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IC基板设计规则与技术体系深度解析#湾芯展 #封装基板 #封装测试 #技术分享 半导体 • 《GB/T 44795-2024系统级封装(SiP)一体化基板通用要求》解读:该标准对SiP一体化基板的电气特性、热特性、结构特性等方面提出了明确要求,如支持更细线宽和线距的高密度布线、严格的阻抗控制、低热阻和高热导率等,相关的解读和应用探讨是热门话题。 • 《GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI)封装印制电路板共通设计结构》解析:此标准旨在解决LSI封装与PCB协同设计的标准化难题,明确了关键参数、接口要求及设计流程等,围绕其核心使命、接口匹配、布线设计、热管理与机械可靠性等方面的讨论较为热门。 • 高密度封装基板设计规则:随着芯片集成度不断提高,高密度封装基板需求增加,如何实现更小的线宽线距、更高的布线密度,以及如何优化层叠结构、过孔设计等以满足电气性能要求,是当前的热门话题。 • 热管理相关设计规则:IC封装基板的热管理至关重要,设计规则中关于散热路径、散热孔设计、热界面材料选型,以及如何通过优化结构和材料来降低热阻、提高温度均匀性等内容,都是行业关注的热点。 • 环保与可持续发展设计规则:在环保意识增强的背景下,IC封装基板设计规则中关于符合RoHS、REACH等环保法规的要求,以及采用无毒、可回收或生物降解材料等内容,成为热门话题。
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