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哪些情况会导致SMT少锡或者无锡现象? 一、如果在过回流焊前,引脚处就没有上锡,有可能是钢网堵孔,锡膏粘性过高,,需要清洗钢网更换新的,或者元件可焊性太低,PCB元件或者焊盘受污染,清除掉这批来料 二、如果印刷没问题,贴片位置也没问题,过了回流焊就发现部分芯片的部分引脚出现虚焊,少锡或者无锡的现象,那很有可能是助焊剂剂量不足,增加助焊剂喷射量,预热过炉时适当降低预热温度 三、钢网问题 ⒈钢网开口堵塞:锡膏残留物堵塞了钢网开口的,导致下次印刷时下锡不顺畅。这与锡膏的情节性、粘性和车间环境有关 2.钢网开口设计不当: ⑴开口太小或者太厚:宽厚比/面积不足,导致锡膏释放率低。 ⑵开口壁粗糙:不光滑的孔壁会增加锡膏脱模的阻力。 2.钢网张力不足:钢网松弛,在印刷时无法与PCB紧密贴合,导致锡膏渗漏和厚度不均。 四、刮刀与印刷参数 1.压力过大:会挤压锡膏穿过钢网,导致渗漏和污染,同时也会损坏钢网和刮刀。 2.压力过小:无法将锡膏有效的刮过钢网表面,导致开口填充不足。 3.印刷速度过快:锡膏没有足够时间滚动并填入钢网开口。 4.脱模速度不当: ⑴脱模速度过快:会“拉尖”或“盗锡”,将本应留在焊盘上的锡膏带起来一部分。 ⑵脱模速度过慢:影响生产效率,但一般对少锡影响较小。 五、选锡膏应注意:勿选金属含量低,助焊剂成分不佳、粘度不合适......,都会影响其印刷性和脱模性 1.锡膏使用不当:未按要求回温、搅拌,或者在钢网上停留时间过长导致溶剂挥发变干,流动性变差。 六、贴片环节 ⒈元件贴装压力过大:贴装头将元件压入未融化的锡膏中过深,将锡膏挤压到焊盘外侧,导致元件引脚下方的锡膏量不足。 ⒉元件本身问题:引脚/焊端共面性差:元件引脚不处在同一水平面上,某个引脚无法接触到锡膏。 七、回流焊接环节: ⒈升温速度过快:可能导致助焊剂过早挥发,无法在回流时提供足够的保护和处理氧化物的能力。 2.预热区温度过高或时间过长:导致助焊剂过度消耗,锡膏氧化和坍塌,在回流前就已经失去活性。 3.回流区温度不足或时间过短:锡膏未能完全熔化并润湿焊盘和元件。 4.峰值温度过低:未能达到锡膏的液相线以上,无法形成可靠的焊点 八:其他操作 1.操作人员不小心碰掉已经印刷好的锡膏 2.车间环境时空:温度不达标,尤其是湿度过低容易导致锡膏干燥
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