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#科普 #涨知识 #正能量 #科技 “长缨”在手,中国芯片走出务实创新路 二维材料与硅基芯片的“闪婚”,背后是中国科学家对产业规律的深刻尊重。 复旦大学周鹏-刘春森团队研发的全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片,近日在国际顶级学术期刊《自然》上发表,引发全球半导体行业关注-1。 这项被团队称为“长缨”架构的突破,之所以能引起如此大的反响,不仅因为它攻克了二维信息器件工程化的关键难题-8,更因为它展现了一条中国芯片产业发展的务实路径——不是盲目追逐技术颠覆,而是在尊重产业规律的基础上创新。 01 技术突破:二维材料与硅基的“联姻” 大数据与人工智能时代,算力瓶颈已从计算本身转向了数据存取-1。传统闪存虽能保持数据不丢失,但其速度远远落后于处理器算力。 当前最快的易失性存储器速度为1-30纳秒,但断电后数据会丢失-1。 复旦大学团队今年4月发布的“破晓”二维闪存原型器件已实现400皮秒超高速非易失存储-1,这是迄今最快的半导体电荷存储技术。 但原型器件与可量产的芯片之间,有着巨大的鸿沟。 二维半导体材料厚度仅1到3个原子,如“蝉翼”般纤薄脆弱-1。而CMOS电路表面有众多元件,如同一个微缩“城市”-1。 若直接将二维材料铺在CMOS电路上,材料很容易破裂-1。 周鹏-刘春森团队选择了模块化集成方案-8。先将二维存储电路与成熟CMOS电路分离制造,再通过微米尺度的高密度单片互连技术实现完整集成-1。 这一创新方法使芯片集成良率超过94%-1。 02 创新哲学:从“颠覆”到“融合”的思维转变 “我们没必要去改变CMOS,而需要去适应它。”复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副院长周鹏这样说-1。 这句话道出了中国芯片研发的务实态度。 团队从具有一定柔性特点的二维材料入手-1,让新材料适应现有成熟工艺,而不是反过来。 这种思路极大地提高了技术产业化的可能性。 团队进一步提出了跨平台系统设计方法论,包含二维-CMOS电路协同设计、二维-CMOS跨平台接口设计等,并将这一系统集成框架命名为 “长缨(CY-01)”架构-8。 “长缨”架构的命名,取自“今日长缨在手,何时缚住苍龙”,寓意着中国科学家在核心技术突破上的自信与决心。 03 中国声音:从“跟跑”到“并跑”的战略转型 在集成电路领域,中国长期处于追赶状态。但二维半导体领域,国际研究仍在起步阶段,
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