一文理清五大核心半导体芯片的差异和国内核心企业分工及产业链 目前,半导体芯片,按技术和应用场景分为:算力芯片、存储芯片、光芯片、模拟芯片、SoC芯片等五种。 (一)算力芯片:AI 时代的 “性能引擎” 专用于数据计算与处理的芯片,是支撑人工智能、高性能计算等场景的核心硬件,负责完成海量数据的并行运算与模型训练推理。 国内:寒武纪、壁仞科技、沐曦科技、海光信息、摩尔线程。 (二)存储芯片:数据世界的 “记忆仓库” 用于数据临时或永久存储的半导体器件,是信息系统数据留存与调用的基础载体,占全球半导体市场规模的 30% 以上。 国内:长鑫存储(DRAM)、长江存储(NAND)、兆易创新、东芯股份。 (三)光芯片:信息传输的 “光电桥梁” 实现光信号产生、调制、探测与转换的半导体器件,是光通信与光计算系统的核心组成部分,决定信息传输速率与距离。 国内:光迅科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、云岭光电。 (四)模拟芯片:虚实连接的 “信号纽带” 处理连续变化的模拟信号(电压、电流)的芯片,负责实现数字世界与物理现实的信号转换,广泛渗透于各类电子设备。 国内:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、卓胜微、南芯科技。 (五)SoC 芯片:智能终端的 “全能中枢” 系统级芯片,将 CPU、GPU、NPU、内存控制器等多模块集成于单芯片,实现设备核心功能的高度整合。 国内:全志科技、瑞芯微、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。 全球竞争格局 技术垄断:国际企业在高端领域占据主导,如英伟达控制全球 80% 以上 AI 训练芯片市场,德州仪器垄断 40% 通用模拟芯片份额; 国产突破:国内企业在成熟制程、中低端产品实现替代,HBM 封测(长电科技)、硅光芯片(光迅科技)等细分领域进入全球供应链。 #算力芯片 #长电科技 #光迅科技 #瑞芯微 #海光信息 ---- 市场有风险,投资需谨慎。 本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
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