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全国最大碳化硅半导体制造基地在武汉正式投产 5月28日,位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地正式投产,首片6英寸碳化硅晶圆成功下线,这标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出关键一步。 我国新能源汽车产业发展迅猛,2024年产量达1316.8万辆,今年一季度产量就有756.1万辆,但车辆动力系统核心芯片九成以上依赖进口。长飞先进武汉基地的投产有望改变这一局面,该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆,达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”,成为全国最大的碳化硅晶圆厂,将打破国际垄断,填补湖北在高端碳化硅器件制造领域的空白。 碳化硅制成的芯片在高压、高温下能稳定工作,是新能源汽车行业的“新宠”。长飞先进武汉基地在全球率先部署A3级别天车系统,实现自动生产、搬运和派工,首款芯片良率达97%,处于国际先进水平。目前,该基地已与全球头部车企广泛合作,下月将有一款碳化硅芯片上车测试,近10款正在验证,未来数月将开启量产交付。 长飞先进武汉基地建设速度惊人,从奠基到投产仅用21个月。基地还带动20多家相关企业布局,与九峰山实验室、华工科技开展多领域合作。如今,湖北以光谷为主体,已构建起化合物半导体产业生态,形成完整产业链。#真空回流炉 #碳化硅半导体 #晶圆厂 #芯片封装 #半导体
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