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每天快速了解一家上市公司,今天讲的是【通富微电】 1、公司是什么 国内领先、全球前列的集成电路“封装+测试”服务商;与AMD合资运营苏州、槟城工厂(TF-AMD)。 2、核心产品 FCBGA/FCCSP、SiP、WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D等先进封装与测试,全流程一站式交付。 3、关键数据(2024年) 营收238.82亿元,同比+7.24%;归母净利润6.78亿元,同比+299.9%。 4、最新进展(2025年上半年) 上半年营收130.38亿元,同比+17.67%;归母净利润4.12亿元,同比+27.72%。Q2单季营收69.46亿元、归母净利3.11亿元,均创同期新高;受益AI/存储复苏及AMD业务向好。 5、增长逻辑 1)AI/HPC带动FCBGA、2.5D/3D等高价值封装放量。 2)“方案力+交付”提升大客户份额,手机/车规/工控多点开花。 6、护城河 与AMD深度绑定+全球产能布局(南通、苏州、槟城等);自建VISionS先进封装平台,覆盖Chiplet/2.5D/3D。 7、主要风险 行业周期与设备/基板供需;先进封装良率与折旧压力;客户集中度较高、外部贸易与汇率波动。 8、投资者要点 关注FCBGA与2.5D/3D产能爬坡与毛利修复;AMD等大客户订单兑现与回款;Q3/Q4季节性放量的持续性。 一句话结论 “AI先进封装顺周期+大客户深协同”的OSAT龙头,核心看高端产能爬坡与利润率修复的节奏。 祝点赞的各位老板发大财 小坚说公司,每天陪着你 #通富微电 #半导体封测 #FCBGA #先进封装 #AI算力
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