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Kirin2周前
【麒麟芯片技术演进史:一部中国半导体产业的逆袭之路】 2004-2009:破局探索 华为海思成立,首款移动处理器K3V1采用110nm工艺,因兼容性与功耗问题折戟,却奠定自研基带技术根基。 2012-2015:架构突围 麒麟910首次集成自研Balong 710基带,实现4G全网通;麒麟920采用big.LITTLE架构,全球首款LTE Cat.6芯片,奠定旗舰地位;麒麟925首款真正成功的旗舰芯,28nm工艺+A15/A7架构,搭载自研Balong 720基带;麒麟955 华为首款16nm FinFET芯片,功耗直降20%,性能首次正面硬刚骁龙820不落下风 2016-2018:制程超越 麒麟960首发ARM Cortex-A73,Vulkan API性能提升400%;麒麟980全球首商用7nm+双NPU架构,晶体管密度达69亿/㎜²,首次实现能效反超骁龙。 2019-2020:极限突破 麒麟990 5G集成103亿晶体管,首次采用达芬奇NPU架构;麒麟9000创下153亿晶体管纪录,Mali-G78 GPU性能提升60%,登顶安卓阵营。 2023:自主重构 麒麟9000S采用自研泰山CPU/马良GPU架构,SMIC N+2工艺实现FinFET去美化产线,超线程技术首现移动端,实测下行速率突破5G标准。2025年9月4日,华为首次官宣麒麟9020芯片! 从K3V1到9000S,麒麟芯片完成: 制程:110nm→等效7nm 晶体管:百万级→百亿级 架构:ARM公版→全栈自研 启示录 半导体产业没有捷径,只有持续投入与迭代。当工艺受限时,架构创新与系统优化才是破局关键。 #芯片国产化 #半导体技术 #华为海思 #集成电路 #科技自立
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