00:00 / 00:48
连播
清屏
智能
倍速
点赞3773
00:00 / 01:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞712
00:00 / 00:21
连播
清屏
智能
倍速
点赞35
00:00 / 00:20
连播
清屏
智能
倍速
点赞5957
00:00 / 00:13
连播
清屏
智能
倍速
点赞NaN
00:00 / 00:48
连播
清屏
智能
倍速
点赞4
00:00 / 02:15
连播
清屏
智能
倍速
点赞4
美股懂哥解读从英伟达、台积电与谷歌TPU的生态竞合研报 2025年全球AI芯片市场规模突破1200亿美元,英伟达、台积电、谷歌形成“供给-制造-替代”的核心三角关系,主导行业技术迭代与生态重构。三者分别占据AI芯片设计、先进制造、专用架构三大核心赛道,竞合关系深刻影响产业格局。 英伟达凭借Blackwell架构GPU占据全球AI训练市场60%份额,其核心竞争力高度依赖台积电的制造赋能。双方已从供需关系升级为技术协同伙伴,Blackwell B200 GPU采用台积电3nm N3P定制工艺,通过FinFlex架构实现20%功耗降低,搭配CoWoS先进封装技术,数据传输速率突破10TB/s,单卡算力达20PFLOPS。 产能绑定成为关键壁垒:英伟达占据台积电3nm产能的40%,每月新增3.5万片晶圆需求,倒逼台积电2025年底将3nm月产能提升至16万片。这种“技术迭代-产能支撑-市场扩张”的循环,既巩固了英伟达的设计优势,也强化了台积电在先进制程与封装领域的垄断地位,CoWoS工艺当前占据全球高端AI芯片封装市场80%以上份额。 谷歌TPU以“极致能效比+生态绑定”打破英伟达垄断,第七代TPU(Ironwood)单卡性能对标B200,集群互联能力更实现9216颗芯片直连,总拥有成本(TCO)较英伟达方案低40%。其核心逻辑是“专用化替代”:聚焦深度学习场景,通过脉动阵列设计减少内存访问延迟,与TensorFlow框架深度绑定,形成“硬件-软件”闭环。 商业化进程加速:TPU年出货量已超200万颗,苹果、Anthropic等企业纷纷采用其进行模型训练,对外销售份额从20%-30%向规模化拓展。这种“云厂商自研”路径,避开了对台积电先进制程的过度依赖,以架构创新实现差异化竞争,成为英伟达的核心挑战者。 短期看,英伟达与台积电的协同仍将主导高端市场,但CoWoS产能缺口预计2026年达40万片,可能制约供给。中长期,谷歌TPU的生态开放与台积电2nm工艺、SoIC 3D堆叠技术的迭代,将重塑竞争规则。行业竞争焦点正从单一算力比拼,转向“制程-封装-架构-生态”的全方位较量,而产能分配与生态兼容性将成为决定企业地位的关键变量。#谷歌 #英伟达 #台积电
00:00 / 04:40
连播
清屏
智能
倍速
点赞22
00:00 / 01:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞161
00:00 / 01:12
连播
清屏
智能
倍速
点赞0
00:00 / 02:46
连播
清屏
智能
倍速
点赞164
00:00 / 00:43
连播
清屏
智能
倍速
点赞3100
00:00 / 00:43
连播
清屏
智能
倍速
点赞40
00:00 / 00:54
连播
清屏
智能
倍速
点赞137
00:00 / 03:22
连播
清屏
智能
倍速
点赞50