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阿闯的研习笔记
1周前
英伟达小道最新消息,下一代算力平台Rubin Ultra的PCB方案已初步定板,预计将于明年Q2启动量产。#英伟达#科技#量产#PCB #理财投资
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财论社
5天前
英伟达新一代Rubin架构AI芯片已明确采用M9覆铜板方案,核心就是Q布+特种树脂+HVLP4铜箔的组合,昨天我们说了Q布,今天来聊下特种树脂!#特种树脂 #英伟达 #ai芯片#m9 #东材科技
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财论社
6天前
英伟达新一代Rubin架构AI芯片已明确采用M9覆铜板方案,核心就是Q布+特种树脂+HVLP4铜箔的组合,电子布#英伟达 #电子布 #q布 #覆铜板 #ai芯片
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讲逻辑的逻辑龙
6天前
英伟达rubin方案确定,q布+M9方案#英伟达 #rubin #股票 #大a
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热点捕手局
1周前
#英伟达 #Rubin #Q布 #PCB 英伟达新一代架构 获取相关细节请关注我
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猫哥猫哥
1周前
总结:英伟达Rubin架构供应链概念🦴 喜欢的朋友记得点赞关注➕收藏哦,谢谢大家!
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汪博的创投圈
1周前
#M9覆铜板 #英伟达
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准点财经
5天前
英伟达Rubin架构升级带来PCB电子布-“Q布”的刚性缺口 2026年英伟达明确量产新一代RUBIN架构GPU,堪称算力怪兽的终极进化版,直接把GB300按在地上摩擦!今天这条视频,一次搞懂RUBIN的核心优势,再深挖产业链PCB上游材料电子布领域的投资机会,最后重点讲解3只核心标的投资逻辑,觉得这条内容有用的,点赞关注走一波,后续持续跟踪AI算力产业链的核心机会!#英伟达 #电子布 #Q布 #股票 #股票知识
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知本派
1周前
#英伟达 #菲利华 #研报干货
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SPCB多层精密电路板厂
3周前
M9核心材料组合(石英布+ HVLP 4/5铜箔+特种树脂)正重塑PCB产业链格局。从2025年英伟达Rubin平台技术导入,到2026年量产爆发,再到2027年正交背板方案深化,Midplane与CPX部分已明确采用M9+Q布方案,为特种设备、工业电机、高端设备、5G及航天航空领域提供高可靠支撑。#PCB材料 #M9 #HDI板#电路板生产厂家 #PCB知识干货
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摩盛研报纪要
1周前
英伟达Rubin项目最新进展,机构调研报告深度解读#英伟达 #pcb
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看懂热门题材,龙蟠路昊哥
6天前
12月23日,市场前置信息分享。英伟达Rubin架构引爆M9材料革命,相关标的梳理分享#热门题材 #英伟达 #英伟达算力服务器 #涨停 #龙头
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人间天唐
5天前
2026科技最大变量!英伟达量产引爆高多层PCB赛道 #PCB #英伟达 #数据中心 #AI #沪电股份
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蜗牛有财
4天前
优质成长板块系列:英w达Rubin架构时代来临,PCB革命基材-Q布,国内这三家核心企业全解析!#菲利华 #宏和科技 #中材科技 #胜宏科技 #PCB
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景峰看盘
1周前
英伟达Rubin要来了,A股谁最受益? #财经 #股民 #金融
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速趴作手📈
6天前
2025.12.23 闭门会议 M9材料 #财经#股票#Q布 #M9材料 #英伟达Rubin 英伟达新一代Rubin系列将量产,Q布+HVLP4铜箔+M9树脂成为潜在选择。英伟达加快推进M9材料在NVL144机柜上的应用,NVL576大背板材料采用M9加Q币,谷歌TPU V8考虑升级规格至Q-glass M9。Q-glass、HVLP4等材料高度紧缺,供应链考虑上调M9级别覆铜板价格。
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美股懂哥七巨头
6天前
英伟达和小米合作!!Rubin芯片带来全新AI格局!! #英伟达 #小米 #ai #硬核深度计划 #干货分享
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以何为贵
5天前
英伟达Rubin架构下,电子布、铜箔产业链梳理 根据产业链最新信息,英伟达Rubin架构采用M9树脂+Q布(石英布)方案,对上游材料带来显著升级需求。以下是电子布、铜箔产业链相关受益公司的梳理:#异环
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韭菜不慌
6天前
英伟达Vera Rubin,正在重定义AI算力基础设施。新芯片FP4算力达100 PFLOPS,功耗飙升,液冷从GPU扩展到电源、存储全链路,成为刚性需求。#股民交流 #韭菜不慌 #1000粉丝挑战
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蜗牛有财
1周前
优质成长板块系列:英w达Rubin架构时代来临,光通信的终局将是“CPO”,国内这五家核心企业全解析! #仕佳光子 #长芯博创 #中际旭创 #抖音原创#罗博特科
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蜗牛有财
1周前
优质成长板块系列:英伟达Rubin架构时代来临,其中PCB价值量显著提高,国内三大PCB龙头企业解析,你最看好谁?#生益科技 #胜宏科技 #沪电股份 #PCB #原创作品
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黄小勋的chat
1周前
明年aipcb材料继续升级,连带钻针都跟着卷。英伟达:rubin使用M9材料,和M8相比孔径减少⾄100,普通战争可以赚200孔,而在M9上只可以赚100孔,尤其是特定规格,造成钻针设备技术升级,以及当下的供应紧张。#pcb #英伟达 #覆铜板 #ai #大模型
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星辰财经
3月前
英伟达-Rubin方案定了吗 #财经 #英伟达 #算力 #财经知识 #股市
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猫哥猫哥
2月前
英伟达Rubin架构催化,紧盯M9四大核心材料 唯一小猫@猫哥来啦 喜欢的朋友可以点赞关注➕收藏哈,谢谢大家!
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Owen
6天前
英伟达Rubin架构引爆PCB变革 #英伟达Rubin #PCB #生益科技 #胜宏科技 #沪电股份
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芯片与热管理
2周前
Rubin架构供应链高度全球化,其核心环节主要被美国、中国台湾以及韩国企业把控,而中国大陆企业在部分材料与组件方面已实现突破。#英伟达 #最新消息 #热点 #抖音推广 #快来围观
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准点财经
4天前
AI芯片升级倒逼材料革命,M9卡位万亿市场 AI芯片军备竞赛再次升级!英伟达Rubin、谷歌TPU v8、亚马逊Trainium 3这些新一代AI芯片集体亮相,个个都在拼更高功率、更快频率、更大带宽。但随之而来的是电气性能损耗、散热拉胯、信号干扰三大难题。要解决这些问题,上游PCB材料必须来一场彻底的升级革命!这场材料革命的核心逻辑、关键玩家和投资机会,今天就用5分钟给大家讲明白,一定要看到最后。觉得内容有用的,点赞、关注+转发,后续持续分享更多投资干货。#英伟达 #GPU #M9 #股票 #ai
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交大智造9656峰会
2周前
当地时间2025年12月8日,特朗普批准英伟达在保障美国“国家安全”前提下,向中国出口H200人工智能芯片!
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GPU老李
3月前
英伟达Rubin CPX震撼发布#Rubin#CPX#Vera#Nvidia
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牛菲特
1周前
英伟达M9材料概念股一览
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志
4天前
12月24日 (1) #英伟达 #科技自主创新 #h200芯片
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AI星球视界
2月前
英伟达发布下一代超级芯片 Vera Rubin, 性能提升超3倍!
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美股懂哥-财富龙
5天前
英伟达会和阿里巴巴小米合作吗?#英伟达 #阿里巴巴 #小米 #拼多多
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韭后老斯基
2月前
英伟达产业链增量梳理 #英伟达 #CCL #rubin #芯片 #PCB
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袁亮
4月前
英伟达Blackwell 和Rubin和Feynman 算力迭代有多快 #英伟达 #blackwell #rubin #feynman #算力
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GPU老李
8月前
Rubin Ultra NVL576模型样机/英伟达Kyber#Rubin#GPU#人工智能 #英伟达#Kyber
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GPU老李
8月前
Rubin芯片揭秘:NVIDIA如何再度加速AI推理性能#Rubin#英伟达#Blackwell#GPU#Vera
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直财经
3月前
近日,全球人工智能算力芯片龙头英伟达发布了新一代Rubin CPX芯片系统,该系统专为处理大规模上下文AI任务而设计。随着人工智能的发展,目前,全球算力需求呈现指数级增长。 AI算力需求如何点燃市场热情?#英伟达发布新款AI推理芯片 #AI概念股大涨#寒武纪
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21世纪经济报道
9月前
英伟达发布新一代AI芯片Rubin,预计2026年下半年推出 #英伟达 #黄仁勋 #21视频 #GTC
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GPU服务器厂家
6月前
自己卷自己,英伟达计划今年9月提供下一代Rubin加速器 自己卷自己,英伟达计划今年9月开始提供下一代Rubin加速器
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禾略财经研报
3月前
英伟达如何引领AI算力革命 英伟达从Blackwell到Rubin架构升级,推动AI算力大幅提升,带动全产业链爆发,未来将打造“AI工厂”操作系统,助力AI发展。20250917 #AI算力 #英伟达 #架构升级 #全产业链
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旺
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#资讯 #科技 #拆解
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投资者网
5天前
英伟达H200芯片交付生变 | 财经大事件 #英伟达 #芯片 #AI #算力
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大鱼聊财经
2月前
英伟达回归铜缆? #铜缆 #PCB #英伟达rubin #投资
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金鑫AI
2周前
美国松口!H200 对华出口放开,英伟达这次到底赚了还是亏了。NVDA 大涨!H200 对华出口终于解禁? 但别被表面利好骗了:真正被封锁的,是决定未来 5 年 AI 天命的 Blackwell 和 Rubin。 我会用最简单的方式讲清楚: 为什么今天涨了,但趋势没来; 为什么 NVDA 的真正爆发点还没触发; 以及为什么长期持有者反而更安全。 5 分钟,让你看明白 AI 战争的底层版图#英伟达#中美 #H200
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万途穗财经
1月前
英伟达发布VeraRubin超级芯片
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GPU聪哥(智算维保服务专家)
1月前
超级芯片Vera Rubin来了!AI 算力竞赛要变天?#英伟达 #GTC2025 #黄仁勋 #VeraRubin #智算服务器
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AI算力圈刘老师
5月前
英伟达产品路线图有哪些更新?#英伟达 #人工智能 #英伟达显卡 #GPU #服务器
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机机如律令
2周前
12.9-英伟达 h200 放开中国出口管制,我觉得这是利空落地,利好国产替代。 #英伟达 #美国 #财经 #热门 #人工智能
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美股懂哥(主页加粉丝群)直播频道
2周前
2025年12月10日美股懂哥解读英伟达H200对华开放 2025年12月,美国政府批准英伟达H200芯片对华出口,附加25%销售额分成、限定获批客户等条件,且尖端Blackwell、Rubin系列仍遭禁售,本质是美国平衡商业利益与技术封锁的折中方案。短期来看,H200性能较此前解禁的H20提升近6倍,96GB HBM3高带宽显存可填补国内高端智算缺口,使大模型训练成本显著降低,为AI企业提供宝贵的技术迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,叠加政策反复的潜在风险,进一步强化了国产替代的必要性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”的新阶段。 国产头部厂商差异化追赶态势,阿里:生态闭环构筑竞争壁垒 阿里已累计投入超3800亿布局AI基础设施,形成“算力-模型-应用”的全栈生态闭环。H200的稳定供应使其无需在高端算力端过度消耗资源,可聚焦上层行业场景落地,同时通过“国产+英伟达”混合算力方案灵活适配客户需求。其核心优势在于自研芯片与阿里云服务的深度优化,追赶路径聚焦生态协同与场景穿透,可行性最高。 摩尔线程:高期待下的突围挑战 作为新晋上市企业,摩尔线程首日股价暴涨425%,凸显市场对国产GPU的强烈期待,但H200的进入将加速估值分化。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量与商业化验证上仍有差距,需直面性能竞争压力。若能聚焦推理场景、特定行业模型等细分赛道,依托国产软件生态实现差异化突破,有望实现弯道超车,核心在于技术迭代速度与商业化落地效率。 小米:跨界布局需破核心短板 小米在终端场景与数据积累上具备天然优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重技术差距。短期可借助H200供应链稳定,优先聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入或通过战略合作补齐短板,明确差异化赛道定位。相较于阿里与摩尔线程,其追赶难度更大,需更长时间的技术沉淀与生态构建。 H200对华开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”的开始。国产厂商无需追求全面赶超,应转向“穿透替代”逻辑,在细分场景、生态适配、成本控制上建立核心优势。阿里侧重生态闭环深化,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确突围路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。#英伟达 #摩尔线程 #小米 #阿里巴巴 #芯片
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讲逻辑的逻辑龙
1周前
钴针厂逻辑再次重申,必须重视起来#中坞高新 #鼎泰高科 #股票 #股民交流 #大a
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美股懂哥-小米
5天前
美股懂哥解读小米 博通 台积电 甲骨文 英伟达全球科技五巨头研报 • 英伟达:市值突破5万亿美元,2025财年总收入1305亿美元(+114%),数据中心业务占比超90%。Blackwell架构量产带动5000亿美元订单,AI算力生态垄断地位巩固,Rubin架构2026年将实现2.5倍性能提升。 • 台积电:3nm/2nm制程领跑行业,2025年资本支出380-420亿美元,AI相关收入预计翻倍。2nm下半年量产(良率60%),美国工厂布局对冲地缘风险,苹果、英伟达等客户贡献74%晶圆收入。 • 博通:2025财年营收640亿美元(+24%),AI业务收入200亿美元(+65%)。730亿美元AI相关积压订单支撑增长,Tomahawk 6交换机成爆款,定制XPU业务获第五家核心客户。 • 甲骨文:2025财年营收574亿美元(+8.38%),云业务收入440亿美元(+11.8%),Q4 IAAS收入飙升52%。与英伟达、OpenAI形成生态闭环,云基础设施成为增长核心。 • 小米:前三季度总营收3403.7亿元,净利润350.23亿元。汽车业务首季盈利(收入290亿元,+199.2%),AIoT设备数破10.36亿台,“手机+AIoT+汽车”全生态协同成型。 • 核心趋势:AI基建竞赛白热化,算力、云服务、生态协同成竞争焦点;技术路径差异化明显,从单一硬件向全栈解决方案转型。 • 潜在风险:英伟达、台积电客户集中度较高;小米汽车2026年毛利率或受竞争挤压;博通订单交付不及市场预期;地缘政治影响全球产能布局。 头部企业均押注AI产业链,台积电与英伟达、博通构成算力核心供给链,甲骨文提供云场景支撑,小米则打造终端生态落地场景。2026年看点在于英伟达Rubin架构落地、台积电2nm产能释放、小米汽车全价位矩阵扩张,行业将持续呈现“技术迭代+生态绑定”的竞争格局。#小米 #英伟达 #博通 #台积电 #谷歌
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祁恋
3月前
PCB设备系列10:重视RubⅰnCpⅩ新方案的P
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CBI科技在线
9月前
GTC 2025上英伟达公布了四代芯品 GTC 2025上英伟达公布了四代芯品,路线图直到2028年 #GTC 2025#发布会 #科技感
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算力服务Strong哥
3月前
英伟达芯片爆发碳化硅需求,国产半导体扬杰科技崛起 英伟达在下一代GPU芯片Rubin中,规划在CoWoS先进封装技术中,用碳化硅SiC取代硅片作为中介层,引发市场对碳化硅SiC板块的关注。今天带大家了解一下其中表现比较突出的扬杰科技。#英伟达 #芯片 #半导体 #ai #算力
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钱塘海哥
2月前
英伟达GTC大会,5000亿美元销售预期 Rubin芯片首秀,Blackwell芯片全面量产,将推出NVQLink,自动驾驶,6G网络等重磅合作。 #英伟达 #英伟达gtc大会 #科技
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GPU老李
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英伟达RTX6090最新社区线索整理#英伟达#RTX#6090
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数智见闻
9月前
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin
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牛眼老易
5天前
会不会是炒作呢? #A股#财经知识 #主升浪 #股票 #半导体
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头部科技
1月前
英伟达提前锁定半万亿美元订单,市值站上5万亿美元 #英伟达 #科技 #黄仁勋 #2025GTC大会 #Blackwell #Rubin
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亿配芯城
5天前
英伟达春节前向中国客户预计交付4万~8万颗H200芯片!#英伟达 #H200 #AI芯片 #芯片供应链 #芯片原厂
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最新发布时间:2025-12-25 05:59
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