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十五五规划;半导体产业链及公司梳理 十五五规划下半导体产业链梳理及相关企业盘点 在“十五五”规划聚焦科技自立自强、推进科技立国的战略背景下,半导体产业作为关键核心技术领域,被直接提升至国家战略高度,成为产业链安全与自主可控的重点攻坚方向。今天,我们将系统梳理半导体产业链各环节的核心布局及相关代表企业。 半导体产业链上游聚焦基础支撑领域,是产业发展的核心基石。其中,半导体材料环节,沪硅产业、南大光电、立星微等企业在硅片、光刻胶等关键材料领域持续发力;半导体设备环节,北方华创、中微公司、华海清科等企业覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备研发与生产;半导体芯片环节,寒武纪、地平线、兆易创新在AI芯片、存储芯片等领域深耕,英伟达则在高端芯片领域具备重要影响力;云端支撑环节,阿里云、腾讯云依托强大算力基础设施提供底层服务,铜牛信息在细分云服务领域形成差异化优势。 产业链中游承担技术转化与场景衔接的关键作用,主要涵盖AI视觉、核心算法、安防感知等板块。海康威视将芯片技术与安防场景深度融合,构建完整解决方案;科大讯飞在智能语音与认知算法领域积累深厚;商汤科技、旷视科技、云从科技专注计算机视觉技术产业化;三六零依托安全技术拓展AI应用,海天润声则在语音交互算法领域持续突破。 产业链下游是技术落地与价值释放的终端,聚焦AI办公、AI医疗、AI自动化等核心应用场景。卫宁健康、京东健康深耕AI医疗领域,分别在医疗信息化、智能医疗服务生态建设中发力;药明康德将半导体技术融入医药研发自动化流程;中兴通讯聚焦通信设备中的半导体应用,支撑数字基础设施建设;同花顺、金山办公则分别在金融AI、智能办公软件领域实现技术落地,国光电器在智能硬件领域承接半导体应用需求。 从当前产业动态来看,半导体板块多家企业股价已实现大幅上涨,尤其是AI芯片与半导体材料细分领域,部分企业估值处于相对高位。对于投资者而言,建议优先保持观察态势,密切跟踪产业技术进展与企业业绩表现,等待更合适的入场时机。#知识分享#半导体 #芯片 #科技 #涨知识
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华润微电子有限公司突然宣布重大人事变动,新董事长人选揭晓,他将如何带领华润微走向未来? 华润微正式选举何小龙为新一任董事长。何小龙不仅是电子科技大学微电子学与固体电子学专业的工学硕士,更是正高级工程师,曾长期在信息技术与软件领域深耕。他基于微电子领域的学术积累,持续参与集成电路产业政策研究,为行业标准制定提供专业支撑。此外,何小龙还曾担任华润集团战略管理部副总经理,对华润集团集成电路业务发展规划及战略性新兴产业布局有着全面系统化的理解。 知情人士透露,何小龙此次接任,意味着华润微将迎来更高效的决策体系和更加聚焦的业务管理模式。他将进一步优化公司治理架构,提升决策效率和执行力,使公司管理更具前瞻性和灵活性。同时,他也将进一步强化华润微在产业资源整合、政策对接与支持、战略布局优化等方面的能力。 作为国内功率半导体龙头,华润微在过去一段时间的行业调整期里,持续加大研发投入,推动企业长期稳健发展。业绩快报显示,公司2024年营业总收入同比增长2.2%,净利润表现稳健。随着全球半导体市场迎来新一轮复苏,华润微在新领导班子的带领下,将发力高端传感器、第三代半导体及第四代半导体等关键核心技术赛道,以应对市场变化。 盘古智库高级研究员江瀚表示,这些变化可以视为华润微在内部管理上的自我革新和升级,企业需要更加灵活和高效的决策机制来应对市场变化,同时也需要更加明确的市场定位和战略方向来支撑长期发展。 你认为何小龙将如何带领华润微实现新的突破?快来评论区分享你的想法吧!#华润微电子 #芯片 #芯片封装 #半导体设备 #真空共晶炉
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每天快速了解一家上市公司,今天讲的是【通富微电】 1、公司是什么 国内领先、全球前列的集成电路“封装+测试”服务商;与AMD合资运营苏州、槟城工厂(TF-AMD)。 2、核心产品 FCBGA/FCCSP、SiP、WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D等先进封装与测试,全流程一站式交付。 3、关键数据(2024年) 营收238.82亿元,同比+7.24%;归母净利润6.78亿元,同比+299.9%。 4、最新进展(2025年上半年) 上半年营收130.38亿元,同比+17.67%;归母净利润4.12亿元,同比+27.72%。Q2单季营收69.46亿元、归母净利3.11亿元,均创同期新高;受益AI/存储复苏及AMD业务向好。 5、增长逻辑 1)AI/HPC带动FCBGA、2.5D/3D等高价值封装放量。 2)“方案力+交付”提升大客户份额,手机/车规/工控多点开花。 6、护城河 与AMD深度绑定+全球产能布局(南通、苏州、槟城等);自建VISionS先进封装平台,覆盖Chiplet/2.5D/3D。 7、主要风险 行业周期与设备/基板供需;先进封装良率与折旧压力;客户集中度较高、外部贸易与汇率波动。 8、投资者要点 关注FCBGA与2.5D/3D产能爬坡与毛利修复;AMD等大客户订单兑现与回款;Q3/Q4季节性放量的持续性。 一句话结论 “AI先进封装顺周期+大客户深协同”的OSAT龙头,核心看高端产能爬坡与利润率修复的节奏。 祝点赞的各位老板发大财 小坚说公司,每天陪着你 #通富微电 #半导体封测 #FCBGA #先进封装 #AI算力
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