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北京语言大学参观攻略 🚪 一、入校政策 1. 开放时间 周末/法定节假日:9:00-19:00,持本人二代身份证刷脸入校(闸机位于东门、西门、南门)。 工作日:需校内师生通过“语e通”小程序申请,审核后凭通行证截图+身份证入校。 特殊通道:预约清晏楼五层汉德轩餐厅(电话82306518)或校内海友酒店,凭订单截图入校。 2. 注意事项 未满8周岁儿童需由已预约成人陪同。 🚇 二、交通指南 地铁: 昌平线 学院桥站A口(南门向北600米)。 13号线 五道口站A口(西门步行600米)。 🌳 三、必看景点与路线 1. 文化地标 一带一路礼品展(综合楼B座1层):展示180+国赠礼,如古巴木雕、韩国假面等,感受“小联合国”魅力。 万国墙(来园):刻有183国名字的浮雕墙,象征文化交融。 梧桐大道:主干道悬挂万国旗,春夏季绿荫如盖,秋季银杏金黄(篮球场北侧小广场最佳)。 2. 自然景观 樱花园(日本山梨大学捐建):3-4月赏樱。 牡丹园:5月牡丹盛放,藤萝回廊适合休憩。 来园池塘:夏日睡莲摇曳,搭配中式亭台。 3. 推荐路线南门入 → 综合楼看礼品展 → 梧桐大道 → 来园万国墙 → 樱花园/牡丹园 → 清晏楼用餐 → 西门离校(全程约3小时)。 🍜 四、美食攻略(清晏楼为主) 楼层 特色美食 支付方式 1-2层 学生食堂,家常菜低至0.8元,牛肉拉面、北语糕点(三明治/披萨) 仅校园卡 3层 网红“快乐食间”:重庆小面、粤式烧腊、自选称重菜 微信/支付宝 4层 国际美食:日料烤鳗鱼、韩式部队锅(首釜轩)、哈尼咖啡厅 微信/支付宝 5层 汉德轩自助中餐(烤鸭半价活动)、西餐厅 微信/支付宝 清真食堂(西侧) 新疆烤包子、大盘鸡、羊肉串(“北京高校一绝”) 微信/支付宝(临时卡加收20%) #北京语言大学#高校参观#名校#高校食堂#北京旅游
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2025年12月10日美股懂哥内部解读 美宣布允许英伟达向中国“获批客户”出口H200人工智能芯片,附带25%销售额上缴美方的特殊条款。这一政策松动标志着中美科技博弈进入新平衡阶段,既为中国AI产业带来短期算力补给,也引发全球产业链格局的深度调整。 H200作为Hopper架构旗舰升级款,核心优势集中于内存与能效革新:搭载141GB HBM3e高带宽内存,显存带宽达4.8TB/s,较前代H100分别提升76%和43%,彻底破解大模型训练的“显存墙”难题。实测数据显示,其处理700亿参数Llama 2模型的速度是H100的1.9倍,GPT-3.5推理速度提升1.6倍,性能远超专为中国市场定制的H20芯片(约6倍优势)。 依托台积电4N工艺与CoWoS-L封装技术,H200将计算核心与存储单元距离缩短40%,每瓦特性能较前代提升35%,兼顾算力与能耗效率,适配万卡级训练集群部署需求。其定价区间为2.5万-4万美元(约18万-29万元人民币),服务器整机系统售价超32万美元,叠加25%美方分成后,终端成本进一步抬升。 短期来看,H200的进入将有效缓解国内高端算力缺口,字节跳动、腾讯等巨头的千亿参数级大模型研发、医疗AI影像处理等场景将直接受益,加速应用创新落地。但长期而言,该芯片性能仍落后于英伟达最新Blackwell架构(如B200算力约为其5倍),且“白名单审批”与数据安全隐忧可能限制实际部署规模。 更关键的是,H200的放行对国产替代形成“鲶鱼效应”:国产芯片当前主流水平对标A100/H100,将直面性能、生态双重竞争压力,部分客户需求可能回流,但也将倒逼华为、寒武纪等企业加速技术迭代,在政务、垂直行业等细分赛道巩固优势。 中国曾贡献英伟达20%-25%的收入,此次开放有望为其带来每年160亿-300亿美元增量收入,消息公布后其股价上涨1.2%,市值达4.51万亿美元。更深远的是,通过持续输出硬件,英伟达可强化中国企业对CUDA生态的依赖,在保持技术代差的前提下巩固市场统治力。25%分成机制则为其探索出地缘政治约束下的对华业务新模式。 资本市场呈现结构性分化:AI服务器代工、HBM产业链、光模块等“算力卖铲人”板块直接受益于算力扩张需求;而国产高端GPU板块短期面临估值压力,需甄别具备技术壁垒的龙头企业。#华纳兄弟 #奈飞 #甲骨文 #阿里
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黄仁勋的西服和领带的确没白穿,去了一趟华盛顿,不到一个星期,结果就出来了。他的游说非常成功。特总昨天宣布,开放英伟达的 H200 GPU 芯片向中国出口。 但这真的只是黄仁勋的游说能力超强吗?显然不是,表面上看,这只是一个芯片的出口的放开,但实际上,这背后代表了美国在人工智能和科技领域与中国竞争的思维方式上的重大转变。 包括特总和他的幕僚,甚至美国国内许多对中国持鹰派立场的人,在现实面前不得不承认,他们为人工智能建立的“小院高墙”政策已经失效。小院高墙要烂尾了。 他们实际上认同了黄仁勋的观点:AI 就像空气一样,无法阻碍其流通。既然这墙露了个大窟窿,根本没办法阻碍中国AI的进步,那还不如拿 25% 的回扣,把钱赚了,用这些钱来推动美国的再工业化,比如建设钢铁厂。改善基础设施。 拜登政府当年定的战略,通过芯片封锁能够延缓中国在人工智能方面的进步。但现在来看,它不仅没有阻挡中国人工智能的发展,反而倒逼中国人工智能走上了自主发展的道路。 比如,开源模式。成了中国大模型的主流,虽然短期来看,开源模式企业不能直接从中获利,但未来的发展前景显然更好。 对于用户来说,闭源模式就是一个数据黑箱,数据进去后是否安全无法保证,而开源模式则没有这个问题。 同时,开源大大降低了应用成本,最终对整个社会和全世界各个国家的人工智能应用都有更大的好处。 黄仁勋在播客节目中表现出明显的焦虑感。他提出的“五层蛋糕理论”中,中国在三个层面也处于领先地位。现在看即使在美国领先的芯片和大模型中的领域,靠对中国的技术封锁基本没太大价值。 黄仁勋在接受播客采访时提到了三个数据,我总结如下:“5、7、9”——现在全球开发AI方面的人才中,50%以上是华人,而且是在中国接受过学历教育的华人。目前人工智能领域70%的专利都来自于中国技术团队。现在世界前十的理工科院校中,有九个都在中国。 中国在人才储备上有碾压式的优势,再结合其他方面的优势,美国想通过限制所谓的技术扩散是挡不住的。在硅谷,很多白人抱怨,因为不会中文,感觉自己都被边缘化了。 在这种现实面前,“小院高墙”现在全是窟窿,墙其实是烂尾了。所以不得不改变战略,从隔离再次转为有限合作。#美国允许英伟达向中国出口H200芯片#黄仁勋#英伟达#人工智能#H200
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2025年12月10日美股懂哥解读英伟达H200对华开放 2025年12月,美国政府批准英伟达H200芯片对华出口,附加25%销售额分成、限定获批客户等条件,且尖端Blackwell、Rubin系列仍遭禁售,本质是美国平衡商业利益与技术封锁的折中方案。短期来看,H200性能较此前解禁的H20提升近6倍,96GB HBM3高带宽显存可填补国内高端智算缺口,使大模型训练成本显著降低,为AI企业提供宝贵的技术迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,叠加政策反复的潜在风险,进一步强化了国产替代的必要性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”的新阶段。 国产头部厂商差异化追赶态势,阿里:生态闭环构筑竞争壁垒 阿里已累计投入超3800亿布局AI基础设施,形成“算力-模型-应用”的全栈生态闭环。H200的稳定供应使其无需在高端算力端过度消耗资源,可聚焦上层行业场景落地,同时通过“国产+英伟达”混合算力方案灵活适配客户需求。其核心优势在于自研芯片与阿里云服务的深度优化,追赶路径聚焦生态协同与场景穿透,可行性最高。 摩尔线程:高期待下的突围挑战 作为新晋上市企业,摩尔线程首日股价暴涨425%,凸显市场对国产GPU的强烈期待,但H200的进入将加速估值分化。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量与商业化验证上仍有差距,需直面性能竞争压力。若能聚焦推理场景、特定行业模型等细分赛道,依托国产软件生态实现差异化突破,有望实现弯道超车,核心在于技术迭代速度与商业化落地效率。 小米:跨界布局需破核心短板 小米在终端场景与数据积累上具备天然优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重技术差距。短期可借助H200供应链稳定,优先聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入或通过战略合作补齐短板,明确差异化赛道定位。相较于阿里与摩尔线程,其追赶难度更大,需更长时间的技术沉淀与生态构建。 H200对华开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”的开始。国产厂商无需追求全面赶超,应转向“穿透替代”逻辑,在细分场景、生态适配、成本控制上建立核心优势。阿里侧重生态闭环深化,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确突围路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。#英伟达 #摩尔线程 #小米 #阿里巴巴 #芯片
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摩尔线程炒作到多少,我们怎么看? 英伟达H200对华开放对国产芯片行业及科技企业的影响分析 英伟达近期对华开放H200 AI加速卡(基于Hopper架构的高性能GPU),虽未完全解除高端芯片出口限制(仍可能附加算力/带宽约束),但其释放的信号将深刻影响国产芯片竞争格局。 对国产芯片行业的短期冲击与长期倒逼 短期看,H200凭借超算性能(FP8算力超60 TFLOPS)和大模型适配优势,可能挤压国产AI芯片(如寒武纪思元、壁仞BR100)在高性能计算场景的市场空间,尤其对依赖通用算力的云计算厂商形成吸引力。但长期看,此举将加速国产替代进程:一方面,政策端或进一步加码对国产芯片的扶持(如信创采购倾斜);另一方面,倒逼国内企业聚焦差异化竞争——如在边缘计算、垂直场景(自动驾驶、工业AI)中优化能效比,或通过软件生态(如兼容CUDA的异构计算框架)降低迁移成本。 重点科技企业应对策略 • 摩尔线程:作为国产GPU新锐(MTT S80/S3000对标RTX 40系),需抓住“性能追赶+场景细分”双主线。其在图形渲染、元宇宙领域的布局可避开H200的大模型主战场,同时通过绑定国内云厂商(如阿里云、华为云)的定制化需求,巩固信创市场份额。 • 小米:芯片布局集中于自研SoC(澎湃S2/P1)和IoT芯片(如充电管理IC),对AI GPU依赖较低。其更可能通过“终端+生态”间接应对——例如,与国产AI芯片厂商合作优化手机端大模型推理效率,或在汽车业务中探索车规级芯片自主化。 • 阿里巴巴:平头哥含光800(云端推理芯片)已规模化商用,玄铁CPU覆盖物联网。面对H200,阿里云或采取“混合算力”策略:高性能场景短期采购H200,同时加速含光系列迭代(如提升训练能力),并通过云服务输出“国产+国际”弹性算力,降低单一供应商风险。 英伟达H200开放是“压力测试”,国产芯片需在技术突破(如先进制程、架构创新)和生态构建(软件工具链、行业解决方案)上加速,而科技企业的差异化布局(摩尔线程的场景深耕、阿里的云芯协同)将成为破局关键。
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2025年12月10日美股懂哥深度分析英伟达 摩尔线程 小米 阿里巴巴 2025年12月,英伟达H200芯片获对华出口许可(不含Blackwell等尖端系列),附带25%销售额分成等条件,本质是美国平衡商业利益与技术管控的博弈结果。短期看,H200性能较前代提升6倍,96GB HBM3显存与3.8TB/s带宽可填补国内30%智算算力缺口,使千亿参数模型训练成本下降50%,为AI企业和科研机构争取2-3年迭代窗口期。但长期而言,其技术代差限制与CUDA生态绑定,将进一步强化国产替代的紧迫性,推动行业从“概念炒作”转向“实绩比拼”。 (一)阿里:生态闭环优势凸显 阿里三年投入超3800亿于AI基础设施,其自研芯片可与阿里云服务深度优化,形成“算力-模型-应用”闭环。H200的供应使其无需在高端算力上过度投入,可聚焦上层场景落地,同时借助混合算力方案灵活适配需求,追赶路径聚焦“生态协同+场景穿透”,可行性较高。 (二)摩尔线程:机遇与挑战并存 作为新晋厂商,摩尔线程上市首日股价飙升420%,反映市场对国产GPU的高期待,但H200的进入将倒逼其加速技术落地。目前其产品在CUDA兼容性、实际出货量上仍有差距,但若能在推理场景、特定行业模型中形成差异化优势,依托国产软件生态突破,有望实现弯道超车,追赶关键在于“技术迭代速度+商业化验证”。 (三)小米:跨界突围需破局核心技术 小米在终端场景与数据积累上具备优势,但AI芯片研发起步较晚,面临算力、显存、生态三重差距。短期可借助H200供应链稳定,聚焦消费级AI应用落地;长期需加大底层技术投入,或通过战略合作弥补短板,追赶难度相对较大,需明确差异化赛道。 H200开放并非国产替代的终点,而是行业“压力测试”。国产厂商无需追求全面赶超,应在细分场景、生态适配、成本控制上建立优势——阿里侧重生态闭环,摩尔线程攻坚技术落地,小米聚焦终端协同,均有明确追赶路径。随着政策支持与市场需求双轮驱动,2027年国产AI芯片市占率有望突破25%。短期行业或现估值分化,但具备真实技术壁垒与商业化能力的企业,将在本轮博弈中构建长期竞争力。#英伟达 #摩尔线程 #阿里巴巴 #小米 #芯片
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摩尔线程现阶段还能追吗?选英伟达还是摩尔线程? 英伟达H200对华开放的新视角:供应链重构与技术主权博弈 英伟达H200对华开放的本质,是全球半导体供应链重构背景下的一次“有限妥协”。尽管美国仍通过算力限制(如NVLink带宽缩减)维持技术壁垒,但此举折射出三重深层逻辑,对国产芯片行业的影响远超短期市场波动。 #### **1. 供应链韧性:从“全面封锁”到“可控渗透”** 美国对华芯片管制正从“一刀切”转向“精准管控”——允许H200这类次顶级芯片进入中国市场,既满足中国AI企业的部分算力需求,又通过性能阉割防止技术溢出。这种策略旨在延缓中国自主研发进程,同时为美企保留在华商业利益。对国产芯片而言,这既是挑战(高端市场被挤压),也是机遇:倒逼国内产业链加速“去美化”,例如中芯国际N+2工艺的量产进度、长鑫存储DRAM技术的突破,都可能因外部压力获得更多资源倾斜。 #### **2. 技术主权博弈:从“替代”到“超越”** H200的开放暴露了国产芯片在生态构建上的短板——CUDA生态的成熟度仍是最大护城河。但中国企业的应对策略正在转变:不再局限于硬件参数追赶,而是转向“场景定义芯片”。例如: • 摩尔线程放弃与英伟达正面竞争游戏显卡市场,转而深耕工业仿真、数字孪生等垂直领域,其MTT S4000芯片通过定制化IP核实现能效比反超; • 阿里平头哥将含光800从云端推理芯片升级为“训推一体”架构,通过算法优化弥补制程差距; • 小米则通过投资黑芝麻智能、地平线等企业,构建车规级芯片联盟,以“群体突破”对抗单点技术封锁。 #### **3. 地缘经济分化:从“中美对抗”到“阵营竞合”** H200的开放可能加剧全球半导体阵营分化:一方面,中国与欧洲(如Imec)、中东(如沙特阿美)的合作深化,通过联合研发绕过美国限制;另一方面,东南亚成为新的产能转移地(如马来西亚封测厂扩产)。国产芯片企业需重新定位: • 短期:利用非美技术体系(如RISC-V架构、Chiplet封装)构建替代方案; • 长期:通过“一带一路”输出技术标准(如中国AIoT协议),争夺新兴市场话语权。
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