00:00 / 02:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞65
00:00 / 01:35
连播
清屏
智能
倍速
点赞28
00:00 / 01:44
连播
清屏
智能
倍速
点赞29
00:00 / 02:27
连播
清屏
智能
倍速
点赞271
00:00 / 04:54
连播
清屏
智能
倍速
点赞347
00:00 / 03:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞18
江丰电子拟募资19.5亿加码半导体材料与零部件国产化 7月10日,江丰电子发布公告称,公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元,主要用于三大核心项目及补充流动资金。其中,年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目,以及上海江丰电子研发及技术服务中心项目成为投资重点,剩余资金将用于补充流动资金及偿还借款。 值得关注的是,江丰电子计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。此举旨在构建先进制程靶材的全球化产能布局,境内产能将优先满足国内半导体行业快速增长的靶材需求,境外产能则重点覆盖SK海力士、三星等国际客户,优化全球供应链响应能力。 作为国内半导体材料龙头,江丰电子近年来积极拓展半导体设备精密零部件领域,目前已实现4万多种零部件的量产能力,产品覆盖PVD、CVD、蚀刻机、离子注入机等核心设备。公司表示,本次募资将进一步加速关键零部件的国产化进程,推动国内半导体设备供应链自主可控。 分析人士指出,此次定增标志着江丰电子从单一材料供应商向“材料+零部件”综合服务商转型,通过全球化产能布局与技术升级,有望在半导体国产化浪潮中巩固领先地位。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #江丰电子
00:00 / 00:55
连播
清屏
智能
倍速
点赞12
00:00 / 05:55
连播
清屏
智能
倍速
点赞16
00:00 / 00:57
连播
清屏
智能
倍速
点赞132
00:00 / 01:20
连播
清屏
智能
倍速
点赞34
00:00 / 02:03
连播
清屏
智能
倍速
点赞23
00:00 / 02:13
连播
清屏
智能
倍速
点赞19
00:00 / 02:10
连播
清屏
智能
倍速
点赞581