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财论社6天前
英伟达新一代Rubin架构AI芯片已明确采用M9覆铜板方案，核心就是Q布+特种树脂+HVLP4铜箔的组合，之前说了Q布和特种树脂，今天讲下HVLP4铜箔！#英伟达#铜箔 #m9材料#德福科技#pcb
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财论社1周前
英伟达新一代Rubin架构AI芯片已明确采用M9覆铜板方案，核心就是Q布+特种树脂+HVLP4铜箔的组合，电子布#英伟达 #电子布 #q布 #覆铜板 #ai芯片
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阿闯的研习笔记2周前
英伟达小道最新消息，下一代算力平台Rubin Ultra的PCB方案已初步定板，预计将于明年Q2启动量产。#英伟达#科技#量产#PCB #理财投资
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摩盛研报纪要1周前
AI产业链核心材料:Q布与铜箔HVLP4，2027年的AI主流材料，机构调研报告深度解读#英伟达 #谷歌 #人工智能 #芯片 #pcb
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黄小勋的chat6天前
一条说清楚，英伟达PCB原材料的情况跟踪#英伟达 #pcb #ccl #ai #服务器
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伍哥说机会4月前
HVLP4铜箔龙头即将爆发！2026年利润或超10亿！ HVLP4铜箔龙头即将爆发！国产替代+全球扩产，2026年利润或超10亿！#HVLP4铜箔 #国产替代 #金融投资 #高端PCB
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猫哥猫哥2周前
PCB概念M9级板块受益🦴 喜欢的朋友记得点赞关注➕收藏哦，谢谢大家！
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纳指星球1周前
Q布和hvlp4是2027年的AI主流材料#AI算力 #国产芯片 #半导体 #投资
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上市公司大追踪1周前
#上市公司大追踪 #知识科普
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AI涛哥—薛定谔的洋葱头1周前
PCB上游材料 #AI #英伟达 #PCB
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财经茶馆1周前
AI铜箔炸了！英伟达一出手就是4万吨缺口💥#股市题材#题材股 #英伟达
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前途与日常1周前
12月23日猜猜下一个涨价风口 HVLP4铜箔#股民 #财经
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财论社1周前
英伟达新一代Rubin架构AI芯片已明确采用M9覆铜板方案，核心就是Q布+特种树脂+HVLP4铜箔的组合，昨天我们说了Q布，今天来聊下特种树脂！#特种树脂 #英伟达 #ai芯片#m9 #东材科技
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金色华年1周前
英伟达M9#芯片 #英伟达#M9 #供应链
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AI涛哥—薛定谔的洋葱头1月前
m9原材料铜箔测试的时候出问题了？ #AI #英伟达 #覆铜板 #铜箔
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AI涛哥—薛定谔的洋葱头1周前
英伟达 PCB资讯的一些更新 #AI #PCB #英伟达
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小齐投资养家1周前
26~27年AI主流材料，Q布&HVLP4铜箔
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速趴作手📈1周前
2025.12.23 闭门会议 M9材料 #财经#股票#Q布 #M9材料 #英伟达Rubin 英伟达新一代Rubin系列将量产，Q布+HVLP4铜箔+M9树脂成为潜在选择。英伟达加快推进M9材料在NVL144机柜上的应用，NVL576大背板材料采用M9加Q币，谷歌TPU V8考虑升级规格至Q-glass M9。Q-glass、HVLP4等材料高度紧缺，供应链考虑上调M9级别覆铜板价格。
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汪博的创投圈1周前
#M9覆铜板 #英伟达
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叨叨叨2月前
英伟达Rubin定了M9！Q布不够用，钻针寿命直接打2折？ #英伟达 #Rubin #Q布 #HVLP4铜箔 #钻针
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三小只（2025帮100个游戏主播收米）1年前
1分钟学会视频编码设置 #直播伴侣设置 #直播伴侣教程
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享诺铜箔4周前
什么是HVLP4铜箔！目前HVLP4铜箔市场供给进一步紧缺！#铜箔 #HVLP #铜箔供应 #享诺铜箔
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六叔的财经笔记2月前
高端铜箔龙头HVLP4德福科技#德福科技 #铜箔 #PCB概念股 #固态电池概念股
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森画shashin7月前
除了甜美也可以甜酷呀丨闪光灯街拍教学📷 闪光灯有两个作用：补光和塑光 补光是为了让人脱离背景，可以清晰明亮；塑光可以辅助拍出更多有创意的内容，比如旋拍或摇拍。 选择闪光灯的3个重要点：1、与相机的测光联动，2、准确的白平衡，3、快速回电、高速同步。作为A7M4用户，我优先选择原厂的闪光灯。 本次使用的是HVL-F46RMA 它有着10张/秒的闪光灯速度，支持1/400s的闪光同步，这个在街拍抓拍非常重要。 它同时拥有非常准确的测光，能精确的保证每一张照片人脸的亮度都是恰到好处。 另外就是灯光准确的白平衡，这一点很关键，让我在后期的时候不会因为色温不统一而烦恼。（ps：有时脸发黄就是因为灯光的白平衡准确哦） #索尼原厂闪光灯 #索尼相机原厂配件 #索尼f60rm2 #热靴闪光灯 #索尼f46rm闪光灯
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小赵爱美股1周前
英伟达值得考虑吗？🔥 芯片周期最后一浪？ 👀 H200 GPU解禁带来新看点⚡️ 黄仁勋力挽狂澜 #美股#股票#ai#芯片#英伟达
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CC财得经1周前
伯恩斯坦研报-英伟达究竟有多便宜？ 伯恩斯坦观点：英伟达处于历史性买入时刻 #英伟达 #CC财得经
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猫头鹰财经1周前
人类之光及新的计划 #特斯拉 #英伟达 #商业航天 #科技 #股市
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量子位1周前
英伟达“游戏通用AI”​ 打通上千款游戏 英伟达发布通用开源基础游戏AI NitroGen，学习4万小时玩家视频，仅用一个模型即可操作上千款游戏。 #英伟达 #游戏 #AI #开源
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极简3D兔（散热版）7月前
预告!7盘位DIY全闪NAS,5090极简风 这一代的公版5090显卡外观我太喜欢了，diy一台7盘位全闪nas，主板使用畅网P5-MAX，搭配拓展板可另外增加6个M2槽位，风扇采用英伟达同款尼得科Nidec风扇，原显卡供电口改为type-c接口供电，可以用支持15V电压的PD充电头供电，主板预留了无线网卡接口，后续尝试安装飞牛OS看看能否支持intel BE200无线网卡，后续更新装机视频。#nas #飞牛nas #装机 #diy
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实时研报解读5天前
英伟达 Groq#英伟达 #Groq #研报 #ai #知识分享
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美股懂哥-小米6天前
美股懂哥解读英伟达AI的底层逻辑是硬件迭代为基、软件生态为魂、全栈方案为盾，通过“芯片-架构-生态-服务”的垂直整合，垄断AI算力核心环节。 硬件层面，以“黄氏定律”驱动架构迭代，从Hopper到Blackwell再到Rubin平台，通过3nm工艺、HBM4内存等技术突破，实现AI性能指数级提升。Rubin平台创新“解耦服务”架构，用R200专攻解码、CPX优化预填充，精准匹配代理式AI的双阶段需求。NVLink高速互联技术进一步打通多GPU协同瓶颈，强化算力规模化优势。 软件生态是核心壁垒，CUDA平台构建起开发者难以迁移的技术护城河，搭配CUDA-X专用库，形成从底层编程到上层应用的完整工具链。同时通过开源1000+工具、450+模型，降低开发者门槛，扩大生态覆盖范围。 商业模式上，打造“芯片+云服务+AI代工”的全栈方案，DGX Cloud提供即开即用的超级计算服务，配合AI代工厂满足长尾市场定制需求。与OpenAI等巨头的千亿级合作，形成“算力供给-模型训练-需求爆发”的正向循环。 当前英伟达数据中心GPU市占率超80%，全栈优势持续巩固行业地位，但需警惕政策限制与竞品追赶风险。#英伟达 #人工智能 #ai
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老诸的Ai播客1周前
5万亿市值-英伟达，超过整个非洲GDP#科技科普 #硬核干货 #算力革命 #国产科技崛起
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AI算力圈刘老师1周前
如果英伟达使用“位置验证”，应该会失去很多买家吧。 #英伟达 #英伟达显卡 #GPU #gpu服务器 #AI芯片
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春岭图文1周前
英伟达的真正对手
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K 映画7月前
索尼相机热靴口 5大拍摄用途详解！ #索尼相机 #索尼微单 #索尼A6400 #索尼zve10 #零基础摄影教学
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村头闲聊天下1周前
从抢货到观望，我们对英伟达说"不"的背后 #芯片 #国产 #英伟达 #人工智能
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小萌芽科技5天前
英伟达发布NitroGen：看4万小时直播学会通用游戏的AI 英伟达近日发布开源基础模型NitroGen，标志着游戏AI向“通用智能体”迈出关键一步。该模型的突破在于其仅通过观看4万小时带有手柄画面的游戏直播视频，就学会了通用游戏操作。 NitroGen的创新在于其“视觉-动作”的端到端学习模式。它通过分析YouTube和Twitch上主播游戏时角落里的手柄叠加画面，将游戏画面（视觉输入）与对应的按键操作（动作输出）关联起来，就像人类玩家通过观察学习一样。 与以往只能精通单一游戏的“专才”AI不同，NitroGen是一个“通才”。它在涵盖1000多款不同游戏的庞大数据集上训练，从而具备了跨游戏的基础“直觉”。测试显示，面对一款全新游戏，它的上手表现比从零训练的模型高出52%。 这项技术的意义远超游戏本身。NitroGen基于英伟达的机器人基础模型GR00T构建，其核心目标是解决机器人领域的“莫拉维克悖论”——即让AI具备在物理世界中行动的低阶智能，远比实现高阶推理更困难。游戏世界由此成为训练未来机器人“通用大脑”的高效、安全的虚拟练兵场。 同时，最新研究显示，如GPT-5.2等大模型已能解决《塞尔达传说》中需要六步前瞻规划的复杂谜题，展现了强大的推理能力。这预示着“高级推理大脑”与“通用控制小脑”的结合，正推动AI从虚拟世界走向真正的物理智能体。
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QQ园区1周前
英伟达AI芯片，科技与未来的象征！#英伟达 #英伟达显卡 #芯片 #芯片级维修 #科技
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V叔谈财经1周前
从英伟达估值逻辑看2026增长关键！
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开眼视点1周前
英伟达真正的对手到底是谁？
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月狼老妖说事1周前
曝出英伟达将减产40%的显卡 #英伟达 #显卡 #AI #显存 #科技企业 @DOU+上热门
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不睡的阿超5天前
英伟达#交易 #财经 #财经资讯 #英伟达
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黑天鹅信号站1周前
英伟达50亿美元投资英特尔获FTC批准 最近英伟达可是个大热门啊！他们刚刚宣布要向英特尔投资50亿美元，而且这笔交易已经得到了美国FTC的批准。更值得关注的是，英伟达现在的市盈率大概在25倍左右，这可是近十年来比较低的估值水平了。咱们看看具体数据，现在英伟达的估值比费城半导体指数成分股的平均估值低了13%。而且根据历史数据，过去十年每当英伟达市盈率低于25倍时买入，持有一年平均回报能达到惊人的150%！伯恩斯坦的分析师认为25倍的市盈率对于科技公司来说已经处在相对低位，这个估值水平很有吸引力。这次投资不仅是对本土半导体产业的支持，也引发了市场对行业竞争格局变化的关注，可能对主要竞争对手台积电和AMD构成潜在风险。虽然历史数据很诱人，但每次市场环境都不太一样。现在面对25倍市盈率的英伟达，你会怎么选择呢？
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行业投研5天前
#英伟达 #中际旭创 #浪潮信息 #光模块 #股票 你觉得英伟达H200芯片有预期吗？评论区聊聊你的看法 投资有风险，入市需谨慎！
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港岛妹夫5天前
为什么美国是中国最好的老师 #英伟达 #芯片 #保密酒企 #碧春酱酒 #菌种
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懂财哥-财满满1周前
美股懂哥解读判断英伟达价值洼地需聚焦估值性价比、盈利硬支撑、成长确定性三大核心维度，结合行业对比与未来催化综合研判： • 绝对估值处历史低位：当前远期P/E约25倍，位于十年估值分布第11百分位，今年估值已压缩27%，过去十年仅13个交易日比当前更便宜。 • 相对板块估值优势显著：较费城半导体指数（SOX）折价约13%，处于历史第一百分位，而其盈利增速远超板块平均水平。 • 跨市场对比具吸引力：45倍左右的市盈率低于科创板IC公司平均160倍水平，且显著低于纳斯达克41.1倍、标普22.6倍的估值中枢。 • 增长与盈利双优：2026财年第三季度营收同比增62.49%，净利润增65.26%，ROE达29.14%，远超行业平均；手握5000亿美元订单，Blackwell架构产品供不应求。 • 财务结构健康：资产负债率仅0.09，远低于无晶圆芯片设计公司0.43的行业均值，现金流生成能力稳健。 • 长期盈利可预期：机构预测2025-2027年PE分别为47.92、40.94、28.27倍，EPS增速持续领跑行业，估值与增长匹配度较高。 • 核心风险提示：毛利率同比下滑显示成本压力，中国市场定制芯片销售疲软，地缘政治及技术迭代节奏可能影响增长预期。 • 关键催化信号：Rubin芯片量产落地、CES与GTC展会技术突破、AI生态扩张带来的需求增量，均可能推动估值修复。 英伟达当前估值处于历史低位且相对板块折价明显，叠加强劲的订单支撑、健康的财务状况与确定的成长空间，已形成潜在价值洼地。历史数据显示，25倍以下P/E买入后1年平均回报超150%，无负收益记录，当前或为中长期布局窗口期。#英伟达 #芯片 #谷歌 #特斯拉 #ai
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行业投研1周前
英伟达为何稳坐全球第一市值，H200芯片在华销售后有何利好 #人工智能 #英伟达H200 #英伟达 #光模块 #CPO 深入了解一个行业之后，你才知道为什么买，为什么赚为什么亏，为什么涨为什么跌。投资有风险，入市需谨慎
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橘红2年前
当年听张明敏先生演唱过这首歌，非常好听，小哥是原唱，也非常棒哦🌻👍👍👍
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音乐库🎵5年前
可以左右你心情的那个人，一定是你最爱的人。#张一山#杨紫 #音乐#爱情@抖音小助手
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ddpp4天前
#瓦罗兰特 #cs2新手教学 #cf穿越火线 #绝地求生集锦 #steam
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白扩利1周前
英伟达市值飚升破万亿关口#电影 #蒸汽机 #电影解说大片 #电蒸汽机 #蒸汽炉
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金鑫AI1周前
英伟达日更｜市场在确认的不是股价，而是下一代算力的交付确定性 今天是北京时间 2025 年 12 月 22 日，美股尚未开盘。 这期英伟达日更不做盘前涨跌预测，只梳理当日最重要的新闻结构。 市场关注的核心不在股价，而在三点： • GB300 AI 服务器明年出货量被提前锁定 • Vera Rubin 200 平台明确 2026 年 Q4 出货节奏 • 供应链（HBM、服务器、代工、电力）同步进入交付周期 这意味着英伟达正在从“卖芯片”，转向“算力系统的连续交付”。 订单能见度拉长，本质上是在给未来两到三年的算力周期做确认。 本视频只做结构判断，不做情绪交易。#ai #英伟达#算力 #第一性原理
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老林白话科普1周前
英伟达H200和华为昇腾910C
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小李子在漂亮国1周前
#人工智能#英伟达 #光模块
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青山隐士6天前
浪潮信息受益于英伟达H200入华
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美股懂哥-华尔街直播号（加入主页粉丝群）1周前
一、Blackwell架构核心供应链的选取逻辑 英伟达作为无晶圆厂（Fabless）半导体公司，供应链高度依赖外部合作伙伴，核心环节包括芯片制造、先进封装、高带宽内存（HBM）、基板与材料、散热与测试等。其选取逻辑围绕“技术领先性、产能保障、成本效率、生态协同”展开： 1. 芯片制造：绑定台积电先进制程 Blackwell GPU采用台积电4nm（N4P）或更先进的3nm制程（具体取决于型号）。选择台积电的核心原因是其在先进制程（7nm以下）的全球主导地位（市占率超90%），具备高良率、低功耗和高性能优势。英伟达与台积电长期合作（如Hopper架构同样基于台积电4nm），通过深度协同优化工艺（如CoWoS封装适配），确保芯片性能释放。 2. 先进封装：CoWoS技术的不可替代性 Blackwell延续了Hopper架构的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术，甚至升级至CoWoS-L（集成更多硅中介层）。CoWoS能实现GPU核心与HBM内存的高密度互连（减少延迟、提升带宽），是当前AI芯片的主流选择。台积电是全球CoWoS最大供应商（市占率超90%），英伟达通过与台积电签订长期产能协议（如提前锁定CoWoS产能），确保封装环节的稳定性和技术领先性。 3. 高带宽内存（HBM）：绑定头部存储厂商 Blackwell需搭配HBM3e（第五代高带宽内存），单颗GPU可能集成8-12颗HBM3e颗粒（总容量超200GB）。HBM由SK海力士、三星主导（美光次之），英伟达选择与这些厂商深度合作，因其HBM技术在带宽（>1TB/s）、功耗控制上领先，且能满足AI大模型对海量数据吞吐的需求。例如，SK海力士为英伟达定制HBM3e，优先供货以确保产能。 4. 基板与材料：可靠性与信号完整性优先
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看懂趋势1周前
观点不断验证…
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