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华硕主板战地6ueif怎么设置
AI赛博茶水间
5天前
VeraRubin 超级芯片 性能飙3倍 超算要变天? #AI #科技 #人工智能 #芯片 #英伟达
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股海作手E神
1周前
英伟达Vera Rubin超级芯片Superchip概念股 #英伟达 #芯片 #科技
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万途穗财经
6天前
英伟达发布VeraRubin超级芯片
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中科同志科技
1周前
英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 10月29日,在华盛顿举行的GTC 2025大会上,英伟达CEO黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片。 该超级芯片主板整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU,配备最多32个LPDDR内存插槽,GPU采用HBM4高带宽显存。目前,Rubin GPU已回实验室测试,由台积电代工,每颗有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心,最高支持176线程。 按规划,Rubin GPU有望2026年三或四季度量产,时间与GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合,Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成,算力50 PFLOPS(FP4精度),配288GB HBM4显存;Vera CPU提供88个核心、176线程,NVLINK - C2C互联带宽达1.8 TB/s。其性能相较GB300 NVL72提升约3.3倍。 此外,英伟达还计划2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台,性能提升显著,相较GB300 NVL72提升14倍。#英伟达 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉
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让阅读点亮您的人生
4周前
Rubin Ultra:NVIDIA的散热新征程 未来路径预测 Rubin Ultra 平台在 2027 年预计量产,届时新散热方案(如微通道冷板 + 全液冷 +可能部分浸没冷却)将成为标配或至少重要选项。 在此之前(2025-2026 年),NVIDIA 在 Rubin 平台上可能试行混合方案:某些核心 GPU 封装/热源使用直贴/微通道冷板;外围或功耗较低部分仍用液冷/辅助冷却。 与此同时,数据中心设计与电力、管道、冷却液循环系统等基础设施将被重构以支持更高密度与功耗;合作伙伴(零部件、冷却系统供应商)可能在供应链中获得更大的话语权和订单。 浸没冷却可能在更高功率 / 更密集的服务器阵列中逐步试用,但其全面部署需克服成本、设施改造与维护难度。
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科技小创
4天前
英伟达发布下一代杀手锏:vera rubin超级芯片,性能飙升百倍!AI全栈突破,物理AI的时代要来了!评论区🙋你最想让AI替你完成什么事情?#黄仁勋 #英伟达 #AI #物理AI #人工智能
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袁亮
1周前
英伟达Rubin长什么样会有八卡服务器吗 #英伟达 #AI芯片 #Rubin #nvl144 #cpx
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GEEK数码科技
1周前
英伟达 GTC 2025 发布会有三大爆点:Vera Rubin 超级芯片性能超前代 3.3 倍,2026 年量产;10 亿美金入股诺基亚推 AI-RAN 平台,加速 6G;NV Q-Link 技术实现 GPU 与量子芯片实时互联。其计划未来六季度冲 5000 亿美金业务规模,市值近 5 万亿美元,引发关注。#芯片 #科技改变生活 #英伟达 #AI #科技
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DayDayTech
6天前
英伟达新一代超级芯片Vera Rubin发布 预计2026量产,算力翻三倍! #黄仁勋 #英伟达 #AI芯片 #台积电
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龙头缔造者
1周前
10.28 英伟达Rubin三大核心部件采用M9材料
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芯世界
1周前
英伟达算力再翻 3 倍 黄仁勋携 “算力核弹” 炸场 GTC!英伟达发布下一代 Vera Rubin 超级芯片,性能较现役 GB300 暴涨 3.3 倍,直接将 AI 算力带入 “Exaflop 时代”。这款 2026 年底量产的新平台,采用 “Vera CPU + 双 Rubin GPU” 架构,单 GPU 以两颗光罩级核心芯片承载 50 PFLOPS FP4 算力,搭配 288GB HBM4 显存,彻底解决大模型训练的带宽瓶颈。#黄仁勋 #芯片 #英伟达
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大计算AI产业
1周前
一分钟带你看完英伟达GTC大会#英伟达#黄仁勋 #甲骨文 #芯片
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股海得鹿
1周前
英伟达Rubin概念核心股梳理 #股票 #财经 #股民交流 #原创作品 #英伟达
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洁哥说财经
1周前
英伟达采用M9覆铜板,提升AI芯片性能,预计2027年Rubin Ultra系列采用正交背板,集成度和散热性能大幅提升。#今日分享 #英伟达 #金融 #股市 #最新消息
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机器之心
6天前
市值要破5万亿美元!和诺基亚搞6G,英伟达GTC六大看点 GTC大会上,黄仁勋进行了演讲,不仅介绍了Vera Rubin 超级芯片,还宣布和诺基亚合作,推进AI与6G网络深度融合,发布全新的量子 GPU 互连技术 NVQLink……看点满满快来围观!#英伟达 #NVIDIA #市值 #股票 #GTC大会 #黄仁勋#超级芯片#GPU#6G#AI#智能#人工智能#科技#前沿科技
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浪尖科技
1周前
英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 #英伟达发布超级芯片 :性能提升3倍,HBM4显存登场
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作手阿杰
1周前
10.29英伟达发布最强芯片
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猫哥猫哥
1周前
英伟达Rubin架构催化,紧盯M9四大核心材料 唯一小猫@猫哥来啦 喜欢的朋友可以点赞关注➕收藏哈,谢谢大家!
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产业链前瞻
1周前
近期 Rubin 概念股异动不断,这款被称作 “下一代核弹” 的架构,正悄悄点燃资本市场的热情。它不是现有 GB300(Blackwell 架构)的简单升级,而是英伟达瞄准 2026 年后万亿参数 AI 模型的 “顶配武器”,堪称 AI 研发的 “时间加速器”—— 训练 GPT-4 级别模型可能从三个月压缩到两周,算力达到 GB300 的 3.3 倍。这款被业内称为“下一代核弹”的AI芯片架构,究竟有何魅力?它将如何改变AI发展轨迹?又蕴含哪些投资机会?#财经知识 #产业链 #英伟达 #Rubin #芯片 #半导体
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GNCapital
6天前
英伟达下一代芯片全面采用M9覆铜板,不仅是技术上的重大突破, 更是整个PCB产业链的重塑机遇#英伟达 #M9覆铜板 #覆铜板 #PCB #芯片
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21世纪经济报道
6天前
算力狂飙3倍,黄仁勋发布Vera Rubin超级芯片 并透露芯片订单达5000亿美元。截止美东时间10月28日,英伟达市值近5万亿 #科技 #英伟达
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AI星球视界
6天前
英伟达发布下一代超级芯片 Vera Rubin, 性能提升超3倍!
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半导体产业纵横
6天前
黄仁勋展示下一代超级芯片 Vera Rubin超级芯片首露面#黄仁勋 #英伟达 #Rubin #芯片 #GTC
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硬件世界
4月前
NVIDIA新一代Rubin GPU流片!3nm工艺 本月试产#NVIDIA #RubinGPU
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骑牛看唱本
1周前
90秒财经播报 #泛财经
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灵数23
4天前
算力狂飙3倍,黄仁勋发布Vera Rubin超级芯片,并透露芯片订单达5000亿美元。截止美东时间10月28日,英伟达市值近5万亿。
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聪明狗AI看世界
6天前
AI 算力大变革,今天全揭晓 🔥英伟达 GTC 大会今日王炸输出!新芯片 Vera Rubin 算力直接暴涨 3.3 倍,还集成了 CPU 和 GPU,2026 年就能量产! 更狠的是 BlueField-4 DPU,800G 网络 + 1260 亿晶体管,AI 大模型训练速度要飞了!工信部同步放大招,"毫秒用算" 行动砸万亿投资,联想已经抢先布局交换机技术。AI 硬件军备赛全面开干,这波风口你看懂了吗?👇 #科技冷知识 #数码新品 #AI #硬核科技 #新闻播报
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短线K侠
2周前
#M9 #英伟达 #Rubin #题材梳理 #干货分享
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阳光下的可人儿
1周前
英伟达发布下一代Vera Rubin 超级芯片
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k190
1周前
英伟达在2025年GTC华盛顿大会上宣布,未来5个季度将额外供应1400万片Blackwell和Rubin架构GPU(目前已出货600万片),这一远超常规的订单量凸显了其未来18个月需求的能见度。花旗报告指出,Blackwell与Rubin系列产品(含网络业务)潜在销售额高达5000亿美元,预计将为2027财年数据中心收入带来逾250亿美元的超预期增长。 大会还展示了英伟达多元化的生态扩张:与谷歌、微软、甲骨文等云巨头合作推出基于Blackwell的云实例与超算平台;携手诺基亚布局AI驱动的5G-Advanced与6G网络;同Uber推进L4级机器人出租车商业化;联合Palantir打造企业级AI决策系统。这些合作印证了英伟达正从芯片供应商向全栈AI基础设施领导者转型。 花旗维持“买入”评级,目标价210美元。随着AI在医疗、法律、工业自动化等垂直领域加速落地,英伟达凭借其技术壁垒与生态整合能力,有望持续受益于全球数万亿美元的AI基建浪潮。#英伟达 #半导体芯片
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北京浩瀚数据-宋老师
6天前
#英伟达 在#GTC 华盛顿大会上首次展示#VeraRubin 超级芯片,搭载88核Vera CPU和两颗Rubin GPU,预计2026年第三或第四季度量产,发布会后英伟达股价上涨4.98%,市值增加2300多亿美元达到4.89万亿美元,成为首家市值冲刺5万亿美元的公司#北京浩瀚数据#浩瀚数据晟财
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非某人
1周前
2300W功耗!英伟达驱动开始准备下代Rubin GPU
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韭后老斯基
2周前
英伟达产业链增量梳理 #英伟达 #CCL #rubin #芯片 #PCB
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新质科技
1周前
NVIDIA首秀Vera Rubin超级芯片 #英伟达 #GTC2025 #黄仁勋 #AI芯片
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财报解读
4天前
英伟达Rubin产业链 英伟达Rubin概念股,产业链核心增量 #英伟达Rubin #覆铜板 #AI芯片 #股民学习
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21世纪经济报道
7月前
英伟达发布新一代AI芯片Rubin,预计2026年下半年推出 #英伟达 #黄仁勋 #21视频 #GTC
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懒人投资
1周前
国内少数具备超快激光器自研能力厂商 #股市#投资#A股#股票#股民
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财经园宝
1月前
紧急布局!,Rubin芯片性能暴涨200%,这些环节最受益#Rubin芯片#甲骨文#云计算#服务器#财经园宝
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鑫观点
5天前
AI算力下一个风口:M9覆铜板国产替代,3条投资路径曝光! AI算力下一个风口:M9覆铜板国产替代,3条投资路径曝光!稳健 / 进取玩家各有答案 #AI算力 #M9覆铜板 #国产替代 #英伟达 #PCB产业链 英伟达 Rubin 芯片卡壳真相:M9 覆铜板才是 AI 算力隐形门槛!拆解三大核心材料、三条投资路径。 视频仅为个人分析,不是推荐,理财有风险,投资需谨慎
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NaN
人工智能 大模型 AI课堂
6天前
【GTC 2025】黄仁勋展示最新 军火! 硅光子共封装首次大规模部署,100%无线缆设计断代领先!#英伟达 #gtc2025 #gtc #大模型算力 #ai
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海哥看世界
1周前
英伟达GTC大会,5000亿美元销售预期 Rubin芯片首秀,Blackwell芯片全面量产,将推出NVQLink,自动驾驶,6G网络等重磅合作。 #英伟达 #英伟达gtc大会 #科技
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老章寻牛
6天前
英伟达AI芯片来袭,相关概念梳理
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胖虎哥投资笔记
1周前
英伟达敲定M9材料落地Rubin 全景解析千亿产业链机会#英伟达#m9 #覆铜板 #pcb #股票
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学习笔记
1周前
英伟达下一代芯片 #英伟达 #RubinAI #M9覆铜板 #PCB
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禾略财经研报
5天前
英伟达放话:2026年狂赚5000亿!高盛力挺买入 英伟达CEO黄仁勋在GTC大会宣布:2025-26年数据中心收入预期达5000亿美元,超市场预期10%!高盛维持“买入”评级,目标价$210,看好AI基建、主权政府需求及Rubin芯片潜力。#财经 #股市 #AI芯片 #超级计算 #自动驾驶
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达子聊机器人(AI)
5天前
英伟达和韩国还有很多消息没有宣布,这会不会包括未来HM的产能问题呢?
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小满集社
2周前
产业链调研显示,1.6T光模块需求频上调,2026年海外客户锁产能,总需求飙至2000万只,英伟达GB300/Rubin平台加速,AI带宽爆发。2025北美四大云资本开支增50%至3338亿美元,特朗普鼓励下2026年再扩容,Meta、苹果各投6000亿,谷歌2500亿,微软年均750亿,光模块市场乘风起。#热门 #热点新闻事件 #科普 #涨知识 #干货分享
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边睡边学播客
4天前
ai未来的机遇 #科技 #人工智能 #播客 #思维 #格局
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铃轩之声
5天前
黄仁勋称Blackwell芯片已全面投产;信邦智能28.56亿收购亏损标的;国内首个汽车芯片验证平台启用|每日新汽车供应链联播#黄仁勋 #英伟达 #芯片
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AI算力圈刘老师
3月前
英伟达产品路线图有哪些更新?#英伟达 #人工智能 #英伟达显卡 #GPU #服务器
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王简投研
5天前
从黄仁勋AI宏伟蓝图看HBM存储行业 #王简投研
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GPU老李
6月前
Rubin芯片揭秘:NVIDIA如何再度加速AI推理性能#Rubin#英伟达#Blackwell#GPU#Vera
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6天前
英伟达发布下一代超级AI芯片 #英伟达发布下一代超级AI芯片
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张泽3.0
4天前
英伟达老黄的AI帝国,最新Vera Rubin强势来袭 #英伟达发布会 #6g #科技热点 #AI芯片 #人工智能
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小巢学电子
7月前
老黄展示英伟达AI芯片架构路线图,我们离最先进的差多少? 图中依次为量产的Blackwell,下一代Rubin,下下一代Feynman架构。#芯片
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郑虹有料财经
2周前
国产芯片破局:2026 量产2025.10.21#财经 #经济学角度看世界 #掘金计划2025
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小萌芽科技
6天前
今天我们聊聊英伟达GTC大会最新进展:黄仁勋发布英伟达“Vera Rubin”超级AI芯片 #英伟达
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玩玩
7月前
2025.3.23科技信息 1. 英伟达发布Blackwell Ultra芯片 英伟达宣布2025年下半年推出AI芯片Blackwell Ultra,性能较前代提升50%,支持复杂推理任务,计划2026年推出下一代Rubin系列。 2. 特斯拉Optimus机器人试生产启动 特斯拉人形机器人Optimus进入试生产阶段,配备新型机械臂,年内计划量产5000-10000台,主攻物流分拣与家庭服务场景。 3. 中国科大研制全球首台1024位量子计算机 中国科学技术大学发布1024位量子计算机,运算速度国际领先,应用于气象预测与药物研发,标志量子计算进入实用化阶段。 4. 欧盟《AI法案》正式生效 全球首部全面AI监管法规实施,要求高风险系统强制备案,生物识别数据需单独授权,政务及安防类AI需提前合规。 5. 腾讯混元T1模型开放API 支持20万token长文本处理,金融合同审核效率提升40%,县域中小企业和政务场景可低成本调用。 6. 李飞飞团队开源FlowMo图像技术 斯坦福团队发布无需CNN/GAN的FlowMo模型,低比特率下性能优异,农业病虫害识别成本大幅降低。 7. 百度文心大模型4.5商用开放 多模态理解能力突破,推理成本仅为GPT4.5的1%,X1模型支持长思维链推理,加速企业端AI普惠化。 8. OpenAI发布工业级语音模型 推出三款语音模型(含GPT-4o Transcribe),支持情绪控制与多语言生成,API成本低至0.003美元/分钟。 9. 脑机接口进入临床新阶段 清华大学无线微创脑机接口NEO临床试验启动,解码准确率超90%,助力瘫痪患者运动功能恢复。 10. 美团与蔚来公布AI布局 美团计划推出覆盖全服务的AI助手,蔚来ET9首发自研智驾芯片,拒用英伟达Thor芯片。 #人工智能 #大模型 #科技 #半导体 #新能源车
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机器之心
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英伟达GPU芯片一年一更新,其他家怎么追? 昨晚,英伟达创始人、CEO 黄仁勋在 2024 年 COMPUTEX 科技大会上带来了一场重磅演讲。在会上,黄仁勋分享了有关 AI 芯片及架构、加速计算、AI 理解物理世界、机器人的成果和洞见。此外,他还公开了 Blackwell 后三代芯片路线图,即 Blackwell Ultra(2025 年)、Rubin(2026 年)和 Rubin Ultra(2027 年)。这也是下一代 AI 平台 Rubin 首次亮相。不过,他并没有透露关于 Rubin 的更多细节。#英伟达 #黄仁勋 #Blackwell #H200 #H100
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TEAM AI 涛哥 (洋葱头)
2月前
PCB-HDI在下一代英伟达Rubin架构里价值量变化#AI #PCB #HDI #英伟达 #Rubin
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