00:00 / 08:19
连播
清屏
智能
倍速
点赞14
00:00 / 01:27
连播
清屏
智能
倍速
点赞12
00:00 / 01:35
连播
清屏
智能
倍速
点赞9
00:00 / 02:35
连播
清屏
智能
倍速
点赞10
00:00 / 00:59
连播
清屏
智能
倍速
点赞210
00:00 / 00:39
连播
清屏
智能
倍速
点赞1065
00:00 / 00:56
连播
清屏
智能
倍速
点赞NaN
00:00 / 01:05
连播
清屏
智能
倍速
点赞18
00:00 / 00:00
连播
清屏
智能
倍速
点赞2052
00:00 / 08:19
连播
清屏
智能
倍速
点赞3
00:00 / 01:35
连播
清屏
智能
倍速
点赞35
00:00 / 02:05
连播
清屏
智能
倍速
点赞369
AMD CEO Lisa Su,CES 2026 主题演讲笔记概要 【AI 计算的下一阶段】 一、AI 计算愿景(AI Computing Vision) •Lisa Su(AMD CEO) 的主题判断: “You ain’t seen nothing yet(现在看到的,还只是开始)” •全球 AI 活跃用户数预计将从 10 亿增长至 50 亿以上 •全球算力需求爆炸式增长: •2022 年:1 ZettaFlop •2025 年:100 ZettaFlops •2030 年:10 YottaFlops •YottaFlop = 10²⁴ 次浮点运算 •这意味着: 2030 年的算力需求将是 2022 年的 10,000倍 二、重磅硬件发布(Major Hardware Announcements) Helios AI 机架平台 •双宽机架设计,重量约 7,000 磅 •每机架 72 块 GPU,作为一个统一计算单元运行 •单机架性能:2.9 ExaFLOPS •31TB HBM4 内存 •260TB/s 级机架内互联带宽 •发布时间:2026 年下半年 MI455X GPU •3200 亿晶体管(比 MI355 多 70%) •2nm + 3nm Chiplet 架构 + 3D 封装 •432GB 超高速 HBM4 内存 •相比上一代 最高 10 倍性能提升 Venice CPU(下一代 EPYC) •2nm 制程 •最多 256 个 Zen 6 核心 •内存与 GPU 带宽 翻倍 •与 MI455 深度协同设计,面向 AI 工作负载优化 三、AI PC 产品线发布(AI PC Portfolio) Ryzen AI 400 系列 •最多 12 核 Zen 5 CPU •16 个 RDNA 3.5 GPU 单元 •XDNA 2 NPU,60 TOPS AI 算力 •来自所有主流 OEM 的 120+ 款 PC 设计 •2026 年 1 月下旬出货 Ryzen AI Max •16 核 Zen 5 + 40 个 RDNA 3.5 GPU 单元 •最高 128GB 统一内存 •可在本地运行 2000 亿参数模型 •单位成本 T
00:00 / 00:21
连播
清屏
智能
倍速
点赞2
00:00 / 01:33
连播
清屏
智能
倍速
点赞1
00:00 / 09:01
连播
清屏
智能
倍速
点赞54