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厦门恒坤IPO获科创板受理,拟募资12亿,这是要打造半导体材料的新巨头吗? 12月26日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司的科创板上市申请被上交所受理。据悉,恒坤股份计划募集资金12亿元,主要用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目等。 恒坤股份自2004年成立以来,一直专注于半导体光刻材料等关键材料的研发与生产。其产品广泛应用于NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点及以下逻辑芯片制造。近年来,恒坤股份的业绩呈现出快速增长的态势。从2021年至2023年,公司的营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元和3.68亿元,净利润也分别达到3012.86万元、1.01亿元和8984.93万元。2024年,公司主营业务收入达2.35亿元,其中自产光刻材料营收占比高达54.2%。 据SEMI数据显示,2023年中国半导体光刻材料市场规模约为77亿元,而恒坤股份已经占据了其中的2.2%市场份额。在12英寸集成电路领域,恒坤股份的多款光刻胶产品已经实现了客户端量产供货,SOC、BARC材料的销售规模更是位居国产第一。此外,恒坤股份还在持续开发新产品,ArF光刻胶等已经进入客户验证流程。在前驱体材料领域,公司自产的TEOS纯度可达9N级别,并正在开发其他硅基和金属前驱体材料。 恒坤股份在半导体材料领域的实力不容小觑,未来有望成为中国半导体材料行业的领军企业。你对恒坤股份的发展前景怎么看?快来评论区分享你的观点吧!#芯片 #半导体 #集成电路 #真空共晶炉 #光刻胶
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