00:00 / 01:36
连播
清屏
智能
倍速
点赞142
00:00 / 02:53
连播
清屏
智能
倍速
点赞15
00:00 / 03:56
连播
清屏
智能
倍速
点赞265
常温晶圆键合设备 常温晶圆键合设备的原理 常温晶圆键合是一种在室温条件下实现晶圆级封装的技术,主要通过表面化学键合将同质或异质材料连接,而无需高温退火或中间介质。其核心原理是激活晶圆表面,使其形成高能化学键。常见方法为表面激活键合,这些方法确保键合界面达到纳米级键合层、无应力,并适用于4英寸到12英寸晶圆。 常温晶圆键合相比传统高温键合具有显著优势:低热无变形无应力,高键合强度和可靠性,工艺简单高效,异质集成友好,环境适应性强。 对应的晶圆材料 常温晶圆键合适用于多种材料,尤其硅基和宽禁带半导体。可键合常见材料:硅,二氧化硅,碳化硅,氮化镓,氧化镓,压电电材料铌酸锂,氧化铝,铜,金,氟化物,玻璃,蓝宝石,这些材料通常需表面平整和清洁,以确保无孔隙键合。 终端应用领域 常温晶圆键合广泛用于微电子和传感器领域,提供气密封装和异质集成。关键应用领域有: SAW通讯滤波器,世界顶级滤波器厂商日本村田公司和日本TDK公司都适用常温键合制造顶级SAW手机滤波器,从而稳定获得美国苹果公司的采购订单,还应用于:压力传感器,MEMS微机电系统,光电子和光电集成,光流体,3D堆叠和封装, 常温晶圆键合推动5G、EV和生物医学领域的创新,绝对称得上是未来主流键合技术。 #常温晶圆键合 #真空表面激活键合 #无损伤无应力晶圆键合 #复合晶圆衬底 #SAW滤波器制造 #压力传感器制造 #压电传感器制造 #MEMS微机电系统制造 #次时代晶圆键合技术
00:00 / 01:35
连播
清屏
智能
倍速
点赞0
00:00 / 00:30
连播
清屏
智能
倍速
点赞10
00:00 / 01:01
连播
清屏
智能
倍速
点赞14