天通股份AI光子时代核心材料龙头周期拐点与估值重塑双击来临 本视频内容仅为个人观点分享与案例探讨,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎,任何基于本视频做出的投资决策,请理性看待,责任自负, 部分内容基于AI整理。 在当下震荡反复的A股行情里,投资者真正需要的,是既能抗周期、又能和未来趋势同频共振的“确定性资产”。而天通股份(600330)正站在一个极其罕见的黄金交汇点上: **传统主业处在行业周期底部,新兴业务则正迎来技术大爆发。** ### 🔥01 传统业务见底回升,业绩拐点已经出现 光伏设备与磁性材料过去两年受行业大周期压制,但天通Q3单季营收环比大增**37.15%**,净利环比**+31.35%**——非常标准的V型反转信号。 同时公司资产负债率仅**30%**出头,账上还有**近25亿现金**,抗周期能力与安全边际极其突出。 ### 🔥02 新业务是真正的估值“炸药包”:薄膜铌酸锂(TFLN) 如果说过去十年是硅光的时代,那未来的AI算力革命,就是薄膜铌酸锂的时代。 AI集群逐步升级到1.6T光模块,传统硅光和InP开始遇到性能瓶颈,而薄膜铌酸锂具备**超高带宽、低损耗、超高速**的天然优势,被称为“光子时代的硅”。 👉 **天通股份是国内铌酸锂晶圆第一龙头,市占率超过50%。** 👉 掌握从粉体→晶体生长→晶圆加工的全链路技术,8英寸、12英寸晶体全部布局。 👉 属于典型的“卖铲人”——光模块怎么变,算力怎么涨,上游材料是最稳定的环节。 ### 🔥03 估值严重错杀 市场仍按“光伏+磁材”给它20倍PE,而真实属性应该是“半导体核心材料”,可比公司普遍50-80倍PE。 按分部估值(SOTP)测算,天通合理市值约**130亿**,较现阶段仍有显著提升空间。 ### 🔥04 总结 天通股份是一家底部反转、赛道确定、估值偏低、业务结构正在质变的“隐形硬科技核心资产”。 传统业务提供确定性,新业务提供爆发力,在AI光子时代,它有望成为最具潜力的上游材料龙头之一。 #天通股份 #600330 #AI算力 #薄膜铌酸锂 #光通信 #光模块 #CPO #硬科技 #A股投资 #光伏设备 #磁性材料 #高端晶体材料 #周期反转 #科技核心资产 #价值重估
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T王T哥1周前
天通股份:站在商业航天、6G通信、太空算力三大风口上 国内首款可回收商业火箭长征十二号甲 (CZ-12A)计划于12月15日首飞。 天通股份的全资子公司天通精电作为航天八院的独家电子制造伙伴,将直接受益于此次发射及后续带来的规模化需求。 截至12月10日,天通股份已连续2日涨停。 天通股份,这家成立于1993年的老牌电子材料企业,如今正站在商业航天、6G通信、太空算力三大风口的交汇点。 它不只是商业航天的“隐形冠军”,天通股份是国内唯一能量产8英寸铌酸锂、钽酸锂晶体的企业。而铌酸锂、钽酸锂等光学晶体材料被市场重新定义为“材料大脑”—— 1. 太空算力核心材料: 该材料是卫星光模块的核心基底,用于解决太空通信的频宽限制问题。 2. 6G天地一体化网络: 8英寸掺铁钽酸锂晶体已被纳入工信部6G关键材料目录,是构建6G天地一体化网络的核心支撑。 3. CPO光模块的核心基底:在CPO(共封装光学)技术中,光调制器是电信号转光信号的“咽喉”。而薄膜铌酸锂(LNOI)调制器因带宽高、功耗低,被公认为1.6T以上光模块的终极方案。 全球能稳定供应大尺寸LNOI晶圆的企业仅四家,天通股份是其中唯一的中国公司。其薄膜铌酸锂(LNOI)晶圆已切入中际旭创、新易盛等头部光模块厂商供应链,成为CPO产业链上游关键供应商。2025年锁定1.2亿元订单,而年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目将在2026年全面达产,对应年收入近14亿元。 技术壁垒拆解 · 晶体生长:掌握12英寸光学级铌酸锂晶体制备技术,良率突破98% · 工艺闭环:从晶体生长炉(自研设备)到晶圆抛光的全链条工艺,成本比日本住友低25% · 客户验证:通过英伟达GB200、华为等头部企业认证,切入全球供应链 从财务数据看,天通股份呈现出典型的“冰火两重天”景象。2025年前三季度,公司实现营业收入 24.59亿元 ,同比下降 3.96% ;净利润 5731.76万元 ,同比大幅下降 53.85% 。扣非净利润更是惨淡,仅为 498.59万元 ,同比骤降 95.07% 。尽管当前业绩承压,但市场对天通股份的未来充满期待。一份2026年展望报告指出,随着光子芯片、量子通信、6G等产业进入规模化商用,天通股份凭借其核心材料供应商地位,有望实现 500亿市值 的跨越。 #天通股份 #商业航天 #太空算力 #cpo概念
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2026年国产GPU四小龙深度解析 从技术发展趋势来看,四家企业都在向更先进的制程和更高的算力方向发展。摩尔线程计划 2027 年推出 5nm 级 GPU,性能追平 H100。沐曦股份的 C700 系列预计 2027 年 Q3 大规模量产,性能对标 H100。壁仞科技计划 2027 年推出 3nm 工艺 GPU,FP16 算力目标突破 3 PetaFLOPS。燧原科技则专注于提升 AI 推理的能效比和集群规模。 在生态建设方面,摩尔线程和沐曦选择了兼容英伟达生态的路线,通过降低迁移成本来争取市场。壁仞科技和燧原科技则选择了自主路线,前者通过异构计算技术实现与英伟达的兼容,后者则专注于特定场景的优化。这种差异化的技术路线选择,反映了各企业对市场机会和技术挑战的不同判断。 四家企业的战略定位体现了它们对自身能力和市场机会的不同判断,形成了各具特色的竞争优势。 摩尔线程的战略定位是 "国产英伟达",通过全功能 GPU 和 CUDA 生态兼容来争夺市场份额。其核心竞争优势包括:一是兼容 CUDA 降低了用户迁移成本,MUSIFY 工具可实现 6000+CUDA 开源项目的直接兼容;二是 "全功能" 一栈覆盖 AI、图形、视频、科学计算等多个场景;三是在国产环境下的适配优势,已与 200 + 企业完成适配。 沐曦股份的战略定位是 "高性能通用 GPU 挑战者",通过自主技术和供应链优势来突破市场。其核心竞争优势包括:一是完全自主的 GPU IP,不受制于第三方;二是 MetaXLink 高速互连技术,在集群互联能力上达到国际先进水平;三是全流程国产化能力,摆脱了对国外供应链的依赖。 壁仞科技的战略定位是 "高端算力备胎",通过极致算力来解决大厂的燃眉之急。其核心竞争优势包括:一是算力性能领先,BR100 系列算力达到英伟达 A100 的 3 倍;二是异构计算技术,能够与英伟达 GPU 混合使用;三是在顶级智算中心建立了标杆案例。 燧原科技的战略定位是 "AI 基建承包商",通过绑定云厂商来稳定订单。其核心竞争优势包括:一是在 AI 推理场景的专注和优化,能效比超过英伟达 A100;二是与腾讯等云厂商的深度绑定,获得稳定的大规模订单;三是 MaaS 平台提供的全栈服务能力。 从竞争优势的可持续性来看,摩尔线程的 CUDA 兼容策略具有较强的护城河,因为生态迁移成本高,用户一旦采用很难更换。
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