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华为杀入液冷行业,各个细分领域的龙头企业梳理 一、技术原理:液体如何破解散热死局? #液冷技术 的核心逻辑是用高导热效率的液体替代空气作为散热介质,其底层优势源于物理特性差异- 液体的导热系数约为空气的 25 倍,比热容更是空气的 4000 倍,这使得它能轻松应对 AI 时代的高功耗挑战。目前商业化落地的主流技术路径分为两类,适配不同场景需求: #冷板式液冷 是当前市场的绝对主力,占液冷数据中心应用的 90% 以上。其原理是将铜或铝合金制成的冷板紧贴 CPU、GPU 等高功耗芯片,通过内部微通道(直径 0.5-2mm)中的冷却液循环吸热,再通过外置散热器完成热交换。这种方案最大优势是兼容性强,无需改造服务器主板,可实现 “风液混用”,中低功耗部件仍沿用风冷,单机柜改造成本控制在 8-12 万元,成为英伟达 H100、AMD MI300 等芯片的标配散热方案。Meta 数据中心实测显示,采用冷板式液冷的机柜比纯风冷节能 25%,散热能力提升 5 倍。 #浸没式液冷 则是高端场景的 “终极方案”,通过将服务器整机浸入绝缘氟化液中,直接吸收所有部件热量。其中相变浸没式利用液体沸腾(沸点约 50℃)吸热,散热效率比冷板式高 30%-50%,单机柜功率可突破 100kW,且能将数据中心 PUE(电能利用效率)降至 1.03 的极致水平。不过其短板也同样明显:定制密封机箱、冷却液成本占比达 30% 以上,整体部署成本是冷板式的 2-3 倍,目前主要应用于超算中心和高密度 AI 集群,如阿里云 “麒麟” 浸没液冷集群就采用该技术。 此外还有#喷淋式液冷 等探索性技术,通过精准喷洒冷却液至芯片表面实现散热,但因喷嘴防堵塞、液体控制难度大,尚未形成规模化商用。 二、市场需求:AI 与政策双轮驱动的爆发式增长 液冷行业已从 “可选配置” 升级为 “刚需设施”,这一转变由算力需求爆发与政策强制约束共同推动,市场规模正迎来量级跃迁。 AI 算力激增构成核心驱动力。随着芯片功耗持续突破物理极限,传统风冷已无力支撑 ,而单机柜功率从传统 IDC 的 5-10kW 飙升至 AI 数据中心的 120kW,风冷散热密度 1W/mm² 的极限早已被突破。每台搭载 GB300 的 AI 服务器液冷方案价值量达 70 万元。
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