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国内第一!广东半导体独角兽冲刺IPO,华为比亚迪都投了 东莞的半导体独角兽天域半导体正冲刺IPO,身后站着华为、比亚迪等巨头,这场资本盛宴能否掀起半导体行业的风浪? 天域半导体,一个在广东东莞松山湖默默耕耘14年的半导体企业,如今已是中国碳化硅外延片市场的领军者。他们自主研发的碳化硅外延片,从4英吋到6英吋再到8英吋,每一步都踏在了行业的前沿。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团等知名企业纷纷入股,不仅是对天域半导体实力的认可,更是对未来半导体市场的期许。 在融资方面,天域半导体备受资本青睐,已完成7轮融资,吸引了华为哈勃、比亚迪等众多知名投资机构。最新一轮融资后,公司估值达131.6亿元。 在这片碳化硅外延片的战场上,天域半导体以38.8%的市场份额傲视群雄,无论是按收入还是按销量,都稳坐国内第一的宝座。在全球市场,他们也毫不逊色,位列前三的佳绩让人眼前一亮。新能源汽车、5G、光伏发电等行业的快速发展,让碳化硅外延片市场需求持续高涨,天域半导体的业务前景犹如星辰大海,广阔无垠。 冲刺IPO,是天域半导体迈向新台阶的关键一步。他们计划用募集资金扩大产能,提升技术创新能力,让企业在激烈的市场竞争中更加游刃有余。未来,随着碳化硅功率半导体器件需求的不断增长,天域半导体无疑将在半导体行业中写下更加辉煌的篇章。 你如何看待天域半导体的IPO之路?是半导体行业的又一里程碑,还是只是资本游戏的一场狂欢?快来评论区发表你的看法吧!#芯片 #半导体 #集成电路 #碳化硅 #真空共晶炉
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