深圳半导体展会2025门票预约+时间表+展区分布 2025湾区半导体产业生态博览会(深圳)(简称:2025湾芯展) ⏰时间表: 10月15日 周三 9:00-17:00 10月16日 周四 9:00-17:00 10月17日 周五 9:00-16:00 📍地点:深圳会展中心(福田) 🎫门票:点击视频下方链接免费领取 ⚠️索票通道即将关闭!请务必提前领好! 🚇交通:地铁1/4号线至【会展中心站】 ✅展品范围+展区分布: ⭕️晶圆制造展区: 晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备、量测设备、先进材料、零部件和间接耗材、绿色厂务及配套设 ⭕️化合物半导体展区: 碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAS)/氧化镓Ga₂O₃/金刚石、晶圆制造设备、量测设备、衬底、外延、零部件和间接耗材、射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件 ⭕️IC设计展区: 电子设计自动化(EDA)软件和服务、芯片设计IP和服务、存储芯片、AI芯片、其他设计服务 ⭕️先进封装展区: 封装测试厂商、封装测试设备、封装材料、玻璃基板及工艺 🔥同期论坛活动: 🔹三大高端研讨 🔹先进封装论坛 🔹晶圆制造论坛 🔹IC设计/应用论坛 🔹化合物半导体论坛 ‼️展会开幕倒计时4天!半导体行业的老板,赶紧领取免费门票,规划好行程来现场看看吧! #深圳半导体展 #半导体展会 #半导体 #大湾区深圳半导体展 #大湾区半导体
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熙椋5天前
以"芯启未来,智创生态"为主题的2025湾区半导体芯片展(湾芯展),将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举办。深圳市相关官员公开确认,本土半导体企业新凯来将参展,并会"给大家带来惊喜"。 10月0日上午,深圳市政府新闻办举行新闻发布会。市发展改革委、龙岗区政府、深圳市半导体与集成电路产业联盟有关负责人出席,介绍湾芯展相关情况,并回答记者提问。 发布会上,深圳市发展改革委员会主任郭子平提到,近年来,深圳涌现出一批在业界具有广泛影响力的创新企业和产品。今年3月,新凯来在上海的半导体设备展上大放异彩。本届湾芯展中,请大家继续拭目以待。"新凯来包含了几个子公司,每个子公司都将在这次展会中带来意想不到的惊喜。"郭子平说。 天眼查企业登记信息显示,成立于2021年的深圳市新凯来技术有限公司,由深圳市深芯恒科技投资有限公司全资持股,而后者由深圳市国资委全资持有。新凯来技术对外投资了多家企业,包括深圳市新凯来工业机器有限公司、深圳市万里眼技术有限公司、上海新凯来技术有限公司等。 在3月份的上海半导体设备展上,新凯来首次亮相,展示了包括刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品在内的6大类共31款半导体工艺和检测装备。公司相关负责人表示,"我们的工艺设备可以使用非光学技术来解决一些光刻问题。" 郭子平表示,深圳半导体与集成电路产业实现了从零起步到全链条突破的跨越式发展,为全市科技创新和产业升级注入强大动能。包括出台了一系列政策举措,设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作,建立多层次集成电路人才队伍,打造产业综合服务平台等。 得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力,深圳半导体与集成电路产业生态持续优化,产业发展成效显著。从产业规模看,2024年全市半导体与集成电路产业规模达2564亿元,同比增长26.8%;2025年上半年继续保持快速增长态势,产业规模达1424亿元,同比增长16.9%。 根据上述新闻发布会,2025湾芯展设IC设计、晶#圆制造、先进封装、化合物半导体4大展区,汇聚 ASML、北方华创等600余家国内外头部企业,覆盖半导体全产业链,预计吸引超6万专业观众。 #芯片 #湾芯展 #湾芯展2025博览会 #2025湾区半导体芯片展
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2025中国集成电路创新百强企业名单出炉! 6月20日,2025世界半导体大会国际峰会在南京召开,世界集成电路协会发布《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业报告》。报告显示,2024年全球半导体市场规模达6351亿美元,同比增长19.8%,预计2025年将突破6967亿美元。美国以1961亿美元市场规模自2007年后首次超越中国,成为全球最大单一市场,增速达44.8%,主要受人工智能驱动的云计算及数据中心建设拉动。 存储器品类成为增长引擎,受AI大模型需求刺激,其市场规模同比激增75.6%;计算与通信领域分别以1703亿和2032亿美元规模领跑细分市场,汽车半导体则稳居第三大应用领域。中国半导体产业技术实力显著提升,近五年全球半导体专利占比居首,2025年ISSCC国际顶会论文入选数量达112篇,位列全球第一。 2025中国集成电路创新百强企业榜单显示,海光信息、中芯国际、北方华创、寒武纪、豪威集团、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新位列前十,长三角地区以55家企业占据半壁江山,上海(23家)、江苏(17家)为创新核心。产业链环节中,集成电路设计企业达46家,凸显技术主导地位。 报告预测,高性能计算与AI技术将成为产业升级核心驱动力,RISC-V架构突破性能瓶颈,先进封装技术加速芯片创新。建议企业通过并购重组强化技术链,构建多元化供应链应对贸易风险,并布局低空经济、具身智能等新兴市场。 当前,全球半导体产业在AI浪潮下加速重构,中国正以技术突破与产业链协同,重塑全球竞争格局。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊
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