摩尔线程现阶段还能追吗?选英伟达还是摩尔线程? 英伟达H200对华开放的新视角:供应链重构与技术主权博弈 英伟达H200对华开放的本质,是全球半导体供应链重构背景下的一次“有限妥协”。尽管美国仍通过算力限制(如NVLink带宽缩减)维持技术壁垒,但此举折射出三重深层逻辑,对国产芯片行业的影响远超短期市场波动。 #### **1. 供应链韧性:从“全面封锁”到“可控渗透”** 美国对华芯片管制正从“一刀切”转向“精准管控”——允许H200这类次顶级芯片进入中国市场,既满足中国AI企业的部分算力需求,又通过性能阉割防止技术溢出。这种策略旨在延缓中国自主研发进程,同时为美企保留在华商业利益。对国产芯片而言,这既是挑战(高端市场被挤压),也是机遇:倒逼国内产业链加速“去美化”,例如中芯国际N+2工艺的量产进度、长鑫存储DRAM技术的突破,都可能因外部压力获得更多资源倾斜。 #### **2. 技术主权博弈:从“替代”到“超越”** H200的开放暴露了国产芯片在生态构建上的短板——CUDA生态的成熟度仍是最大护城河。但中国企业的应对策略正在转变:不再局限于硬件参数追赶,而是转向“场景定义芯片”。例如: • 摩尔线程放弃与英伟达正面竞争游戏显卡市场,转而深耕工业仿真、数字孪生等垂直领域,其MTT S4000芯片通过定制化IP核实现能效比反超; • 阿里平头哥将含光800从云端推理芯片升级为“训推一体”架构,通过算法优化弥补制程差距; • 小米则通过投资黑芝麻智能、地平线等企业,构建车规级芯片联盟,以“群体突破”对抗单点技术封锁。 #### **3. 地缘经济分化:从“中美对抗”到“阵营竞合”** H200的开放可能加剧全球半导体阵营分化:一方面,中国与欧洲(如Imec)、中东(如沙特阿美)的合作深化,通过联合研发绕过美国限制;另一方面,东南亚成为新的产能转移地(如马来西亚封测厂扩产)。国产芯片企业需重新定位: • 短期:利用非美技术体系(如RISC-V架构、Chiplet封装)构建替代方案; • 长期:通过“一带一路”输出技术标准(如中国AIoT协议),争夺新兴市场话语权。
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