00:00 / 01:32
连播
清屏
智能
倍速
点赞8
UCIe 2.0:为未来的芯片奠定基础,灵活性与复杂性并存 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)标准作为一种用于先进封装中芯片之间互联的技术,近年来受到了广泛关注。尤其是其2.0版本的发布,引发了不少讨论,许多人担心它过于“重型”,功能过于复杂,甚至有些人认为其新增的许多功能在实际应用中并不必要。然而,UCIe 2.0的设计考虑到未来芯片市场的需求,许多新增功能是“可选”的,这一点在大众讨论中却未得到足够重视。 灵活性与复杂性的平衡: UCIe 2.0的最大特点之一是其灵活性。正如Cadence公司的Mick Posner所说,UCIe标准定义了多种可供选择的变体,可以根据不同的需求进行定制。无论是汽车电子、高性能计算、人工智能,还是军事航空领域,UCIe都能够提供多种解决方案。这种灵活性使得UCIe适用于广泛的应用场景,但也给芯片设计方带来了管理和兼容性的挑战。 此外,UCIe和另一个竞争标准BoW(Bunch of Wires)以及各种定制化方案之间的竞争,表现出各方对于互联技术的不同需求。当前,UCIe标准占据主导地位,因为大多数项目都是内部设计,所有芯片都由单一公司生产,互操作性问题不大。但对于那些未来可能面临多个厂商的芯片互联需求的设计者,UCIe的标准化将成为一种必然趋势。
00:00 / 02:13
连播
清屏
智能
倍速
点赞5
00:00 / 01:00
连播
清屏
智能
倍速
点赞21