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一、Blackwell架构核心供应链的选取逻辑 英伟达作为无晶圆厂(Fabless)半导体公司,供应链高度依赖外部合作伙伴,核心环节包括芯片制造、先进封装、高带宽内存(HBM)、基板与材料、散热与测试等。其选取逻辑围绕“技术领先性、产能保障、成本效率、生态协同”展开: 1. 芯片制造:绑定台积电先进制程 Blackwell GPU采用台积电4nm(N4P)或更先进的3nm制程(具体取决于型号)。选择台积电的核心原因是其在先进制程(7nm以下)的全球主导地位(市占率超90%),具备高良率、低功耗和高性能优势。英伟达与台积电长期合作(如Hopper架构同样基于台积电4nm),通过深度协同优化工艺(如CoWoS封装适配),确保芯片性能释放。 2. 先进封装:CoWoS技术的不可替代性 Blackwell延续了Hopper架构的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术,甚至升级至CoWoS-L(集成更多硅中介层)。CoWoS能实现GPU核心与HBM内存的高密度互连(减少延迟、提升带宽),是当前AI芯片的主流选择。台积电是全球CoWoS最大供应商(市占率超90%),英伟达通过与台积电签订长期产能协议(如提前锁定CoWoS产能),确保封装环节的稳定性和技术领先性。 3. 高带宽内存(HBM):绑定头部存储厂商 Blackwell需搭配HBM3e(第五代高带宽内存),单颗GPU可能集成8-12颗HBM3e颗粒(总容量超200GB)。HBM由SK海力士、三星主导(美光次之),英伟达选择与这些厂商深度合作,因其HBM技术在带宽(>1TB/s)、功耗控制上领先,且能满足AI大模型对海量数据吞吐的需求。例如,SK海力士为英伟达定制HBM3e,优先供货以确保产能。 4. 基板与材料:可靠性与信号完整性优先
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黄仁勋的演讲 7月16日,英伟达创始人黄仁勋在第三届中国供应链博览会上发表演讲,他讲到一个很重要的概念,AI的下一波浪潮是理解物理世界,并在十年内出现能够执行任务的机器人系统,也将成为每个行业、每家企业的产品、服务的核心。怎么通俗的理解这句话呢,现在的 AI主要在数字世界里干活,比如手机上的语音助手聊天、刷视频时推荐内容、识别照片里的物体,这些都是处理文字、图片、数据这些 “虚拟信息”,不直接碰真实的物理世界。 而 “下一波浪潮” 的 AI,要学会 “动手做事” 了。所谓 “理解物理世界”,就是让 AI 像人一样,搞懂真实世界的规矩:比如杯子是圆的、滑的,拿的时候得捏稳才不会掉;桌子是硬的,放东西上去不会塌;走路时遇到台阶要抬脚,推重物得用大点的力…… 这些我们习以为常的 “物理常识”,未来的 AI 也得学会。 等 AI 搞懂了这些,就会出现能真真切切干活的机器人。比如家里的机器人能自己收拾房间(知道怎么把玩具放进箱子、杯子放回茶几,不会碰倒东西);工地上的机器人能搬砖、拧螺丝,甚至像 “保姆机器人” 能给孩子喂饭(知道勺子怎么递到嘴边,不会戳到脸)。 简单说就是:现在的 AI 是 “靠嘴说、靠眼看数字”,未来的 AI 要变成 “靠手做、靠身体闯真实世界” 的机器人,能实实在在帮我们干各种体力活、细活了。 那你会问,机器人全面进入生活,真人做什么。这点你大可不必担心,因为机器人的核心优势是 “精准执行确定性任务”,他们搞不定三大类事情,搞不定 “模糊需求”:比如客户说 “帮我设计一个‘有温度’的礼物包装”,机器人能模仿样式,但 “温度” 这种抽象感觉,需要人类的情感理解和创造力; 搞不定 “突发意外”:比如送餐时突然遇到小孩跑过来,机器人可能只会按程序停下,而人类能灵活避让、安抚孩子; #黄仁勋 #具身智能 #AI #机器人 #情感
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