费雪的朋友们,光伏圈今天炸出个大新闻!10家企业联手成立了北京光和谦成科技公司,其中9家都是硅料生产的头部玩家,通威、协鑫、东方希望这些行业大佬全在列,这波操作到底藏着什么门道?你知道这背后牵动的是整个光伏产业链的命运吗? 先给大家扒一扒核心股权结构:通威旗下公司持股三十点三五个百分点,妥妥的第一大股东;协鑫紧随其后,持股十六点七九个百分点;东方希望、大全能源等也各占一席之地,还有中国光伏行业协会全资控股的公司站台。为啥是这样的持股比例?其实一点不复杂,通威作为硅料行业的龙头,实力强、资源足,持股最高能起到牵头引领作用,而其他企业按自身规模和投入占股,既保证了龙头的主导性,又能让各家都有话语权,避免一家独大。再加上行业协会的参与,相当于给这个“联合体”加了政策对接和行业协调的buff,政企协同的意味特别明显。 那这些巨头为啥要凑一起搞新公司?答案只有两个字:反内卷!2025年的光伏行业可是太难了,根据中国光伏行业协会的数据,硅料、硅片这些环节的产能都突破了1200吉瓦,但全球新增装机需求也就五百七十至六百三十吉瓦,产能严重过剩。上半年全行业亏得一塌糊涂,硅料价格最低跌到三点五万元/,比很多企业的成本线还低。这时候巨头抱团,就是想搭建一个协同平台,像调节水龙头一样控制硅料供应,避免低价恶性竞争,让价格回到合理区间。通威集团董事长就说过,全世界九十五个百分点以上的多晶硅产能都在中国,咱们有能力达成共识,理性发展。 这波巨头抱团对行业影响可太大了!第一,能有效稳住硅料价格,截至9月,多晶硅价格已经较年初上涨三十一点六个百分点,行业亏损正在收窄;第二,会加速落后产能淘汰,硅业分会预计国内多晶硅有效产能将下降十六点四个百分点,行业集中度会越来越高;第三,能集中力量搞技术创新,避免重复建设,比如在高效硅料、回收利用等领域突破;第四,还能联手开拓海外市场,应对国际贸易壁垒。从资本市场也能看出端倪,光伏指数年内已经上涨二十五点二一个百分点,市场明显看好这种“反内卷”的抱团模式。 其实光伏行业的前景依然乐观,毕竟全球能源转型是大趋势,2025年全球光伏新增装机预计能达到五百九十至六百吉瓦。而这10家企业的联手,正是行业从“规模红利”转向“价值红利”的关键一步。你觉得这样的抱团模式,能让光伏行业彻底走出寒冬? #通威股份 #协鑫科技 #光伏反内卷 #光和谦诚 #多晶硅价格
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国产芯片概念各细分领域的龙头企业汇总: 芯片设计 华为海思icon(未上市) 紫光国微icon(FPGA、安全芯片) 兆易创新icon(NOR Flash、MCUicon) 韦尔股份icon(CIS图像传感器) 卓胜微(射频icon前端) 寒武纪(AI芯片) 澜起科技icon(内存接口芯片) 海光信息icon(CPU/GPU) ⚙️ 晶圆制造(Foundry) 中芯国际icon(14nm量产,7nm风险试产) 华虹icon半导体(特色工艺,功率/嵌入式) 🔧 半导体设备 北方华创icon(刻蚀、PVD、CVD等) 中微公司icon(刻蚀机,5nm级) 华海清科icon(CMP抛光设备) 精测电子icon(前道检测) 拓荆科技icon(薄膜沉积) 📦 封装测试(OSAT) 长电科技icon(全球前三) 通富微电icon(AMDicon/HI合作主力) 华天科技icon(CIS/汽车封测) 🧪 半导体材料 沪硅产业icon(12英寸硅片) 南大光电icon(ArF光刻胶) 雅克科技icon(电子特气、光刻胶配套) 鼎龙股份icon(CMP抛光液) 安集科技icon(抛光液) 💾 存储芯片icon 长江存储(3D NAND,未上市) 长鑫存储icon(DRAM,未上市) 兆易创新(NOR Flash、利基DRAM) 北京君正(DRAM/SRAM,收购ISSI) 🔌模拟 / 功率 / 电源管理 圣邦股份icon(通用模拟IC) 思瑞浦icon(信号链+电源) 纳芯微(隔离芯片、车规级) 华润微icon(IDM模式,MOSFET/IGBT) 士兰微icon(功率半导体、MEMS) 东微半导icon(高压超级结MOSFET) 📡 射频 / 通信芯片 卓胜微(射频开关/LNA) 唯捷创芯icon(PA模组) 慧智微(可重构射频) GPU / AI / 高性能计算 寒武纪(AI训练/推理芯片) 海光信息(DCU对标AMD) 景嘉微(GPU,军用为主) 壁仞科技icon / 摩尔线程(未上市)
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据“上海科技”公众号消息,12月27日,在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下,中国科学院上海光机所(以下简称“上海光机所”)联合杭州富加镓业科技有限公司(以下简称“富加镓业”),在国际上首次采用垂直布里奇曼法(VB法)制备出8英寸氧化镓晶体。 氧化镓(Ga₂O₃)是第四代半导体领域代表性材料,因禁带宽度大、击穿场强高,在超高压功率器件领域具有重要应用价值。 上海市科委前瞻布局第四代半导体未来产业培育,瞄准氧化镓等主攻方向,发挥长三角地区创新链、产业链协同优势,坚持产品定位、产业导向,支持上海光机所联合富加镓业等开展“衬底-外延-器件-模组”全链条协同攻关,加速第四代半导体产业化进程。 与其他方法相比,VB法在制备氧化镓晶体方面具有多项显著优势,是实现大规模产业化的理想路径:生长过程无需使用铱金,大大降低生长成本;生长过程温度场均匀、温度梯度小,更易实现大尺寸、高质量氧化镓晶体的生长;可生长柱状晶体,有效提升材料制备效率;生长过程稳定,更适合自动、规模化生产。 下一步,上海光机所、富加镓业将会同下游用户加快开展器件端对材料端的应用验证,持续迭代氧化镓材料及器件性能,全力推动氧化镓产业化应用 #8英寸VB法氧化镓单晶 #上海市科委 #上海光机所 #富加镓业 #第四代半导体
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一、Blackwell架构核心供应链的选取逻辑 英伟达作为无晶圆厂(Fabless)半导体公司,供应链高度依赖外部合作伙伴,核心环节包括芯片制造、先进封装、高带宽内存(HBM)、基板与材料、散热与测试等。其选取逻辑围绕“技术领先性、产能保障、成本效率、生态协同”展开: 1. 芯片制造:绑定台积电先进制程 Blackwell GPU采用台积电4nm(N4P)或更先进的3nm制程(具体取决于型号)。选择台积电的核心原因是其在先进制程(7nm以下)的全球主导地位(市占率超90%),具备高良率、低功耗和高性能优势。英伟达与台积电长期合作(如Hopper架构同样基于台积电4nm),通过深度协同优化工艺(如CoWoS封装适配),确保芯片性能释放。 2. 先进封装:CoWoS技术的不可替代性 Blackwell延续了Hopper架构的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术,甚至升级至CoWoS-L(集成更多硅中介层)。CoWoS能实现GPU核心与HBM内存的高密度互连(减少延迟、提升带宽),是当前AI芯片的主流选择。台积电是全球CoWoS最大供应商(市占率超90%),英伟达通过与台积电签订长期产能协议(如提前锁定CoWoS产能),确保封装环节的稳定性和技术领先性。 3. 高带宽内存(HBM):绑定头部存储厂商 Blackwell需搭配HBM3e(第五代高带宽内存),单颗GPU可能集成8-12颗HBM3e颗粒(总容量超200GB)。HBM由SK海力士、三星主导(美光次之),英伟达选择与这些厂商深度合作,因其HBM技术在带宽(>1TB/s)、功耗控制上领先,且能满足AI大模型对海量数据吞吐的需求。例如,SK海力士为英伟达定制HBM3e,优先供货以确保产能。 4. 基板与材料:可靠性与信号完整性优先
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