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什么是工业环氧树脂灌封胶? 1. 基本定义 环氧树脂灌封胶是一种以环氧树脂(EP)为基体的热固性高分子材料,通过环氧基团与固化剂(如胺类、酸酐类)发生交联反应形成致密的三维网络结构。其固化后呈现极高的硬度和优异的尺寸稳定性,专为电子元器件、电路板、线圈等提供高强度的结构性封装、优异的电气绝缘和严苛环境下的防护功能,特别适用于需要高刚性、耐高温及良好粘接性的静态或低应力场合。 2. 核心特性 极高的硬度与强度 固化后硬度高(邵氏D > 80),抗压、抗弯强度优异,能提供坚固的结构支撑和保护(如重型电机线圈的固定)。 卓越的耐高温性能(相比 PU,硅胶) 长期使用温度可达120-150℃,甚至更高(>180℃),远优于聚氨酯(通常<110℃)和硅胶(通常<200℃但强度低),适合发热量大的功率器件封装。 优异的粘接性与低收缩 对金属、陶瓷、玻璃、多数塑料等基材具有极强的粘接附着力。 固化收缩率低(通常<2%),减少内应力,保证封装件尺寸精度和界面可靠性。 卓越的耐化学性与防潮性 固化后形成高度致密的保护层,吸水率极低(<0.1%),提供出色的防潮、防湿气渗透保护。 耐化学腐蚀性优异,耐受大多数溶剂、油类、强酸强碱(视具体配方),在恶劣工业环境中提供长效保护(>10年使用寿命常见)。 优异的电气绝缘性能 体积电阻率高(>10¹⁴ Ω·cm),介电强度高(>20 kV/mm),是高压、高频电子元件的理想绝缘封装材料。 3. 典型应用领域 电力电子与电源模块: 变压器、电感器、高压电容、IGBT模块、电源转换器的结构性封装、绝缘与散热。 精密电子元件: 传感器、继电器、连接器的固定、密封与环境保护(尤其对抗溶剂、油污场合)。 LED封装基材: 集成式LED光源(如COB)的芯片级封装保护(利用其高硬度、耐温、光亮特性)。 工业设备与电机: 定子线圈、电磁铁、重型电气接头的灌封固定与绝缘防潮。 需要高强度固定的场合: 精密仪器内部元件的永久性定位封装、耐磨涂层、复合材料粘接补强。 #胶水 #灌封胶 #环氧树脂灌封胶 #电子灌封胶 #科普
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