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光模块四大主流技术路线。 #AI创作浪潮计划 #抖音知识年终大赏 #燃起来了大国重器 #AIChannel #光量子计算机 硅光技术:性价比之王 核心优势是集成度高、功耗低,能复用半导体 CMOS 工艺量产,成本下降空间大。1.6T 硅光模块适配 AI 数据中心低能耗要求,短距互联(100m-2km)场景首选。 CPO 共封装光学:未来终极方案 把光模块和交换芯片封装在一起,缩短传输距离,带宽暴涨、功耗大降。但技术复杂度极高,要解决光电耦合、热管理难题,是 3.2T 及以上高速模块的核心方向。 LPO 线性直驱:短距场景黑马 去掉传统模块的 DSP 芯片,功耗和成本大幅降低,还支持热插拔,特别适配 AI 集群短距互联,BOM 成本比传统方案低 20%。 薄膜铌酸锂技术:高速性能王者 单波传输速率达 200G,性能提升 82%,插入损耗小,正在 1.6T 模块中替代部分硅光调制器,成为高速率赛道的重要补充。 三、产业链拆解:从上游到下游谁在赚钱? 上游核心器件:光芯片(激光器、探测器)、光连接器、调制器,是技术壁垒最高的环节; 中游光模块制造:把上游器件组装测试,核心是封装工艺和散热设计; 下游应用终端:AI 数据中心(谷歌、亚马逊、阿里云)、5G 基站(运营商)、超算中心,其中 AI 数据中心需求占比已超 60%,是增长引擎。 四、国内四大核心公司: 中际旭创:全球龙头 技术王牌:硅光 + CPO 双领先,1.6T 硅光模块市占率第一,是英伟达 1.6T CPO 光引擎独家供应商; 优势:垂直整合自研 12nm 硅光芯片,泰国工厂享零关税,2024 年 800G 全球出货占比超 40%。 新易盛:黑马逆袭 技术王牌:LPO + 薄膜铌酸锂差异化布局,800G LPO 通过英伟达 GB200 验证,1.6T 覆盖全技术路线; 优势:从代理商转型制造商,数通产品占比超 80%,2025 年 1.6T 产品持续放量。 太辰光:部件隐形冠军 核心优势:MPO 连接器全球市占率 70%,800G 模块配套份额超 80%,是英伟达 CPO 交换机 MT 插芯独家供应商,精度达 ±1μm。 华工科技:全栈布局 技术覆盖:硅光、CPO、薄膜铌酸锂、LPO 全路线,3.2T CPO 通过华为验证。
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