 载板上是龙头，其在 t、 v、 v 工艺上已取得重大突破，最硬核的是它的 h、 b、 m 高带宽内存玻璃载板，已经实现了批量交付，直接卡位。 ai 算力核心天成科技液体里的黑科技， 很多人忽略了玻璃通孔需要特殊的填孔，电镀液天成就是做这个的，且已经实现批量出货， 更是京东方等巨头的核心供应商，属于闷声发大财的典型。这个赛道正处于从零到一的爆发前夜，二零二六年被国内普遍视为商业化元年。投资这套组合拳的精髓在于设备先行，材料紧随，制造，风策享最终红利。 如果你追求短线爆发力，紧盯第二激光、沃格光电，如果你喜欢潜伏等大风布局，京东、方兴森科技绝对错不了。这十家硬核公司里，谁最让你心动？或者你认为玻璃基板是炒作概念，还是真能替代传统风装？

各位董事长大家好，欢迎来到今天的硬核科技。钛姐，今天我们聊一个正在从实验室走向量产的颠覆性材料，玻璃基封装。可能很多人会问啊，这不就是玻璃吗？有什么可聊的？但如果你了解先进封装，你就会明白，这件事正在改变整个半导体产业的底层逻辑。 而且就在今年呢，整个产业节奏突然加速了。我们今天聊五个核心的问题，第一，为什么偏偏是今年玻璃基板产业突然加速了？第二，这个产业的落地节奏到底怎么样？第三，它和现在很热的陶瓷基板 m 九是什么关系？会不会互相替代？ 第四，市场空间到底有多大？钱被谁给赚走了？第五，国内厂商走到哪一步了？有没有机会弯道超车？我们先来说第一点，为什么偏偏是二零二六年玻璃机突然加速了？先给大家一个核心判断啊，玻璃机板爆发呢，本质上是物理极限加物料短缺双轮驱动下的被迫加速。 先讲第一层逻辑，物理极限大家知道啊，摩尔定律现在越来越难走了，三纳米、两纳米之后呢？再往下缩，制成成本和收益已经严重不成正比了。但 ai 算力的需求呢，还在爆发式的增长，大模型参数已经到了万亿级， hbm 内存呢，堆到八颗还不够用，这时候怎么办？行业的共识是， 先进封装成了提高等效计算能力的第二增长曲线。但封装升级本身也遇到了材料瓶颈，芯片越来越大， hbm 呢，越堆越多，发热越来越高，信号传输速率也从三点二 t 一 路干到六点四 t 甚至十二点八 t， 这时候传统的有机基板呢，就是我们所说的 a、 b、 f 载板的问题就暴露出来了。 第一，大尺寸呢，翘曲严重。你想啊，芯片本身是硅基板，是有机材料，热膨胀系数不一样，温度一个变化呢，一个膨胀的快，一个膨胀的慢，板子就弯了，量率是直接崩。第二，高频下信号损耗太大。第三呢，是散热跟不上。 当芯片封装面积超过九点五倍光照尺寸时，传统有机基板的翘曲问题已经到了工艺的极限了。这不是你加钱能解决的问题啊，这是材料本身的物理天花板。 好。第二层逻辑，物料短缺。本来材料迭代是个渐进的过程，但今年出现了一个催化剂， a、 b、 f 和拨签同时缺货。日本和中国台湾地区主要拨签部厂商呢？相近声明，暂停普通易部的 生产，全面转产特种电子部。二零二六年一到四月，厚部每月每米涨价零点五元，薄部涨价幅度更大，龙头企业的库存已经降到了历史低位了。一边是老材料到了极限还缺货，另一边是新材料一直在等机会。 玻璃，这个我们日常生活中最常见的材料，其实在半导体领域早就被盯上了。他有三个天然的优势啊，低翘曲、低热膨胀系数，低信号损失。 而且关键是玻璃的配方可调，可以做到和硅的热膨胀系数几乎一致，这就完美解决了翘曲的问题。所以你看，这不是一个要不要换的问题，而是不得不换的问题。物理极限逼着你换，供应链缺货推着你换，两个因素一叠加，今年就成了玻璃基产业的加速导入元年。 一二年产业节奏怎么看？先载板，后中介层，国际大厂先走精源龙头。跟上聊完为什么要换？大家最关心的肯定是这个东西什么时候能真正量产，节奏怎么走？我先给大家画一个清晰的时间轴，这个是行业头部厂商的公开路线图啊。第一阶段，二六年到二七年， 率先在载板层导入，国际芯片巨头呢，是走的最快的，投入超过十亿美元，今年年初已经宣布玻璃芯载板的服务器、处理器， 然后是头部 ic 设计、消费电子大厂，这些客户预计二零二七年呢，率先大规模导入，韩系企业也在追，联合产业链下游快速商业化，已经向头部客户送样检验。市产线呢，已经落地了，目标也是二零二七年量产。第二个阶段呢，是二八年到二九年，向中介层延伸，京元龙头面板及封装量产 全球最大精元代工厂，相对稳健一些，它的路线叫 cos， 也就是在面板上做芯片。今年依旧已经明确搭建了试点产线，预计二零二八到二零二九年大规模量产。行业评估重点规格是三百一乘三百一十毫米的面板级封装，同步评估玻璃材料的整合方案。 第三阶段，也就是二零三零年之后，全面渗透 hbm 射频车载，那个时候呢，玻璃基板就真的成了先进封装的主流材料了。 这里我要提醒大家一个注意的点，那行业现在普遍认为二零二六年的是小批量商用元年，二零二八年是真正的爆发期啊，这个节奏很重要，意味着现在布局的公司还有两到三年的窗口期，去抢客户、排量率、扩产能。第三点， 和陶瓷基板 m 九冲突吗？完全不冲突啊，大家是各走各的路。现在市场上有个误区，觉得觉得玻璃基板出来了，是不是陶瓷基板 m 九这些就没有机会了。 我可以明确的告诉大家，完全不冲突，它们根本不在一个应用层级上。我们来捋清楚啊，陶瓷基板用在 pcb 板里面，主要作用是提高散热能力，属于 pcb 级的材料升级， 比如你做一个大功率的电约模型或者射频板，用陶瓷基来增强散热。 m 九材料呢，也是一种高性能 pcb 材料，属于传统有机基板的升级配方，解决的还是 pcb 层面的问题。玻璃基板用在窄板和中阶层这个层级，这是比 pcb 更靠近芯片的地方，是封装里面最核心的那一层。 打个比方，如果芯片封装比作盖房子，陶瓷基板和 m 九是墙面材料升级，从普通涂料换成了防火隔热材料。而玻璃基呢，是地基和梁柱结构升级啊，从砖混结构改成了钢筋混凝土，两者解决的问题完全不一样，不存在谁替代谁，反而是互补的。 未来高端 ai 封装呢，很可能是玻璃机载板加上 m 九级 pcb 加陶瓷级散热的组合方案。第四点，市场空间有多大啊？千亿级赛道，但利润大头呢，在加工环节。好，接下来聊聊大家最关心的问题，这个市场到底有多大？钱被谁给赚走了？ 先给大家看几组行业的数据啊，二零二六年呢，全球玻璃机版市场规模达到了一百八十六亿美元，二零三零年突破三百二十亿美元，年复合增长率百分之十四点五， 远超传统基板材料约百分之六的增速。二零二六到二零三零年，玻璃机封装基板市场年复合增速超过百分之五十，核心驱动式 ai 芯片刚需加国产替代提速。二零二五年，全球玻璃机封装载板销售额八点零六亿美元，预计二零三二年达到六十点五一亿美元。 二零二六到二零三零年的全球半导体玻璃晶元出货量，复合增速超百分之十， 其中 ai 芯片封装领域呢，增速高达百分之三十三，国内市场的增速更快。二零二六年，国内玻璃封装基板市场规模约五点四亿美元，占全球份额提升至百分之三十八，年复合率超过百分之三十。但这里我要敲黑板了，不要只看市场规模，要看产业链的价值分布。 国际玻璃巨头的原片价格大概是每平方米五千元，但最终做成产品卖给客户的价格远高于这个数。大部分利润呢，是被玻璃打孔和加工厂和载板厂拿走了，这是一个非常关键的洞察，意味着你投这个赛道，不能只盯着上游卖玻璃的，更要盯着中游做精密加工的。 为什么？因为玻璃机的核心壁垒不是玻璃本身，而是 t g v 通孔加工啊，就是在几百微米厚的玻璃上，打出直径几微米甚至更小的孔，还要金属化做布线。这个工艺的量率和成本呢，直接决定了整个产品的竞争力，而这个加工工艺现在已经定型了， 超快激光诱导加施法刻蚀，而且不只是玻璃机， m 九材料呢，以及四十微米以下的小孔，也都需用超快激光来加工。这就是为什么说要重视超快激光，它不是玻璃基产业链的一个配角，而是贯穿整个高端基板加工环节的核心卖场人。 第五点，国内厂商进展如何？结论是没有代差，头部已经进入了台系供应商。最后聊大家最关心的国产替代的问题，我们国内厂商走到哪一步了？ 先来看海外的格局，超快激光设备的龙头呢，是德国的乐普科，这是传统的行业老大，玻璃原片的龙头呢，是康宁，这个不用多说了，技术积累非常深厚。但国内的情况我们很有信心的告诉大家，我们跟海外是没有带差的，而且头部玩家已经进入了台系供应链了啊。超快激光设备这一块呢，国内有好几家优秀的公司， 他们不是在做追影子的事情，而是真的拿出了可以量产的设备。比如在 t g v 通孔加工这个核心环节，国内企业已经实现了最小孔径三微米，身宽比一百五十比一的技术指标，这个水平跟国际大厂呢，是在同一个梯队的。 更重要的是呢，头部玩家已经进入了台系供应链了，这是最有说服力的信号，说明不是实验室技术，而是真正能过客户验证，能大规模出货的量产技术。 在往上看，国内面板厂也在跨界切入，多家龙头企业呢，纷纷与海外材料巨头合资或自主布局 ai 封装玻璃，他们在大尺寸玻璃加工、精密制造方面有几十年的积累，这是天然的优势。 还有企业在海外知识产权调查中出材获胜，自主料方呢，不侵权，清扫了全球出货的法律障碍。中游的 t v 加工环节呢，也有国内企业已经建成了年产十万平米级的产线，实现小批量供货，是全球少数掌握玻璃薄化、 g v 通孔、金属化、多层高密度布线、全流程自主可控能力的企业。所以总结一下，玻璃基板这个赛道呢，我们国内不是有没有的问题，而是谁能跑得更快的问题。从上游原片到中游激光打孔金属化，到下游封装测试，整个产业链的国产替代正在同步推进，这是非常难得的局面。 这个不是题材炒作，这个是真正的产业变更。最后我想跟大家说一句啊，玻璃基板这个事情呢，不是资本市场炒一波就完事了。题材，这个是实实在在的正在发生的产业变更。 国际芯片巨头呢，已经实现量产了，全球最大的晶元代工厂呢，在做生产线、头部 ic 设计，消费电子大厂在送样试验，国内厂商在同步突破 这个产业的时间轴已经非常清晰了。二零二六年呢，是商用元年，二零二七年，国际大厂规模化导入，二八年到二九年全面爆发。对于投资者来说呢，这里面有两个值得关注的方向，一个是玻璃机本身的量产季度和量率爬坡，另一个就是超快激光这个贯穿整个高端加工环节的卖产人机会。好， 今天我们的拆解就到这里，玻璃机封装这个事情呢，我们会持续进行跟踪，有新的进展再跟大家及时分享。点关注不迷路，我们下期再见。

京东方和康宁这次合作，真正点燃的不只是显示玻璃啊，而是市场开始重新定价下一代 ai 芯片封装，到底谁能卡住玻璃基板这个核心材料入口，而戈壁家恰好处在这个产业链更上有的位置啊。玻璃原片和核心材料 市场现在逻辑已经不是谁做封装，而是谁能提供下一代玻璃基板材料。你可以这样理解啊，京东方和康宁这次合作，相当于官方把玻璃基封装这个方向第一次明确摆到了前面， 市场一下就意识到，未来 ai 芯片封装可能会从传统游戏机板慢慢向玻璃机板升级。而玻璃机板里最核心的不只是加工，更难的是超薄玻璃原片啊！热膨胀系数控制、高平整度、微孔加工适配材料稳定性，这些都属于上流材料壁垒。 而公开资料显示，戈壁加已经开发出 t g v 玻璃基板材料，并向国内半导体厂商送样验证，所以把它理解成国产玻璃及封装材料预备队。但这里一定要注意啊，目前整个 t g v 行业还处于验证大于订单的阶段， 包括京东帮自己公告也明确提到，玻璃基板装载板目前还没有量产营收，部分客户仍处于技术测试阶段，量率也还没达到量产水平。

先进封装隧道强势崛起，真正的核心赢家藏在不起眼的封装基板里。如今， abf 玻璃两大路线同台角逐，台积电、英伟达、英特尔三大巨头已经敲定下一代方向，谁能登顶成为未来主流？ 第一个 a、 b、 f 载板，当前绝对主流，它是采用基层膜工艺制作的有机基板，目前全球市场占比超过百分之五十，我们日常使用的 cpu、 gpu、 ai 芯片几乎全都采用，优势是不限密度高、工艺成熟，可实现十微米以下的精细线路制作。但短板也十分突出，高频信号传输损耗偏高，难以适配超高速互联需求， 散热能力不足，难以承载超高功耗芯片，特别是超大算力芯片。第二个玻璃基板，下一代先进封装的终极方向，也是当下科技巨头争抢先布局的领域， 依靠 t、 g、 v 通孔 r、 d、 l 布线工艺，实现垂直与横向信号互联。它针对性解决了 abf 载板热膨胀系数与硅片差异大、封装易撬取、高频信号损耗高问题。目前行业已接近量产状态，并实现小批量出货，行业的天平已经向玻璃基板倾斜。 未来三到六年，玻璃基板将主导 ai 芯片领域， abf 载板市场份额逐步回落。英特尔玻璃基板进展最快，在二零二六年一月实现大规模量产。 台积电在推进 coco s 二零二六年中视线英伟达二零二六下半年随入便导入量产。这意味着谁率先实现玻璃基板大规模量产，谁就能抢占 ai 封装基板的行业话语权。长电科技是先进封装绝对龙头，全球封测第三，国内第一， 已完成 ai 大 芯片 fcbga 大 尺寸玻璃基板验证，二零二六年实现中视加小批量线，二零二七年扩至月产量五到八万片， 适配二点五 d 三 d 加 h b m 高端 ai 芯片，整体先进，封装在手订单达五百五十亿，产品预计二零二六 q 四实现小批量供货，二零二七年大规模放量。沃格光电是国内 t g v 全智重唯一量产的企业，玻璃机线路板全球龙头。 t g v 玻璃基板产线一期十万平米，每年已在二零二五年产线小批量出货。二期二十万平米，每年于二零二六 q 三产，月产能高达五到八万片 ai 芯片玻璃基板送样英伟达、 amd、 英特尔，预计二零二六 q 四小批量供货，二零二七年放量单客户年订单高达十到十五亿级。 彩虹股份是国内唯一实现 g 八点五加斜杠 g 一 零点五高世代基板玻璃稳定量产的企业，全球第四大基板玻璃厂商，全球市占约百分之十。二零二六年咸阳基地新增两条 g 八点五，总产值一千八百万片，每年 二零二六年预计基板营收达三十亿，同比增长百分之三十。凯盛科技是超薄柔性玻璃国内绝对龙头，独家实现玻璃原片与 t g v 加工全链条自主可控， 技术领先兰斯、沃格、长信等同行。一到二年公司 utg 二七一千五百万片每年产，现于二零二五年 q 四首发，手握三星、小米、 oppo 长期供货协议。二零二五年该板块营收三十五到四十亿元，毛利率高达百分之四十，盈利能力强劲。以上是深耕玻璃基板的企业无疑是最大的受益者， 不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

我来讲一个我准备了两天的一个专题啊，就是玻璃机板，我是上周五晚上搞了两场应酬过后啊，回来在家里就开始准备这个东西，周 六周天都没有出门啊，然后周天吧，就是昨天下午五点钟，我讲了一次，我感觉逻辑上我讲的自己非常不满意，然后我就决定要重新讲啊，然后昨天 到现在我又搞了大概七八个小时吧，主要就是在怎么样才能把这个玻璃几板给大家讲的清楚，这个难度确确实实很大啊。我先来讲第一个部分，就是目前 的方案是什么？我有一个投屏啊，大家能看清楚吗？这个东西一定要有一个概念啊，我这里面标注了 一个第一、第二、第三、第四层，这个就是目前标准的一个 cos 方案的一个封装结构图啊。 cos 方案的第一层就是这个裸芯片啊，裸芯片，那这个是有 逻辑部分，对吧？ gpu 啊，也有存储部分。 hbm 啊， gpu 的 话它可以是一颗，可以是两颗啊， hbm 的 话可以是四颗、六颗、八颗啊，那同时每个 hbm 的 话是有多颗？这个芯片垂直堆叠的那个我们就不讲了。那个 hbm 啊，我们不讲啊， 那这个 cos 封装的话，它的一个原理的话，是要把这个 gpu 裸芯片和 hbm 这个内存芯片给他封装在一起，目前的封装的方案是封装在这个一个硅片上，那肯定是用了十二寸嘛，主要台积电在干这个事情，他们国内的售后经纬啊，也能干一些环节啊，那他是把这些东西给他 平铺在啊，比如说平铺在一个龟片上啊，这个龟片就变成了个第二层，叫龟中间层啊，那这个龟中间层它的本质的话，实际上它是一个半导体的前道工艺，也就是芯片制造工艺啊。这就是为什么这个方案只有这个 金源厂和有金源厂背景能做，对吧？那像这个国外，那目前就是这个 最厉害的台阶垫能做咱们国内，对吧？这个生活经纬他也是有金源厂背景的，他过去村农跟那个厂电啊合资搞的一个公司啊，所以他也具备一定的金源 制造能力啊。那这个硅中建成，他在这里面要进行一个复杂的一个布线，因为硅他这个东西的话是非常容易加工的，技术非常成熟的啊，因为在造芯片的时候，他可以在一个指甲盖在大学里面给你造个 几十一条连线，那他在这里面照这个叫啥呢？这个重布线，比如说照个几万条，那他是很容易的一个事情。好，那把裸芯片封装在这个 柜中间层上，也就是把一层和二层这个封装的话，这个这个工艺的话是靠实的一个很重要的一个工艺啊。那把这个东西封好了过后啊，还要把这个东西再把它给 封在这个 a、 b、 f 窄板上，这就是我上一个视频讲的啊，为什么要搞到 a、 b、 f 窄板？有什么好处啊？是怎么搞上去的？我上一个视频大概都讲了一下，这点的话，我就不重复 讲了啊，那把它封在 a、 b、 f 的 这个窄板上过后，再把这个 a、 b、 f 窄板第三层啊，贴在第四层上，第四层就是 pcb 啊，它一共是有四层结构，第一层是裸芯片，第二层是这个硅中间层，第三层的话是 a、 b、 f 窄板，第四层的话是 pcb 啊， 这个 course 指的是一、二、三层啊，第四层的话是一个很简单的这，这就是一个做贴片的一个事情了啊， 那这么一个架构啊，其实是一个非常好、非常牛逼的一个架构啊，它支撑了我们目前 ai 的 一个 繁荣啊，目前我们所有量产的 ai 芯片都是采用这个工艺啊， 比如说像英伟达的这个 gpu， 像这个谷歌的这个 tpu 也好，我认为应该都是采用了这么一个 cos 的 这么一个方案啊，这个方案它不是不行，而是非常牛逼啊，非常牛逼，已经支撑了我们目前这么强大的一个 ai 的 一个性能。那 为什么说这个方案还得继续改进，甚至要被一些重大的一个颠覆啊？那 是因为 ai 的 一个发展啊，这个方案它确确实实是有很多的这个缺点，它满足不了未来的一个需求了啊，那芯片发展的一个趋势，那肯定是芯片 密度越做越大啊，他的这个面积越做越大，他的工号越做越大啊，那在这种这样的一些背景下，再采用原来的这个方案，他确确实实是有缺点的，甚至已经是没法满足需求了，必须要改。那这个玻璃基板啊， 实际上他是有两个不同的方案啊，在这个库室里面，一种方案是要直接去替换这个 归中间层啊，就是这玩意啊，这是台阶垫的方案啊，那另外一种方案的话，就是要去替代第三层 a、 b、 f 裁板，那我认为替代第三种的话要容易的多啊，要可实现性的话要好很多很多啊。好，那具体的话我们就激活全球 三巨头的一个方案来讲，这个三巨头他一定是指的是这个芯片代工的龙头，这个东西的话他虽然是封装，但本质上是要芯片制造巨头他才能做啊。 这个英特尔胎记店、三星啊，他们的各自的方案我来注意来讲啊， 大家看一下这个图片的话，我估计的话有很多人应该刷到个这个东西啊，这个这个的话就是英特尔的这个玻璃基板方案， 他手上拿这个东西是一个方形的一个玻璃基板啊，那他这个东西的方案他不是要去替代第二层硅晶体层，他是要替代这个 abf 窄板，那为什么要用玻璃基板来替代 abf 窄板呢？ 上一个视频我们讲到 a、 b f 窄板相比 p c b 板的所有优点，然后在这里 跟玻璃基板比的时候，都变成了缺点啊，都变成了缺点了啊，那第一个就是要解决热稳定性，解决解决这个硬力的问题啊，那这个 abf 窄板虽然说它这方面的特点比 pcb 强很多，但是它依然非常的不足啊，它跟玻璃相比的话，那完全就不是一个概念，那玻璃的话就是叫啥它，它就是平的，它没法弯曲，弯曲它就碎了啊，就是它是几乎不太可能会发生翘曲的啊， 而且玻璃的这个叫啥呢？它的硬硬跟硅芯片更加的匹配啊，因为它两个本质上都是石英嘛。啊， 那他们两个的这个同长同说这个性能会好很多啊，那这点我认为是排第一位的啊，就是要防止翘曲，一旦翘曲的话就会导致这个报废，哪怕是这上面的任何一颗 芯片，有任何一点点的发生了一点点的这窍穴，哪怕只有一个接口被断开啊，它都可能会导致这个芯片发生报废啊，那是第一个，第二个的话是它的超高的一个密度啊，那这个玻璃基板它能做到的这个连线的密度又比这个 a、 b、 f 窄板要， 比如说提高十倍啊，提高十倍。第三个的话是信号更优啊，这个玻璃的这个界面场所就更低了啊，更低了，然后它能够减少工号，减少提高这个信息的这个质量啊。 好，我认为这几条的话是核心的一个需求啊，那英特尔他提出的这个方案啊， 是用玻璃基板替代 a、 b、 f 产，我认为在技术上它是比较容易实现的，是比较务实的。 而且那个英特尔在今年啊，已经小批量量产了，然后在明年的话或后年要进行稳定的量产啊，然后它的目标的话是要在二零三零年要在它的这个基板上能够 集成所有芯片的，这个芯片管数量要达到超过一万亿啊，我们要知道目前一个 gpu 一 般就是几百亿颗啊，那他意味着能承载这种几十颗芯片啊，那确确实实，他这个方案的话，我认为还是一个比较务实的一个方案好，我们 来讲第二家台积电，台积电的这个方是一个比较激进的一个方案，它是要直接去替代硅中间层啊，就原来是在这个 硅片上进行封装啊，他直接改成用玻璃基板来封装了啊，而且他用的玻璃基板的话是方形的，不是圆形的。我手上拿的这个玻璃金元，他是一个圆形的啊，他是个圆形的，不用这玩意，他是用方形的。有多大呢 啊？举个例子，有这么大一个啊，那相比这个十二寸的这个硅片看到了吗？跟跟它相比，那玩意小太多了啊，当然了，英特啊，它也是用这种啊，也是用的这个方形的这个玻璃基板啊。 好，那台机垫它为什么也要干这个事情呢？台机垫这个方案叫 pos 吧。那它的这个出发点跟英特又不一样啊， 它要解决的第一个问题也是要控翘曲啊，因为这个玻璃它更加不容易发生翘曲啊，这点非常重要啊，相比硅片来说，那未来如果在硅片上， 他的这个越搞越多啊，越搞越多这个那发生，但意味着用到了这个单扣的这个中间层的面积就会变大，那他发生的翘曲的这个概率就更大啊，那玻璃基板的防翘曲，这个是比硅片要好很多的啊，那第一条是防翘曲，那第二个的话是阔面积啊， 因为未来啊的方案芯片是越做越大，而且颗粒越搞越多，比如说 h b m 从四颗变八颗啊，那它面积越搞越大，那你这玩意你面积不够不够看啊，这硅片这么小一个。哎，我用一个玻璃 基板，那它面积就会大很多了，它能实现更大面积的一个更多数量的一个芯片的一个封装啊。 好，那第三个的话是省成本，那这点也很关键啊，在这个圆形的上面去加工方形的这个芯片啊，他的这些边缘部分都是不能用的啊， 他的边角料的比例高达百分之三十啊，而在一个方形的，这个 基本上去加工一个方形的损耗只有百分之五啊，他 它能够控成本啊。而且还有第四个点，我认为也非常的关键，就是它是要为光电集成做铺垫啊，就是 c p u 啊，因为这个玻璃它跟 c p u 那 是一条线的，它是光啊，它是透光的啊，它未来的话就能够让它做这个 c p u 就是 供风装 光学做铺垫啊，为了他直接这个方案进行升级啊，把这个光影前移给他搞上去啊，那这么一些因素啊，就导致这个台积电非常热衷于搞这个方案啊，这个搞出来的话，我觉得这个潜力肯定是最大的啊， 但这玩意的话难度也是相当的大，台积电说考了好多年了啊，那一直没搞出来，包括台积电说二八年要量产，说实话我都不太有把握啊。这个核心原因是什么呢？ 因为这个中间层，第二层，他是一个必须要实现高密度的一个链接，高密度的链接啊， 目前的这些方案啊，包括这个玻璃基板，他在上面实现这个高密度链接的话，在上面进行加工难度是很高的啊，这个高密度链接既设计的走线又设计的，还往里面做深沟槽的一个 电容啊，那这玩意的话就更难做啊，等于说在硅片上做这东西小菜一点，因为硅片里面是能做成极高密度的一个加工的啊，这个是非常成熟的技术。而在其他的材质上做这个东西的话，难度是非常大，包括玻璃基板啊，他目前他要想打孔啊， 容易搞碎，要想往里面去打了孔过还埋一个铜，那说明也也会把这东西搞碎啊，往里面去布电容啊，那非常的难啊。所以说 确确实实是难度很大啊，难度很大，一直都这个技术上没有突破。那我们再来说碳化硅啊，说碳化硅要能替代这个硅中间层，他是更不靠谱啊，这个碳化硅他更硬啊，更难做这个高精度的一个加工。 碳化硅的主站长是功率半导体，功率半导体他是一个分离器件，是个单管，一颗芯片里面只有一个晶体管，懂了吗？他是跟这种先进制程是毫无关系，他不需要到里面做复杂的布线啊，他只需要里面搞一个晶体管就行了。而这个 硅中间层好歹他也是类似于这个集成电路，他做里面很多的布线，还要去搞一些埋电容，难度极其的高。那是不，从目前啊来看的话， 我说实话三五年的可能性几乎为零。碳化硅啊，几乎为零。来，记得硅中间层，你说碳化硅拿来当这个盖子啊，这颗芯片啊，或是封装一二三四层，它都是往下走啊，往 pcb 靠近 pcb 那 一层去看，第一层的上面还有一个东西是什么？是个外壳啊？是个外壳过去，比如说用金属的，未来这个东西改成用 碳化硅的啊，那可能这个可以的啊，这就是用碳化硅来搞个散热啊，来替代其他的材料来当这个盖子，这个帽子，这个是可以的，但是说你说要碳化硅来替代硅中间层，我觉得是几乎 在可遇见的这个周期内是不太可能啊，不太可能。台机电的这个方案啊，它是计划 二零二七年明年进行小批量，然后二零二八到二零三零年进行一个大规模量产，那这个那有可能是二零三零年，那有可能会继续跳票，三零年都搞不出来，有可能呢，这个难度确确实实很大啊，要挑战替代这个规中间层难度是很大，那 我们来看第三家三星的方案，哎，他也就是一个折中的方案，三星说我先用玻璃基板来替代这个第三层啊，替代这个 a、 b、 f 裁板啊，那这个方案的话就是跟英特一样了，对吧？那搞完这一步过后，我再去替代这个硅中兼程啊， 那它的第一步我认为也是相对容易比较实现的，它在二五二六年已经向苹果公司送样了啊，然后二七年要进行一个量产， 然后二八年过后要进行大规模的一个放量，那这个方案的话，我觉得也是相对比较可行的。那咱们再来 看国内的一个情况，那刚刚讲的这几家都属于这个海外店，那咱们国内的风钻厂肯定也没有闲找，对吧？肯定也是想搞这个方案，像长电呢、通付啊啊， 包括像社会情况都有可能在搞这个东西啊。但我说实话啊，我个人认为的话，他这个 进度上应该是不会早于海外联，我不知道大家认不认，可不会早于啊，然后不要指望咱们国内弯道超车啊，这个可能性不大，因为这个难度也是很大的一个东西啊。那我需要说明的是这个玻璃基板啊， 在芯片上的封装，它不是个刚出现的东西，在十年前就已经有应用，只是说它没有应用于 ai 大 规模集成电路啊，比如说用在一些射频啊，功率上，特别是射频芯片上，这个方案的话已经比较成熟了啊。 你比如说像厦门的云天半导体，还有这个深圳的中科四核啊，这些的话，它在无论是比如说要么是在这个 圆形的这个玻璃键盘，要不然这个方形的玻璃键盘上它都有应用啊，只是说它的应用，它肯定不是用在目前我们说的用在 ai 芯片里面啊，它是用在一些射频啊这些领域啊，那这个不在我们的这个范围，这个量非常的小啊， 增长的空间也非常有限。我们讲的是把用在大规模集成电路里面啊，你包括这个三星，在十年之前他也把这个东西用在手机上，三星的某一款手机把这个处理器芯片封在了一个玻璃基板上，它是为了节约空间啊。 那我们总结来看，玻璃基板这个东西它是靠谱的，不是在短期内没法实现的，这点我是自己的判断啊。呃， 英特尔和三星的这个方案，我认为在今明两年实现这个 小的量产，在二八年进行一个大的放量，我认为是可行的啊。当台积电这个方案的话，我觉得的话可能更晚一点啊，当然你说他技术很牛逼，二八年能够大规模量产，这也是有可能的啊，也是有可能的。好， 那第五个部分我们来讲一下这个相关产业链的一个机会啊。首先我们要说这个东西的市场非常大啊，如果说 推进顺利啊，那三家都能够量产的话，预计 a 九年这个市场会有三百亿美金，也就是两千多亿人民币的这么一个市场。 当然我们可能需要说明一下，就这里面的大部分这个利润的话，那肯定是要被这几家分装厂拿走，英特尔、台积电、三星，他们肯定要吃掉百分之五十以上的这个利润啊，那剩下的部分应该就能够分给上游的这个供应链。那我们看待国内这些相关企业的时候， 我觉得我们也需要分为两条线，一个是国产链，一个是海外链啊，但我都是按照这个风装厂所在地来讲的，我认为的话都能受益。但是呢，按照常规过去的思路啊，我觉得第一个 跟海外链合作的进展更快啊，利润更高啊。好，那我们逐一从产业链来讲一下，那这个东西的上游啊，上游 是玻璃面板啊，这个东西的话，那就是现在做液晶面板的厂商的主战场了。你比如说像这个彩虹啊，像这个京东方啊，特别是京东方， 他是携手康宁啊，要开发这个玻璃基板，那应该是供给英特啊，那是海外练。那玻璃基板这个东西啊，我觉得 最有机会的就是这个原来做液晶面板的啊，而且他就不需要扩什么产线，他用他的闲置设备就好了，因为这帮人现在这个 液晶面板那玩意要是不景气啊，才能利用率不足啊，所以说用闲置才能搞一搞啊，说不定就能赚钱啊。好，那我们再来讲产业的第二个环节，是基板的一个加工，基板加工的话，这玩意的话就是 各说各有理了啊，因为这玩意都还没有量产，海外练说不定找的都不是咱们国内的这企业，因为做这个基本的这个加工那难度很大的，那说不定都没有一家，我们国内这些 没有一家入围啊，那全都是这帮人自己在国内自嗨啊，那传说啊，我只能是传说，没有一家我能够证实的啊，比如说沃格光电，对吧？他是有一个子公司叫湖北通格威啊， 在搞这个东西啊，在搞这个玻璃 t g v 加工啊，据说二零二五年上半年有个几百万的收入啊啊，但他在公司，我先说一下，在公司已经被立案调查了啊， 那第二家公司是这个南特光学，南特光学的话，这个公司的话我在展会上看到过他们的产品，他们在这个玻璃晶圆圆形的玻璃基板上啊，这个应该是国内做的最好的 之一吧，它这块东西的话有两个亿的销售了，但是不是用在我们讲的这个地方，它是主要是用在 mac led 和这个呃 l 眼镜上，作为光不倒啊， 蓝思科技，蓝思科技最近凡是跟玻璃相关的，它都要插一脚，比如说跟 specks 做地面接收啊啊等等，那它也有潜力干这个啊，那美迪凯啊，五方光电，凯盛科技、莱宝科技啊，甚至包括北交所的这个隔壁家这种做光学光电子的啊， 都说要么他自己说，要么市场认为他啊有这个做玻璃加工啊，也就是做这个 t g v 的 这么一个 能力啊。那第三个环节的话，就是这个设备，说实话这个设备的话跟 a b f 载板一样啊，大部分都是进口的很多的环节，对吧？那咱们国产设备在某些环节上可能有些机会，比如说在这个激光打孔这个 环节啊，咱们国内做的这个激光设备还是不错的，比如说像电激光、德隆激光、联姻激光，包括东威科技啊这种啊，我觉得他们有机会啊，有机会。 然后包括固精机，比如说在那个贴了个片，把那个，比如说把那个脑芯片贴在这个这个硅中间层上，比如说用到一些贴片机，比如说像这个凯格金基啊，可能有些机会啊，那激光剑和设备，比如说市场传言这个一天股份说要干这个事情，对吧？ 那这里面 t g v 的 一个电镀设备，对吧？主要是要用到这个前端啊，能做芯片制造的这些占优势。你比如说像圣美，对吧？圣美在这个，呃，电镀设备 在清洗设备可能有那么一点机会啊，那这个 a o i 光学检测设备，你比如说像艾克光电这公司最近是啥的，它能蹭上一点，比如说这个光波快，这个 a b f 它说不定啊也能蹭上一点啊。这个我需要说明的是这玩意儿我是我是不知道，就是说哪家明确的有供货啊，只是说 它有这个潜在的机会啊。好，那材料这个材料的话，除了我们刚讲的这个明确的有供货啊，只是说它有这个潜在的的话，是这个 电镀液、电镀添加剂，因为这玩意的话，他打了孔过后，激光他是用来打孔，打孔是用的激光一个设备，但是填孔的时候他主要用到材料，是靠材料来填孔啊，那像天成科技啊，他在这块的话应该辨识度啊更高一点，也别包括爱生股份啊。 然后这里面还用到一个东西叫光明巨仙亚胺啊， p s p i。 这个东西的话，它的辨识度的话可能用量相对会更高一点，你比如说像这个圣泉集团、瑞华泰 这些的话，可能有些机会啊，有些机会，但我说的都是产业上的机会，大家不要误解了啊。好，那最后一个环节，也就是封装厂这块是利润最高的啊，那咱们国内的话，我认为这几家头部的封装厂啊，比如说长电科技啊，那通富微电、金方科技啊， 床垫和金方最近的热度的话，我估计就跟这个有关系啊。好，包括永续电子、汇成股份啊，汇成股份呢？我听小道消息说他也有这个东西啊，这个做 这个玻璃基板的 cos 的 风装啊，但是我还没有落实这个事情，我还需要进一步去调研。那我再强调一下吧，这个未来玻璃基板的路线， 它虽然会替换掉一部分 a b f 窄板的市场，但这个比例很低啊，因为玻璃基板的话，它只会在 极少数的这种场景下会用。我举个例子，未来有百分之五的 a b f 窄板这个市场被替换掉，但是只要少了这 a b f 窄板自身，它增长了两三倍啊，那依然也是一个高增长的一个市场，它未来这个与 a b f 窄板是一个共存的这么一个状态， p c b 是 更不会取的。 p c b 无论什么方案，它都是要封在 p c b 板上啊，你说那个 a b f 窄板，它还有那么一点点关系啊，要被替代一点。 p c b 是 完全不会被替代啊， 而且它只会 p c b 越越来越多，因为它面积变大了。我跟你讲的话，为什么用玻璃地板是面积变大了，它肯定这个叫啥呢？占的 p c b 面面积也会变大。

各位投资的朋友们大家好，今天我们跟大家聊一个近期关注很高的赛道玻璃基板，它不是普通玻璃，而是面向 ai 先进封装的下一代关键基材，被看作替代传统有机基板部分替代微晶切层的重要方向。简单说， ai 芯片越做越大，算力越来越强。传统有机基板在上热跳取信号损耗上遇到瓶颈，而玻璃基板有三个明显优势， 第一，热稳定性好，热膨胀系数和硅片接近，高温下不易翘曲，降低分装失效风险。信号损耗低，高频性能更优，有助于提升传输速度，降低功耗，适合大尺寸面板及分装空间，长期看有有降粉空间。核心技术叫 t g v 玻璃通孔， 就是在超薄玻璃上打出微米级别孔，微孔并金属化，实现芯片之间的高密度互联。从产业结构看，二零二六年被不少机构认为是玻璃基板层验证走向供应链，苹果等 也在测试相关方案。产业链大致分为三块，上游高纯石英砂、特种玻璃配方、激光打孔等核心设备，目前仍有较高的技术壁垒。中游玻璃基板制造与精密加工，国内企业在 t g v 工艺良率提升上持续突破，下游该芯片分装光模块、 mini micro led 等应用场景需求逐步打开。 国内方面，面板龙头、显示玻璃基板企业以及专注加精密加工类公司都在加快布局，国产替代已技术突破，是当前的主线。最后做个风险提示，行业尚处于早期量产阶段，养育成本大规模交付能力能充分确定性， 技术迭代快，海外巨头军队一定有专利与鲜花优势，鲜花上市公司短期业绩示范阶段不确定，股价波动风险较大。最后再次郑重声明，本视频所有内容仅对玻璃基板的客观介绍，不包含任何证券投资分析和建议，请您基于独立判断做出理性的投资决策。关于玻璃基板的沟通交流，今天就先到这里，我们下期再见！