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小米、华为联手投出一个芯片IPO,年销量超5000万颗 显示驱动芯片设计企业云英谷科技正式向港交所递交上市申请,中金公司、中信证券担任联席保荐人。据招股书披露,云英谷凭借技术突破与市场扩张,已成为中国大陆AMOLED显示驱动芯片领域龙头,并跻身全球前五。 技术壁垒与市场地位双突破 云英谷采用Fabless轻资产模式,专注芯片设计与算法开发,通过与晶圆代工厂、面板厂商等产业链伙伴深度合作,构建技术护城河。其自研技术覆盖芯片设计、驱动补偿算法及像素电路布局三大核心环节,产品覆盖智能手机AMOLED驱动芯片及VR/AR设备Micro-OLED背板驱动芯片。 弗若斯特沙利文数据显示,按2024年销量计,云英谷稳居中国大陆第一、全球第五,市场份额从2022年的1.2%跃升至4.0%。其芯片已进入全球超10款智能手机系列,覆盖全球四分之一市场份额的头部品牌,并累计向品牌客户出货超5000万颗,成为中国大陆首家通过品牌认证且销量破千万的AMOLED驱动芯片企业。 财务表现与战略布局 财务数据显示,2022-2024年云英谷营收从5.51亿元增至8.91亿元,年均复合增长率超26%,但受研发投入影响,同期分别亏损1.24亿、2.32亿及3.09亿元。公司背后集结红杉、小米长江、华为哈勃、高通等产业资本,为其技术攻坚提供弹药支持。 此次IPO募资将聚焦四大方向:一是升级AMOLED与Micro-OLED技术,拓展车载、IT设备等场景;二是研发Micro-LED等下一代显示技术;三是寻求战略并购机会;四是补充运营资金。云英谷表示,将持续深耕高端显示芯片赛道,强化在AIoT时代的显示技术话语权。#真空回流炉 #芯片封装 #半导体设备 #云英谷 #真空回流焊
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