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2025年12月4日美股懂哥内部消息分析报告 在亚马逊官宣自研芯片、向英伟达和谷歌的芯片业务发起冲击的行业背景下,阿里巴巴与小米的“造芯”潜在动向,可通过其财报数据与业务布局的交叉分析窥见端倪。 从阿里巴巴的财报数据来看,2024财年其云业务(阿里云)营收超800亿元,同比增长超20%,而芯片业务是阿里云实现技术自主和降本增效的核心抓手。目前阿里已量产自研的倚天系列服务器芯片,该芯片已大规模应用于阿里云的弹性计算实例中。财报显示,搭载倚天芯片的服务器集群,帮助阿里云单实例算力成本降低30%以上,同时算力密度提升50%。从研发投入维度,阿里2024财年技术研发费用超1200亿元,其中半导体相关研发占比已从5年前的不足5%提升至15%左右。此外,阿里旗下平头哥半导体在玄铁系列RISC-V芯片领域的出货量已突破100亿颗,覆盖物联网、智能汽车等多个场景,这为其进一步拓展高端芯片业务奠定了技术和供应链基础。不过,阿里财报也披露,高端芯片研发的高投入导致半导体业务短期仍处于亏损状态,2024财年相关业务亏损规模超20亿元,这也是其是否加码服务器芯片、AI芯片的核心考量。 再看小米的财报表现,2024年小米总营收超2700亿元,其中智能硬件业务营收占比超65%,而芯片是智能硬件生态的关键“卡脖子”环节。小米此前自研的澎湃系列芯片,已应用于手机快充、影像等模块,2024年搭载澎湃芯片的小米手机出货量占比超60%,带动手机业务毛利率提升2个百分点至18%。从研发数据看,小米2024年研发投入超250亿元,其中半导体领域投入约30亿元,主要集中在消费级芯片。但财报也显示,小米在高端芯片(如手机SoC、AI芯片)领域仍依赖外部供应商,其手机业务的芯片采购成本占硬件总成本的35%以上,这成为制约利润空间的重要因素。不过,小米现金流相对稳健,2024年末账面现金及等价物超1000亿元,具备加码芯片研发的资金基础,且其IoT生态的海量设备(超7.4亿台),也为自研芯片提供了天然的应用场景。 从行业竞争维度,亚马逊造芯已实现“算力自主”,其AWS云服务因自研芯片降低了对英伟达GPU的依赖,2024年AWS毛利率提升至32%,高于行业平均水平。这一案例对阿里和小米具备强参考性:对阿里而言,跟进加码高端云芯片,能进一步巩固阿里云的技术壁垒,对冲国际芯片供应风险。#小米 #阿里巴巴 #亚马逊
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2025年12月3日美股懂哥内部解读企业研报 亚马逊造芯对英伟达、谷歌的市场冲击 亚马逊AWS发布的3纳米制程Trainium 3芯片,以性能4倍跃升、能效提升40%的优势,精准冲击英伟达主导的AI芯片市场。其核心竞争力在于性价比,可使AI模型训练与运营成本降低50%,已吸引Anthropic、Karakuri等客户落地,直接分流对英伟达GPU的需求。同时,Trainium 4计划兼容英伟达NVLink技术,降低客户迁移门槛,进一步削弱英伟达生态壁垒。 对谷歌而言,亚马逊的入局打破其TPU芯片的差异化竞争格局。谷歌TPU虽凭借与Gemini 3的深度耦合形成全栈优势,但亚马逊的规模化部署能力(计划年底前为Anthropic提供100万颗芯片)和云计算市场份额优势,将引发两者在企业级算力服务的直接对抗。不过,英伟达80%-90%的市场份额仍有稳固基础,CUDA生态的开发者社群与应用适配优势,短期内难以被完全超越。 小米与阿里巴巴的造芯动向,阿里巴巴已明确推进造芯战略,历经七年深耕,含光800、倚天710已落地应用,新一代AI芯片进入测试阶段,性能媲美英伟达H20,且切换至国内代工降低供应链风险。阿里云AI业务的三位数高增长,以及“灵光”应用的爆发式表现,持续驱动其算力自主化需求,后续大概率加大投入完善芯片-模型-云服务闭环。 小米目前尚未有明确的高端AI芯片布局,但行业趋势下跟进概率较高。一方面,智能手机、智能汽车等核心业务对定制化芯片的需求日益迫切;另一方面,AI时代算力自主化已成科技巨头的核心竞争力,小米大概率会通过自研与合作结合的方式,切入消费级或边缘计算芯片领域,避免依赖外部供应链。 未来AI芯片市场将从英伟达“一家独大”转向“通用GPU+专用ASIC”的异构竞争格局。亚马逊与谷歌的技术突破,推动云厂商“算力自主化”成为行业共识,客户将倾向多路线采购以分散风险。阿里的持续投入与小米的潜在入局,将进一步加剧市场分化,硬件性能、能效比与生态兼容性成为核心竞争要素。短期内英伟达仍占主导,但长期来看,差异化竞争与生态重构将重塑产业格局。
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亚马逊造芯会影响英伟达和整个人工智能的市场吗 科技巨头自研AI芯片浪潮下的行业变革与影响分析报告 一、背景:AI算力需求激增催生自主造芯潮 随着生成式AI爆发,全球AI算力需求呈指数级增长。据IDC预测,2027年全球AI芯片市场规模将突破4000亿美元,其中云端训练/推理芯片占比超60%。传统通用芯片厂商(如英伟达)虽主导市场,但高算力需求与定制化场景的矛盾凸显——科技企业需更低成本、更高能效的专用芯片支撑业务。在此背景下,亚马逊、谷歌、微软等科技巨头加速自研AI芯片,试图打破“算力依赖”。 二、亚马逊造芯:从战略防御到生态重构 亚马逊自2013年起布局自研芯片,已形成覆盖训练(Trainium)、推理(Inferentia)、边缘计算(Graviton)的全栈产品矩阵。以Trainium为例,其针对AWS云服务优化,相比英伟达A100芯片,训练成本降低30%、能效比提升40%,已应用于Amazon Bedrock等核心AI服务。此举不仅降低了对英伟达的依赖(2023年AWS采购英伟达芯片占比降至35%),更通过“芯片+云服务”闭环强化生态壁垒——客户使用自研芯片可享更低价格与定制化支持,倒逼第三方云服务商跟进。 三、对英伟达的影响:短期承压,长期博弈加剧 亚马逊等巨头的自研芯片直接冲击英伟达的云端市场主导地位。2024年Q1,英伟达数据中心业务收入增速放缓至18%(2023年同期为279%),部分源于亚马逊等大客户的订单分流。但英伟达凭借CUDA生态(覆盖90%以上AI框架)与持续迭代能力(如H200芯片算力较H100提升2倍),仍占据高端训练市场70%以上份额。未来竞争将聚焦于“通用性能”与“垂直定制”的平衡——英伟达需在保持生态优势的同时,应对细分场景的定制化挑战。 四、行业启示:双轨并行成主流,生态协同是关键 科技巨头自研芯片的本质是“需求驱动创新”:通过垂直整合降低成本、提升效率,同时构建差异化竞争力。这一趋势将推动AI芯片市场形成“通用芯片(英伟达)+专用芯片(科技巨头)”的双轨格局。对行业而言,单纯依赖外部芯片的模式难以为继,企业需根据自身业务场景选择“自研+外购”组合策略;而芯片厂商则需加强与云服务商、软件开发商的生态合作,以应对定制化需求的挑战。
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亚马逊宣布造芯 带崩全球市场 如何看待亚马逊自研AI芯片?阿里与小米会跟进吗? 在近日举行的re:Invent年度云计算大会上,亚马逊云科技(AWS)正式推出了新一代人工智能训练芯片Trainium 3,并预告了已开始规划下一代Trainium 4。这一举动被视为其进一步挑战英伟达与谷歌在AI芯片市场主导地位的关键举措。与此同时,AWS还发布了Nova 2系列模型及多项全新AI服务,旨在激烈的行业竞争中扩大市场份额。 AWS副总裁Dave Brown透露,Trainium 3芯片目前已部署于部分数据中心,并已于本周二起向客户开放。他表示:“从明年初开始,我们将迅速推进大规模扩展。” 亚马逊此次芯片迭代速度引人注目。距离上一代芯片部署仅约一年,Trainium 3便已亮相,节奏上与英伟达每年推新的速度看齐。亚马逊特别强调该芯片的性价比优势,称其能以较英伟达旗舰GPU更低的成本与更高的能效,驱动AI模型所需的高强度计算。Brown对此表示:“我们对Trainium在价格与性能之间的平衡非常满意。” 除芯片外,AWS本次还推出了四款新模型,以及业界首创的“开放式训练”服务Nova Forge、专注于浏览器自动化的代理服务Nova Act。Nova 2系列覆盖推理、多模态处理、对话式AI及代码生成等多类场景,均主打优异的性价比。 市场对此次发布反应迅速。消息公布后,亚马逊股价一度升至239美元附近,日内涨幅扩大至约2.2%;早盘曾涨3.2%的英伟达涨幅则逐步收窄,盘中几乎回吐全部涨幅;竞争对手AMD股价下跌近1.7%。截至收盘,亚马逊上涨超0.2%,英伟达上涨近0.9%,AMD下跌约2.1%。 据AWS介绍,Trainium 3是其首款采用3纳米制程的AI芯片,专为下一代智能体、推理及视频生成类应用设计,致力于实现最优的“代币经济效益”。官方数据显示,搭载Trainium 3的Trn3 UltraServer系统在训练与推理性能上均有显著提升:相比前代,速度提升超过4倍,内存容量增加4倍。单颗Trainium 3可提供2.52 PFLOPs的FP8算力,内存容量提升1.5倍至144GB HBM3e,带宽也增加1.7倍至4.9TB/s。#亚马逊 #阿里巴巴 #小米
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亚马逊造芯片会英伟达和谷歌市场?小米和阿里巴巴会跟进造芯吗? 【2025年12月3日】美股懂哥最新分析报告❤️ 亚马逊新一代Trainium 3芯片以3纳米制程、4倍性能提升及40%能效优化的优势,直接冲击AI芯片市场格局。对英伟达而言,其核心影响集中在云服务场景的性价比竞争—Trainium 3在推理任务中性价比比英伟达H100高30%-40%,已吸引Anthropic等大客户批量采用,导致英伟达股价在发布当日涨幅收窄。但英伟达CUDA生态的两千万开发者社群构成坚固壁垒,短期仍垄断高端训练市场。 对谷歌而言,亚马逊的入局打破其TPU在云厂商自研芯片中的独大地位。两者均聚焦“芯片-云服务”闭环,但亚马逊通过Trainium 4兼容英伟达NVLink技术,降低客户迁移成本,而谷歌TPU则凭借与Gemini 3模型的深度耦合守住优势,形成直接竞争态势。 阿里巴巴:大概率持续加码。其平头哥半导体早已布局云端与物联网芯片,且自研芯片符合“普惠性”战略与降本需求,当前AI推理市场爆发(占AI计算需求70%),阿里可依托阿里云场景快速落地,延续“自研+投资”双轨模式 小米:短期以差异化布局为主。小米曾推出IoT专用的“黄山1号”芯片,核心需求聚焦生态链设备降本与自主可控,但大规模自研通用AI芯片的资金与技术门槛较高,更可能选择与专业厂商合作或定制化开发,避免重资产投入 AI芯片市场正从英伟达“一家独大”转向“通用GPU+专用ASIC”的异构格局。亚马逊的突破验证了云厂商自研芯片的可行性,其“性能+兼容”策略将加速市场分流。阿里巴巴凭借云端场景与技术积累,有望成为国内核心玩家;小米则需依托消费电子生态寻找细分机会。短期内,生态壁垒仍是竞争关键,长期来看,能效比与场景适配将决定市场份额分配。#亚马逊 #英伟达 #谷歌 #小米 #阿里巴巴
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谷歌、亚马逊、Meta继续加码算力!CPO概念密集涨停 CPO(光电共封装)概念11月25日表现强势,光库科技、德科立、瑞斯康达、永鼎股份、可川科技、长飞光纤、汇率生态纷纷涨停。长芯博创、炬光科技大涨超过10%。 消息面上,CPO概念的走强,与谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头近日在算力领域的最新动作密切相关。比如亚马逊在当地时间11月24日表示,将投资高达500亿美元,用于扩展公司面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算(HPC)能力。Meta则计划斥资数十亿美元购买谷歌的TPU芯片,包括用于Meta的数据中心建设。谷歌的AI基础设施负责人Amin Vahdat在近日表示,公司必须每6个月将AI算力翻倍,并在未来4~5年内额外实现1000倍的增长,以应对持续上升的AI服务需求。 公开资料显示,CPO作为一种新型光电子集成技术,CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连,缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。优势包括:高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸,并可通过半导体制造技术实现规模化生产。华鑫证券表示,在AI和高性能计算日益增长的需求下,CPO正在成为数据中心网络升级的核心技术,是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。 国盛证券表示,海外云厂商资本开支再度上修,需求持续旺盛。光模块行业正迎来“量价齐增”发展局面。随着全球算力投资规模不断扩大、技术迭代持续加速,光通信产业链将维持高景气度。 有券商研报表示,CPO产业中可关注硅光光器件/光模块(中际旭创、新易盛、天孚通信等)、ELS/CW光源(源杰科技、长光华芯、光迅科技等)、光纤(中天科技、长飞光纤、烽火通信等)、光纤连接器(天孚通信、太辰光、仕佳光子等)、交换机/交换芯片(紫光股份、盛科通信、中兴通讯等)等环节。 往后看,开源证券在其研报中表示,根据Yole预测,伴随未来人工智能(AI)的发展,数据通信光学器件一直在增长,2022~2028年其CAGR将为24%,2028~2033为80%,收入预计将从2022年的3800万美元增长到2033年的26亿美元,其中CPO将从2022年的600万美元增长到2033年的2.87亿美元,CAGR为69%。 #cpo #AI芯片 #算力 #半导体
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净利暴增11倍的AI隐形冠军!深度扒长芯博创 深度扒长芯博创:凭什么成为谷歌华为的供应商? AI算力狂潮下,谁在闷声赚大钱?这只光通信龙头藏不住了——2025年上半年净利直接飙涨1121%,股价一年从16块冲到160块,手握全球顶尖技术还拿下谷歌、华为订单,它就是刚更名的长芯博创!今天带你拆透这只"翻倍股"的硬核实力! 先看这份炸裂的业绩成绩单,简直是行业"增长天花板"!2025年上半年营收12亿元,同比暴涨59.54%,更狠的是归母净利润直接冲到1.68亿元,同比增幅高达1121.21%,在光通信行业中报净利润增速里排第二。能有这爆发力,全靠数据通信业务撑场面,这部分收入占比超80%,同比疯涨154%,直接抵消了电信业务的短期波动,成为绝对的增长引擎。 业绩狂飙的背后,是它打破海外垄断的三大技术王牌。第一张王牌是全球领先的OCS光连接开关,这可是AI数据中心的"神经中枢"。用MEMS技术做的32x32、64x64端口光开关,插入损耗不到0.8dB,切换速度比眨眼还快(小于2ms),性能直接对标国际巨头Coherent、Lumentum。现在国内市场48%的份额都被它拿下,全球份额也占到16%,彻底终结了美日企业的垄断地位。 第二张王牌是高速光互联器件的"先发优势"。自研的多通道光电收发芯片全球市占率领先,800G AOC已经完成多平台验证,1.6T AEC样品也进入测试阶段,未来还计划2027年实现硅光混合方案商业化。要知道现在AI大模型训练全靠高速光模块传数据,800G刚成主流,1.6T就已在路上,这技术布局直接领先同行一个身位。 第三张王牌是子公司长芯盛的"爆款产品"MPO连接器,这可是数据中心的"流量接口"。现在谷歌、亚马逊这些国际云巨头都在用它家的产品,能打入顶级供应链,本身就是技术实力的最好证明。从2021年到2025年,它的国内市场份额从15%飙升到32%,国产替代的速度肉眼可见。 光有技术不够,还要看客户阵容够不够硬核。华为是它的长期合作伙伴,PLC光分路器、DWDM器件这些核心产品,直接用在华为的光纤到户和5G承载网解决方案里,在华为、中兴等主流设备商的DWDM器件市场里占着领先份额。海外端更牛,谷歌、亚马逊这些云巨头都是常客,旭创科技、新易盛等全球顶级光模块厂商也把它列为核心供应商,#长芯博创 #光通信 #光模块 #新易盛 #中际旭创
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