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英伟达/AMD芯片涨价与CoWoS产能争夺 一、2026年涨价核心逻辑:供需错配与成本刚性上升 1. 先进制程与封装成本激增 ◦ 2nm及以下制程研发成本突破20亿美元,EUV设备单台超1.5亿美元,台积电3nm代工价已超2万美元/片,成本压力传导至终端。 ◦ CoWoS封装产能长期紧缺(台积电2024年产能仅满足60%需求),HBM集成推高封装成本30%-50%,成为涨价直接推手。 2. AI算力需求爆发式增长 ◦ 全球AI芯片市场规模2026年将超700亿美元(CAGR 25%),大模型训练需数万颗GPU(如GPT-4),供需缺口持续扩大。 ◦ 云厂商(微软、谷歌)提前囤货加剧短期紧张,英伟达市占率超80%具备强定价权。 3. 技术壁垒与生态垄断 ◦ 英伟达CUDA生态形成开发者迁移壁垒,AMD MI系列加速追赶但仍处劣势,双寡头格局下价格主导权稳固。 二、谷歌抢不到CoWoS产能的三大影响 1. 自研芯片量产受阻 ◦ TPU v5及后续型号依赖CoWoS封装,产能不足将导致谷歌云AI算力供给延迟,影响客户体验与市场竞争力。 2. 市场竞争力下滑 ◦ 无法及时推出新一代TPU,客户可能转向英伟达/AMD GPU,谷歌云服务在AI赛道份额或被挤压。 3. 行业连锁反应 ◦ 加剧CoWoS产能争夺,台积电扩产周期(18-24个月)难以匹配需求增速,封装价格或再涨20%-30%,拖累全行业利润。 三、投资启示 • 关注先进封装产业链:CoWoS相关设备(如ASML光刻机)、材料(ABF载板)供应商受益确定性高。 • 警惕需求波动风险:若AI投资降温,高价芯片库存积压或引发价格回调。 2026年芯片涨价是大概率事件,核心矛盾在于供给端成本与技术瓶颈难以突破,而谷歌等厂商的产能争夺将进一步激化矛盾,行业分化加剧。
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