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英特尔锁定苹果,为其未来M系列芯片提供代工服务 2025年11月科技行业传出重磅消息:英特尔已赢得苹果公司低端M系列芯片的制造合同,将从2027年开始为MacBook Air和iPad Pro机型生产采用“18A”(18A中的“A”指的是埃格斯特朗(Ångström),这是一个长度单位,1埃等于0.1纳米。因此,“18A”即1.8纳米,代表英特尔对该制程节点在晶体管尺寸微缩上的技术定位)工艺的处理器。这一合作打破了台积电对苹果芯片长达十年的垄断,标志着全球半导体产业格局迎来重大变革。 此次合作的核心是英特尔的18A工艺节点,该技术引入RibbonFET全环栅晶体管和PowerVia背面供电技术,可有效降低漏电并提高每瓦性能。苹果已提前获得英特尔设计工具使用权,双方正推进PDK 1.0版本验证工作。据天风国际分析师郭明錤预测,英特尔最早将于2027年第二季度开始出货相关芯片,年出货量可能达到1500万至2000万台。 地缘政治因素成为推动合作的关键动力。苹果此举旨在分散供应链风险,减少对台湾地区的依赖,同时契合美国政府"制造业回流"政策。英特尔位于亚利桑那州的工厂将承担生产任务,这既能确保供应链安全,又能为苹果赢得美国政府的政治支持。值得注意的是,美国政府已通过89亿美元股权投资成为英特尔主要股东,为此次合作提供了政治背书。 尽管合作具有里程碑意义,但市场仍需保持理性。台积电将继续为iPhone和高端Mac提供先进制程芯片,英特尔此次仅获得低端产品线订单。分析指出,英特尔代工业务仍处于亏损状态,要实现盈利还需长期努力。不过,与苹果的合作将帮助英特尔验证其先进制程技术,为吸引更多客户奠定基础。 此次合作预示着半导体产业正进入多元化时代。英特尔近期还与AMD展开代工洽谈,并获得英伟达50亿美元投资用于AI基础设施建设。这些动向表明,全球芯片制造市场的竞争将更加激烈,而技术创新和地缘政治考量将共同塑造产业未来格局。
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