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第14集:超支化树脂系列 #树脂 以下是超支化树脂及相关材料的分类整理 一、超支化树脂分类 1. 超支化聚酯树脂 - HBP-100(端羟基聚酯) - Boltorn™ H40(超支化聚己内酯) - Hyperbranched PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯) 2. 超支化聚醚树脂 - Jeffamine® H系列(超支化聚醚胺) - HYPER® B 30(含环氧基聚醚) 3. 超支化聚氨酯树脂 - Desmophen® H 系列(异氰酸酯封端) - HBP-TPU(热塑性聚氨酯) 4. 超支化环氧树脂 - Erisys™ GE-30(缩水甘油醚型) - HYPERVEX™ 600(高交联密度) 5. 超支化丙烯酸树脂 - Sartomer™ CN系列(光固化单体) - Hypermer™ 229(分散剂用) 6. 超支化聚酰胺树脂 - HBP-APA(端氨基聚酰胺) - Hybrane™ 2000(耐高温涂层) 二、合成方法与技术 7. AB₂型单体缩聚(如季戊四醇与二酸) 8. 自缩合乙烯基聚合(SCVP) 9. 开环聚合(内酯、环醚) 10. 点击化学改性(炔-叠氮环加成) 11. 树枝状大分子与超支化杂化 12. 微波辅助合成(缩短反应时间) 三、功能性超支化树脂 13. 含氟超支化树脂(低表面能涂层) 14. 含硅超支化树脂(耐高温、耐候性) 15. 离子型超支化树脂(电解质、催化剂载体) 16. 两亲性超支化树脂(药物递送系统) 17. 光敏超支化树脂(光刻胶、光响应材料) 四、应用领域 18. 涂料与油墨 - 高固含量涂料(低VOC) - 防腐蚀涂层(船舶、管道) - 纳米复合涂层(耐磨/导热) 19. 胶粘剂 - 结构胶(金属/复合材料粘接) - 热熔胶(电子元件组装) 20. 电子材料 - 封装材料(LED芯片) - 防静电涂层(电路板) - 电解质(锂离子电池) 21. 能源领域 - 光伏组件封装胶 - 超级电容器电极修饰 22. 复合材料增强 - 碳纤维/超支化树脂预浸料 - 纳米黏土杂化材料 五、商业化产品与品牌 23. DSM公司
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