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老十戈6天前
安世事件若事态升级,中国应对的底气!破局西方芯片断供:中国半导体的“内循环”底气与突围路径 上篇:以“稳”应“变”,本土产能筑牢断供防火墙 当西方试图在晶圆芯片封装环节切断供应链,中国半导体产业的“抗压能力”并非凭空而来——多年深耕本土的产能布局与供应链协同,早已构筑起应对短期冲击的“防火墙”,让“断供即停摆”的担忧成为过去。 短期应对的核心,在于激活本土封装产能的“压舱石”作用。作为全球功率半导体领域的关键玩家,安世半导体80%的封装产能直接扎根中国大陆,其中东莞基地更是以年产850亿颗器件的规模,承担起其全球60%的出货量。在这里,车规级MOSFET的交货周期仅需7天,较欧洲工厂的45天效率提升超5倍,这种“本土产能+快速响应”的组合,即便遭遇外部断供,也能优先保障国内车企的电子控制系统、新能源汽车逆变器、消费电子快充芯片等核心需求,避免下游产业陷入“无芯可用”的停摆危机。 不止安世一家,中国封测产业早已形成“集团军作战”的格局。长电科技、通富微电、华天科技等头部企业,年封装测试产能合计超万亿颗,技术覆盖从传统DIP、SOP封装到先进SiP(系统级封装)、Chiplet(芯粒)等前沿领域。以长电科技为例,其车规级封装良率稳定在99.5%以上,可为各类芯片提供“即插即用”的替代封装服务,一旦出现供应缺口,这些企业能快速承接转移订单,在数周内完成产能调配,补上供应链断点。 更关键的是,本土供应链的“集群效应”已形成闭环。安世中国与中芯国际、华虹半导体的深度合作,让国产晶圆采购占比从2022年的40%提升至2024年的65%;与沪硅产业、中晶科技等上游企业的联动,确保了8英寸、12英寸硅片的稳定供应;甚至封装所需的金丝、环氧塑封料等辅材,也已实现90%以上的国产化替代。这种“从硅片到成品”的本土协同能力,让中国在应对断供时,不再是单点防御,而是全链条的“稳链固链”。 面对西方的断供施压,中国半导体产业的短期应对逻辑清晰:以本土产能为根基,以供应链协同为纽带,既能守住汽车、消费电子等下游产业的“生产生命线”,更能为中长期的产业升级争取宝贵时间——这是“以稳应变”的智慧,更是抵御风险的硬实力。#正能量 #正能量 #人生感悟 #提升自己 #人生感悟
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安世半导体这次被荷兰用闪电战的手段强占,大家都觉得不可思议。中国企业这次吃的亏,其实让我想起我们领导讲过的一句话:我们把你们想得太好了。一直以来,中国企业在欧美收购企业时,基本上都采用了安世的方式。就是一般只是在董事会派一两个人,或者派一个监事。高层管理者都原封不动都保留,组织机构基本不动。而且力求在在法律合规上做得完美无缺。虽然是大股东,但把自己放在非常低的位置,低到尘埃里。 对于中国企业家来说,对于发达国家的法律环境和职业经理人的职业操守是毫不怀疑的,100%的相信。但安世这个事件是一次中国企业出海并购的一次黑天鹅。这个事件宣告了一个残酷但争相,在地缘政治国际环境发生重大变化但背景下,原来形成的对发达国家法制环境和经理人职业操守的信仰被颠覆了。 回过头来看,整个事件就是三位高管和荷兰当局完美地做了一个局。29号,荷兰工业和气候部发出冻结安世半导体组织变动、人事、资产和股权的指令。第二天一早,这三位高管赶到企业法庭,把所有资料递交上去。6号就开庭了,显然连夜加班,肯定周末也没休息。 我们一直以为欧洲效率低,到点下班,加不加班,但这回看明白了吧?人家关键时候还真不掉链子。从30号到7号,一个星期的时间,把所有流程都走完了,全部搞定。 这三位首席财官、首席发布官和首席运营官,都是原来的恩智浦的老臣。这些年,文泰科技对他们非常敬重,薪水年年涨。但张学政显然低估了这些人的权谋,给了他们太多的授权。但最终被人玩了。 这对中国出海企业来说,是一堂血淋淋的课。对于“走出去”的中国企业来说,欧美的商业环境已经不是我们所熟悉的那一套了。在利益面前,他们身上的狼性完全显现出来,规则也不讲了,甚至会搞突然袭击。 据说张学政,当时还在在荷兰上班。被突然踢出局,连门都进不去了,邮箱也进不去了。谁能想到这样的大老板、董事长会被用这种手段踢出局?其实以前国内外企业也出现过类似情况,但无一例外,最后控股方都获胜。但这一次,因为有政府做后盾,董事长、实控人居然被踢出局,这真是前所未有的教训。 其实,如果我们回头来看,假如闻泰科技的张学政在担任CEO之后,能够采取更为谨慎甚至“小人”的一些手段,可能就不会让事态发展到现在的状况。要做到恩威并施,关键是不能太信任,不能让他们形成一股绳。常言道,害人之心不可有,防人之心不可无。#安世半导体#闻泰科技#张学政#荷兰#芯片
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老十戈5天前
安世事件若事态升级,中国应对的底气!破局西方芯片断供:中国半导体的“内循环”底气与突围路径 下篇:以“创”求“强”,全链突围构建自主护城河 短期的“稳”是基础,长期的“强”才是根本。西方芯片断供的压力,恰恰成为中国半导体加速突破“卡脖子”环节、构建全链条自主能力的“催化剂”,从晶圆制造到技术创新,一条“内循环驱动”的突围路径正在清晰显现。 中期突围的关键,是打通“晶圆制造-封装测试”全链条自主。过去我国在车规级晶圆制造领域存在短板,而闻泰科技鼎泰匠芯12英寸车规晶圆厂已实现量产,良率超95%,成本较海外低35%,性能对标国际巨头;2025年满产后月产能达3万片,可满足国内20%车规功率器件晶圆需求,从根源减少对欧洲依赖。 类似突破多点开花:中芯国际12英寸车规晶圆良率突破98%,可批量生产14nm IGBT芯片;华虹半导体8英寸晶圆厂年产能60万片,专攻功率器件。这些工厂让产业从“封装强、制造弱”转向“制造-封装”协同,彻底摆脱“有封装无芯片”的被动。 长期决胜的底气,源于技术创新与市场需求的双向驱动。我国在第三代半导体领域已形成优势:氮化镓(GaN)量产技术应用于华为服务器电源,效率提升20%;1200V碳化硅(SiC)MOSFET搭载比亚迪新能源车,续航提升15%;中国区GaN、SiC专利占全球45%,筑牢技术护城河。 而中国庞大市场是技术迭代的“练兵场”。2025年上半年安世中国区营收占比48%,比亚迪、华为等企业年需求超500亿颗。比亚迪半导体自主IGBT芯片经3代迭代,装车量破千万辆,已成全球第三大车规IGBT供应商,实现“替代”到“超越”的跨越。 西方断供不是“死局”,而是升级“契机”。从“稳链”到“补链”再到“强链”,中国正构建“以本土市场为根基、以技术创新为核心”的发展路径。如今,中国既能守住产业安全“基本盘”,更能以全链自主能力为全球供应链提供稳定选项——这是中国产业的底气,更是提振信心的硬核支撑。未来,“断供壁垒”终将成为自主创新的“里程碑”。#正能量 #正能量 #夜景 #铁路 #自然灾害
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