00:00 / 04:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞6
00:00 / 09:57
连播
清屏
智能
倍速
点赞NaN
00:00 / 05:17
连播
清屏
智能
倍速
点赞55
00:00 / 02:52
连播
清屏
智能
倍速
点赞6
00:00 / 00:43
连播
清屏
智能
倍速
点赞4
00:00 / 00:44
连播
清屏
智能
倍速
点赞8
00:00 / 29:36
连播
清屏
智能
倍速
点赞94
00:00 / 01:07
连播
清屏
智能
倍速
点赞18
Kirin6天前
【麒麟芯片技术演进史:一部中国半导体产业的逆袭之路】 2004-2009:破局探索 华为海思成立,首款移动处理器K3V1采用110nm工艺,因兼容性与功耗问题折戟,却奠定自研基带技术根基。 2012-2015:架构突围 麒麟910首次集成自研Balong 710基带,实现4G全网通;麒麟920采用big.LITTLE架构,全球首款LTE Cat.6芯片,奠定旗舰地位;麒麟925首款真正成功的旗舰芯,28nm工艺+A15/A7架构,搭载自研Balong 720基带;麒麟955 华为首款16nm FinFET芯片,功耗直降20%,性能首次正面硬刚骁龙820不落下风 2016-2018:制程超越 麒麟960首发ARM Cortex-A73,Vulkan API性能提升400%;麒麟980全球首商用7nm+双NPU架构,晶体管密度达69亿/㎜²,首次实现能效反超骁龙。 2019-2020:极限突破 麒麟990 5G集成103亿晶体管,首次采用达芬奇NPU架构;麒麟9000创下153亿晶体管纪录,Mali-G78 GPU性能提升60%,登顶安卓阵营。 2023:自主重构 麒麟9000S采用自研泰山CPU/马良GPU架构,SMIC N+2工艺实现FinFET去美化产线,超线程技术首现移动端,实测下行速率突破5G标准。2025年9月4日,华为首次官宣麒麟9020芯片! 从K3V1到9000S,麒麟芯片完成: 制程:110nm→等效7nm 晶体管:百万级→百亿级 架构:ARM公版→全栈自研 启示录 半导体产业没有捷径,只有持续投入与迭代。当工艺受限时,架构创新与系统优化才是破局关键。 #芯片国产化 #半导体技术 #华为海思 #集成电路 #科技自立
00:00 / 01:56
连播
清屏
智能
倍速
点赞100
00:00 / 00:22
连播
清屏
智能
倍速
点赞135
00:00 / 01:16
连播
清屏
智能
倍速
点赞3
00:00 / 05:25
连播
清屏
智能
倍速
点赞1156
半闲人1月前
大秦帝国的统一战争是由秦王嬴政(即后来的秦始皇)主导,从公元前230年到公元前221年,历时十年,以闪电般的速度逐一灭掉六国,完成了中国历史上第一次大一统。 整个过程可以概括为: 1. 灭韩(前230年):六国中最弱小的韩国首当其冲,被秦将内史腾率军攻灭。拉开了统一的序幕。 2. 灭赵(前228年):秦将王翦利用赵国饥荒,大破赵军,攻陷邯郸,俘虏赵王。赵国公子嘉逃到代地自立,数年后也被消灭。 3. 灭魏(前225年):秦将王贲(王翦之子)引黄河水灌淹魏都大梁,城毁,魏王投降。 4. 灭楚(前223年):这是最艰难的一战。起初秦王轻敌,派李信率20万大军伐楚失败。后改派老将王翦率60万大军,以逸待劳,大败楚军,攻破楚都寿春,俘虏楚王。 5. 灭燕(前222年):在灭楚同时,王贲率军北上,攻破辽东,俘虏燕王喜。燕国实际上在之前荆轲刺秦失败后就已遭受重创。 6. 灭齐(前221年):齐王建长期采取“事秦谨”(恭顺侍奉秦国)的策略,不与各国合纵抗秦,最后被王贲大军从燕地南下,兵临城下,不敢抵抗而投降。 统一的原因: · 商鞅变法奠定基础:秦国自商鞅变法后,国力、军力日益强盛,建立了高效的社会动员机制。 · 远交近攻策略成功:采用范雎“远交近攻”的策略,分化瓦解六国联盟,逐个击破。 · 秦王嬴政的雄才大略:意志坚定,善于用人(如重用尉缭、李斯、王翦等文臣武将)。 · 六国自身问题:各国之间互不信任,各自为战,甚至互相攻伐,给了秦国可乘之机。 意义: 结束了自春秋以来长达五百多年的诸侯割据混战局面,建立了中国历史上第一个中央集权的统一王朝,奠定了此后中国两千余年政治制度的基本格局。
00:00 / 05:28
连播
清屏
智能
倍速
点赞3
00:00 / 02:59
连播
清屏
智能
倍速
点赞1