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正帆科技:拟收购汉京半导体62.23%股权 7月8日,正帆科技(688596)发布公告,拟以现金方式收购汉京半导体5名股东持有的62.23%股权,交易完成后汉京半导体将成为其控股子公司。此次交易不涉及关联交易及重大资产重组,汉京半导体100%股权估值定为18亿元。 汉京半导体专注高精密石英及先进陶瓷材料领域,是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商,产品涵盖石英管、碳化硅陶瓷零部件等,已进入东京电子(TEL)、日立国际电气(KE)等国际半导体设备龙头供应链,并导入台积电、北方华创、中微等国内外一线晶圆厂及设备厂商。目前,汉京正推进两大高端产线建设:国内首条极高纯石英生产线(对应10nm以下先进制程)及首条半导体碳化硅零部件生产线,致力于突破“卡脖子”技术。 正帆科技表示,双方客户群体高度重合,整合后可扩大市场影响力,拓展高耗零部件产品线,推动OPEX类业务发展。财务数据显示,2024年汉京半导体净利润8401.83万元,按此计算交易PE为21.4倍,与同行业可比公司估值(15-36.8倍)相符;若按2025-2027年承诺累计净利润3.93亿元(年均1.31亿元)计算,PE降至13.7倍。出让方承诺若未达业绩目标将现金补偿。 近年来,正帆科技持续优化布局,2024年半导体业务收入占比提升至50.8%,新兴市场(新能源、新材料)收入占比11.5%。2024年一季度,公司实现营收6.77亿元(+14.94%),净利润3442.3万元(+38.23%),业绩保持增长态势。此次收购将强化双方技术、运营协同,提升整体效率与服务能力,助力正帆科技在半导体零部件领域进一步突破。#真空回流炉 #芯片封装 #汉京半导体 #半导体设备
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