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成伟7月前
国产HBM在哪个方向突围？ #半导体 #存储 #HBM #人工智能 #股票
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赛道投研1年前
HBM存储产业梳理 #股市 #股民 #财经
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研选7月前
688403汇成股份：专注DDI封装，传闻独享长鑫HBM 2月28日小作文：汇成股份独家合作长鑫存储国产HBM ，在合肥建厂，国内Bonding工艺排名前三，这次给长鑫做HBM Bonding中的100多道工艺。正因为这个小作文引出了这个视频，我觉得其中潜在的联系还是存在的，大家可以适度关注一下这个标的。#半导体 #芯片 #HBM #存储 #人工智能
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成伟7月前
人工智能的爆发式增长将给HBM带来巨大成长机遇 #股票 #人工智能 #存储 #HBM #市场热点
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成伟7月前
HBM国产化率为零，比芯片还卡脖子。HBM到底是什么？ #股票 #存储 #人工智能 #HBM #AI
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浪哥财经1年前
HBM最大黑马，背靠海力士、三星，500家机构抢筹！#财经
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逐日题材述10月前
HBM存储 HBM存储分享#财经 #股票 #hbm存储 #三星
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林哥说股7月前
储存芯片8大龙头企业 #智元机器人 发布人形机器人灵犀X2，与#众擎科技 和#宇树科技 组成桃园三结义；再结合#Manus 和#Deepseek 科技产业芝麻开花节节高，芯片半导体行业迎来周期拐点；本期科普储存芯片8大龙头企业。
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变局1年前
华为入局HBM #华为 入局 #AI 人工智能运算的#HBM 高性能存储芯片，勇敢追赶韩国与美国企业#sk海力士 #三星
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交易员小鲁班1年前
香农芯创10天涨超50%！存储代理核心企业！HBM带来业绩爆发？#香农芯创 #股票 #财经
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黑羊座828月前
国产HBM2芯片近况#财经 #半导体 #交易 #股民
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沉默不是金但要赚金1年前
什么是HBM？HBM芯片概念股有哪些#股民交流 #股票 #干货分享
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你好.陈十一3月前
华为HBM内存带宽技术是什么？ 在全球半导体行业共同推进的革命性内存架构基础上，华为充当什么角色？给行业将带来什么改变？#涨知识 #数码科技 #华为 #HBM #鸿蒙
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GPU老李4月前
HBM是什么？为什么能“卡我们国家的脖子”？#HBM#HBM3e#英伟达
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金牛涨停宝4月前
存储芯片概念股梳理 #热点 #存储芯片 #半导体 #国产芯片 #存储器
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白呀白Talk9月前
打压、贱卖、孤注一掷，SK海力士如何成为全球“AI内存之王” 从SK海力士在HBM内存技术上的“绝地翻身”之战，聊三点思考与启示。HBM技术深度解析 #sk海力士 #ai #人工智能 #HBM #半导体
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讲真话的任老师1年前
国内AI存储芯片新突破即将到来#芯片 #AI #科技 #财经
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口罩哥研报60秒1年前
HBM 领域快要决出个胜负了，坏消息，bang子的。。
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木头人9月前
中国量产HBM2e芯片，国产AI芯片不再被卡脖子 #人工智能 #AI芯片 #HBM #高带宽存储器 #算力
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GPU老李6月前
一个视频带你了解H100、H200、H800、H20 之间的关系#英伟达H200 #H20#H100H800#GPU
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投研小余7月前
存储产业链梳理（下） 存储行业回暖，deepseek低成本部署方案带来dram增量机会。端侧设备爆发，SOC 3D DRAM发展路线分析，相关上市公司梳理。#存储 #dram #HBM #兆易创新 #股票知识
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刘工自动化日常3月前
韩国三星即将出局？到底输在哪儿？ #芯片 #HBM #工业
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讯差作手📈3月前
#财经 #股票 #hbm #稳定币 #深海经济
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gentle7月前
海力士P41固态到底值不值得冲？# 海力士p41 # diy电脑
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老孙不慌3月前
“类HBM”内存应用在手机上会带来巨大的性能提升 “类HBM”LLW DRAM 内存应用在手机上会带来巨大的性能提升#华为手机 #小米手机 #oppo #vivo #手机内存
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飞奔的牛牛5月前
#存储芯片#兆易创新#北京君正#佰维存储#江波龙
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小8说数码3月前
华为又抢跑！或将全球首发“HBM”DRAM手机，把AI做进芯片底层#数码科技 #科技资讯 #华为 #黑科技 #数码
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也读书3月前
华为好像又在做一件颠覆的事，把HBM塞进手机
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eworkschina6月前
三十年霸主地位终结！ SK海力士以 36% 的全球 DRAM 市场销售额份额，一举超越三星电子的 34% #SK海力士 #DRAM #半导体产业
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翻滚吧涛叔3月前
华为昇腾：从NPU转向GPGPU？ 可能是AI大机会#华为昇腾 #NPU #GPGPU #HBM3 #长鑫存储
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小8说科技3月前
华为将发布全球首款“HBM”DRAM智能手机，AI性能将全面起飞 #hbm #华为 #黑科技 #HBM手机 #科技资讯
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傅里叶的猫AI3月前
#HBM #半导体 #AI
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搞算力的田老师4月前
英伟达B30七月份可能上市开卖 #英伟达 #算力 #人工智能 #服务器#计算机@DOU+小助手
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龙科多4月前
韩国断供中国HBM关键设备？都2025年了，还玩卡脖子？
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大姗论6月前
存储芯片三朵金花，技术吊打三星，实力碾压海力士
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同花顺-数据可视化1年前
梳理各公司算力规划，谁才是A股算力租赁龙头？ #算力 #存储芯片 #hbm #算力租赁概念股 #同花顺数据可视化
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存储老K2月前
1分钟学会DRAM的1x.1y.1z！存储大厂狂卷制程工艺 #芯片 #DDR4 #HBM #存储芯片 #三星
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217986975971年前
HBM概念周末持续发酵，实锤具备HBM概念公司名单出炉！！ 预计到2030年公司高宽带内存出货量达到每年1亿颗。#股票 #股民 #A股 #股票知识 #热点
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瑞克老张有话说1年前
#存储芯片 #HBM #芯片 #华为 #万润科技 HBM现在国内冒出一个新的关联方，这个万润科技涨停板了，究竟如何？有什么核心资源？且听我给会员讲。
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纵论天下之事5月前
争锋！HBM暗战，TCB键合机成AI芯片命门！内存厂神仙打架，设备商躺赢？ 2025年半导体圈最劲爆的暗战正在上演——全球AI算力饥渴症催生出万亿级HBM内存市场，韩国双雄SK海力士和三星为争夺英伟达订单杀红了眼，连设备商都躺赚到盆满钵满！ SK海力士凭70%市占率稳坐铁王座，三星却因HBM3E认证翻车痛失中国客户，而美光疯狂扩产台湾厂区，市占率直逼20%上演逆袭剧本。 真正的军火商竟是TCB键合机厂商——韩美半导体去年利润暴增639%，设备价格比同行贵40%还被疯抢，连新加坡ASMPT都祭出激光黑科技抢单SK海力士16层HBM3E！ 最刺激的是中国长江存储携混合键合专利杀入战局，与三星达成技术联姻，韩国政府连夜开会想断供设备，却意外激活中国HBM全产业链觉醒！这场纳米级的技术厮杀，正在重塑全球AI算力版图！ 摩根大通预测TCB键合机市场3年暴涨3倍，中国设备商专利年增300%，HBM4单芯片容量将达512GB#芯片制造 #HBM #TCB键合机 #韩美半导体 #韩华SemiTech #SK海力士#三星电子##HBM3#ASMPT#东丽#新川#SEMES#HBM4#热门#半导体
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星月说财报3月前
美光要周期爆发了吗 #美光 #财报 #股民 #财经 #掘金计划2025
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股中提财1年前
解析HBM（高带宽内存）人工智能的新宠，并解析国内相关上市公司#投资 #人工智能 #ai人工智能 #半导体 #内存
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股海情报站3月前
国产AI芯片大突破！长鑫存储HBM3 牛炸了 #hbm3 #存储芯片 #ai芯片 #强烈推荐
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劳卓文7月前
AI的基础 高带宽内存 #HBM #manus #股民交流 #A股 #ai智能
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千倍的珊瑚1年前
#HBM #太极股份
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仙人涨7773月前
内存条涨价 带动PCB载板订单激增#内存条涨价了 #PCB载板 #DDR4 #A股 #财经
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半导体芯动力3月前
传华为打算将HBM引入智能手机:或早于苹果,以提升AI性能 科技巨头苹果与华为正围绕下一代智能手机展开技术竞赛，核心战场指向被誉为“内存革命”的HBM（高带宽内存）技术。据供应链消息，苹果已启动2027年iPhone研发，恰逢初代iPhone发布20周年，计划通过HBM等创新技术打造里程碑式产品；而华为或抢先落地，消息称其正推进HBM手机量产，时间可能早于苹果。 HBM基于3D堆栈工艺，通过垂直堆叠芯片实现数据传输带宽的指数级提升。相较于传统LPDDR内存，其带宽最高可提升10倍，同时功耗降低30%以上，更能将DRAM体积缩小40%。这一特性对智能手机意义重大：在AI算力需求激增的当下，HBM可支撑大型语言模型实时推理、高分辨率图像处理等重负载任务，且无需牺牲续航或机身轻薄设计。 苹果的布局更具战略意义。其正与三星、SK海力士等供应商联合研发移动端HBM方案，目标直指端侧AI性能突破。通过集成HBM，iPhone有望在本地流畅运行多模态AI模型，甚至实现媲美PC的生成式AI体验。而华为的技术路线素以激进著称——从率先量产三折叠屏手机到探索卫星通信，其硬件创新能力屡次打破行业节奏。若HBM手机抢先发布，或将重塑高端市场格局。 不过，HBM落地移动端仍面临挑战：3D堆栈带来的散热压力需通过新型封装材料解决，而单颗HBM芯片成本是LPDDR5的3-4倍，如何控制成本将成为关键。行业分析师指出，若HBM突破量产瓶颈，不仅将开启智能手机算力代际升级，更可能催生AI应用生态的质变。这场存储技术军备赛，正成为全球科技巨头角逐下一代移动终端的核心战场。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体 #华为手机 #HBM
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白呀白Talk4月前
EDA软件断供后，FPGA芯片会成下个目标吗？要如何破局？ 科普一下什么是FPGA，在科技竞争的当下，为何FPGA越来越重要。#FPGA #半导体 #EDA #端侧AI#ai新星计划
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寄客10月前
#中国芯片崛起 #国产芯片 #HBM芯片 #半导体 再次分享关于HBM存储芯片知识 。HBM存储芯片国内以前是从韩国购买的，现在面临美制裁。国内公司正在努力奋斗，虽然和高技术HBM存储芯片还有距离，但是在中低端国内多间上市公司还是有技术储备的。生产出HBM存储芯片需要多公司间配合，在不同环节技术含量不同，成本占比也一定不同。本视频资料介绍 TSV技术是关键一环。本人正在寻找有实实在在TSV技术上市公司。有时觉得，虽然有的公司介绍里说有TSV技术储备，但是是否真实？是否达到量产水平，只能通过不断学习去伪存真。 HBM生产的核心难点之一在于晶圆级先进封装技术，主要包括TSV、micro bumping和堆叠键合。 HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。 其中，HBM制造中TSV成本占比最高，直接决定良率。
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郭总聊投研1年前
HBM封装填充材料（Low-α球铝/球硅） #股市 #股票 #交易 #半导体 #封装 #HBM #GMC
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硬件世界1年前
美光宣布单颗36GB HBM3E内存：惊人带宽1.2TB/s#美光 #HBM3E #内存 #台积电
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喵喵图说金融1年前
存储芯片新突破！ HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。HBM甚至比台积电的制程更重要。HBM目前主要由SK海力士及三星垄断#投资理财 #存储 #台积电 #海力士
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半导体芯动力2月前
国产类CoWoS封装火热,千亿资本或涌入 近年来，AI芯片火热推动高带宽存储（HBM）需求大增，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术成为关键，它能在极小空间实现多功能芯片高效集成，全球顶级AI芯片多依赖此技术。 目前，CoWoS产能供应商分五类，但能满足先进计算芯片需求的有限，核心瓶颈在于高良率。台积电是唯一能兼顾高工艺节点与高良率的厂商，其CoWoS产能供不应求，计划大幅扩产，还计划拓展技术，该技术已成为其摇钱树。 国内也在积极研发类CoWoS封装技术。盛合晶微是华为合作体系核心厂商，承担昇腾、鲲鹏芯片封装任务，技术根基深厚，业绩亮眼，2023年营收增速全球封测行业第一，2024年获超50亿元融资，上市在即。通富微电业务重心在国内，此前与AMD海外合作未达成。盛合晶微与通富微电在CoWoS封装环节存在良率提升难题。 此外，甬矽电子已实现量产的2.5D封装技术与HBM封装工艺有重叠关联，积累了技术和实力，为涉足HBM封装市场奠定基础，但是否参与业务取决于与存储芯片制造商的合作契机。随着市场对高性能存储需求增长，国产类CoWoS封装技术有望迎来更大发展，提升在先进封装领域的竞争力。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #cowos封装 #HBM
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技术力量1年前
SK海力士10月将完成HBM4高带宽内存的流片 #芯片 #高带宽内存 #HBM #科技
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极风子1年前
芯片先进封装核心技术之①：TSV技术#先进封装#HBM#TSV微通孔#交易人生
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杭州日报2月前
#华为将发布AI推理领域突破性成果 据透露，这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键部分。#主播说新闻
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知识产权资讯2月前
盘点世界上最强的五家半导体公司，中国大陆企业距离他们还有多远？#科技 #排行榜 #看世界 @聚晨知识产权 @英姐说知识产权
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AI算力租赁5月前
H100凭什么值24万？#算力租赁 #算力资源 #出租 #4090 #H100
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高带宽内存（HBM），成长最快的10家企业 #高带宽内存 #HBM #成长能力
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