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本周部分全球半导体新闻: - 高通发布两款数据中心AI芯片:当地时间10月27日,高通公司宣布推出面向数据中心的新一代AI推理芯片Qualcomm AI200和A250,以及基于这两款AI芯片的加速卡及机架级解决方案。 - 闻泰科技要求荷兰政府归还安世半导体控制权:当地时间10月27日,据荷兰媒体报道,安世半导体母公司闻泰科技向荷兰政府发布官方声明,指责其强行接管安世半导体,并要求归还控制权。 - Skyworks和Qorvo官宣合并:当地时间10月28日,美国两大射频芯片巨头Skyworks和Qorvo共同宣布达成最终合并协议,预计合并后的新公司价值约为220亿美元,将成为全球高性能射频、模拟和混合信号半导体领域的领导者。 - 英伟达展示Vera Rubin超级芯片:英伟达首次展示了Vera Rubin超级芯片的实机设计,该芯片搭载了HBM4。 - 格芯德国晶圆厂将扩产:格芯将追加11亿欧元投资德国晶圆厂,此次投资将使该基地年产能增至100万片以上。 - 美初创公司Substrate推出新型芯片制造设备:10月28日,美国初创公司Substrate宣布推出一款新型芯片制造设备,旨在与荷兰企业阿斯麦生产的先进光刻设备竞争。 - SK海力士提前安装M15X晶圆厂设备:10月28日消息,韩国存储芯片大厂SK海力士已在新晶圆厂M15X中安装首批设备,比原定计划提前了两个月,以加快HBM产能建设。
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