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国产突破!曝中微半导体斩获台积电5nm刻蚀机订单 台积电南京厂向中微半导体订购10台5nm介质刻蚀机,设备将于2026年一季度交付。这是国产高端半导体设备首次进入全球最先进制程供应链,标志着中国半导体产业在关键装备领域实现重大突破。 作为全球晶圆代工龙头,台积电对设备性能要求极为严苛。中微此次中标背后,是十余年技术深耕:从2004年成立时的15人团队,到自主研发出5nm等离子体刻蚀机并于2018年通过台积电验证,再到如今商业化落地,中微逐步攻克65nm至5nm制程技术壁垒。其设备采用双低频射频源、四区动态温控等创新技术,刻蚀均匀度与良率达国际顶尖水平,抗腐蚀反应仓与自主静电吸盘更显著提升生产效率。 台积电南京厂自2016年成立以来,已成为大陆首座实现12nm制程量产的12英寸晶圆厂,并持续扩建28nm成熟制程产能。此次采购将助力其5nm产线布局,生产高性能计算、AI等前沿芯片。 对中微而言,这笔订单不仅将增厚业绩,更将强化其全球竞争力。2024年,中微刻蚀设备收入已达72.77亿元,近四年年均增速超50%,覆盖国内95%以上刻蚀需求。公司同步布局MOCVD、薄膜沉积等设备,通过投资30余家产业链企业构建生态矩阵。 此次突破彰显国产半导体设备正从“跟跑”向“并跑”跨越,为打破海外垄断注入强心剂。随着技术迭代与产业协同深化,中国半导体装备业有望在全球舞台扮演更关键角色。#真空回流炉 #台积电 #中微半导体 #芯片封装 #真空回流焊
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