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新王登基旧王陨落:第三代半导体惊人真相⚡ 从电动车疾驰的电驱系统,到手机几分钟充满的超级快充,再到支撑AI算力狂飙的数据中心,幕后都有一群“无名英雄”在默默支撑——第三代半导体,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表。它们能承受更高温度、电压和频率,效率远超硅,但这场产业升级的背后,却是一场权力更迭的激烈博弈。以下五个真相,或许会颠覆你的认知。 第一,第三代不是“替代”,而是“共存”。硅依旧占据九成市场,主宰逻辑芯片;SiC和GaN则是“特种兵”,在新能源车、光伏、5G等极限工况下不可或缺。未来长期是三代共存,而非“一代替一代”。 第二,成本结构彻底反转。碳化硅器件中,衬底和外延片占到总成本的70%,远超设计和制造环节。谁能降低材料成本,谁就掌握了行业的命脉。这也是全球拼命扩产8英寸晶圆的核心原因。 第三,巨头也会轰然倒下。曾经的全球领导者Wolfspeed股价暴跌95%,巨亏8.64亿美元,2025年正式破产。技术领先并不意味着稳固霸权,当全球产能扩张、价格战袭来,再强的先驱也可能一夜坠落。 第四,中国正在迅速崛起。在SiC衬底和GaN功率芯片两条赛道,中国企业已跃居全球领先。Tankeblue、天岳先进占据全球N型SiC衬底34%份额,英诺赛科更拿下GaN功率芯片31%的市场。这是一场“钳形攻势”,同时掌控上游材料与下游器件。 第五,一个意想不到的新战场正在打开:AI智能眼镜。碳化硅因高折射率、轻质和散热性,被用于突破眼镜的重量与清晰度瓶颈。雷鸟X3 Pro将在2025年成为首款搭载SiC镜片的量产AR眼镜,展示了第三代半导体作为“平台级技术”的潜力。 这五个真相,揭示了一个全新产业秩序的来临:技术不再是线性迭代,而是多维度重塑。旧王陨落,新王登基,第三代半导体不仅改变设备,更将重绘全球创新版图。 #半导体 #创新 #第二次工业革命 #创新与发展 #科技前沿与未来 #能源 #颠覆式创新 #大模型 #全球化竞争 #产业发展趋势
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