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T王T哥1天前
通富微电:AMD最大的封装测试供应商 故事要从2015年一次关键并购开始说起,通富微电当时斥资收购了AMD位于苏州和马来西亚槟城的封测工厂各85%的股权。 此次收购不仅获得了先进封装技术,更与AMD建立了深度绑定的战略合作关系。这笔价值约3.71亿美元的交易,为公司全球化布局奠定了坚实基础。 如今通富微电已成长为全球第四大、中国第二大的集成电路封测企业,成为连接芯片设计与终端应用不可或缺的一环。 公司是AMD最大的封装测试供应商,占据其80%以上的订单份额。随着AMD在AI芯片领域的强势崛起,这一合作关系变得愈发重要。 2025年,AMD推出了新一代MI350系列AI芯片,并计划重启向中国出口MI308芯片,这些动作为通富微电带来了持续的业务增量。 通富微电已实现5nm制程产品的量产,并在更先进的封装技术上前瞻布局。2024年2月,其苏通工厂三期启用,首台2.5D/3D封装设备入驻,标志着公司在高端封装领域的进一步突破。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发也已取得突破性进展,相关产品通过初步可靠性测试。 通富微电的业绩近年来保持稳健增长。进入2025年,增长势头更加强劲:前三季度营收达201.16亿元,同比增长17.77%;归母净利润8.6亿元,同比增长55.74%。尤其值得关注的是,2025年第二季度单季度营收达69.46亿元,归母净利润3.11亿元,双双创下历史新高。 全球AI浪潮对先进封装技术提出了更高要求,通富微电在此领域布局深厚。Yole数据显示,2023-2029年先进封装市场复合年增长率预计达10.68%。公司为AMD提供的AI芯片封测服务,以及其在2.5D/3D、CoWoS等先进封装技术的积累,将直接受益于此趋势。 在汽车电子领域,通富微电2024年车载产品业绩同比激增200%。随着汽车智能化推进,单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的2072颗,公司在该领域的拓展将为增长提供新动能。 封测行业资本投入高,技术壁垒强。通富微电持续的高研发投入(2024年达15.33亿元,同比增长31.96%)确保了其技术领先地位。公司基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术等创新成果,不断强化其竞争优势。 #通富微电 #AMD #封装测试
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