工信部利好下的芯片与智能终端产业,哪家企业的利好最大? 工信部 “加快高端算力芯片攻关” 的部署,正推动芯片技术从 “通用计算” 向 “场景适配” 升级,而智能终端则依托算力提升实现功能跃迁,形成技术突破的双向驱动格局。 产业链利好:从核心部件到应用生态的全链条赋能 工信部政策的利好效应沿产业链层层传导,从上游材料设备到中游制造封装,再到下游应用场景,形成 “技术突破 - 产能扩张 - 需求放量” 的良性循环。 (一)上游:材料与设备的国产替代加速 算力芯片的技术攻关直接拉动上游核心材料与设备需求。在材料领域,澜起科技的 DDR5 内存接口芯片市占率达 36.8%,2025 年上半年营收同比增长 58.17%,受益于 HBM 内存技术的快速普及 —— 华为昇腾芯片搭载的自研 HBM 存储技术,正推动国内 HBM 产业链从 “依赖进口” 向 “自主供应” 转型。在设备领域,国产刻蚀机、薄膜沉积设备已适配 14nm 制程,北方华创等企业的设备出货量 2025 年同比增长 40%,支撑芯片产能扩张。 (二)中游:制造与封装的产能释放 芯片制造与封装环节受益于技术突破带来的产能扩张。中芯国际、华虹公司等晶圆厂加速 14nm 及以下先进制程产能建设,2025 年国内 12 英寸晶圆产能预计突破 1000 万片 / 月,其中用于算力芯片的产能占比从 15% 提升至 22%。封装测试领域,长电科技、通富微电的先进封装产能(如 CoWoS 封装)加速释放,适配算力芯片的高密度集成需求 —— 英伟达 Blackwell 架构采用的 CoWoS-L 封装技术,已推动国内相关封装产能投资增长 60%。 (三)下游:应用场景的需求放量与生态完善 华为通过开源 CANN 框架、简化 MindSpore 开发流程,推动昇腾芯片的应用适配,已覆盖金融、医疗、制造等 10 余个行业;智能穿戴设备领域,鸿蒙系统与终端硬件的深度适配,实现健康数据的跨设备同步,提升用户体验的同时,拉动生态内企业的协同增长。 #智能机器人 #智能穿戴厂家
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