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传韩国拟限制HBM关键设备TC Bonder出口 近日,据知情人士透露,韩国设备厂商已向中国厂商发出通知,将断供TC Bonder。这一消息犹如一颗重磅炸弹,在国产半导体产业领域激起千层浪。 TC Bonder即热压键合设备,在微电子和微系统工程中扮演着关键角色,负责将单个芯片粘合到已处理的晶圆上。近年来,随着高带宽内存(HBM)和DDR5需求的不断攀升,HBM TC Bonder市场前景一片光明。摩根大通预计,该市场规模将从2024年的4.61亿美元增长到2027年的15亿美元,增长超两倍。 目前,韩国HANMI Semiconductor在全球HBM TC Bonder市场占据主导地位,供应90%的HBM3E 12级产品,客户涵盖SK Hynix、Micron等知名企业。此外,Hanwha、三星旗下SEMES等企业也能提供相关支持。若韩国厂商真的断供,对大力发展HBM的本土产业而言无疑是雪上加霜。 传统的标准倒装芯片工艺虽效率高,但存在诸多缺陷,如热膨胀系数差异导致的翘曲、焊球与铜焊盘接触不良、芯片间隙变化等,这些问题会引发早期故障或电气性能下降。而TCB技术则完美解决了这些问题,它只需一台工具就能完成单个芯片的放置、加压和加热,加热从芯片顶部进行,减少了基板翘曲,确保键合均匀,还能破坏金属氧化,几乎不会产生空洞和污染。同时,TCB在相同IO间距下电气性能更佳,能缩小IO间距,实现更薄的芯片和封装,这也是HBM采用它的原因。 不过,随着IO间距的微缩,HBM厂商正在探索Fluxlss TCB和Hybrid Bonding等新技术。若三星电子和SK海力士等企业将混合键合技术用于下一代HBM,全球半导体设备供应链或将重塑。在此背景下,发展国产TC Bonder刻不容缓,国产半导体产业需加快自主研发步伐,突破技术瓶颈,以应对未来的挑战。#HBM #TCB #热压键合 #三星 #真空回流炉
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