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阳光书单2年前
什么是堆叠技术 #中视频伙伴计划 #芯片制造工艺 #堆叠技术
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高品质精密加工～王同学2年前
CIS堆叠技术 #中视频伙伴计划 #芯片 #半导体 #切割机 #切割
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联芯桥科技2月前
一分钟听懂芯片制造的原理#科普 #芯片制造 #电子元器件 #联芯桥科技 #知识的力量
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源于抖音2年前
芯片堆叠真能实现1+1大于2吗？又是否可行？
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半导体产业纵横3年前
3D堆叠，推进半导体进一步进化#芯片 #半导体 #集成电路 #知识分享 #科技
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雅桑了吗7月前
人造最复杂迷宫！芯片是怎么造出来的？ 小米自研3纳米玄戒O1芯片有多少是自研的？看了就懂 #芯片 #小米自研芯片 #光刻机 #自然奇境科普季 #科学
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HC8月前
晶圆是如何制造的，带你了解制造全过程#存储芯片 #半导体材料 #量子芯片是什么
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Video_hub9月前
芯片是怎么制造的 你知道芯片是怎么制造的吗？它从一块普通的硅片开始，要经过多少道复杂工序呢？光刻、蚀刻、掺杂……每一个步骤都精确到纳米级别。这些微小的电路是如何一步步构建起来的？为什么说芯片制造是现代科技的巅峰之作？快来一起探索芯片背后的奥秘吧！ #科普 #芯片 #光刻机 #卡脖子
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HCX3年前
一块陶瓷芯片的电路，是怎么从两层一直做到30多层的呢#自动化设备 #陶瓷芯片#SMT
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超级黑科技9月前
芯片是如何制造的？ 3分钟带你看微芯片制造全过程#科普一下 #知识科普 #三维动画
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科技金枪余1年前
芯片封装的BGA类型芯片，还有2.5D、3D芯片的封装形式 #芯片 #半导体 #中国芯片崛起 #人工智能 #科技改变生活
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内蒙古立帆生涯规划院 提分 高考填报志愿4周前
一块普通石英岩，竟能变身价值连城的芯片？从石英砂到纳米级晶体管，历经数千道工序、百层三维电路堆叠，每一步都藏着人类顶尖智慧！ #芯片制造全过程 #科技黑科技 #石英岩的逆袭 #微观世界的奇迹 #半导体冷知识
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芯视野7月前
惊！芯片现在叠罗汉了！#热点 #科技与狠活 #涨知识 #科普 #芯片
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小億学姐🐰1月前
芯片堆叠技术崛起！ 中国芯片换道超车，用“立交桥”架构实现算力倍增，重塑AI时代芯片格局！🚀 #芯片技术 #科技 #AI芯片#芯片堆叠 #财经
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雷哥聊工业3年前
华为堆叠芯片 #华为堆叠芯片 #芯片 #华为
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MAPTOP芯片制备1月前
纳米迷宫：一层层雕琢未来 奇迹的刻刀，光刻的魔法，层叠的循环，立体的诞生——驱动新时代的计算之心 介质层、晶体管、接触孔、金属线等被快速、精准地立体堆叠在一起，形成一个错综复杂但井然有序的3D网络。 #芯片制备 #3D芯片 #微纳制备 #fab厂
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维库头条2年前
芯片堆叠技术打破“摩尔定律”的物理极限！爆火的“Chiplet”能否成为芯片行业的新未来？#摩尔定律 #chiplet #芯片堆叠技术 #半导体芯片
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Slamglass8月前
从一块石头，到一个高科技SLC芯片的演变历程！ #芯片战争 #芯片制造 #芯片堆叠技术 #实际上是复用和连接-小型化
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证券通智投-财眼看市3年前
认真听喔，薛老师教学：芯片堆叠法~ #涨知识 #财经知识 #股民 #薛松
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shande010110月前
堆叠层数史上最高！铠侠开发出332层NAND闪存 #铠侠 #闪存技术突破 #NAND闪存市场份额
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华显光学显微镜1周前
堆叠芯片高度测量
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Web3天空之城10月前
微芯片是如何制造的？
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沐凌熙5月前
中国倒装堆叠晶体管：半导体技术的颠覆性突破
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STELLARFUTURE9月前
如何生产微芯片以及它的复杂步骤 全球每年生产超过一万亿个计算机芯片，这意味着每秒钟大约制造20万亿个晶体管——而这个过程是在不到500个制造工厂中完成的。那么，它们是如何如此快速地制造如此多微小且复杂连接的设备呢？ #芯片 #晶体管 #科普 #学英语 #微芯片
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驱动ic 电池管理芯片 霍尔传感器供应商1年前
#我要上热门 电路板的制作 #线路板 #电路板 #集成电路 #电工知识
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老孙不慌7月前
5G全频段支持需要做双层堆叠主板 #安卓手机 #小米手机 #oppo #vivo #一加
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大皇丰1周前
芯片精密战：10万零件如何组装成纳米手术刀？【02】 反射镜的制造精度刷新人类工业纪录，镜面需镀上钼和硅交替堆叠的200多层膜，每层厚度仅3纳米，误差不超0.1纳米，相当于把一张纸的厚度分成10万份取其中一份的度，平整度更是惊人，若将镜子放大至地球大小，表面最高山峰与最深海沟的落差，不会超过一个乒乓球的直径，#知识前沿派对#硬核深度计划#科技科普#知识分享#芯片
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雷哥聊工业3年前
“乐高”版芯片堆叠技术 #堆叠芯片 #光通信 #芯片
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fgfg1001年前
芯片的制作流程
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苏州市路远智能装备2年前
厚度60um的3层晶圆堆叠、无裂纹、完全重合、力控完美、精度高，#晶圆贴装机 #半导体封装设备 #datacon多芯片贴片机 #infotech贴片
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电子智造3年前
摩尔定律走到尽头，后摩尔时代已经到来，3D异构集成芯片为代表的堆叠封装技术大势所趋，与传统2.5D封装相比，可再将封装体积大幅度缩小。#3D封装 #半导体 #封测 #芯片
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杨杰名9月前
仅凭一个国家的能力，能否制造高端芯片？ 技术复杂性、产业链全球化、资源与成本，都是必备的条件。#半导体芯片 #光刻机的原理 #芯片卡脖子
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数码宅基地6月前
华为黑科技 四芯堆叠硬刚台积电？#芯片 #华为 #台积电 #科技数码
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半导体封装工程师之家1周前
晶圆切割大起底！芯片“分家”居然有这么多门道#芯片 #半导体
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鹏图工业设计2年前
ProE/Creo 电路板PCBA堆叠设计时，如何做SMT贴片工艺定位设计 #电子元器件 #电子产品 #电路板 #芯片 #数码科技 #proecreo #proe产品设计 #creo结构设计
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机械原理说1月前
芯片世界的印钞机！ #光刻机asml #科技
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AMD4年前
AMD将Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，为未来的高性能计算产品创造出了3D Chiplet架构！
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三江影视4月前
我国首创芯片堆叠技术
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徐成明~量化投资(杭州)7月前
#徐成明#杭州西湖投资俱乐部#西湖茶话会#芯片#3D堆叠
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嘉宾商学5月前
芯片扫地僧 新加坡 全球每产10块芯片，就有一块来自新加坡，芯片扫地僧新加坡是怎样练成的？#芯片 #新加坡 #商业
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奇妙微观世界7月前
一块小小芯片放大，太神奇了！ #芯片 #芯片技术 #显微镜下的世界 #科技 #技术
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日尧林夕9月前
芯片制造之从一粒砂到芯片 🛰️芯片的基本工作原理 🖥️芯片的工作原理基于半导体材料（通常是硅）的物理特性。 🖥️通过特定的制造工艺，将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件集成在单个半导体基板上。 🖥️芯片加电后，首先产生一个启动指令，随后不断接受新指令和数据来完成特定功能。 🖥️晶体管是芯片的基本构成单元，由含有PN结的硅制成，能够放大电信号并作为开关进行控制。 🖥️晶体管有两种状态：开和关，分别对应数字信号的1和0，这是数字逻辑电路的基础。 🛰️芯片的制造过程 🖥️芯片的制造是一个高度复杂和精密的过程，主要包括以下几个步骤： 🖥️硅晶圆制造：使用高纯度的单晶硅材料制成硅晶圆。 🖥️光刻：使用光刻技术在硅晶圆上形成电路图案。 🖥️掺杂：通过扩散或离子注入将杂质添加到硅中，以改变其电导特性。 🖥️蚀刻：移除不需要的材料，形成所需的电路结构。 🖥️金属化：添加金属层以形成电气连接。 🖥️封装和测试：将芯片切割、封装并进行功能测试。 🛰️芯片的应用领域 🖥️芯片在现代科技和日常生活中无处不在，应用领域广泛，包括： 🖥️计算机和通信：如超级计算机、智能手机等。 🖥️消费电子：如电视、相机、游戏机等。 🖥️工业控制：用于自动化设备、机器人等。 🖥️汽车电子：包括发动机控制单元、车载娱乐系统等。 🖥️医疗设备：如MRI扫描仪、心脏监护仪等。 🖥️物联网（IoT）：用于智能家居、可穿戴设备等。
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慧眼禅心的修炼1周前
CPO共封装光学：下一代高速互连技术 CPO共封装光学：下一代高速互连技术 共封装光学 (Co-Packaged Optics, CPO)：将光引擎和交换芯片集成在同一封装基板上。 核心特征：通过先进封装工艺，实现光引擎与电芯片的"零距离"协同。 #今天学点啥？ ##CPO共封装光学 #通信 #光通信 #光模块
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东方网2年前
#华为 开发出芯片堆叠技术方案，可以在14nm制程下实现7nm水平？官方回应：纯属谣言#抖音媒体辟谣团
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阳光书单2年前
堆叠技术是怎么解决散热问题的#中视频伙伴计划 #芯片 #堆叠技术 #散热问题
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瑞克老张有话说3周前
华为绕过大家伙专利，其实是掩膜堆叠 #AI #芯片 #光刻 #华为 都在传的华为所谓绕过大家伙实现2的专利，其实他利用的是掩膜双重叠加，增加芯片晶体管可用密度的方式。这属于超乎想象的突破，破除了所有定式。
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暮云9月前
当一块芯片集成Deepseek AI模型时，你就会拥有一位AI Friend#Deepseek#AI语音#AI小智#AI人工智能#痞老板
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液冷智算4周前
芯片制造真相惊人#芯片 #芯片制造 #科技 #晶圆 #3D堆叠
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竟业电子1周前
美国联合团队制造首颗单片3D芯片 斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学、麻省理工学院联合研发，美国半导体公司 SkyWater Technology制造，采用成熟90-130nm工艺，在同一晶圆上，通过约415℃的低温工艺逐层制造，集成了硅CMOS逻辑、电阻式RAM和碳纳米管晶体管，单片3D集成，通过密集的垂直互连，在单一芯片内将内存和逻辑电路无缝堆叠，硬件测试显示，相比传统2D设计，吞吐量提升了约4倍，模拟更高堆叠层数后，在AI类工作负载上，性能提升可达12倍，长期看，能效有望提升100至1000倍。#芯片 #半导体 #科技 #美国 #人工智能 竟业电子IC芯片供应商www.jingyeic.com
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九天军问3年前
CPU叠加，华为找到了出路？#芯片缺货 #智能科技 #华为加油 #涨知识
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金兔侠2周前
#干货分享 #科普知识 #科学普及 #中国 #晶片
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留学智囊团1周前
MIT研发低温三维堆叠芯片技术，旨在突破AI计算的内存墙瓶颈 麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出一种新型低温堆叠工艺，为解决AI计算的能效瓶颈提供了新方案。 该技术核心在于，能在约150°C的低温下，将存储单元与逻辑计算电路像建高楼一样进行三维垂直集成。这一过程采用了两种关键新材料：用于晶体管的非晶氧化铟通道层，以及用于制造超紧凑存储单元的铁电氧化铪锆。 其革命性在于，它打破了传统芯片中计算与内存分离的平面布局，将数据需要移动的距离从“毫米级长途跋涉”缩短至“纳米级上下楼”，从而能大幅降低延迟和功耗。 这项突破直接瞄准了制约计算性能的“内存墙”问题，不仅为立即提升芯片能效提供了途径，更重要的是为实现“存内计算”这一更高效的未来架构铺平了道路，有望为可持续的高性能AI计算开辟全新路径。
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小牛看天下3周前
12.4条条大路通罗马 #创造灵感 #赖岳谦 #中国芯片 #堆叠技术 再升级 #郭正亮 补充观点
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科技金枪余1周前
HBM：AI时代的“堆叠艺术”与国产替代新机遇 #HBM #半导体 #AI算力 #国产替代 #科技
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麦茶5月前
堆叠这一块还得看绿厂！#一加13
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科技捕手1周前
华为昇腾950芯片的封装结构，采用了HMC（Hybrid Memory Cube）堆叠内存技术 #华为 #昇腾950 #HMC #内存堆叠
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川哥电脑维修1年前
电脑也CPU底座针坏断了怎么办？你以为报废了？不看完你就懂了 #芯片级维修 #笔记本维修 #专业维修 #电脑维修 #知识分享
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奇点凉风吹3月前
聊聊Atlas950超节点，与芯片堆叠的利与弊。 #芯片 #GPU
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芯有道7月前
#半导体 #fab #robot #半导体芯片 #半导体行业 半导体里高稳定性，高安定性的Robot
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钜石观点3月前
聊聊Atlas950超节点，与芯片堆叠的利与弊（2） #芯片#科技 #ai #英伟达 #华为
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读书牛掌柜4月前
普通楼梯改成堆叠楼梯，具体尺寸来了 #堆叠楼梯 #楼梯 #地台
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硬核解码员8月前
麒麟 9020 “偷家式”升级！三维堆叠把高通和苹果甩在身后？#华为#麒麟芯片#华为麒麟#华为麒麟芯片
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