3个月0基础打造PCB行业工程师 2 PCB的专业术语 你知道在电子领域,PCB相关的专业术语和制前作业流程是怎样的吗?今天就来给大家科普一下。 先#你知道我在等你吗 #春日机位大赛 #100个关于她的故事 说说PCB相关术语。 在材料类中,FR -4是常见的绝缘基材,它能提供机械支撑和绝缘性能。 设计类术语里,Gerber文件很关键,它是PCB设计数据的标准文件格式。 工艺类术语有钻孔、蚀刻等,钻孔是在PCB上打孔以实现层间连接, 蚀刻则是通过化学方法去除不需要的铜箔形成线路。 测试类术语,像阻抗测试,能确保PCB的电气性能稳定。 再来讲讲PCB制前作业流程。 第一阶段是设计文件验证,要检查Gerber文件层对齐,钻孔层与线路层偏差需小于0.05mm; 验证最小线宽/线距,常规是6/6mil,HDI为3/3mil; 确认阻焊开窗尺寸,焊盘单边要大0.1mm。 还要进行DFM分析,检测锐角走线需保持大于等于90°, 评估铜平衡避免层间铜分布差异大于30%,分析拼板利用率要大于85%。 第二阶段是工程资料制作,包括CAM处理和MI制作。 CAM处理要补偿蚀刻因子,生成阻焊桥,制作锣带文件; MI制作需标注特殊工艺要求、定义层压结构、注明阻抗控制参数。 第三阶段是工装准备,要制作钻孔模具、丝网印刷网版、测试夹具, 同时确认物料,核查基材批次号、油墨有效期和化学药水浓度。 第四阶段是首件验证,进行MI比对和可靠性测试,如热应力测试、耐电压测试、可焊性测试。 第五阶段是量产准备,锁定工艺参数,设置过程监控点。 关键提示是制前阶段80%的设计问题可通过CAM补偿解决, 但阻抗控制和材料选型要在设计前端确定,建议采用IPC -6012标准作为验收基准。 关注欧亚教育,让您就业无忧!!#精密制造 #机械设计
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