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Qiuming4天前
今夜无显卡!英伟达发布Rubin架构,AI算力迎来新时代 在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋正式揭晓了下一代AI芯片平台——Vera Rubin架构,标志着公司战略重心全面转向人工智能。此次发布未涉及游戏显卡新品。 核心要点: Vera Rubin架构投产:全新Rubin平台已开始大规模生产,计划于2026年下半年上市。其核心目标是大幅降低AI计算成本,实现算力规模化。 性能飞跃:与上一代Blackwell相比,Rubin平台在AI推理性能上提升高达5倍,训练性能提升3.5倍,并将推理成本降低了10倍。 系统级设计:Rubin不再单纯提升单卡性能,而是将CPU、GPU、网络和存储整合设计,旨在将整个数据中心变为一台统一的AI超算。其关键组件包括Rubin GPU、专为AI智能体设计的Vera CPU、BlueField-4 DPU和NVLink 6互联技术。 应用突破: 自动驾驶:发布了具备显式推理能力的端到端自动驾驶AI模型“AlphaMayo”,并宣布其DRIVE AV软件将搭载于新款梅赛德斯-奔驰CLA。 机器人与物理AI:开源了包含世界模型、推理模型和机器人基础模型在内的“物理AI全家桶”,旨在推动具身智能发展。 行业预言:黄仁勋指出,计算产业正经历向AI的根本性转变,AI将成为所有应用的新基础。未来应用将建立在能自主调用多种模型的智能体(Agentic AI)之上,而下一个前沿是理解物理世界的“物理AI”。 https://nvidianews.nvidia.com/news/rubin-platform-ai-supercomputer https://blogs.nvidia.com/blog/dgx-superpod-rubin/ https://www.nvidia.com/en-us/events/ces/ https://youtu.be/0NBILspM4c4. https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/vera-rubin-nvl72/
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OpenAI“软糖笔”曝光:贴身偷数据,硬刚苹果谷歌! @王兴波(Ra·Zero) OpenAI计划联合苹果前设计总监乔安妮·艾夫、由富士康代工,推出内部代号“Gumdrop(软糖)”的首款实体设备,目标直指“第三核心设备”,预计2026-2027年上市。该设备主打小巧无屏设计,尺寸近似老款iPod Shuffle,可便携悬挂,以语音为核心交互方式,核心功能包括手写笔记转写并同步至ChatGPT,精准补位手机使用不便的场景,如会议记笔记、灵感即时记录等。 这款设备是OpenAI的战略突围关键:一方面为打破苹果、谷歌等巨头对流量入口的垄断,绕开应用商店、手机系统等中间渠道,建立直接触达用户的链路;另一方面依托ChatGPT的平台优势,以“硬件铺量+订阅盈利”的Kindle模式拓展商业边界,同时通过设备采集语音、环境等高质量真实数据,反哺模型升级。为匹配设备需求,OpenAI正加速音频模型升级,打造实时交互能力,并重组团队整合文本与音频技术,且生产端选择越南或美国建厂,规避地缘政治风险。 此举背后是OpenAI的多重压力:既有Humane AI PIN、Rabbit R1等前期AI硬件失败案例的警示,也面临谷歌Gemini等竞品的技术竞争,更受困于高额算力成本、盈利周期长的资金压力。未来OpenAI还计划通过收购Pinterest、角逐Chrome等布局,进一步掌控分发渠道,而“软糖笔”的成败,核心在于能否让用户形成依赖,避免陷入“可有可无”的尴尬,最终在AI同质化时代锁定用户交互主导权。#人工智能产业链联盟 #openAI #科技 #硬件 #前沿
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各位观众好,今天我们来聊聊OpenAI最近那个让科技圈炸锅的硬件项目。没错,就是那个代号"软糖"的Gumdrop项目。根据供应链最新消息,OpenAI跟前苹果设计大神Jony Ive折腾这么久,最后大概率锁定在了一个让人意想不到的形态——一支笔。 听到这儿你可能会问,这年头做硬件,不做眼镜不做耳机,偏偏选支笔,是不是太没想象力了?恰恰相反,这步棋走得极精。 想想看,当所有科技公司都在AR眼镜、智能穿戴这些红海里头破血流的时候,OpenAI偏偏选中笔这个形态,为什么?因为它够轻、够小、够日常。口袋一揣就走,不用考虑屏幕多大、续航多久这些让人头大的参数。更重要的是,书写这事儿,是人类打娘胎里就会的本能,零学习成本。你拿起笔,AI就能通过你的手写、你的语音,把你杂乱的会议笔记瞬间整理成思维导图,把一闪而过的灵感直接转化成行动方案。这种"书写即处理"的体验,让AI从"要我怎么用"的工具,变成了"懂我想什么"的伙伴。 而且这笔生意,市场潜力可不小。根据Deep Market Insights最新数据,全球数码笔市场去年已经摸到28.5亿美元的规模,预计到2030年要冲到50亿美元以上,年增长率超过10%。这说明什么?说明数字书写这个场景,本来就处于爆发前夜。OpenAI这时候进场,不是凭空创造需求,而是给成熟市场注入AI的灵魂。 再说说OpenAI手里的牌。设计端,Jony Ive这个名字就是金字招牌。当年Apple Pencil的极简美学和极致体验,没人比他更懂怎么做一支让人上瘾的笔。制造端,富士康的灯塔工厂能把微米级的精度控制变成流水线标准,正好解决笔形设备"既要小巧又要塞满传感器"的工艺难题。设计加制造,两张王牌凑齐了。 最关键的是,这支笔能打出AI真正的壁垒。现在市面上的数码笔,说白了就是个精细化的输入工具。但OpenAI这支笔,里面跑的是ChatGPT。手写识别、实时总结、语音交互,这些功能别人抄都抄不来。更妙的是,搭载轻量化模型后,它能在本地处理数据,不用事事问云端,既解决了网络延迟的痛点,又守住了隐私安全的红线。这跟端侧AI设备年出货量从3亿台直奔4亿台的大趋势,严丝合缝地对上了。 #openai硬件 #Gumdrop #科大讯飞 #openai智能笔 #富士康
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1月6日 (3) 2026年才刚开始(当前日期为2026年1月6日),InterLink Labs Network(以下简称InterLink Network)的主要活动集中在年初的过渡和规划阶段。以下是基于最近事件和公告的总结,主要聚焦于已发生的里程碑事件,以及从2025年延续而来的早期进展。InterLink Network作为一个专注于人类验证网络、区块链和AI的Web3项目,正在从2025年的基础建设转向2026年的大规模采用。 关键事件与成就 举办全球直播事件“The Next Era: 2026”:2026年1月3日,InterLink Network在加州Newport Beach总部举办全球直播活动,由CEO Kenneth A. Timmering主讲。这标志着项目正式进入“大规模采用阶段”,回顾了2025年的基础(如ITLX钱包推出、人类信用评分系统HCS引入、安全组成立),并公布2026年路标,包括InterLink Chain升级(更快、更可扩展的L1,支持即时结算和近零费用)、生态系统扩展(更多节点、支付应用和QR商户整合)、超过500万验证用户向10亿人类节点推进,以及机构采用(如$ITL作为国库资产,Q1/Q2目标顶级交易所上市)。这一事件被视为2026年的开端性成就,强调从加密到日常人类应用的桥梁。 用户与网络增长延续:截至2026年初,用户基数已从2025年底的约530万验证用户(包括真实人类节点)持续增长,强调防机器人和证明人格(Proof of Personhood)的机制。该项目报告了机构势头增强,包括$ITL被全球玩家确认为国库资产,以及社区DAO投票推动的交易所上市准备。这反映了2026年早期在用户验证和生态稳定性上的进展。 机构与生态采用初步推进:2026年计划中的部分已启动,包括向180个国家扩展、AI资助的通用基本收入(UBI)举措,以及开发者社区建设(提供财务、市场和技术支持)。早期报告显示,9家国库伙伴从2025年延续,并目标在2026年达到100+家公司采用$ITL作为储备资产。同时,项目完成了领先审计公司的全面审计,并满足SEC要求,为美国股票交易所上市做准备。这些是2026年机构级成就的起点。 整体展望 InterLink Network在2026年的重点从2025年的产品交付(如核心应用、面部识别升级、代币上市)转向AI优
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AMD CEO Lisa Su,CES 2026 主题演讲笔记概要 【AI 计算的下一阶段】 一、AI 计算愿景(AI Computing Vision) •Lisa Su(AMD CEO) 的主题判断: “You ain’t seen nothing yet(现在看到的,还只是开始)” •全球 AI 活跃用户数预计将从 10 亿增长至 50 亿以上 •全球算力需求爆炸式增长: •2022 年:1 ZettaFlop •2025 年:100 ZettaFlops •2030 年:10 YottaFlops •YottaFlop = 10²⁴ 次浮点运算 •这意味着: 2030 年的算力需求将是 2022 年的 10,000倍 二、重磅硬件发布(Major Hardware Announcements) Helios AI 机架平台 •双宽机架设计,重量约 7,000 磅 •每机架 72 块 GPU,作为一个统一计算单元运行 •单机架性能:2.9 ExaFLOPS •31TB HBM4 内存 •260TB/s 级机架内互联带宽 •发布时间:2026 年下半年 MI455X GPU •3200 亿晶体管(比 MI355 多 70%) •2nm + 3nm Chiplet 架构 + 3D 封装 •432GB 超高速 HBM4 内存 •相比上一代 最高 10 倍性能提升 Venice CPU(下一代 EPYC) •2nm 制程 •最多 256 个 Zen 6 核心 •内存与 GPU 带宽 翻倍 •与 MI455 深度协同设计,面向 AI 工作负载优化 三、AI PC 产品线发布(AI PC Portfolio) Ryzen AI 400 系列 •最多 12 核 Zen 5 CPU •16 个 RDNA 3.5 GPU 单元 •XDNA 2 NPU,60 TOPS AI 算力 •来自所有主流 OEM 的 120+ 款 PC 设计 •2026 年 1 月下旬出货 Ryzen AI Max •16 核 Zen 5 + 40 个 RDNA 3.5 GPU 单元 •最高 128GB 统一内存 •可在本地运行 2000 亿参数模型 •单位成本 T
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